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Processador in a box Intel® com encapsulamento de 478 pinos
Visão geral de integração

Atualizado em junho de 2004

A seguinte visão geral e as instruções de instalação são para integradores de sistema profissionais que montam PCs com processadores in a box Intel® com encapsulamento de 478 pinos com motherboards, gabinete e periféricos aceitos pela indústria. As informações técnicas aqui contidas são destinadas a ajudar na integração de sistemas. Os termos "processadores in a box Intel no encapsulamento de 478 pinos" e "processadores Intel in a box" mencionados neste documento referem-se aos processadores in a box Intel no encapsulamento de 478 pinos Flip-Chip Pin Grid Array (FC-PGA2) encontrados nas seguintes famílias de produtos:

Intel® processador Intel® Pentium® 4 Extreme Edition
Processador Intel® Pentium® 4
Processador Intel® Celeron® D
Processador Intel® Celeron®

NOTA IMPORTANTE: Estas informações aplicam-se aos processadores in a box Intel fabricados pelos processos de 0,13 ou 0,18 mícrons e com encapsulamento de 478 pinos.


Seleção de componentes da plataforma

Seleção da motherboard
O processador in a box com encapsulamento de 478 pinos deve ser usado em motherboards com o 478 pinos Micro PGA (mPGA478B) soquete. É muito importante verificar se o modelo e revisão específicos da motherboard suportam a velocidade do processador in a box específico que está sendo usado. Pode ser necessário um upgrade do BIOS para que a revisão mais recente do processador in a boxseja corretamente reconhecida e inicializada. As motherboards devem estar dentro das especificações elétricas e mecânicas do processador in a box sendo integrado. Consulte a ficha técnica do processador que está usando.

Suporte de motherboard para os processadores in a box com encapsulamento de 478 pinos
Verifique se está usando uma motherboard que suporta o processador in a box no encapsulamento de 478 pinos. Se não for utilizada uma motherboard adequada, a operação do sistema pode tornar-se instável e haver degradação do desempenho o que pode resultar na utilização do processador fora da especificação, acarretando a anulação de sua garantia. Consulte o fabricante da motherboard para informações sobre a compatibilidade.

As motherboards que suportam o processador in a box com encapsulamento de 478 pinos são baseadas na especificação do fator de forma ATX e a compatibilidade.As utilizam fontes de alimentação que seguem o guia de design de fonte de alimentação ATX12V. Da mesma forma, as motherboards baseadas no fator de forma microATX que suportam o processador in a box com encapsulamento de 478 pinos utilizam fontes de alimentação que seguem os guias de design da fonte de alimentação ATX12V ou SFX12V. Ambos os guias de design das fontes de alimentação ATX12V e SFX12V estão disponíveis no site fatores de forma*.


As motherboards fabricadas para integradores de sistemas incluem o mecanismo de retenção do processador (Figura 1). Existem quatro orifícios localizados em torno do soquete do processador que permitem fixar o mecanismo de retenção à motherboard. Os integradores de sistemas devem seguir as instruções contidas na documentação de instalação da motherboard ao instalarem o mecanismo de retenção do processador na motherboard e ao integrarem a motherboard no gabinete. Os procedimentos gerais de instalação são descritos em Integração de sistemas baseados nos processadores in a box Intel com encapsulamento de 478 pinos .

Retention Mechanism Included with Motherboards
Figura 1. Mecanismo de retenção incluído com motherboards

Suporte ao dissipador de calor com ventilador
O processador in a box contém um dissipador de calor com ventilador não afixado de alta qualidade projetado para fornecer resfriamento suficiente para o processador in a box quando utilizado em ambiente de gabinete apropriado. O cabo de alimentação do ventilador precisa ser conectado ao conector de alimentação da motherboard conforme mostrado nas notas de instalação do processador (incluídas no pacote do processador in a box).

O conector de 3 pinos da motherboard usa dois pinos para fornecer +12V (alimentação) e GND (terra). O ventilador usa o terceiro pino para transmitir informações de velocidade para as motherboards que suportam a detecção de velocidade do ventilador. A motherboard deve ter A3 pinos conector de ventilador localizado próximo ao soquete.

Nota Consulte o manual da sua motherboard para ver o local do conector de energia.


Seleção do gabinete
Os sistemas baseados no processador in a box com encapsulamento de 478 pinos precisam de um gabinete que atenda à especificação ATX (revisão 2,01 ou mais recente) ou à especificação microATX (revisão 1.0 ou mais recente), dependendo do fator de forma da motherboard. A Intel recomenda aos integradores de sistemas utilizando motherboards de fator de forma ATX escolherem um gabinete compatível com a especificação ATX (revisão 2.01 ou mais recente. Da mesma forma, os integradores de sistemas utilizando motherboards de fator de forma microATX devem escolher um gabinete compatível com a especificação microATX (1.0 ou mais recente).

