Informações em inglês
Processors
Os processadores Intel® Pentium® 4
Gerenciamento térmico para os processadores Intel® Pentium® 4 no encapsulamento de 423 pinos 478 /

Conteúdo

Nota Estas informações abordam o gerenciamento térmico dos processadores in a box Intel® Pentium® 4 em ambos os 478 pinos e de 423 pinos.

Introdução
Os sistemas que usam os processadores Intel® Pentium® 4 precisam de gerenciamento térmico. Este documento presume um conhecimento prévio geral e experiência na operação, integração e gerenciamento térmico de sistemas. Os integradores de sistema que seguem as recomendações aqui apresentadas podem oferecer sistemas mais confiáveis a seus clientes e terão menor número de clientes com problemas de gerenciamento térmico. (O termo "Processadores in a box Intel® Pentium 4" refere-se aos processadores empacotados para uso pelos integradores de sistema.)

Gerenciamento térmico em sistemas baseados no processador in a box Intel® Pentium 4 podem afetar o desempenho (recurso Monitor térmico) e nível de ruído (ventilador de velocidade variável) do sistema.

O processador Intel® Pentium 4 usa o recurso Monitor térmico para proteger o processador durante os momentos em que o silício pode operar acima da especificação. O recurso é destinado a ajudar a evitar danos à confiabilidade de longo prazo e a fornecer proteção contra situações incomuns como para normal as temperaturas internas do gabinete mais altas que (e de temperatura de entrada ar, definida como a temperatura do ar entrando no dissipador de calor com ventilador) ou falha de um componente gerenciamento térmico do sistema (por exemplo, um ventilador do sistema). No estado ativo, o recurso Monitor térmico reduz o consumo energia do processador, se a temperatura programada de design térmico fábrica é excedido. Enquanto o recurso Monitor térmico estiver ativo, o desempenho do sistema pode cair abaixo do seu nível de desempenho de pico normal. É extremamente importante que os sistemas sejam projetados para manter baixo o suficiente internos e as temperaturas do processador gabinete sejam planejados de ar para impedir que o Intel® Processador Pentium 4 entre no estado ativo Monitor térmico. Em sistemas com planejamento e gerenciamento térmico corretos, o recurso Monitor térmico não deve nunca tornar-se ativo. É recomendado que a temperatura interna do gabinete para os sistemas baseados no processador Pentium® 4 Intel® permaneça abaixo do ponto definido mais baixo para ambientes de operação nominal, conforme mostra a Tabela 1 e a Figura 1.

Além do recurso Monitor térmico, o dissipador de calor do processador in a box Intel® Pentium 4 usa um ventilador de velocidade variável de alta qualidade, o qual permite ao processador permanecer dentro das especificações térmicas de operação ao operar em diferentes velocidades numa pequena faixa de temperaturas internas do gabinete. O ventilador do processador opera em velocidade baixa enquanto as temperaturas internas do gabinete estiveram baixas. Se as temperaturas internas do gabinete aumentarem acima do ponto definido mais baixo, a velocidade do ventilador aumentará linearmente com a temperatura interna do gabinete, até o ponto definido mais alto ser atingido. Conforme a velocidade do ventilador aumenta, o ruído gerado pelo ventilador também aumenta. Os sistemas devem ser planejados para fornecer ar em volta do dissipador de calor com ventilador de forma que a temperatura permaneça abaixo do ponto definido mais baixo. Estes pontos definidos, representados na href="#Table1">Tabela 1 e Figura 1 podem variar de um dissipador para outro. br>

Tabela 1. Pontos de configuração do dissipador de calor com ventilador do processador in a box

