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이 문서에 포함된 정보는 설계된 이해 Intel® 프로세서 사용할 수 많은 기술 문서 포함된 컨텐츠를 제공합니다. 정보 포함된 인텔® 제온® 프로세서 3000 계열.
응용 프로그램 노트:
- AP-485 Intel® 프로세서 식별 및 CPUID 지침
- 이 애플리케이션 노트는 소프트웨어 애플리케이션, BIOS 구현 및 다양한 프로세서 도구에서 CPUID 명령을 사용하는 방법에 대해 설명합니다. 소프트웨어 개발자는 CPUID 명령을 이용하여 과거, 현재 그리고 미래의 광범위한 인텔 프로세서 세대 및 모델에서 호환 가능한 소프트웨어 애플리케이션과 도구를 제작할 수 있습니다.
사용 불능 비트 실행 및 엔터프라이즈 보안
- 악성 버퍼 오버플로 공격을 기업의 보안을 위협하는 중대한 요소입니다, IT 리소스 요구 증가 및 위한 별도의 비용 부담을 초래하고 디지털 자산. 이 애플리케이션 노트는 솔루션으로 비트 실행(Execute Disable Bit 대한 개요를 설명합니다. 보안 이 기술을 사용하면 엔터프라이즈 infrustructure, 무선 및 WLAN 방법에 대한 정보를 제공합니다.
LGA771 Intel® 소켓 테스트 기술
- LGA771 intel® 소켓 테스트 기술 개발 마더보드에 조립된 LGA771 소켓에 솔더조인트 및 핀 접촉 커버리지를 제공하기 위해. 이 통합 실리콘 기술을 활용하면 커버리지를 획기적으로 개선할 수 있으며(최대 90 %) 마더보드 생산업체에서는 전반적인 제품 품질과 조립 공정 성능을 높일 수 있습니다. 이 문서에서는 Intel® 소켓 테스트 기술 기반 이론, 일반적인 테스트 방법(Powered 활성화되지 탑재), 및 장치 사양.
데이터시트:
- 각 데이터 시트 포함된 정보를 시리즈 인텔® 제온® 프로세서 3000 계열 제품군 특정. 다음 정보는 표준 Intel® 프로세서 데이터시트 에 포함될 것입니다.
- 일반적으로 사용되는 용어 및 기술 소개 및 정의
- 전기 사양
- 전원 및 접지 랜드
- 이러한 인터페이스의 비공유를
- FSB(Front Side Bus) 및 프로세서 오버클러킹
- 전압 식별
- 혼합 프로세서 지침
- 프로세서 DC 사양
기계 사양
- 패키지 도면
- 킵아웃 영역
- 로드 및 취급 지침
- 프로세서 자료
- 표시 및 LAND 좌표
LAND 목록
신호 정의
열 사양
- 패키지 열 사양
- 프로세서 열 기능
- 플랫폼 환경 제어 인터페이스
기능
- 구성 옵션
- 클럭 제어 및 저전력 상태
- 향상된 Intel® SpeedStep® 기술
박스형 프로세서 사양
- 기계 사양
- 전기 요구 사항
- 팬, 열 솔루션 사양
- 박스형 프로세서 내용물
디버그 툴 사양
- 디버그 포트 시스템 요구 사항
- 대상 시스템 구현
디자인 지침 :
- 이 문서에서는 인텔® 제온® 프로세서 3000 계열 열 관리 및 측정 기법을 설명합니다, 듀얼 프로세서 서버 및 워크스테이션 플랫폼을 위한 정보입니다. 통합 열 관리 로직 문제와 그 문제가 열 설계에 미치는 영향을 설명합니다. 이 문서에 사용된 물리적인 크기와 전력 수치는 참조용으로만 제공되는 것입니다. 시리즈 제품군 인텔 제온 프로세서 3000 계열 데이터시트를 참조하십시오 제품 크기, 열 전력 방출 및 최대 케이스 온도. 다른 문서와 내용이 다를 경우 데이터시트의 데이터가 본 문서의 데이터보다 우선합니다.
- 일반적으로 사용되는 용어 및 기술 소개 및 정의
- 열/기계적 실행 참조 디자인
- 기계 요구 사항
- 프로세서 열 매개변수 및 기능
- 특성 구분 냉각 솔루션 성능 요구 사항
- 열 및 기계 참조 디자인 고려 사항
다른 방열판 방열 및 기계 설계 가이드
방열판 클립을 로드 방법
안전 요구 사항
품질 및 안정성 요구 사항
지원 공급업체 정보
Intel® 64 및 IA-32 아키텍처 소프트웨어 개발자 설명서:
- 이 설명서는 intel® 64 및 IA-32 프로세서의 아키텍처 및 프로그래밍 환경에 대해 설명합니다. 전자 문서 버전을 사용하면 필요한 정보를 신속하게 얻을 수 페이지만 인쇄할 수 있습니다. 현재, 볼륨 1 ~ 3 버전 028 및 인쇄된 설명서 다운로드 가능한 PDF 제외 버전 025. 다운로드 가능한 PDF 인텔 64 및 IA-32 아키텍처 최적화 참조 설명서.
