Fim do suporte interativo
Intel está anunciando o fim do suporte interativo para os processadores Pentium® II Xeon®. Consulte o Anúncio de fim de suporte interativo para obter detalhes.

• Introdução
  
• Gerenciamento térmico
  
• Dissipador integrado
  
• Ar do sistema
  
• Teste térmico (sistema Checagem)
  
• Dicas sobre os testes
  

Introdução

Este documento é destinado aos integradores de sistema profissionais que montam PCs com motherboards, gabinetes e periféricos aceitos pela indústria. Ele fornece informações e recomendações para gerenciamento térmico em sistemas que utilizam Intel® Pentium® II in Xeon™ processadores.

Presume-se que o leitor tenha um conhecimento geral e experiência em operação no servidor, workstation e integração, e gerenciamento térmico.

Gerenciamento térmico

Todos os sistemas que utilizam processadores Pentium II Xeon requerem gerenciamento térmico. Neste caso, "gerenciamento térmico" inclui dois elementos principais: (1) um dissipador de calor montado corretamente no processador e (2) fluxo de ar efetivo no gabinete do sistema. A meta final do gerenciamento térmico é manter o processador ao nível da temperatura operacional máxima ou mais baixa. A Tabela 1 mostra as temperaturas operacionais máximas específicos de processadores Pentium II Xeon. A temperatura máxima de operação é medida no centro da superfície da placa térmica do processador e varia dependendo da freqüência e a revisão do processador.

O gerenciamento térmico adequado é alcançado quando o calor é transferido do processador para o ar do sistema, o qual é expelido para fora do sistema. Processador in a box Pentium II Xeon processadores são vendidos com um dissipador dissipador de calor passivo, o que requer ar do sistema para transferir de maneira eficiente o calor do processador para o ar do sistema. É responsabilidade do integrador de sistemas garantir que haja um fluxo de ar adequado no sistema.

Este documento contém recomendações para a obtenção de um bom fluxo de ar no sistema.

Dissipador integrado

Processador in a box Pentium II Xeon processadores são vendidos com um dissipador de calor instalado. O processador e o dissipador de calor deve ser utilizado seguindo as instruções contidas nas do processador in a box Pentium II Xeon notas de instalação do processador. A Figura 1 mostra o processador e o dissipador de calor.

Figura 1. Processador in a box Pentium® II Xeon® processador e o dissipador de calor

O dissipador de calor que acompanha o processador in processador Pentium II Xeon já está anexado ao processador de maneira segura. Uma pequena quantidade de graxa térmica (já aplicado) oferece transferência de calor eficaz do processador para o dissipador de calor. O dissipador requer o fluxo de ar do sistema suficiente para manter o processador legal.

Alguns mecanismos de retenção fornecidos com Pentium II Xeon motherboards baseada no processador fornecer locais de montagem pequena ventiladores que trazem ar constante no resfriamento do dissipador aletas. A Figura 2 mostra um exemplo de um segundo processador Pentium II Xeon sendo instalada em um mecanismo de retenção duplo (DRM). Neste exemplo, dois pequenos os ventiladores estão instalados no DRM. Os ventiladores assegurar a existência de fluxo sobre o resfriamento aletas de o segundo dissipador de calor do processador. Observe que, ao contrário do conjunto do segundo processador, o primeiro transformador tem ventiladores não diretamente que puxa o ar para o dissipador de calor. O sistema deve fornecer fluxo de ar adequado para resfriar o primeiro processador, o que é sem o seu próprio o ventilador. O DRM ventiladores deve trazem ar quente de ambos os processadores para fora do gabinete. Verificar com o fabricante de sua motherboard para obter detalhes sobre os mecanismos de retenção e as soluções de resfriamento.

Figura 2. Processador in a box Pentium® II Xeon™ processador sendo instalado dual mecanismo de retenção (DRM)

Ar do sistema

Ar do sistema é determinado pelo:

• Design do gabinete
• Tamanho do gabinete
• Local de entrada e saída de ar do gabinete
• Capacidade do ventilador e de ventilação da fonte de alimentação
• Localização do processador(es) associado(s) slots
• Posição da placas e cabos de expansão

Os integradores usam dois fatores de forma básicos nas fontes de alimentação de motherboard e gabinete: ATX e o antigo fator de forma Baby AT. Devido a considerações de resfriamento e voltagem, a Intel recomenda o uso de motherboards e gabinetes com fator de forma ATX para o processador in a box Pentium II Xeon.

O fator de forma ATX simplifica a montagem e o upgrade de PCs e ao mesmo tempo melhora a consistência do fluxo de ar para o processador. Em motherboards ATX, slot do processador está localizado perto da fonte de alimentação, e não para o painel frontal do gabinete. Isso aumenta a circulação de ar fluir diretamente pelo processador. Componente do sistema o calor é dissipado no ambiente de gabinete que estiver esgotado durante ar fresco é apresentada em. A Figura 3 abaixo mostra um exemplo de fluxo de ar através de um típico sistema ATX. Intel recomenda gabinete ATX que estão em conformidade com a especificação ATX 2,01 encontrada no site da ATX ^†. O site da ATX também lista dos fabricantes de gabinetes.

Figura 3. Fluxo de ar através gabinete ATX torre (Vista lateral)

A seguir está uma lista das diretrizes a serem seguidas na integração de um sistema.