Para os processadores in a box Intel® Pentium 4 no encapsulamento de 423 pinos:
Temperatura interna do gabinete (oC) Pontos de configuração do dissipador de calor com ventilador do processador in a box
X < = 36 1 Ponto definido inferior: velocidade constante do ventilador na velocidade mais baixa do ventilador. Temperatura recomendada para ambiente operacional nominal.
Y (amarelo) = 40 1 Temperatura interna máxima recomendada do gabinete para sistemas baseados no processador Intel® Pentium® 4.
X > = 451 ou superior Ponto definido mais alto: ventilador constante na velocidade mais alta do ventilador.
Para os processadores in a box Intel® Pentium 4 no encapsulamento de 478 pinos a 2,80 GHz (e abaixo):
Temperatura interna do gabinete (oC) Pontos de configuração do dissipador de calor com ventilador do processador in a box
X < = 331 ou menos. Ponto definido inferior: velocidade constante do ventilador na velocidade mais baixa do ventilador. Temperatura recomendada para ambiente operacional nominal.
Y (amarelo) = 40 1 Temperatura interna máxima recomendada do gabinete para sistemas baseados no processador Intel® Pentium® 4.
X > = 431 ou superior Ponto definido mais alto: ventilador constante na velocidade mais alta do ventilador.
Para os processadores in a box Intel® Pentium 4 no encapsulamento de 478 pinos de 3 GHz (e acima):
Temperatura interna do gabinete (oC) Pontos de configuração do dissipador de calor com ventilador do processador in a box
X < = 321 ou menos. Ponto definido inferior: velocidade constante do ventilador na velocidade mais baixa do ventilador. Temperatura recomendada para ambiente operacional nominal.
Y (amarelo) = 38 1 Temperatura interna máxima recomendada do gabinete para sistemas baseados no processador Intel® Pentium® 4.
X > = 40 1 Ponto definido mais alto: ventilador constante na velocidade mais alta do ventilador.
1A variância do ponto definido é de aproximadamente±1°C de um dissipador de calor para outro.

Internal Chassis Temperature

Figura 1. Impacto da temperatura interna do gabinete no ruído

Se os processadores forem permitidos funcionar a temperaturas acima do máximo especificado, sua vida útil será reduzida e sua operação não será confiável. Em última análise, é responsabilidade do integrador de sistemas seguir a especificação de temperatura do processador. Ao montar sistemas de qualidade usando o processador in a box Intel® Pentium® 4, é imperativo considerar com muito cuidado o gerenciamento térmico do sistema e testar o design do sistema térmico. Este documento detalha os requisitos térmicos específicos do processador in a box Intel® Pentium 4. Os integradores de sistema usando o processador in a box Pentium 4 devem familiarizar-se com este documento.

Gerenciamento térmico
O "gerenciamento térmico" adequado depende de dois elementos principais: um dissipador de calor corretamente montada no processador e um fluxo efetivo através do gabinete do sistema. A meta final do gerenciamento térmico é manter o processador ao nível da temperatura operacional máxima ou mais baixa.

O gerenciamento térmico adequado é alcançado quando o calor é transferido do processador para o ar do sistema, o qual é expelido para fora do sistema. Os processadores in a box Intel® Pentium® 4 são fornecidos com um dissipador com velocidade variável do ventilador de alta-qualidade, o qual pode transferir de maneira eficiente calor do processador para o ar do sistema. É responsabilidade do integrador de sistemas garantir que haja um fluxo de ar adequado no sistema.

Instalação do dissipador de calor com ventilador
O dissipador de calor com ventilador incluído com o processador in a box Intel® Pentium 4 deve ser fixado de maneira firme ao processador. O material de interface térmica (já aplicado na base do dissipador de calor ou aplicado durante a integração do sistema com o uso de um aplicador) proporciona a transferência de calor eficaz do processador para o dissipador de calor com ventilador. O ventilador é alimentado por um cabo que é ligado ao um conector montado na motherboard. Esse cabo também capacita o ventilador a fornecer informações de velocidade à motherboard. (Apenas as motherboards com circuito de monitoração de hardware podem usar o sinal de velocidade de ventilador.) siga os procedimentos de instalação documentados no manual do processador in a box e a Visão geral de integração (para o processador in a box Intel® Pentium 4 no encapsulamento de 423 pinos ou o processador in a box Intel® Pentium 4 no encapsulamento de 478 pinos).

Este é um ventilador de mancal de esferas, de alta qualidade, e fornece um fluxo de ar local adequado. Esse fluxo de ar transfere o calor do dissipador para o ar dentro do sistema. Mas a transferência do calor para o ar do sistema é apenas metade da tarefa. É necessário também um fluxo de ar suficiente para expelir o ar do sistema. Sem um fluxo de ar constante no sistema, o dissipador de calor com ventilador continuará circulando o ar quente e, portanto, pode não resfriar o processador de forma adequada.

