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Desktop Boards
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Especificações da indústria

Intel® Desktop Boards estão em conformidade com as especificações industriais mostradas abaixo. Consulte a especificação técnica do produto ou o guia do produto para obter os recursos específicos oferecidos para a sua placa.

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Nome de referência Título da especificação Versão, Data da revisão e propriedade
AC'97 Audio Codec '97 Revisão 2.3 , abril de 2002, Intel Corporation.
ACPI ACPI (interface avançada de configuração e alimentação especificação * Versão 2.0A , 31 março 2002, Compaq Computer Corporation*, Intel Corporation, Microsoft Corporation*, Phoenix Technologies Limited*, e Toshiba Corporation*
AGP Gráficos Acelerados porta Especificação de interface Revisão 3.0 , setembro de 2002, Intel Corporation.
AMI BIOS AMIBIOS desktop core 8.0 * AMIBIOS 8.0 , 2001, American Megatrends*, Inc.
O ASF Especificação de formato padrão de alerta (ASF) * Versão 2.0 , 23 abril 2003, DMTF, Intel Corporation
ATA/ ATAPI-5 Tecnologia da Informação-AT Attachment with Packet Interface - 5, (ATA/ATAPI-5) * Revisão 3, 29 fevereiro 2000, contate: T13 Chair, Seagate Technology*
ATX Especificação ATX * Versão 2.1 , junho de 2002, Intel Corporation.
ATX12V Guia de design de fonte de alimentação ATX/ATX12V * Versão 1.2 , agosto de 2000, Intel Corporation.
BIS BIS (Boot Integrity Services) API (Application Programming Interface) Versão 1,0, 4 agosto 1999, Intel Corporation.
BIOS Diretrizes proteção Proteção BIOS Diretrizes - Recomendações do Instituto nacional de padrões e tecnologia NIST publicação especial 800-147, abril de 2011, nacional Instituto de padrões e tecnologia
Bluetooth Núcleo Bluetooth especificação v2.1 + EDR * Versão 2.1 + EDR, 26 julho 2007, Bluetooth SIG, Inc.*
BTX Especificação BTX * Versão 1.0b , julho de 2005, Intel Corporation.
DDR SDRAM Especificação de SDRAM DDR (Double Data Rate)* Versão 1.0 , junho de 2000, solid state JEDEC tecnologia Associação*
DDR SDRAM Especificação de design para uma DIMM sem buffer DDR 184 pinos * Revisão 1.0 , outubro de 2001, JEDEC solid state Associação tecnologia
DDR SDRAM Intel® JEDEC DIMM sem buffer DDR 200/266 Adendo de especificação * Revisão 0,9, 27 setembro 2001, Intel Corporation.
FBDIMM DDR2 Especificação de SDRAM DDR2 (Double Data Rate) * Tutorial de FBDIMM JEDEC
DDR2 SDRAM Especificação de SDRAM DDR2 (Double Data Rate)* Solid State JEDEC tecnologia Associação
DDR2 SDRAM Especificação de design para uma DIMM sem buffer DDR2 de 240 pinos * Solid State JEDEC tecnologia Associação
DDR2 SDRAM Intel® JEDEC DDR 400 /533/667/800 DIMM sem buffer Adendo de especificação * Revisão 1.1 , 6 janeiro 2006, Intel Corporation.
DDR3 SDRAM Taxa de dados duplos (DDR3) especificação SDRAM * Solid State JEDEC tecnologia Associação
DDR3 SDRAM Especificação de design para uma DIMM sem buffer DDR3 240 pinos * Solid State JEDEC tecnologia Associação
DDR3 SDRAM Intel® JEDEC DDR 400 /533/667/800 Adendo de especificação DIMM sem buffer Revisão 1.1 , 6 janeiro 2006, Intel Corporation.
Mostrar porta 1.1A DisplayPort padrão * Versão 1.1A , 6 maio 2009, vídeo Electronics padrões Associação*
DVI,
DVI-D,
DVI-I
Digital Visual Interface 1.0 * Revisão 1,0, 2 abril 1999, Digital Display Working Group*
EFI BIOS Interface de firmware extensível * Tianocore organization*
EHCI Especificação de interface de Enhanced Host Controller para USB (Universal Serial Bus Revisão 1,0, 12 março 2002, Intel Corporation.
O Energy Star* O programa ENERGY STAR requisitos do Programa para computadores * Versão 5.0 , 14 novembro 2008, Energy Star
EPP IEEE Std 1284,1-1997 (Enhanced Parallel Port) * Versão 1,7, 1997, Institute of Electrical and Electronics Engineers Electronic Engineers*
El Torito Especificação de formato de CD-ROM inicializável Versão 1.0 , 25 janeiro 1995, Phoenix Technologies limited *, e International Business machines Corporation*
Ventiladores 4 Fios modulação de largura de pulso (PWM) controlado ventiladores especificação * Revisão 1.3 , setembro de 2005, Intel Corporation.
I/O do painel frontal de I/O Guia de design de conectividade de I/O do painel frontal * Versão 1.3 , fevereiro de 2005, Intel Corporation.
HDMI Especificação HDMI * Versão 1.3 , HDMI
LPC Especificação de interface de LPC (Low Pin Count Revisão 1,0, 29 setembro 1997, Intel Corporation.