O gabinete deve também suportar uma temperatura ambiente interna mais baixa que muitos gabinetes de desktop ATX e microATX padrão. A temperatura interna do gabinete para sistemas baseados no processador in a box de 2,60 GHz (ou menos) deve ser mantida a 40°C (ou mais baixa) para gabinetes trabalhando na temperatura ambiente externa máxima esperada (tipicamente 35°C). A maioria dos gabinetes criados para o processador in a box com encapsulamento de 478 pinos utilizam ventiladores internos extras para melhorar o fluxo de ar. A Intel testa gabinetes com o processador in a box Intel e as Intel® Desktop Boards para verificar se eles atendem os requisitos térmicos mínimos. Esses gabinetes atendem às especificações de processador da Intel com as desktop boards Intel. É enfaticamente recomendado que os integradores de sistemas executem um teste térmico no gabinete selecionado para cada configuração dos sistemas baseados no processador in a box com encapsulamento de 478 pinos, mesmo que essas configurações usem gabinetes da lista de gabinetes testados.

Nota Os sistemas baseados no processador in a box Intel® fabricado pelo processo de 90 nm deve ser integrado com os Gabinetes com vantagem térmica que são projetados para manter a temperatura interna de 38° C (ou mais baixa).


Os gabinetes fornecidos com fontes de alimentação instaladas devem suportar as diretrizes de design ATX12V ATX12Vor.

Seleção da fonte de alimentação
Fonte de alimentação as fontes de alimentação devem estar em conformidade com as diretrizes de design ATX12V ou SFX12V (consulte o site fatores de forma * para ver os detalhes) e fornecer corrente adicional no condutor de energia de 12V através de um conector new2x2. Uma corrente adicional de 3,3V e 5V também é fornecida através de um conector 1x6 separado, nas fontes de alimentação ATX12V (as fontes de alimentação SFX12V não têm o conector 1x6 separado). Todos os sistemas baseados em 478 pinos exigem o conector padrão ATX de 20 pinos 2x10, bem como o conector de 12V de 4 pinos 2x2. A maioria das motherboards baseadas no fator de forma ATX com configurações de sistema totalmente carregadas podem também precisar do conector de 6 pinos 1x6. Consulte a documentação da motherboard para determinar os requisitos de fonte de alimentação.


Integração de sistemas baseados nos processadores in a box com encapsulamento de 478 pinos
As motherboards que suportam o processador in a box Intel® incluem um manual com instruções de instalação. Consult esse manual além do manual do processador in a box antes de montar sistemas baseados no processador in a box Intel® . Além disso, as seguintes informações podem também ajudar os integradores de sistemas a montar com êxito um sistema baseado no processador in a box Intel® com encapsulamento de 478 pinos.

Nota Ao integrar sistemas baseados no processador in a box Intel® , tome as devidas precauções para evitar descarga eletrostática (ESD). Utilize pulseiras antiestáticas, luvas, esteiras ESD ou outras medidas de proteção para evitar danos ao processador e a outros componentes elétricos do sistema.


Instalação da motherboard e do mecanismo de retenção
Após a motherboard ter sido instalada no gabinete, instale o mecanismo de retenção (fornecido pelo fabricante) na motherboard. Para suplementar as instruções de instalação do fabricante da motherboard, utilize as instruções a seguir ao instalar o mecanismo de retenção:
  1. Remova os quatro pinos brancos (A na Figura 2) do mecanismo de retenção, se estiverem instalados (Figura 3). Os quatro fixadores pretos (B na Figura 2) devem permanecer completamente assentados no mecanismo de retenção, conforme mostrado na Figura 4.
  2. Coloque o mecanismo de retenção na motherboard, alinhando-o aos quatro orifícios adjacentes ao soquete do processador (Figura 5). Observe que o mecanismo de retenção é simétrico.
  3. Fixe o mecanismo de retenção à motherboard empurrando cuidadosamente os fixadores pretos dentro dos quatro orifícios da motherboard, até encaixarem na posição (Figura 6).
  4. Insira os quatro pinos brancos nos fixadores pretos. Complete a instalação do mecanismo de retenção empurrando os quatro pinos brancos completamente em cada um dos fixadores pretos (Figura 7).
  5. Levante cuidadosamente o mecanismo de retenção para verificar se a base(fixadores pretos com pinos brancos instalados) está bem presa à motherboard.
Pushpins and Fasteners Remove pushpins Seated black fasteners
Figura 2.
Pinos brancos (A) e fixadores pretos (B)
Figura 3.
Remova os pinos brancos do mecanismo de retenção
Figura 4.
Fixadores pretos completamente assentados no mecanismo de retenção
Align Retention Mechanism Press Fastener into motherboard Push Down on White pushpins
Figura 5.
Alinhe o mecanismo de retenção com os orifícios da motherboard
Figura 6.
Empurre cuidadosamente os fixadores pretos dentro dos orifícios da motherboard
Figura 7.
Pressione os pinos brancos para concluir a instalação