• Fornecer entradas e saídas de ar suficientes: Os sistemas devem ter entradas/saídas adequadas de ar além do ventilador. As entradas e saídas do gabinete devem ser completamente funcionais. Os construtores de sistemas devem ter cuidado para não selecionar gabinetes que tenham apenas saídas de exaustão decorativas. A localização correta das entradas e saídas produzem um fluxo adequado de ar sobre o processador.

• Direção do fluxo de ar da fonte de alimentação: É importante selecionar uma fonte de alimentação com um ventilador que movimenta o ar na direção correta. Para a maioria dos sistemas ATX, a fonte de alimentação age como um ventilador de tomada de ar, empurrando o ar para fora do sistema.

• Capacidade do ventilador da fonte de alimentação: Em casos onde o gabinete está esquentando muito, a substituição da fonte de alimentação por uma com um ventilador de maior capacidade pode melhorar muito o fluxo de ar.

• Ventilador do sistema - ele deve ser usado? Alguns gabinetes podem conter um ventilador de sistema para ajudar o fluxo de ar. O ventilador do sistema, de forma característica, é usado com dissipadores de calor passivos. Em alguns casos, o ventilador do sistema melhora muito resfriamento do sistema. Um teste térmico com e sem o ventilador de sistema determinará qual configuração é a melhor para o gabinete específico.

• Direção do fluxo de ar do ventilador do sistema: Ao usar um ventilador de sistema, verifique se ele movimenta o ar no mesmo sentido do fluxo de ar geral do sistema. Um ventilador de sistema num sistema ATX deve agir como um exaustor, expelindo ar adicional do sistema pelas saídas de ar do gabinete.

• Proteção contra pontos aquecidos: Um sistema pode ter um fluxo de ar forte mas ainda apresentar "ponto aquecidos". Os pontos aquecidos são areas dentro do gabinete significativamente mais quentes que o resto do ar do gabinete. Essas área podem ser criadas pelo posicionamento incorreto do ventilador de exaustão, das placas adaptadoras, dos cabos ou dos suportes do gabinete e dos subconjuntos que bloqueiam o fluxo de ar dentro do sistema. Para evitar o aparecimento de pontos superaquecidos, coloque ventiladores de exaustão conforme necessário, reposicione as placas de adaptador de tamanho total ou use placas de tamanho menor, reorganize e junte os cabos e crie espaço em volta e sobre o processador.

As diferenças entre as fontes de alimentação, motherboards, periféricos adicionados e os gabinetes afetam, a temperatura de operação dos sistemas e de seus processadores. É enfaticamente recomendado executar um teste térmico ao selecionar um novo fornecedor de motherboards ou de gabinetes, ou ao começar a usar novos produtos. Teste térmico pode determinar se uma configuração específica de fonte de alimentação, gabinete e motherboard fornece o fluxo de ar adequado aos processadores in a box Pentium II Xeon. Para começar a determinar a melhor solução térmica para o seu processador Pentium II Xeon sistemas baseados em, entre em contato com o fornecedor da motherboard para obter as recomendações de configuração de gabinete e de ventilador.

Dicas sobre os testes

Use as seguintes sugestões para reduzir a necessidade de testes térmicos adicionais.

1. Ao testar o sistema que suporta mais de uma velocidade de processador, teste com o(s) processador(es) que gerarem maior potência. Os processadores que dissiparem maior energia produzirão mais calor. Ao testar o processador que mais aquece, suportado pela motherboard, você evita testes adicionais com os processadores que gerarem menos calor na mesma configuração de motherboard e gabinete.

   Dissipação de energia varia com a velocidade do processador e a revisão do silício. Para ter certeza que selecionou o processador apropriado para seu teste térmico do sistema, consulte a Tabela 1 para confirmar os valores de dissipação de energia para os processadores in a box Pentium II Xeon. Processador in a box Pentium II Xeon processadores são marcados com um número de especificação de 5 dígitos, que começa normalmente com a letra S. Os valores de especificação de uma revisão em particular do processador Pentium II Xeon podem ser encontradas no processador Pentium® II Xeon® Atualização de especificações, ordem nº 243776.
   
   Tabela 1. Processador in a box Pentium® II Xeon® As informações do processador

   Velocidade de núcleo do processador (MHz) e o mesmo tamanho de cache L2 Processador in a box Pentium® II Xeon® revisão do processador Placa térmica máxima Temperatura (°C) Dissipação de energia (W) 400/512 KB B0/B1 75 30,8 400/1mb B0/B1 75 38,1 450/512 KB B1 75 34,5 450/1 MB B1 75 42,8 450/2 MB B1 75 46,7

2. Não é necessária a checagem térmica de uma nova motherboard se todas as seguintes condições forem satisfeitas:
   • A nova motherboard é usada com um gabinete já testado que funcionava com uma motherboard semelhante
   • O teste anterior mostrou que a configuração fornece fluxo de ar adequado
   • O processador está localizado aproximadamente no mesmo lugar nas duas motherboards
   • Será usado um processador com o mesmo valor de dissipação de energia na nova motherboard.

3. A maioria dos sistemas recebem um upgrade (RAM adicional, placas adaptadoras, unidades de disco, etc.) durante a vida útil. Os integradores devem testar os sistemas com placas de expansão instaladas a fim de simular um upgrade. A solução de gerenciamento térmico que funciona bem num sistema carregado de hardware não precisa ser testada em configurações com menos recursos.

Isto se aplica a:

Processador Intel® Pentium® II Xeon®