프로세서
인텔® 제온® 프로세서 5000 계열
통합 개요

다음 개요와 설치 축하는 시스템 통합 사용하는 업계에서 승인한 마더보드, 섀시 및 주변기기와 함께 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열. 여스템 통합을 도와주는 기술 정보를 제공합니다. 박스형 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 제품 정보는 프로세서 제품 요약 및 관련 자료를 찾을 수 있습니다.

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    • 박스형 프로세서 식별
  • 시스템 보드 선택에 따른 플랫폼 요구 사항
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    • 섀시 선택
    • 선택 전원 공급 장치
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    • 시스템 보드 설치
    • 프로세서 설치
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    • 프로세서 제거
    • 시스템 메모리 업그레이드
    • 운영 체제 지원
  • 결론

박스형 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열

프로세서 개요

인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 두 개의 Intel® NetBurst?마이크로 아키텍처 기반으로 하며 여러 가지 성능 개선 기능을 포함합니다. 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 다음과 같은 새로운 여러 가지 기능을 새롭게 제공합니다: Intel® 확장 메모리 64 기술, 하드웨어 지원 가상화 Intel® 가상화 기술, 열 모니터 1 & 2, 통해 요구 기반 스위칭 및 개선된 인텔 스피드스텝® 기술, 그리고 하이퍼-스레딩 기술에 대한 지원을 계속 제공합니다.

두 개의 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 Intel® NetBurst?마이크로 아키텍처 및 하이퍼-스레딩 기술 프로세서 활성화 비주얼 컴퓨팅, 동시 응용 프로그램 환경 및 인터넷의 미래에 대한 성능 혁신을 이룰 수, Intel® EM64T 빠른 메모리 액세스를 가능하게 하는 64비트 확장을 제공하는 최적화된 응용 프로그램과 운영 체제에 시스템 성능을 높일 수 있습니다. 개선된 인텔 스피드스텝® 기술 및 요구 기반 스위칭, 열 모니터 2 등과 같은 새로운 전원 기능이 시스템이 원활하게 수 있도록 더 높은 온도 환경.

박스형 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 여러 플랫폼 폼 팩터에 맞게 최적화된 두 가지 열 솔루션: 1U 수동 / 2U+ 액티브 조합 액티브 팬 솔루션 구성 주로 공간이 있고 강력한 충분한 공기 흡입구 선반 섀시에서 사용할 수 있도록 설계된 사이드 방향성 공기 흐름 문제가 아닙니다. 1U 수동 / 2U+ 활성 솔루션 팬이 분리된 및 2U 수동 솔루션 랙 서버 섀시 덕트 및 사용해야 하는

1U 수동 / 2U+ 액티브
조합 솔루션
2U 수동 솔루션

두 열 솔루션 CEK(Common Enabling Kit)라는 공통 고정 베이스를 공유합니다. 이는 섀시 또는 시스템 보드 수정 없이 여러 방열판을 모두 같은 방법으로 부착할 수 있도록 하기 위한 것입니다. CEK는 방열판 무게를 섀시 백플레인으로 전달해주는 직접 섀시 부착 방법입니다. 그러면 시스템을 떨어뜨리거나 시스템에 충격을 가할 경우 시스템 보드에 미치는 영향이 줄어듭니다.

플랫폼에 방열판 솔루션을 설치하는 데 필요한 전체 지침을 통합 섹션을 참조하십시오.

박스형 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 포함된 장치

  • 1개의 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열
  • 열 인터페이스 재료(패드 형태로 방열판 솔루션에 미리 발라져 있음)
  • 수동 방열판
  • 1U 수동 / 2U+ 액티브 콤보 또는2u passivethermal 솔루션(모두 고정 하드웨어와 함께 제공)
  • 설치 지침 및 팬 폴드 설명서
  • Intel® 인사이드 로고 레이블

박스형 프로세서 식별

위쪽 표시된 박스형 프로세서 테스트 사양 또는 S-Specs은, 인텔® 제온® 프로세서 5000 프로세서 관한 특정 정보를 sequenceidentify. S-사양 참조 테이블과 프로세서에 표시된 정보를 사용하여 시스템 통합자는 적절한 속도 등급, 스테핑, 로트 번호, 일련 번호 및 기타 중요한 프로세서 관련 정보를 확인할 수 있습니다. 프로세서에 표시된 번호는 프로세서 박스 라벨에 적혀 있는 번호와 일치해야 합니다.