Instalação do processador in a box
Como procedimento suplementar ao manual fornecido com o processador in a box, instale o processador e o dissipador de calor com ventilador da maneira a seguir. Levante a alça do soquete do processador (veja a Figura 8) e alinhe cuidadosamente o processador utilizando as marcas do pino um no processador e no soquete como referência (cuidado para não entortar nenhum dos pinos do processador). A marca do pino um do processador no substrato do encapsulamento FC-PGA2 deve ser alinhada com a marca do pino um no soquete (Figura 9). Insira o processador no soquete e abaixe a alavanca.
Open Socket Handle Image Align Pins Image
Figura 8.
Levante a alça do soquete
Figura 9.
Alinhe o pino 1 do
Processador ao pino
Um do soquete


Utilize as instruções a seguir para instalar o dissipador de calor com ventilador:
  1. O processador in a box Intel contém material de interface térmica na base do dissipador de calor conforme mostrado na Figura 11. (Tenha cuidado para não danificar o material de interface térmica.)
  2. Alinhe o conjunto dissipador de calor / clipe (A na Figura 10) com o mecanismo de retenção (o dissipador de calor com ventilador é simétrico) e coloque-o sobre o processador (conforme mostrado na Figura 11). Deixe a base do dissipador de calor comprimir (sem girar) o material de interface térmica sobre a superfície do difusor de calor integrado do processador.
  3. Com as alavancas do clipe (C na Figura 10) na posição vertical (para cima), pressione para baixo os quatro pushdown cantos do clipe (D na Figura 10) para prender os fechos do clipe (E na Figura 10) nos ganchos do mecanismo de retenção (F na Figura 10), conforme mostrado na Figura 12.

    Nota Verifique se o cabo do ventilador do processador está livre de qualquer obstrução e se não está preso debaixo da estrutura do clipe (B na Figura 10).


    Nota É importante não permitir que o dissipador de calor gire sobre difusor de calor integrado do processador. Imobilize o dissipador de calor com ventilador ao fechar as alavancas do clipe para assegurar que o material de interface térmica não seja danificado, garantindo que o processador funcione corretamente.


    Execute estas etapas para fechar as alavancas do clipe e garantir que o material de interface térmica não seja danificado:
    1. Certifique-se de fechara as alavancas de clipes nas direções opostas, um de cada vez (as alavancas requerem certa força pra serem fechadas completamente), conforme mostrado na Figura 13a.Primeiro, abaixe a alavanca do clipe (1 na Figura 13b), ao mesmo tempo em que segura a face superior do dissipador com a outra mão (A na Figura 13b).
    2. Em seguida, feche a alavanca do clipe (2 na Figura 13c), ao mesmo tempo em que segura a face superior do dissipador com a outra mão (B na Figura 13c).
  4. Após fechar as alavancas do clipe, verifique se o dissipador de calor está fixado de maneira segura e se os fechos da estrutura do clipe estão devidamente presos no mecanismo de retenção.

    Nota Quando instalado, o conjunto do dissipador de calor e clipe pode causar um leve flexionamento da motherboard. Isso proporciona o suporte mecânico adequado para o processador (com o conjunto de dissipador de calor com ventilador e clipe) e ajuda a evitar danos durante o transporte do sistema.


