Intel® Desktop Board D915GAV - memória do sistema

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Intel® Desktop Board D915GAV

Memória do sistema

Recursos de memória de sistema
As placas têm quatro soquetes de DIMM e suportam os seguintes recursos de memória:

2,6 V (apenas) DIMMs SDRAM DDR com Contatos folheados a ouro
Sem buffer, DIMMs de face única ou de dupla face com a seguinte restrição: as DIMMs de dupla face com organização de x16 não são suportados.
Total máximo de 4 GB de memória de sistema
Memória de sistema total mínima: 128 MB
DIMMs não-ECC
Detecção de presença serial
DIMMs SDRAM DDR 400 MHz e DDR 333 MHz

Notas

Remova a placa de vídeo PCI Express* x16 antes da instalação ou do upgrade da memória para evitar a interferência com o mecanismo de retenção da memória.
Para ser completamente compatível com todas as especificações aplicáveis de memória SDRAM DDR, a placa deve receber DIMMs que suportam a estrutura de dados de SPD (Serial Presence Detect). Isso permite ao BIOS ler os dados SPD e programar o chipset para configurar os parâmetros de memória de forma precisa, para um desempenho otimizado. Se for instalada uma memória não SPD, o BIOS tentará configurar corretamente os parâmetros de memória mas o desempenho e a confiabilidade podem ser afetados ou os DIMMs podem não funcionar na freqüência determinada.

Freqüência suportada de barramento de sistema e as combinações de velocidade de memória

Para usar este tipo de DIMM...	A freqüência de barramento do sistema do processador deve ser ...
DDR400	800 MHz
DDR333(nota)	800 MHz ou 533 MHz

Nota

Com um processador de freqüência de barramento de sistema de 800 MHz, a memória de DDR 333 é cronometrada a 320 MHz. Isso minimiza as latências do sistema para otimizar a velocidade de processamento do sistema.

Configurações de memória suportadas

Capacidade de DIMM	Configuração	Densidade da SDRAM	Organização da SDRAM Frente/verso	Número de Dispositivos SDRAM
128 MB	SS	256 Mbits	16 M x 16/vazio	4
256 MB	SS	256 Mbits	32 M x 8/vazio	8
256 MB	SS	512 Mbits	32 M x 16/vazio	4
512 MB	DS	256 Mbits	32 M x 8/32 M x 8	16
512 MB	SS	512 Mbits	64 M x 8/vazio	8
512 MB	SS	1 Gbit	64 M x 16/vazio	4
1024 MB	DS	512 Mbits	64 M x 8/64 M x 8	16
1024 MB	SS	1 Gbit	128 M x 8/vazio	8
2048 MB	DS	1 Gbit	128 M x 8/128 M x 8	16

Nota

Na segunda coluna, "DS" está relacionado aos módulos de memória de lado duplo (com duas fileiras de SDRAM) e "SS" refere-se aos módulos de memória de lado único (com uma fileira de SDRAM).

Memórias testadas

Memória testada de terceiros *
As memórias fornecidas por terceiros são testadas de acordo com a solicitação dos fornecedores de memória e os testes são realizados em estabelecimento de teste de memória independente da Intel. Memória testada pelos CMTL (Laboratórios de teste de memória de computador).
Nota: Este link leva para fora do site da Intel.

Memória testada pelo fornecedor
A Intel fornece um plano de teste de memória comum aos fornecedores que participam neste programa para uso como uma verificação básico da estabilidade da memória. A memória aqui mostrada foi testada pelo fornecedor da mesma ou pela Intel com uso deste plano. Estes números de peças podem não estar prontamente disponíveis durante o ciclo de vida do produto.

A tabela abaixo mostra a lista de peças que passaram no teste realizado com o uso do programa de teste automático da Intel para a Intel® Desktop Board D915GAV.