박스형 프로세서를 시스템에 설치한 후에는 프로세서의 표시가 보이지 않으므로 이 표시를 보려면 프로세서를 제거해야 합니다. 이 단계를 거치지 않으려면 박스형 프로세서에 있는 스티커를 떼어 섀시 안쪽에 붙이십시오. 프로세서 업그레이드한 경우에는, 섀시에 부착된 표시를 교체 또는 부착해서 혼동을 일으키지 않도록 해야 합니다.

플랫폼 요구 사항

박스형 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 기반 서버를 구축하는 시스템 통합자는 이 프로세서용으로 설계된 섀시, 전원 공급 장치 및 시스템 보드를 사용해야 합니다 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열. 이러한 프로세서 검증을 마친 칩셋 Intel® 5000X, 5000P 및 5000V 칩셋 포함됩니다.

인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 초기 설계 보드 호환되지 않습니다 및 칩셋 Intel® Xeon® 프로세서 기반 서버. 주파수, 전원, 열 및 무게가 늘어나 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 열 솔루션 플랫폼 업데이트가 필요합니다.

시스템 보드 선택

해당 랩톱이 특정 시스템 보드 모델과 수정 버전이, 사용할 특정 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 주파수를 지원합니다. bios 업그레이드 주문 할 경우 필요할 수 있습니다. 최신 스테핑의 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 제대로 인식하고 초기화하기 위해.

테스트를 거친 플랫폼 참조 목록 프로세서 출시 후 곧바로 구할 수 있습니다. 이 목록에서 Intel® 제출되었는지 통과한 보드 및 섀시 조합을 포함할 당사의 열 및 전기 requihttp: //www.corpedia.com/log.asp?uid=4226449rements. 또한 서버 보드 소스 목록을 것입니다 다음은 하드웨어 공급업체가 특별히 박스형 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열.

방열판 지원

박스형 프로세서 수 있는 충분한 냉각 효과를 제공하도록 설계된 자동 방열판 솔루션 두 가지 중 하나를 프로세서에는 적절한 섀시 환경에서 사용될 때 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열. 수동 방열판 솔루션은 가능한 한 방열판과의 거리를 0인치 바이패스 필요합니다. 즉, 거의 간격이 생기지 않도록 벽을 설계해야 합니다. 능동 솔루션은 덕트를 제대로 지원할 수 없는 페데스탈 섀시에 맞게 설계되었지만, 외부 온도가 최소한으로 유지될 정도의 섀시 공기 흐름은 유지합니다. 시스템 보드에 전압 조절기를 설치하는 경우에는 올바른 시스템 조작을 위해 추가적인 공기 흐름(400 LFM)을 제공해야 합니다. 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 특별히 않은 섀시 맞게 개발되지 않은 섀시는 필요한 요구 사항을 충족시키지 못합니다.

박스형 프로세서에 포함된 방열판 솔루션에는 열 인터페이스 재료(TIM)가 미리 발라져 있습니다. 방열판을 설치하기 전에 이 TIM을 방해하지 않도록 주의하십시오. 열 인터페이스 재료를 제거하면 열 솔루션의 열 특성이 방해를 받아 프로세서가 손상될 가능성이 있습니다.

정상적인 조작 후 방열판을 제거한 경우에는 반드시 열 인터페이스 재료를 다시 발라야 합니다.

4선 팬 케이블

시스템 보드 합니다. A 보드의 4핀 방열판 팬 케이블이 함께 제공됩니다. 커넥터를 올바른 방향으로만 배치할 수 있도록 팬 헤더에는 홈이 파여져 있습니다.

4선 팬 커넥터
  • 핀 1: 접지
  • 핀 2: +12 V
  • 핀 3: 감지
  • 핀 4: PWM 제어(선택 사양)

시스템 보드는 다음 전원 지침을 지원할 수 있어야 합니다.

설명 Min 일반
안정
최대 지속 최대
시작
단위
+12 V: 12 V 팬 전원 공급 장치 최대 10.8 12 12 13.2 V
IC: 팬 전류 공급량 N/A 1 1.25 " 넓이의 로고를 사용합니다. 1.5 A
SENSE: Sense 주파수 2 2 2 2 팬 회전당 펄스

섀시 선택

박스형 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 SSI 사양 준수를 지원하는 섀시 및 2U 이상의 랙 및 페데스탈 플랫폼에 대해 EEB 3.5 (Electronics Entry Bay 3.5)1U 랙 TEB 2.0. 이러한 사양에는 구멍 직경, 부착 위치 및 전원 공급 장치 요구 사항이 포함됩니다.