  5. Por fim, conecte o cabo do ventilador do processador ao conector do ventilador da motherboard (Figura 14). Consulte o manual da motherboard para ver qual conector de ventilador correto deve ser usado.
Assembly Terminology
Figura 10. Terminologia do conjunto de dissipador de calor com ventilador e clipe

Align Fan Heatsink and Clip Assembly Clip frame Corners
Figura 11. Alinhe o conjunto de dissipador de calor e clipe
Figura 12. Pressione os cantos do clipe para fixá-lo aos pontos de fixação do mecanismo de retenção
Close Clip Levers Close Clip Levers
Figura 13a. Feche as alavancas do clipe, uma de cada vez
Figura 13b. Feche a alavanca do clipe (1), ao mesmo tempo em que segura a face superior do dissipador de calor (A)
Close Clip Lever Connect Fan Cable To Motherboard
Figura 13c. Feche a alavanca do clipe (2), ao mesmo tempo em que segura a face superior do dissipador de calor com ventilador (B) Figura 14. Conecte o cabo do ventilador à motherboard


Manutenção e upgrade dos sistemas baseados no processador in a box no encapsulamento de 478 pinos

Remoção do processador in a box
Cada vez que o dissipador de calor é removido do processador, é extremamente importante que o material de interface térmica seja substituído a fim de proporcionar transferência térmica adequada para o dissipador de calor com ventilador do processador in a box.

Nota Tome para evitar descarga eletrostática (ESD)precauções (pulseiras antiestáticas, luvas, esteiras ESD ou outras medidas de proteção) para evitar danos ao processador e a outros componentes elétricos do sistema.


Cuidado Se você achar que é necessário aplicar muita força para remover o conjunto do processador "in a box", utilize luvas para proteger as mãos mantendo-as longe da beiradas afiadas de metal do gabinete ao remover componentes.


Material de interface térmica no dissipador de calor
A Intel não recomenda a remoção do material de interface térmica localizado na base do dissipador de calor com ventilador do processador in a box. A remoção desse material pode causar dano ao processador e anular sua garantia. Se for necessário remover e reutilizar o dissipador de calor com ventilador, é preciso substituir o material de interface térmica. Além disso, se o material de interface térmica estiver danificado, você terá que substituir também o dissipador de calor com ventilador. Contate o Suporte técnico da Intel para obter um novo dissipador de calor com ventilador.

Material de interface térmica em aplicador
O uso do processador in a box sem a correta aplicação do material de interface térmica pode causar dano ao processador e anular sua garantia. Se for necessário remover e reutilizar o dissipador de calor com ventilador, será preciso fazer uma nova aplicação do material de interface térmica. Entre em contato com o Centro de suporte ao cliente da Intel para obter um novo aplicador com o material de interface térmica.
Execute as etapas seguintes para remover o processador in a box do sistema:
  1. Desligue o sistema, tire o cabo de alimentação da tomada e remova-o do sistema.
  2. Torne a área do processador acessível e desligue o cabo de alimentação do dissipador de calor com ventilador do processador da motherboard.
  3. Abrir as alavancas do clipe (C na Figura 10), uma de cada vez, em direções opostas. Coloque as alavancas do clipe na posição vertical (conforme mostrado na Figura 15).
  4. Use uma chave de fenda nº 1 para soltar os fechos do clipe (E na Figura 10) dos pontos de fixação do mecanismo de retenção (F na Figura 10). As etapas de (5) a (7) descrevem o modo de soltar os fechos do clipe dos pontos de fixação do mecanismo de retenção.

    Nota Tenha cuidado para não danificar a motherboard ao usar a chave de fenda.


  5. Começando no número 1 da Figura 15, no lado superior do clipe (B na Figura 10), insira a chave de fenda na pequena ranhura próxima do canto do clipe (D na Figura 10), conforme mostrado na Figura 16.

    Nota A chave de fenda deve ser posicionada cuidadosamente entre o clipe e o gancho do mecanismo de retenção (a Figura 17 mostra a vista lateral). Quando estiver no lugar certo, a chave de fenda deve estar apoiada em cima do fecho do clipe.


  6. Pressione e gire simultaneamente a chave de fenda no fecho do clipe na direção do dissipador para soltar o fecho do clipe do ponto de fixação do mecanismo de retenção (a Figura 18 mostra a vista lateral).
  7. Repita as etapas de (5) a (7) para cada fecho do clipe até soltar todos os fechos dos pontos de fixação do mecanismo de retenção.

    Nota Os fechos do clipe podem prender-se novamente nos pontos de fixação do mecanismo de retenção.