Fornecedor do módulo Número de peça do módulo	Tamanho do módulo (MB)	Velocidade do módulo (MHz)	Latência (CL-tRCD-tRP)	ECC ou Não-ECC?	DIMM Dodimm Organi	Módulo Código de data	Componente usado Número de peça do comp
A-DATA* MDOEL6F3G31Y0D1E0Z	256 MB	400	3-4-4	Não-ECC	SSx8	0527	Elpida* DDR-DD2508ARTA
A-DATA MDOHY6F3G3X10BZE0Z	256 MB	400	3-3-3	Não-ECC	SSx8	510A	Hynix* DDR-HY5DU56822DT-d43
Infineon Technologies* HYS64D128320HU-5-B	1 GB	400	3-3-3	Não-ECC	DSx8	0445	Infineon Technologies HYB25D512800BE-5
Infineon Technologies HYS64D64320HU-5-C	512 MB	400	3-3-3	Não-ECC	DSx8	0436	Infineon Technologies HYB25D512800CE-5
Infineon Technologies HYS64D32300HU-5-C	256 MB	400	3-3-3	Não-ECC	SSx8	0432	Infineon Technologies HYB25D512800CE-5
Tecnologia Kingston* KVR400X64C3A/1G	1 GB	400	3-3-3	Não-ECC	DSx8	0518	Infineon HYB25D512800BE-5
Kingston Technology KVR400X64C3A/1G	1 GB	400	3-3-3	Não-ECC	DSx8	449	Samsung* K4H510838B-TCCC
Kingston Technology KVR400X64C3A/512	512 MB	400	3-3-3	Não-ECC	SSx8	0518	Micron* MT46V64M8-5b
Kingston Technology KVR400X64C3A/512	512 MB	400	3-3-3	Não-ECC	DSx8	0000	Samsung* K4H560838F-TCCC
Kingston Technology KVR400X64C3A/256	256 MB	400	3-3-3	Não-ECC	SSx8	0000	Promos* V58C2256804SCT5B
Micron* MT16VDDT12864AY-40BD3	1024 MB	400	3-3-3	Não-ECC	DSx8	0528	Micron MT46V64M8P
Micron MT16VDDF6464AY-40BG1	512 MB	400	3-3-3	Não-ECC	DSx8	0540	Micron MT46V32M8BG
Micron MT8VDDT6464AG-40BD1	512 MB	400	3-3-3	Não-ECC	SSx8	0534	Micron MT46V64M8TG
Micron MT16VDDT6464AG-40BG6	512 MB	400	3-3-3	Não-ECC	DSx8	0536	Micron MT46V32M8TG
Micron MT16VDDT6464AY-40BG6	512 MB	400	3-3-3	Não-ECC	DSx8	0534	Micron MT46V32M8P
Micron MT16VDDT6464AG-40BG4	512 MB	400	3-3-3	Não-ECC	DSx8	0508	Micron MT46V32M8TG
Micron MT16VDDT6464AG-40BG5	512 MB	400	3-3-3	Não-ECC	DSx8	0535	Micron MT46V32M8TG
Micron MT8VDDT6464AG-40BD3	512 MB	400	3-3-3	Não-ECC	SSx8	0523	Micron MT46V64M8TG
Micron MT8VDDT6464AY-40BD3	512 MB	400	3-3-3	Não-ECC	SSx8	0534	Micron MT46V64M8P
Micron MT8VDDT3264AG-40BG6	256 MB	400	3-3-3	Não-ECC	SSx8	0536	Micron MT46V32M8TG
Micron MT8VDDT3264AG-40BG5	256 MB	400	3-3-3	Não-ECC	SSx8	0533	Micron MT46V32M8TG
Micron MT8VDDF3264AY-40BG1	256 MB	400	3-3-3	Não-ECC	SSx8	0540	Micron MT46V32M8BG
Samsung* M368L2923DUN-CCC	1 GB	400	3-3-3	Não-ECC	DSx8	0540	Samsung K4H510838D-UCCC
Samsung M368L2923CUN-CCC	1 GB	400	3-3-3	Não-ECC	DSx8	0509	Samsung K4H510838C-UCCC