참고 SSI 사양 및 자세한 http://www.ssiforum.org에서 확인할 수 있습니다.

섀시는 시스템 보드에 있는 프로세서 전압 조절기에 충분한 냉각 효과를 제공해야 합니다. 이러한 구성 요소가 작동 온도를 초과하는 것을 허용하지 않으면 전반적인 플랫폼 성능이 저하될 수 있습니다.

열 솔루션의 유입 온도는 섭씨 40도를 넘지 않아야 합니다. 이 요구 사항을 충족시킬 책임은 섀시 설계자에게 있습니다.

선택 전원 공급 장치

박스형 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 지원하는 시스템 보드는 설치 지침과 함께 설명서가 함께 제공됩니다. 있는 통합 전에 이 설명서와 박스형 프로세서 설명서를 참조하여 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 기반 시스템. 또한 다음 정보를 수 박스형 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 기반 시스템을 성공적으로 통합하는 데 있어 시스템 통합자에게.

인텔® 제온® 프로세서 5000 sequence-based 시스템 통합

박스형 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 지원하는 시스템 보드는 설치 지침과 함께 설명서가 함께 제공됩니다. 있는 통합 전에 이 설명서와 박스형 프로세서 설명서를 참조하여 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 기반 시스템. 또한 다음 정보를 수 박스형 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 기반 시스템을 성공적으로 통합하는 데 있어 시스템 통합자에게.

시스템 보드 설치

시스템 설치를 시작하기 전에 시스템 보드와 고정 장치를 부착하는 데 사용되는 8개의 착탈식 스탠드오프가 섀시 받침판에 설치되어 있는지 확인하는 것이 중요합니다.

>
섀시 스탠드오프 설치 전 스탠드오프 설치 후의 섀시

CEK 스프링 설치 확인

CEK 스프링이 시스템 보드에 설치되었는지 확인하십시오. 이러한 스프링은 시스템 보드와 함께 제공되지만, 박스형 프로세서 방열판 솔루션과의 호환성을 보드 제조업체에 확인해야 합니다. 출하 전에 시스템 보드에 CEK 스프링이 부착되어 있지 않으면 올바른 ESD 주의 사항을 따라 시스템 보드 장착 이전에 스프링을 부착하십시오.

CEK 스프링(시스템 보드 포함) 시스템 보드 뒷면에 설치된 CEK 스프링

프로세서 설치

마더보드 처리

  1. ESD 백에서 마더보드 제거(해당되는 경우)
  2. 소켓 로드 레버와 로드 플레이트가 고정되었는지 확인합니다.
    주의: 지금은 소켓 열기 않을 것을 권장합니다.
  3. 소켓 보호 커버가 있고 올바르게 고정되었는지 확인합니다.
    주의: 권장 소켓 보호 커버 제거
  4. 주의: SOCKET TOUCH SENSITIVE CONTACTS


소켓 준비
  1. 소켓 열기:

    참고: 로드 레버 열기/닫기 동시에 오른쪽 엄지 힘을 가하지, 그렇지 않으면 레버가 나와 접촉부가 구부러집니다 마우스 트랩 및 will 원인 휘어진 컨택츠(로드될 때)

    1. 고리를 바깥쪽 아랫 방향으로 눌러 로드 레버를 고리 바깥쪽으로 고정 탭이 지우려면
    2. 로드 레버를 돌려 약 135° 위치를 엽니다 모두
    3. 로드 플레이트를 돌려 약 100° 완전히 열린 위치에 놓습니다.

  2. 소켓 보호 커버
    왼쪽 검지 및 Thumb 로드 플레이트를 지원 Edge 참여 보호 커버 오른쪽 엄지 손가락 탭 및 Peel 센터 누르는 동안 LGA771 소켓 보호 커버 덮개를 제거 지원합니다.

    1. 보호 커버 별도로 설정할 수 있습니다. 항상 소켓에서 제거하는 경우 프로세서에 다시 덮개.
    2. 손상 보호 덮개를 육안으로 확인합니다. 손상 관찰한 경우, 덮개를 다시 끼우십시오.

      note: 덮개 분리 후 소켓 로드 플레이트 및 컨택츠 이물질이 있는지 확인하십시오. 이물질 압축 공기를 사용하여 제거할 수 있습니다.