    Para evitar isso, faça o seguinte:

    1. Primeiro, solte os fechos do clipe no mesmo lado do dissipador de calor com ventilador (1 e 2 na Figura 15).
    2. Fechos 1 e 2 na Figura 15 soltos, segure com a outra mão a parte superior de um dos cantos do clipe (1 na Figura 15), movendo o clipe levemente para cima (para evitar que os fechos voltem a prender-se). Em seguida, solte o fecho do clipe no outro lado do dissipador de calor com ventilador (3 na Figura 15).
    3. Mude e segure a parte superior do outro canto do clipe (2 na Figura 15) com a mão livre puxando o clipe levemente para cima(evitar que os fechos voltem a prender-se). Em seguida, solte o fecho do clipe no outro lado do dissipador de calor com ventilador (4 na Figura 15).
  8. Após soltar todos os fechos dos pontos de fixação do mecanismo de retenção, remova lentamente o dissipador de calor com ventilador do processador e do mecanismo de retenção. Se você girar levemente o dissipador de calor para frente e para trás no mecanismo de retenção, a remoção pode ser mais fácil pois isso reduz a força da tensão da superfície do material de interface térmica entre o processador e o dissipador de calor.
  9. Assim que o dissipador de calor for removido, levante a alça do soquete do processador para soltar os pinos do soquete do processador. Retire o processador do soquete com cuidado (não entorte nenhum dos pinos do processador).

Figura 15.
Seqüência para soltar os fechos do clipe
Figura 16.
Insira a chave de fenda pelo lado de cima, próximo ao canto do clipe
Figura 17.
(Vista lateral) Posicione a chave de fenda entre o ponto de fixação do mecanismo de retenção e o clipe, apoiando-a sobre o fecho do clipe
Figura 18.
(Vista lateral) Pressione a chave de fenda para baixo, no fecho, girando-a na direção ao dissipador de calor para soltar o fecho do clipe do ponto de fixação do mecanismo de retenção

Suporte a sistema operacional
Quase todos os sistemas operacionais modernos criados para a arquitetura Intel suportam o processador in a box, embora alguns possam exigir versões específicas ou arquivos de suporte ao processador. Muitos sistemas operacionais da Microsoft como o Windows* 98SE, Windows NT* 4 com Service Pack 5, Windows* 2000, Windows* ME e Windows* XP suportam o processador in a box. Distribuições do Linux* baseadas no Linux* 2.4core suportam o processador. Além disso, vários outros fornecedores suportam o processador Celeron em seus sistemas operacionais. Os integradores de sistemas devem verificar se o sistema operacional que selecionaram suporta o processador in a box.

Todos os sistemas operacionais que suportam as instruções SSE introduzidas com o processador Intel® Pentium III suportam também as SSE2instructions introduzidas com o processador in a box com encapsulamento de 478 pinos. Para utilizar a potência das instruções SSE2, é extremamente importante que os integradores de sistemas instalem drivers e softwares otimizados para as instruções SSE2 do processador in a box. Por exemplo, para obter o máximo de desempenho do sistema, os integradores de sistemas que utilizam sistemas operacionais da Microsoft com suporte ao DirectX* devem carregar o DirectX 8 ou versão mais recente).

Otimização do software
Com drivers específicos que utilizam as instruções SSE2, os aceleradores de gráficos, software e hardware de áudio e outros recursos podem obter considerável ganho de desempenho. Para alcançar desempenho máximo, é extremamente importante que o sistema também use APIs que utilizam as instruções SSE2. Dois exemplos, são o DirectX 8 (ou mais recente) e o Open GL 1.2 (ou mais recente) da Microsoft. A maioria dos principais fornecedores de aceleradores de gráficos otimizaram drivers para utilizarem as instruções SSE2. Tipicamente, os fornecedores de placas gráficas destacam as mudanças de suporte com novas versões de drivers. Faça o download e instale os drivers mais recentes (lançados após outubro de 2000) a partir do site do fornecedor. Verifique também se a versão do driver contém a otimização para o processador Pentium 4.

Muitos aplicativos também usam as instruções SSE2 para obter o desempenho avançado do processador Pentium 4. Para confirmar o suporte e determinar a versão, os integradores de sistemas devem entrar em contato com os fornecedores de software.

O desempenho do sistema é muito afetado pela próprio processo de instalação do sistema operacional e do driver. Por exemplo, é importante instalar o mais recente Utilitário de Instalação do Software do Chipset Intel® imediatamente após a instalação da maioria dos sistemas operacionais da Microsoft para garantir que drivers adequados para o chipset sejam instalados antes da instalação dos outros drivers. Os integradores de sistemas devem confirmar se os sistemas baseados no processador in a box Intel estão configurados e integrados de forma otimizada.

Conclusão
Sistemas baseados no processador in a box Intel exigem uma integração correta. Os integradores de sistema que seguem as diretrizes neste documento terão maior satisfação ao fornecer sistemas de maior qualidade.

Isto se aplica a:
Família do processador Intel® Celeron®
Intel® processador Intel® Pentium® 4 Extreme Edition
Processadores Intel® Pentium® 4
Processador Intel® Pentium® D

ID da solução: CS-017348
Data da criação: 23-nov-2004
Última modificação: 20-mar-2009
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