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Recursos de memória de sistema A placa tem dois 204 pinos DDR3 SO-soquetes DIMM e suporta os seguintes recursos de memória:
- SDRAM DDR3 SO-DIMMs com Contatos folheados a ouro
- Sem buffer, de face única ou de dupla face, DIMMs de lado duplo
- Total máximo de 4 GB de memória de sistema
- Memória de sistema total mínima: 256 MB
- DIMMs não-ECC
- Detecção de presença serial
- DDR3 1066 MHz, DDR3 1333 MHz, DDR3 SO-DIMMs 1600 MHz (1333 MHz DDR3 e DDR3 1600 MHz memória irá funcionar a 1066 MHz)
Devido a restrições térmicas refrigerado passivamente-, a memória do sistema deve ter uma temperatura operacional nominal de 85°C. A placa é projetada para ser refrigerado passivamente em um adequadamente ventilado chassi. Gabinete ventilação locais são recomendadas acima da memória do sistema área para obter o máximo dissipação do calor eficácia.
Para ser completamente compatível com todas as especificações aplicáveis de memória SDRAM DDR3, a placa deve ser povoada com SO-DIMMs que suportam a estrutura de dados SPD (Serial Presence Detect). Isso permite ao BIOS ler os dados SPD e programar o chipset para configurar os parâmetros de memória de forma precisa, para um desempenho otimizado. Se for instalada uma memória não-SPD, o desempenho e a confiabilidade podem ser afetados ou as SODIMMs podem não funcionar na freqüência determinada.
Configurações de memória suportadas Configurações de memória são sistema baseado na disponibilidade e estão sujeitos a mudanças.
| Placa crua, versão |
SO-DIMM capacidade |
Tecnologia dispositivo DRAM |
Organização DRAM |
# De dispositivos DRAM |
| B |
1 GB |
1 Gb |
128 M x 8 |
8 |
| 2 GB |
2 Gb |
256 M x 8 |
8 |
| F |
2 GB |
1 Gb |
128 M x 8 |
16 |
| 4 GB 1 |
2 Gb |
256 M x 8 |
16 | |
1Suporte a um SO-DIMM 4 GB instalado no slot 1. O slot 0 precisa ser preenchido.
Memórias testadas Memória testada de terceiros Computer Memory Test Labs (CMTL)testes* de terceiros para verificar a compatibilidade com memória Intel boards quando solicitado pelos fabricantes memória. Veja os CMTL lista de memórias testadas para a Intel® Desktop Board D2700DC.
A tabela abaixo mostra a lista de peças que passaram no teste durante o desenvolvimento. Estes números de peças podem não estar prontamente disponíveis durante o ciclo de vida do produto.
| Fabricante módulo |
Número de peça do módulo |
Tamanho do módulo |
Velocidade do módulo |
ECC ou não-ECC |
Fabricante do componente |
Componente número da peça |
| ELPIDA* |
EBJ21UE8BAU0-AE-E |
2 GB |
1066 MHz |
Não-ECC |
ELPIDA |
EBJ21UE8BAU0-AE-E |
| EBJ21UE8BAU0-DISCOTECÁRIO-E |
2 GB |
1333 MHz |
Não-ECC |
ELPIDA |
EBJ21UE8BAU0-DISCOTECÁRIO-E |
| Hynix* |
HMT125S6TFR8C-G7N0 |
2 GB |
1066 MHz |
Não-ECC |
Hynix |
HMT125S6TFR8C-G7N0 |
| HMT125S6BFR8C-H9N0 |
2 GB |
1333 MHz |
Não-ECC |
Hynix |
HMT125S6BFR8C-H9N0 |
| Micron* |
MT8JSF12864HZ-1G4F1 |
1 GB |
1333 MHz |
Não-ECC |
Micron |
MT8JSF12864HZ-1G4F1 |
| MT16JSF25664HY-1G1D1 |
2 GB |
1066 MHz |
Não-ECC |
Micron |
MT16JSF25664HY-1G1D1 |
| MT8J25664HZ-1G4D1 |
2 GB |
1333 MHz |
Não-ECC |
Micron |
MT8J25664HZ-1G4D1 |
| Samsung* |
M471B2873FHS-CF8 |
1 GB |
1066 MHz |
Não-ECC |
Samsung |
M471B2873FHS-CF8 |
| M471B2873EH1-ch9 |
1 GB |
1333 MHz |
Não-ECC |
Samsung |
M471B2873EH1-ch9 |
| M471B5673EH1-CF8 |
2 GB |
1066 MHz |
Não-ECC |
Samsung |
M471B5673EH1-CF8 |
| M471B5773CHS-ch9 |
2 GB |
1333 MHz |
Não-ECC |
Samsung |
M471B5773CHS-ch9 | |
Isto se aplica a:
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