      NOTE: CPU 삽입 후 보호 덮개를 제거하면 시각적으로 소켓 검사 성능이 저하될 것입니다.


  3. 구부러진 부분이 있는지 육안으로 검사합니다 컨택츠
    /마더보드 취급하거나 포장재에서 소켓 문제가 있는 경우 소켓 검사 합니다.
    한 눈 닫기 소켓 컨택츠 여러 각도에서 손상된 컨택츠. 모든 발견되면 마더보드를 사용하지 마십시오. (랩 이러한 시스템은 비 작동 손상된 소켓 수 있습니다.)



표 2: 구부러진 접촉부의 원인과 수정 조치

failuretype

잠재적인 원인 가능한 수정 조치
1.5
  • 설치 또는 제거 도중 CPU가 기울어짐
  • 장갑/손가락 걸림
  • CPU가 설치된 수직 ONLY 제거했습니다 확인합니다.

- 진공 막대를 고려할 수 있습니다.

  • CPU가 기판 모서리로만 고정되는지 ONLY 보류되어 확인합니다.
1.5
  • 장갑/손가락 걸림
  • CPU 콘덴서 끌기
  • 패키지가 기판 모서리로만 고정되는지 확인합니다. only
  • CPU가 올려져 수직 ONLY 확인합니다.

- 진공 막대를 고려할 수 있습니다.

2
  • 설치 또는 제거 도중 CPU가 기울어짐
  • CPU 컨택츠 설치 또는 제거 도중 CPU가 끌림
  • 설치 또는 제거 도중 CPU가 떨어짐
  • 소켓 보호 커버가 소켓으로 떨어짐
  • 패키지가 기판 모서리로만 고정되는지 확인합니다. only
  • CPU가 올려져 수직 ONLY 확인합니다.

- 진공 막대를 고려할 수 있습니다.

3
  • 설치 또는 제거 도중 CPU가 기울어짐
  • 접촉부 배열에서 CPU가 끌림
    장갑/손가락 걸림
  • 패키지가 기판 모서리로만 고정되는지 확인합니다. only
  • CPU가 올려져 수직 ONLY 확인합니다.

- 진공 막대를 고려할 수 있습니다.

4
  • 소켓 공급자 결함
  • 장갑/손가락 걸림
  • CPU 콘덴서 draggin
마더보드를 제조.
  • 패키지가 기판 모서리로만 고정되는지 확인합니다. only
  • CPU가 올려져 수직 ONLY 확인합니다.

- 진공 막대를 고려할 수 있습니다.



박스형 프로세서 설치
박스형 프로세서와 함께 제공된 설명서를 참조하면서, 다음과 같이 프로세서와 팬 방열판을 설치하십시오.

프로세서 처리
  1. 박스형 프로세서 패키징을 엽니다.
  2. 프로세서 보호 커버가 있고 올바르게 고정되었는지 확인합니다.

    CAUTION: 권장 프로세서 보호 덮개를 제거합니다.

  3. CAUTION: PROCESSOR INSTALLATION SENSITIVE TIME DURING CONTACTS TOUCH 마십시오.


프로세서 설치
  1. 기판 모서리를 잡고 포장재에서 프로세서 패키립니다 ONLY 입니다.

    NOTE: 연결 1 삼각형 표시 방향을 프로세서 패키지 왼쪽 왼쪽 하단 두 키 노치

  2. 프로세서 보호 커버를 처리: 배수 큰 고정 탭 및 카트리지의 덮개를 멀리 떨어진 반대쪽 손으로 보호 덮개를 분리합니다(그림 8)

  3. 보호 덮개 한쪽에 둡니다. 않을 때 프로세서 소켓 항상 보호용 측면 덮개.

  4. 패키지 금색 패드의 시각적인 검사:
    프로세서 패키지 금색 패드 배열에 이물질이 있는지. 필요한 경우, 골드 패드를 부드러운 린트 치료한 무료 천을 이소프로필 알코올(IPA)지울 수 있습니다.

  5. 연결 1 및 두 방향 키 노치 찾습니다. (그림9)

  6. 프로세서 엄지 손가락과 검지 손가락으로 잡고 있습니다. (방향 노치 없이 가장자리를 잡고.) 에 맞게 손가락을 컷아웃이 소켓. (그림10)

  7. 패키지 순수한 수직 모션 사용하여 소켓 본문을 뒷쪽으로 조심스럽게 넣으십시오. (소켓 프로세서 기울임 제자리에 제자리에 이동을 민감한 소켓 컨택츠 손상될 수 있습니다.) (그림11)

    CAUTION: 설치 시 진공 펜을 않을 것을 권장합니다.

