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processador desktop Intel® Celeron®
Considerações de integração para o processador Intel® Celeron® - encapsulamento LGA775

Integração do processador LGA 775
Este novo pacote de processador 775 incorpora Gold Contatos que são encaixados em um 775 soquete do contato. Esta tecnologia revolucionária melhora a integração e fornece um caminho para a frequência e aumento do desempenho futuro.

capa protetora (Remover processador antes de integrar. Manter para re-uso.)
Gold Contatos são sigilosos e não devem ser tocadas capa protetora do processador

Placa soquete LGA 775 (vem com uma tampa protetora. Remover antes de integrar. Contatos são sigilosos e não devem ser tocadas)

Para obter informações adicionais de integração consulte a referência técnica e página de suporte no site do Centro de revendedores Intel® na Web.

Requisitos térmicos
A arquitetura dos processadores Intel® Celeron® D fabricado com tecnologia de processo 90nm permite maiores freqüências e mais funcionalidade que resultou em uma alteração nas especificações térmicas para o processador. É necessário uma solução térmica de maior desempenho para atender a esses requisitos térmicos. O processador in a box Intel® Celeron® D recursos uma solução térmica projetada pela Intel® para fornecer uma solução efetiva de resfriamento que corresponde ao processador.

A acústica.

Velocidade do ventilador
Para ajudar a minimizar os níveis de ruído acústico gerados com o funcionamento da ventoinha a maior velocidade para o desempenho térmico, a solução térmica para processadores LGA 775 box incluem um conector 4 pinos para controle de velocidade do ventilador. O novo controle de ventilador de velocidade tecnologia é baseada na CPU temperatura real e uso de energia e tira o máximo proveito do fato de que o processador nem sempre funciona em potência máxima.
O quarto fio envia um sinal da motherboard para o dissipador de calor com ventilador para controlar sua velocidade.

Diodo térmico
Há um diodo térmico no processador que mede a temperatura real da CPU. O processador envia informações para a motherboard sobre seus requisitos térmicos específicos e a temperatura real do processador. A motherboard, então, usa essas informações para controlar com precisão a velocidade do ventilador do processador. Intel® Desktop Boards in a box baseadas no Intel® 910GL e 915 Express foram criados com os benefícios acústicos do conector de 4 pinos. Os benefícios acústicos dependem do design da motherboard. Entre em contato você fabricante da placa para verificar a compatibilidade.

Temperatura interna do gabinete
O ventilador de 4 fios não é garantia de um sistema silencioso. Se o processador estiver sendo usado em um ambiente quente e sob cargas pesadas de trabalho o ventilador precisará funcionar rápido o suficiente para resfriar o processador corretamente. A temperatura interna do gabinete precisa ser mantida a 38°C (ou mais baixa). A seleção do gabinete correto e verificação do gerenciamento térmico adequado são extremamente importantes na integração de um alto padrão de qualidade in a box Intel® Celeron® D para sistema baseado no processador Intel® Celeron® D Processadores fabricados pela tecnologia do processo de 90MN para as plataformas baseadas no 775-land um Gabinete com vantagem térmica (TAC) versão 1.1 é altamente recomendável para atender a temperatura interna do gabinete.

Gabinete com vantagem térmica (TAC) Versão 1.1
Um gabinete com vantagem térmica versão 1.1 deve ter um ventilador traseiro do gabinete 90mm ou maior 80 MN lateral, a ventilação e Gráficos PCI Express* foi desenvolvido para atender a 38°C temperatura ambiente temperatura interna do gabinete. Um sistema refrigerado adequadamente oferece maior confiança na operação e minimiza o ruído da ventoinha. Para obter mais informações sobre o gabinete, visite o Intel® Lista de gabinetes com vantagem térmica.

O que significa uma versão 1.1 do gabinete com vantagem térmica?

(Estes exemplos são para fins ilustrativos apenas)

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Isto se aplica a:

processador desktop Intel® Celeron®

ID da solução: CS CS-031423
Última modificação: 07-mar-2013
Data da criação: 22-fev-2010
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