Material de interface térmica substituição do dissipador de calor com ventilador
O material de interface térmico é necessário para uma transferência de calor correta do processador ao dissipador de calor com ventilador. O processador in a box Intel® Pentium 4 com material de interface térmica aplicado à parte inferior do dissipador de calor ou será fornecida com material de interface térmica incluído em um aplicador.

  • Material de interface térmica aplicado ao dissipador
    Intel® não recomenda a remoção do material de interface térmica localizado na base do dissipador de calor com ventilador. A remoção desse material pode causar dano ao processador e anular sua garantia. Se for necessário remover e reutilizar o dissipador de calor com ventilador, é preciso substituir o material de interface térmica. Além disso, se o material térmico de interface estiver danificado, é necessário substituí-lo ou substituir o dissipador de calor com ventilador. Entre em contato com Suporte ao cliente Intel® para receber assistência.
  • Material de interface térmica em aplicador
    Uso do processador in a box sem a correta aplicação da inclui material de interface térmica pode causar danos ao processador e anular a garantia do processador. Se for necessário remover e reutilizar o dissipador de calor com ventilador, será preciso fazer uma nova aplicação do material de interface térmica. Entre em contato com o Suporte ao cliente Intel® para receber material de interface térmica em aplicador.
Recomendações do gabinete
Os sistemas baseados no processador Intel® Pentium® 4 no encapsulamento de 478 pinos devem usar um gabinete que atenda à especificação ATX (revisão 2.01 ou mais recente) ou à especificação microATX (revisão 1.0 ou mais recente), dependendo do fator de forma da motherboard. Intel® recomenda que os integradores de sistemas utilizando motherboards de fator de forma ATX a escolherem um gabinete que seja compatível com a especificação ATX revisão 2,01 ou mais recente). Da mesma forma, os integradores de sistemas utilizando motherboards de fator de forma microATX devem escolher um gabinete compatível com a especificação microATX (1.0 ou mais recente).

O gabinete deve também suportar uma temperatura ambiente interna mais baixa que muitos gabinetes de desktop ATX e microATX padrão. A temperatura interna do gabinete para os sistemas baseados no Intel® Pentium® 4 de 2,80 GHz (ou menos) deve ser mantida a 40°C (ou mais baixa) para gabinetes trabalhando na temperatura ambiente externa máxima esperada (tipicamente 35°C). A temperatura interna do gabinete para os sistemas baseados no Intel® Pentium® 4 de 3 GHz (e acima) deve ser mantida a 38°C (ou mais baixa) para gabinetes trabalhando na temperatura ambiente externa máxima esperada (tipicamente 35°C). A maioria dos gabinetes criados para o processador Pentium 4 utilizam ventiladores internos extras para melhorar o fluxo de ar. É enfaticamente recomendado que os integradores de sistemas realizem um teste térmico no gabinete selecionado para cada configuração dos sistemas baseados no processador Intel® Pentium® 4, mesmo se estiverem usando gabinetes incluídos na lista de gabinetes testados.

Gabinetes vendidos com fontes de alimentação instaladas devem suportar as ATX12V ou SFX12V diretrizes de design.

Nota Os integradores de sistema devem usar um gabinete ATX que tenha sido projetado especificamente para suportar o processador in a box Intel® Pentium 4 no encapsulamento de 478 pinos. Para mais informações sobre gabinetes que suportam o processador in a box Intel® Pentium 4 no encapsulamento de 478 pinos, consulte a Visão geral de integração para sistemas baseados no processador in a box Intel® Pentium 4 no encapsulamento de 478 pinos. Gabinete projetado especificamente para suportar o processador Intel® Pentium® 4 no encapsulamento de 478 pinos vêm com suporte mecânico e elétrico adequado ao processador, além de ter desempenho térmico melhorado.

Processador Intel® Pentium® 4 especificações térmicas
A ficha técnica do processador Intel® Pentium 4 (também mostrada na Tabela 2) mostra a dissipação de energia dos processadores Intel® Pentium 4 em várias freqüências de operação. Para os processadores Intel® Pentium® 4, o processador de freqüência mais alta disponível dissipará mais energia do que freqüências mais baixas. Ao montar sistemas com muitas freqüências de operação, deve ser executado um teste usando o processador de freqüência mais alta suportada, pois ele dissipa a maior energia. Os integradores de sistema podem executar o teste térmico utilizando termopares para determinar a temperatura do difusor de calor integrado do processador (consulte Intel® Processador Pentium 4 no encapsulamento de 423 pinos e Diretrizes de design térmico do processador Intel® Pentium® no encapsulamento de 478 pinos e Diretrizes de design térmico para mais detalhes).

