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O conjunto térmico/mecânico para os processadores in a box Pentium® 4 no encapsulamento de 478 pinos representa uma considerável carga para o corpo e para o soquete da CPU. É normal que a placa fique ligeiramente envergada.
O conjunto térmico e mecânico (de retenção) do processador in a box Pentium® 4 no encapsulamento de 478 pinos não requer conexão direta ao gabinete, ao contrário do conjunto do processador com encapsulamento de 423 pinos. Esta solução pode ser inteiramente montada na superfície da placa e não precisa de nenhuma ferramenta especial. Isto permite que a combinação processador/Desktop Board seja mecanicamente independente do gabinete, embora uma validação térmica apropriada seja necessária, como sempre. Processador in a box Pentium® 4 deve ser instalado depois que a desktop board tiver sido presa ao gabinete. Aproveitando a rigidez da motherboard, a solução térmica/mecânica foi projetada para fornecer robustez estrutural para garantir a integridade mecânica e elétrica da Desktop Board durante eventos de choque e vibração. Isso é feito aplicando-se uma abrangente pré-carga no encapsulamento e no soquete da CPU. O dissipador de calor que acompanha processadores in a box Pentium® 4 são projetados para uso somente com o clipe que o acompanha, e outros conjuntos de clipe e dissipador de calor não são necessariamente intercambiáveis.
Isto se aplica a:
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