Samsung M368L6523DUD-CCC	512 MB	400	3-3-3	Não-ECC	SSx8	0549	Samsung K4H510838D-UCCC
Samsung M368L6423ETN-CCC	512 MB	400	3-3-3	Não-ECC	DSx8	0509	Samsung K4H560838E-TCCC
Samsung M368L6423FTN-CCC	512 MB	400	3-3-3	Não-ECC	DSx8	0506	Samsung K4H560838F-TCCC
Samsung M368L6523CUS-CCC	512 MB	400	3-3-3	Não-ECC	SSx8	0503	Samsung K4H510838C-UCCC
Samsung M368L3223FTN-CCC	256 MB	400	3-3-3	Não-ECC	SSx8	0506	Samsung K4H560838F-TCCC
Samsung M368L3324CUS-CCC	256 MB	400	3-3-3	Não-ECC	SSx16	0506	Samsung K4H511638C-UCCC
Samsung M368L3223ETN-CCC	256 MB	400	3-3-3	Não-ECC	SSx8	0506	Samsung K4H560838E-TCCC
Infineon Technologies HYS64D128320HU-6-B	1 GB	333	2,5-3-3	Não-ECC	DSx8	0434	Infineon Technologies HYB25D512800BE-6
Infineon Technologies HYS64D64320HU-6-C	512 MB	333	2,5-3-3	Não-ECC	DSx8	0436	Infineon Technologies HYB25D512800CE-6
Infineon Technologies HYS64D32300HU-6-C	256 MB	333	2,5-3-3	Não-ECC	SSx8	0436	Infineon Technologies HYB25D512800CE-6
Micron MT16VDDT12864AG-335D1	1024 MB	333	2,5-3-3	Não-ECC	DSx8	0537	Micron MT46V64M8TG
Micron MT8VDDT6464AG-335D3	512 MB	333	2,5-3-3	Não-ECC	SSx8	0513	Micron MT46V64M8TG
Micron MT8VDDT6464AG-335D2	512 MB	333	2,5-3-3	Não-ECC	SSx8	0505	Micron MT46V64M8TG
Micron MT8VDDT6464AG-335D1	512 MB	333	2,5-3-3	Não-ECC	SSx8	0450	Micron MT46V64M8TG
Micron MT16VDDT6464AG-335G4	512 MB	333	2,5-3-3	Não-ECC	DSx8	0408	Micron MT46V32M8TG
Micron MT8VDDT3264AG-33G4	256 MB	333	2,5-3-3	Não-ECC	SSx8	0540	Micron MT46V32M8TG
Micron MT8VDDT3264AG-335G4	256 MB	333	2,5-3-3	Não-ECC	SSx8	0450	Micron MT46V32M8TG
Micron MT8VDDT3264AG-335G6	256 MB	333	2,5-3-3	Não-ECC	SSx8	0513	Micron MT46V32M8TG
Samsung M368L5623MTN-CB3	2 GB	333	2,5-3-3	Não-ECC	DSx8	0508	Samsung K4H1G0838M-TCB3

Atualizado em: 30 novembro 2006

Isto se aplica a:

Intel® Desktop Board D915GAV

Fim do suporte interativo isenção
Estes produtos não são mais fabricados pela Intel. Portanto, a Intel não oferece mais suporte interativo a esses produtos via telefone ou e-mail, nem fornecerá atualizações futuras para suportar novos sistemas operacionais ou melhorará a compatibilidade com produtos de software e dispositivos de terceiros.

Estes documentos são fornecidos apenas para fins de referência e estão sujeitos aos termos ESTABELECIDOS no " Termos de uso ". Para informações sobre produtos Intel atualmente disponíveis, visite ver www.intel.com/products .

ID da solução: CS-027070
Data da criação: 13-jun-2007
Última modificação: 16-nov-2009