A integração do processador LGA 775
Este novo encapsulamento do processador incorpora 775 Contatos dourados que são os entalhes são encaixados perfeitamente nos ressaltos contato 775 em um soquete. Esta tecnologia revolucionária composta melhora a integração e fornece um caminho para futuros frequência e uma escala.

Capa protetora (Remover processador antes de integrar. Mantenha para re-usar.)

Contatos Dourados são sensíveis e não devem ser tocados processador capa protetora

Board LGA 775 soquete (vem com a tampa protetora. Remover antes de integrar. Contatos são sensíveis e não devem ser tocados)

Requisitos térmicos
Arquitetura do Intel® Celeron ® processadores D fabricado com a tecnologia do processo de 90nm habilita maiores freqüências e mais funcionalidade que originaram uma mudança na especificações térmicas do processador. É necessário uma solução térmica de maior desempenho para satisfazer os seguintes requisitos térmicos. O processador in a box Celeron® D dispõe de uma solução térmica projetada pela Intel para fornecer uma solução efetiva de resfriamento que corresponde ao processador.

Acústica

Velocidade do ventilador
Para ajudar a minimizar o ruído acústico níveis gerado de execução do com maior velocidade para ventilador no desempenho térmico, a solução térmica para processadores in a box LGA 775 incluem um conector de pino 4 para o controle de velocidade do ventilador. A nova tecnologia de controle de velocidade do ventilador é baseado na temperatura real da CPU e do uso da energia e tira proveito do fato de que o processador nem sempre executando com potência máxima.
O quarto fio envia um sinal da motherboard para o dissipador de calor com ventilador para controlar sua velocidade.

Diodo térmico
Há um diodo térmico no processador que mede a temperatura real da CPU. O processador envia informações para a motherboard sobre seus requisitos térmicos específicos e a temperatura real do processador. A motherboard, então, usa essas informações para controlar com precisão a velocidade do ventilador do processador. Processador em caixa Intel® Desktop Boards baseadas na Intel® 910GL e 915 Express chipsets eram projetados com os benefícios acústicos do conector de 4 pinos. Os benefícios acústicos dependem da design da motherboard. Por favor, contrato você fabricante da placa para obter informações sobre a compatibilidade.

Temperatura do gabinete
O ventilador de 4 fios não garante um sistema mais silencioso. Se o processador estiver sendo usado em um ambiente quente e sob cargas pesadas de trabalho o ventilador precisará funcionar rápido o suficiente para resfriar o processador corretamente. A temperatura interna do gabinete precisa ser mantida a 38°C (ou mais baixa). A seleção do gabinete correto e a confirmação do gerenciamento térmico adequado são extremamente importantes na integração a alta qualidade processador in a box Intel Celeron D sistema baseado em processador para processadores Celeron D fabricado com tecnologia de processo 90mn encapsulamento de 775-land em plataformas com um gabinete com vantagem térmica (TAC) versão 1.1 é enfaticamente recomendado para satisfazer a temperatura interna do gabinete.

TAC (Gabinete com vantagem térmica (TAC) versão 1.1
Um gabinete com vantagem térmica versão 1.1 terá um gabinete traseiro 90mm ou maior 80mn um ventilador lateral, um PCI Express Gráficos ventilar e é projetado para atender a 38°C temperatura ambiente de gabinete. Um sistema refrigerado adequadamente oferece maior confiança na operação e minimiza o ruído da ventoinha. Para obter mais informações sobre o gabinete, visite o site:
Www.intel.com/go/chassis

O que significa o gabinete com vantagem térmica versão 1.1 parecer com?

(Estes exemplos só servem como ilustração)

Isto se aplica a:

Processador Intel® Celeron® para desktop