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processador móvel Intel® Core™2 Extreme
Gerenciamento térmico para Intel® Core™2 Extreme para portáteis processadores

Introdução
Este documento foi escrito para integradores de sistema profissionais que montam PCs portáteis a partir de laptops construídos sob encomenda. Ele fornece informações e recomendações para gerenciamento térmico em sistemas que utilizam Intel® Core™2 Extreme para portáteis processadores.

Presume-se que o leitor tenha conhecimento geral e experiência em operação, integração e gerenciamento térmico de PCs. Integradores de sistema que seguem as recomendações aqui apresentadas podem oferecer PCs mais confiáveis a seus clientes e terão menos clientes com problemas recorrendo a eles.

Gerenciamento térmico do laptop
Os laptops com o Intel® Core™2 Extreme para portáteis processadores todos requerem gerenciamento térmico. O termo "gerenciamento térmico" refere-se a dois elementos principais: uma solução de resfriamento montada no processador e um fluxo efetivo através dessa solução para remover o calor do sistema. O objetivo final do gerenciamento térmico é manter o processador na temperatura máxima de operação (Tcase) ou abaixo dela.

A solução típica de resfriamento dos laptops é muito mais sofisticada que a dos sistemas desktop. Devido ao espaço limitado, variações do design, layout e localização do processador, o resfriamento de laptops varia muito entre computadores de diferentes fabricantes. Em todos eles, porém, o processador usa um ou ambos os seguintes métodos de resfriamento: passivo e ativo.

Com os processadores de potência mais alta de hoje em dia, quase todos os laptops usam algum tipo de solução ativa de resfriamento. Esta solução pode ser conseguida em uma de duas formas:

  • Com o uso de um dissipador de calor diretamente conectado ao processador
  • Com o uso de um trocador de calor remoto
O trocador de calor remoto oferece maior flexibilidade de design térmico porque o dissipador de calor e o ventilador podem ser colocados afastados do processador. A Figura 1 mostra o conceito de projeto do trocador de calor remoto.

Typical Remote Heat Exchanger Design
Figura 1: Design típico de um trocador de calor remoto

O calor é transferido do processador para um bloco de conexão através do qual passa um tubo de calor. O tubo de calor é tipicamente um tubo de cobre oco que contém um fluido e um material de pavio. Por um processo de vaporização e recondensação, o calor viaja através do tubo de calor de alta eficiência para as aletas de um trocador de calor (dissipador de calor). Ar localizado, então, empurra o calor para o ar exterior.

Embora o design do trocador de calor remoto seja muito eficiente, alguns notebooks podem usá-lo com um elemento passivo para melhorar o desempenho da solução. Normalmente, para adicionar um elemento passivo, uma grande placa de metal é conectada a uma parte do trocador de calor remoto para permitir a dissipação adicional e passiva do calor, tipicamente de sob o teclado. A Figura 2 mostra exemplos de soluções térmicas reais que usam um trocador de calor remoto. A figura à direita mostra um componente passivo adicional.

Typical Micro-PGA/Micro-FCPGA Thermal Solutions Designs
Figura 2: típicos de soluções térmicas para Micro-Designs

Instalação do processador
Soluções de resfriamento altamente eficientes dependem em grande parte da instalação correta do processador para funcionar adequadamente. Em todos os designs, depois que o processador é instalado, ele precisa ser conectado à solução de resfriamento do laptop. Geralmente, um material de interface térmica é usado para garantir a transferência eficiente do calor do processador para o bloco de conexão. O tipo desse material de interface térmica pode variar com o fabricante do laptop.

A instalação correta deste material de interface térmica é crucial para o sucesso da solução térmica.

Se este material não for instalado corretamente, o processador poderá sofrer sobreaquecimento. Siga cuidadosamente as instruções do fabricante para garantir que o material da interface térmica faça contato total com a superfície exposta do processador e com o bloco de conexão da solução térmica do notebook. Além disso, nunca toque no material térmico pois substâncias estranhas (como o óleo de suas mãos ou produtos químicos) podem reduzir a eficiência do contato térmico entre o processador e o bloco de conexão.

Nota: Se o material de interface térmica for removido do processador, ele, muito provavelmente, precisará ser substituído. Os designs de laptops variam, portanto, diferentes fabricantes usam diferentes materiais de interface térmica. Porisso, a Intel não fornece o material de interface térmica. Entre em contato com o local de compra ou com o fabricante do laptop para obter a reposição do material de interface térmica.

Além disso, se o laptop usar uma solução térmica passiva adicional, como uma placa sob o teclado, esta solução passiva precisará ser reconectada cuidadosamente. Os sistemas que usam uma solução térmica passiva adicional precisam dela para atender aos requisitos térmicos do sistema como um todo.

Teste térmico
Os integradores que montam processador móvel Intel® Core™2 Extreme laptops baseados no devem consultar os fabricantes para determinar o processador de maior potência suportado pelo laptop. Embora a maioria dos laptops suporte o "throttling" - um método de diminuir a velocidade do processador se a sua temperatura máxima de operação for excedida - ele pode causar uma redução de desempenho e não deve ser considerado um método para gerenciar a solução térmica do processador.

Os testes térmicos podem não ser necessários se o processador estiver instalado corretamente e se o sistema for projetado para acomodar a potência do processador. Entretanto, o fabricante do laptop deve oferecer utilitários de software para ajudar na monitoração da temperatura do processador. Intel® Core™2 Extreme para portáteis processadores têm sensores térmicos e a maioria dos laptops têm circuitos para converter o sensor em indicação de temperatura para que essa temperatura possa ser monitorada. Consulte o fabricante do notebook para saber sobre a disponibilidade de um utilitário de monitoração térmica.

O uso de termopares para medir a temperatura do processador pode ser impraticável, pois a conexão de termopares pode comprometer a eficiência da solução térmica.

Para obter mais informações sobre o processador móvel Intel® Core™2 Extreme especificações térmicas, consulte o processador móvel Intel® Core™2 Extreme datasheet .

Isto se aplica a:
processador móvel Intel® Core™2 Extreme

ID da solução: CS-028752
Data da criação: 21-jan-2008
Última modificação: 24-fev-2009
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