LVDS Publicação técnica: painel de tela plana LVDS interface de vídeo Versão 1, julho de 2009, Intel Corporation.
MicroATX Especificação de interface de motherboard microATX * Versão 1.2 , 2004, Intel Corporation.
Mini-ITX Mini-ITX Adendo à a especificação microATX* Versão 1.2 Revisão 2.0 , outubro de 2010, Intel Corporation.
OHCI Especificação de interface de OpenHCI - Open Host Controller para USB * Versão 1.0a, 10 de outubro de 1996, Compaq Computer Corporation, Microsoft Corporation e National Semiconductor Corporation*
PCI Especificação de barramento local de PCI * Revisão 2.2 , 18 dezembro 1998, Grupo de Interesse Especial PCI*
PCI Especificação de interface de gerenciamento de energia de barramento PCI * Revisão 1.1 , 18 dezembro 1998, Grupo de Interesse Especial PCI
PCI Express Espeficação PCI Express * Revisão 1.0A , Grupo de Interesse Especial PCI
PCI
Express
Espeficação PCI Express * Revisão 2.0A , Grupo de Interesse Especial PCI
Mini-card PCI Express Mini-placa PCI Express® Electromecânicos especificação * Revisão 1,2, Grupo de Interesse Especial PCI
Plug and Play Especificação de BIOS Plug and Play Versão 1.0a, 5 de maio de 1994, Compaq Computer Corporation, Phoenix Technologies Limited e Intel Corporation.
PXE Pxe (Preboot Execution Environment Versão 2,1, 20 outubro 2000, Intel Corporation.
ATA serial (SATA/eSATA/mSATA) Especificação ATA serial Revisão 2.6 * Revisão 2,6, 8 abril 2009, Serial ATA organização internacional*
SFX Guia de design de fonte de alimentação FX/SFX12V * Versão 2.0 , maio de 2001, Intel Corporation.
SLI* Nvidia SLI Zona * NVIDIA* SLI zona
SMBIOS BIOS do gerenciamento de sistema * Versão 2.3.4 , 20 janeiro 2003, American Megatrends Incorporated, Award software International Incorporated*, Compaq Computer Corporation, Dell Computer Corporation*, Hewlett-Packard company*, Intel Corporation, International Business machines Corporation, Phoenix Technologies Limited e SystemSoft Corporation*
SODIMM SDRAM DDR2 (Double Data Rate) SO-DIMM especificação * Solid State JEDEC tecnologia Associação
S/PDIF Audio Codec '97 Revisão 2.3 , abril de 2002, Intel Corporation.
TFX12V Guia de design da fonte de alimentação TFX12V * Revisão 1,01 , maio de 2002, Intel Corporation.
Gabinete com vantagem térmica pequeno Gabinete com vantagem térmica (TASC) pequena guia de design * Revisão 1,0, janeiro de 2009, Intel Corporation.
Mini-ITX fino Mini-ITX Adendo à a especificação microATX* Versão 1.2 Revisão 2.0 , outubro de 2010, Intel Corporation.
TPM Grupo de computação confiável especificação * Versão 1.2 , agosto de 2008, Grupo de computação confiável
BIOS UEFI Unificado Extensible Firmware Interface Specification (Especificação * Versão 2.0 , 31 janeiro 2006, unificado EFI, Inc.*
UHCI (Universal Host Controller Interface) - Guia de design Revisão 1.1 , março 1996, Intel Corporation.
USB Especificação de USB (Universal Serial Bus * Revisão 2.0 , 27 abril 2000, Compaq Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Lucent Technologies Inc., Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation*, e Koninklijke Philips Electronics N. V. *
WfM Wired for Management Linha de base Versão 2.0 , 18 dezembro 1998, Intel Corporation.
WiFi IEEE 802.11™: redes locais sem fio (LANs)

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Isto se aplica a:
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Intel® Desktop Board D201GLY2
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Intel® Desktop Board D2500HN
Intel® Desktop Board D2700DC
Intel® Desktop Board D2700MUD
Intel® Desktop Board D410PT
Intel® Desktop Board D425KT
Intel® Desktop Board D510MO
Intel® Desktop Board D5400XS
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Intel® Desktop Board D915GUX
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Intel® Desktop Board D915PCM
Intel® Desktop Board D915PCY
Intel® Desktop Board D915PDT
Intel® Desktop Board D915PGN
Intel® Desktop Board D925XEBC2
Intel® Desktop Board D925XECV2
Intel® Desktop Board D925XHY
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Desktop Board Intel® D945GCCR
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Intel® Desktop Board D945GCLF2
Intel® Desktop Board D945GCNL
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ID da solução: CS-026528
Data da criação: 16 maio de 2007
Última modificação: 07-fev-2012
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