Uma simples avaliação da temperatura do ar entrando no dissipador de calor com ventilador pode proporcionar confiança no gerenciamento térmico do sistema. Para os processadores in a box Intel® Pentium 4, o ponto de teste está no centro do cubo do ventilador, a aproximadamente 0,3 polegadas acima do ventilador. A avaliação dos dados do teste possibilita determinar se o sistema tem gerenciamento térmico suficiente para o processador in a box. Os sistemas baseados no Intel® Pentium® 4 de 2,80 GHz (e abaixo) devem ter temperatura máxima esperada de 40°C na temperatura ambiente externa máxima esperada (tipicamente 35°C). Os sistemas baseados no Intel® Pentium® 4 de 3 GHz (e acima) devem ter temperatura máxima esperada de 38°C na temperatura ambiente externa máxima esperada (tipicamente 35°C).

DISCLAIMER: A seguinte ferramenta de conversão de temperatura não é para ser utilizada na engenharia, arquitetura ou no design de software. Ela é fornecida apenas como uma conveniência para Intel® os clientes. Esta ferramenta é fornecida“NO ESTADO EM QUE SE ENCONTRA” e pode conter falhas. TODOS OS INTEL DISCLAIMS REGARDING WARRANTIES, INCLUDING O TOOL, WITHOUT LIMITATION, TODOS WARRANTIES QUANTO À SUA ACCURACY OU UTILITY.

Tabela 2. Especificações térmicas do processador in a box Intel® Pentium® 4

Freqüência principal do processador (GHz) Encapsulamento do processador Temperatura máxima do gabinete (oC) Entrada do ventilador Temperatura máxima recomendada
(oC)
Processador Thermal Design Power (W) Notas
1.30 OOI de 423 pinos 69 40 48,9 1, 3, 5
1.30 OOI de 423 pinos 70 40 51,6 1, 3, 6
1,40 OOI de 423 pinos 70 40 51,8 1, 3, 5
1,40 OOI de 423 pinos 72 40 54,7 1, 3, 6
1,40 478 pinos FC-PGA 72 40 55,3 2, 4, 6
1,40 478 pinos FC-PGA 72 40 55,3 2, 4, 7
1,50 OOI de 423 pinos 72 40 54,7 1, 3, 5
1,50 OOI de 423 pinos 73 40 57,8 1, 3, 6
1,50 OOI de 423 pinos 73 40 57,8 1, 3, 7
1,50 478 pinos FC-PGA2 73 40 57,9 2, 4, 6
1,50 478 pinos FC-PGA2 73 40 57,9 2, 4, 7
1,50 478 pinos FC-PGA2 71 40 62,9 2, 4, 7, 10
1.60 OOI de 423 pinos 75 40 61,0 1, 3, 6
1.60 OOI de 423 pinos 75 40 61,0 1, 3, 7
1.60 478 pinos FC-PGA2 75 40 60,8 2, 4, 6
1.60 478 pinos FC-PGA2 75 40 60,8 2, 4, 7
1,60 A 478 pinos FC-PGA2 66 40 46,8 4, 8, 9, 10
1.70 OOI de 423 pinos 76 40 64,0 1, 3, 6
1.70 OOI de 423 pinos 76 40 64,0 1, 3, 7
1.70 423 pinos FC-PGA2 76 40 63,5 2, 4, 6
1.70 478 pinos FC-PGA2 76 40 63,5 2, 4, 7
1.70 478 pinos FC-PGA2 73 40 67,7 2, 4, 7, 10
1.80 OOI de 423 pinos 78 40 66,7 1, 3, 6
1.80 OOI de 423 pinos 78 40 66,7 1, 3, 7
1.80 478 pinos FC-PGA2 77 40 66,1 2, 4, 6
1.80 478 pinos FC-PGA2 77 40 66,1 2, 4, 7
1,80 A 478 pinos FC-PGA2 67 40 49,6 4, 8, 9, 10
1,90 OOI de 423 pinos 73 40 69,2 1, 3, 7
1,90 478 pinos FC-PGA2 75 40 72,8 2, 4, 7
2 OOI de 423 pinos 74 40 71,8 1, 3, 7
2 478 pinos FC-PGA2 76 40 75,3 2, 4, 7
2A 478 pinos FC-PGA2 68 40 52,4 4, 8, 9
2.20 478 pinos FC-PGA2 69 40 55,18 4, 8, 9
2.26 478 pinos FC-PGA2 70 40 56,0 4, 8, 9
2.40 478 pinos FC-PGA2 70 40 57,8 4, 8, 9
2,40 A 478 pinos FC-PGA2 69,1 38 89 4
2,40 B 478 pinos FC-PGA2 71 40 59,8 4, 8, 11
2,40 C 478 pinos FC-PGA2 74 40 66,2 4,8,15
2.50 478 pinos FC-PGA2 72 40 61,0 4, 8, 11
2.53 478 pinos FC-PGA2 71 40 59,3 4, 8, 9
2.53 478 pinos FC-PGA2 72 40 61,5 4, 8, 11
2.60 478 pinos FC-PGA2 72 40 62,6 4, 8, 11
2,60 C 478 pinos FC-PGA2 75 40 69,0 4,8,15
2,66 478 pinos FC-PGA2 74 40 66,1 4, 8, 11
2.80 478 pinos FC-PGA2 75 40 68,4 4, 8, 11
2,80 A 478 pinos FC-PGA2 69,1 38 89 4
2,80 C 478 pinos FC-PGA2 75 40 69,7 4,8,15
2,80 E 478 pinos FC-PGA2 69,1 38 89 4
3 478 pinos FC-PGA2 70 38 81,9 4, 8, 13, 14

