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Recursos de memória de sistema A placa tem quatro soquetes DIMM e suporta os seguintes recursos de memória:
- 2,6 V (apenas) DIMMs SDRAM DDR com Contatos folheados a ouro
- Sem buffer, DIMMs de face única ou de dupla face com a seguinte restrição: as DIMMs de dupla face com organização de x16 não são suportados
- 2 GB máximo total de memória de sistema
- Memória de sistema total mínima: 128 MB
- DIMMs não-ECC
- Detecção de presença serial
- DIMMs SDRAM DDR 400 MHz e DDR 333 MHz
Nota: Para ser completamente compatível com todas as especificações aplicáveis de memória SDRAM DDR, a placa deve receber DIMMs que suportam a estrutura de dados de SPD (Serial Presence Detect). Isso permite ao BIOS ler os dados SPD e programar o chipset para configurar os parâmetros de memória de forma precisa, para um desempenho otimizado. Se for instalada uma memória não SPD, o BIOS tentará configurar corretamente os parâmetros de memória mas o desempenho e a confiabilidade podem ser afetados ou os DIMMs podem não funcionar na freqüência determinada.
Configurações DIMM suportadas
| Capacidade de DIMM |
Configuração |
Densidade da SDRAM |
Organização da SDRAM frente/verso |
Número de dispositivos SDRAM |
| 128 MB |
SS |
256 Mbits |
16 M x 16/vazio |
4 |
| 256 MB |
SS |
256 Mbits |
32 M x 8/vazio |
8 |
| 256 MB |
SS |
512 Mbits |
32 M x 16/vazio |
4 |
| 512 MB |
DS |
256 Mbits |
32 M x 8/32 M x 8 |
16 |
| 512 MB |
SS |
512 Mbits |
64 M x 8/vazio |
8 |
| 512 MB |
SS |
1 Gbit |
64 M x 16/vazio |
4 |
| 1024 MB |
DS |
512 Mbits |
64 M x 8/64 M x 8 |
16 |
| 1024 MB |
SS |
1 Gbit |
128 M x 8/vazio |
8 |
| 2048 MB |
DS |
1 Gbit |
128 M x 8/128 M x 8 |
16 | | Nota: Na segunda coluna, "DS" refere-se aos módulos de memória de lado duplo (contendo duas fileiras de SDRAM DDR) e "SS" refere-se a módulos de memória de lado único (contendo uma fileira de SDRAM DDR).
Memórias testadas
Memória testada pelo fornecedor A Intel fornece um plano de teste de memória comum aos fornecedores que participam neste programa para uso como uma verificação básico da estabilidade da memória. A memória aqui mostrada foi testada pelo fornecedor da mesma ou pela Intel com uso deste plano. Estes números de peças podem não estar prontamente disponíveis durante o ciclo de vida do produto.
A tabela abaixo mostra a lista de peças que passaram no teste realizado com o uso do programa de teste automático da Intel para a Intel® Desktop Board D910GLDW.
Fornecedor do módulo Número de peça do módulo |
Tamanho do módulo (MB) |
Velocidade do módulo (MHz) |
Latência (CL-tRCD-tRP) |
ECC ou Não-ECC? |
DIMM Organização |
Módulo Código de data |
Componente usado Número de peça do comp |
Infineon Technologies* HYS64D128320HU-5-B |
1GB |
400 |
3-3-3 |
Não-ECC |
DSx8 |
0445 |
Infineon Technologies HYB25D512800BE-5 |
Infineon Technologies HYS64D64320HU-5-C |
512MB |
400 |
3-3-3 |
Não-ECC |
DSx8 |
0436 |
Infineon Technologies HYB25D512800CE-5 |
Infineon Technologies HYS64D32300HU-5-C |
256MB |
400 |
3-3-3 |
Não-ECC |
SSx8 |
0432 |
Infineon Technologies HYB25D512800CE-5 |
Tecnologia Kingston* KVR400X64C3A/1G |
1 GB |
400 |
3-3-3 |
Não-ECC |
DSx8 |
0518 |
Infineon HYB25D512800BE-5 |
Kingston Technology KVR400X64C3A/1G |
1 GB |
400 |
3-3-3 |
Não-ECC |
DSx8 |
449 |
Samsung* K4H510838B-TCCC |
Kingston Technology KVR400X64C3A/512 |
512 MB |
400 |
3-3-3 |
Não-ECC |
SSx8 |
0518 |
Micron* MT46V64M8-5b |
Kingston Technology KVR400X64C3A/512 |
512MB |
400 |
3-3-3 |
Não-ECC |
DSx8 |
0000 |
Samsung K4H560838F-TCCC |
Kingston Technology KVR400X64C3A/256 |
256MB |
400 |
3-3-3 |
Não-ECC |
SSx8 |
0000 |
Promos* V58C2256804SCT5B |
Samsung M368L2923CUN-CCC |
1 GB |
400 |
3-3-3 |
Não-ECC |
DSx8 |
0509 |
Samsung K4H510838C-UCCC |
Samsung M368L6423ETN-CCC |
512 MB |
400 |
3-3-3 |
Não-ECC |
DSx8 |
0509 |
Samsung K4H560838E-TCCC |
Samsung M368L6423FTN-CCC |
512 MB |
400 |
3-3-3 |
Não-ECC |
DSx8 |
0506 |
Samsung K4H560838F-TCCC |
Samsung M368L6523CUS-CCC |
512 MB |
400 |
3-3-3 |
Não-ECC |
SSx8 |
0503 |
Samsung K4H510838C-UCCC |
Samsung M368L3223FTN-CCC |
256 MB |
400 |
3-3-3 |
Não-ECC |
SSx8 |
0506 |
Samsung K4H560838F-TCCC |
Samsung M368L3324CUS-CCC |
256 MB |
400 |
3-3-3 |
Não-ECC |
SSx16 |
0506 |
Samsung K4H511638C-UCCC |
Samsung M368L3223ETN-CCC |
256 MB |
400 |
3-3-3 |
Não-ECC |
SSx8 |
0506 |
Samsung K4H560838E-TCCC |
Infineon Technologies HYS64D128320HU-6-B |
1GB |
333 |
2,5-3-3 |
Não-ECC |
DSx8 |
0434 |
Infineon Technologies HYB25D512800BE-6 |
Infineon Technologies HYS64D64320HU-6-C |
512MB |
333 |
2,5-3-3 |
Não-ECC |
DSx8 |
0436 |
Infineon Technologies HYB25D512800CE-6 |
Infineon Technologies HYS64D32300HU-6-C |
256MB |
333 |
2,5-3-3 |
Não-ECC |
SSx8 |
0436 |
Infineon Technologies HYB25D512800CE-6 |
Micron MT16VDDT6464AG-40BGB |
512MB |
400 |
3-3-3 |
Não-ECC |
DBx16 |
0511 |
Micron MT46V32M8TG |
Micron MT16VDDT12864AG-335DB |
1024MB |
333 |
2,5-3-3 |
Não-ECC |
DBx8 |
0519 |
Micron MT46V64M8TG |
Micron MT16VDDT12864AY-335DB |
1024MB |
333 |
2,5-3-3 |
Não-ECC |
DBx8 |
0438 |
Micron MT46V64M8P |
Samsung M368L5623MTN-CB3 |
2 GB |
333 |
2,5-3-3 |
Não-ECC |
DSx8 |
0508 |
Samsung K4H1G0838M-TCB3 | | Atualizado em: 6 setembro 2005
Isto se aplica a:
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