  8. 패키지 소켓 본체 내에 제대로 황금 접점을 방향 키를 확인합니다

  9. (그림12) 소켓 기준: 종료합니다.
    1. 로드 플레이트 닫기

    2. 로드 플레이트를 살짝 누른 상태에서 로드 레버를 핸즈프리.

    3. 로드 플레이트 탭이 로드 레버 고정 탭 아래에 보안 로드 레버

열 인터페이스 재료는 방열판 솔루션에 미리 발라져 있어야 합니다. 방열판 솔루션 아래의 가운데 위치에 있는 마른 회색 재료가 열 인터페이스 재료입니다. 시스템 부팅 후 방열판 솔루션을 제거한 경우 기존 열 인터페이스 재료를 떼어내서 새 TIM 패드나 열 그리스로 교체해야 합니다. Intel® 고객 지원팀으로 연락하여 교체할 TIM 패드나 그리스를 받으십시오.

경고:
변화도 방열판 나사를 잠재적 위험이 있을 경우 세게 조이면 방열판 나사가 파손될 설치 시 사양. 방열판을 섀시 백플레인에 고정시키는 데 사용되는 나사는 최대 20 피트 파운드의 토크를 지탱할 수 있습니다. 이 사양을 초과하면 나사 헤드가 파손될 수 있습니다.

통합자는 열 솔루션 설치 도중 방열판 나사에 지나친 토크가 가해지지 않도록 지속적으로 주의를 기울여야 합니다. 설치 시 나사를 살짝 끼운 후 그런 다음 십자 형태로 나사를 조이십시오.

너무 세게 조이지 않도록 주의하면서 방열판 정렬: 너무 세게 조이면 프로세서, 방열파, 섀시 또는 서버 보드가 손상될 수 있습니다.

위 그림에 나온 능동 방열판을 사용하는 경우에는 시스템 보드에 방열판 전원 헤더를 연결해야 합니다. 팬/보드 헤더는 3핀 또는 4핀 형태입니다. 두 헤더는 서로 호환됩니다.

연결 활성 열
CPU 방열판 전원
팬 헤더

인텔® 제온® 프로세서 5000 sequence-based 시스템 유지 관리 및 업그레이드

프로세서 제거

프로세서에서 방열판을 제거할 때마다 프로세서의 통합 열 분산기에 더 많은 방열재를 붙여 박스형 프로세서 팬 방열판으로 열이 제대로 전달되도록 하는 것이 중요합니다.

인텔® 제온® 프로세서 가십시오. 새로운 주이트로 예비 부품 지원

주의: 박스형 프로세서 어셈블리를 제거하는 데 힘이 많이 필요한 경우 구성 요소를 제거할 때 장갑을 착용하여 손을 보호하고 손이 섀시의 금속 모서리에 닿지 않도록 주의하십시오.

운영 체제 지원

시스템 성능은 올바른 운영 체제와 드라이버 설치 프로세스를 사용하는지에 크게 영향을 받습니다. 예를 들어, 중요한 Microsoft 운영 체제를 설치한 직후 최신 인텔® 칩셋 소프트웨어 설치 유틸리티 설치 적절한 칩셋 드라이버가 다른 드라이버 설치 전에 설치해야 합니다. 시스템 통합자는 박스형 인텔® 제온® 프로세서 기반 시스템이 최적의 상태로 구성 및 통합되었는지 확인해야 합니다.

결론
박스형 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 기반 시스템은 제대로 통합해야 합니다. 이 문서의 지침을 따르는 시스템 통합자는 고품질 시스템을 제공함으로써 고객 만족도를 높일 수 있습니다. 이 문서에서는 다음에 대한 새로운 요구 사항에 대해 설명했습니다.

  • 섀시를 통한 기계적 지원
  • 인텔® 제온® 프로세서 워크스테이션 또는 EPS12V 준수 전원 공급 장치가 전기적 지원
  • 방열판과 시스템 팬으로부터 열 분산
  • 운영 체제 최적화

적용 대상:

인텔® 제온® 프로세서 5000 계열

솔루션 ID: CS-022302
마지막 수정일: 2014년 10월 08일
작성일: 2006년 2월 20일
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