3E

478 pinos FC-PGA2

69,1

38

89

4

3.06 478 pinos FC-PGA2 69 38 81,8 4, 8, 12, 13
3.20 478 pinos FC-PGA2 70 38 82,0 4, 8, 13, 14

3,20 E

478 pinos FC-PGA2

73,2

38

103

4

3.40

478 pinos FC-PGA2

70

38

82

4, 8, 13, 14

3,40 E

478 pinos FC-PGA2

73,2

38

103

4

Notas
  1. Estas especificações são da o processador Intel® Pentium® 4 no encapsulamento de 423 pinos Ficha técnica.
  2. Estas especificações são da o processador Intel® Pentium® 4 no encapsulamento de 478 pinos Ficha técnica.
  3. Este processador está no encapsulamento de 423 pinos OOI (OLGA on Interposer).
  4. Este processador está no encapsulamento de 478 pinos FC-PGA2.
  5. Estas especificações aplicam-se aos processadores baseados na revisão B2 (1,70V).
  6. Estas especificações aplicam-se aos processadores baseados na revisão C1 (1,70V).
  7. Estas especificações aplicam-se aos processadores baseados na revisão D0 (1,75V).
  8. Estas especificações são da o processador Intel® Pentium® 4 com cache L2 512KB no processo de 0,13 Micron Ficha técnica do processo.
  9. Estas especificações aplicam-se aos processadores baseados na revisão B0 (1,50V).
  10. Alguns processadores nessa freqüência têm especificações que diferem daquelas que constam na Ficha técnica. Essas partes são distinguíveis pelo número S-Spec. Consulte o processador Intel® Pentium® 4 Atualização da especificação e a ferramenta de comparação e especificações de produto para ver as especificações detalhadas e para as S-Specs específicas associadas a essas diferentes especificações.
  11. Estas especificações aplicam-se aos processadores baseados na revisão C1 (1,525 V).
  12. Estas especificações aplicam-se aos processadores baseados na revisão C1 (1,550 V).
  13. Alguns processadores desta freqüência têm VIDs diferentes. Estas especificações baseiam-se no VID (Voltage ID) mais alto para esta freqüência do processador. Consulte a Ficha técnica do processador Intel® Pentium® 4 para ver os detalhes.
  14. Estas especificações aplicam-se aos processadores baseados na revisão D1 (1,550V).
  15. Estas especificações aplicam-se aos processadores baseados na revisão D1 (1,525V).

Isto se aplica a:

Intel® processador Pentium® 4 Extreme Edition
Os processadores Intel® Pentium® 4

 

ID da solução: CS CS-007999
Última modificação: 22-jan-2014
Data da criação: 22-dez-2003
Para o começo da página