- Intel® 64 아키텍처 x2APIC 사양
- 애플리케이션 노트 TLBs, 페이징 구조 캐시, 및 해당 부족으로 무효화가 발생했습니다.
- Intel® 64 및 IA-32 아키텍처 소프트웨어 개발자 설명서
- 문서 변경 사항
- 볼륨 1: 기본 아키텍처
- Volume 2A: Instruction Set Reference, A-M
- Instruction Set Reference, N-Z 볼륨 2B:
- 볼륨 3A 권: 시스템 프로그래밍 가이드
- 볼륨 3B 권: 시스템 프로그래밍 가이드
- Intel® 64 및 IA-32 아키텍처 최적화 참조 설명서
- Intel® SSE4 프로그래밍 참조
Intel® 패키징 정보 :
- intel® 패키징 데이터북은 인텔 패키지 선택 및 가용성에 대한 데이터 참조 가이드로만 사용하도록 고안된 것입니다. 패키징 형태가 매우 급속히 바뀌므로 정보 또한 빠르게 구식이 될 수 있습니다. 최신 자세한 패키지 정보는 제품 사이트의 제품 사양을 참조하십시오.
- 소개
- 패키지/모듈/PC 카드 외형 및 크기
- 알루미늄 및 납 몰딩 기술
- IC 패키지의 성능 특성
- IC 패키지 재료의 물리적 상수
- ESD/EOS
- 납 표면 실장 기술(SMT)
- 습도 민감성/건조 패키징/PSMC 취급
- SMT 보드 조립 과정 권장 사항
- 배송 및 전송 미디어
- 국제 패키징 사양
- 테이프 캐리어 패키지
- 핀 고정 패키징
- BGA(Ball Grid Array) 패키징
- 칩 스케일 패키지(CSP)
- Cartridge Packaging
- IC 패키징 재료 컨텐츠를
- RoHS 물질 선언 데이터 시트
- 이 사용할 수 있으며 Intel®® QDMS(Quality Document Management System)
사양 업데이트:
- 이 문서에는 장치와 문서의 오류, 기술 규격 설명과 변경 내용이 들어 있습니다. 이 자료는 하드웨어 시스템 제조업체 및 애플리케이션, 운영 체제 또는 도구의 소프트웨어 개발자를 대상으로 합니다.
- 변경 사항 요약 테이블
- 표 목록 참조 번호, 영향을 받는 스테핑 및 간략한 설명 모든 정오표
- 사양 변경 사항
- 사양 설명
- 문서 변경 사항
- 식별 정보, 프로그래밍 인터페이스를 통한 구성 요소 식별
- 구성 요소 표시 정보
- sSpec, 프로세서 번호, 스테핑 및 기타 정보를 포함한 식별 정보
- 자세한 정오표 정보
기술 서적 :
The Software Optimization Cookbook, Second Edition
- Get The intel® EM64T 및 IA-32 플랫폼을 최대한. The Software Optimization Cookbook, 2판은 인텔 플랫폼 기반의 고성능 애플리케이션을 위한 업데이트된 비법을 제공합니다.
열처리, 기구 및 구성 요소 모델 :
- 열 모델
- 냉각 솔루션 방열 모델
- 신호 무결성 모델
백서 :
- 고성능 컴퓨팅에서의 전력 및 냉방 과제 해결 고성능 컴퓨팅을 위한
- 이는 고성능 컴퓨팅(HPC) 성능을 확장하는 동시에 전력 및 냉각 비용을 줄이는 포괄적인 전략을 취합니다. 새로운 인텔® 제온® 프로세서 및 인텔® 아이테니엄® 프로세서 기반 서버는 획기적인 성능, 가격 대비 성능 및 에너지 효율을 제공하는 중요한 새 리소스를 제공하는 광범위한 HPC 애플리케이션 전반에서.
데이터 센터 집적도 향상과 동시에 전원 및 냉각 비용 절감
- 데이터센터 기능을 확장함과 동시에 전원 및 냉각 비용을 절감하려면 포괄적인 전략이 필요합니다. 새로운 인텔® 제온® 프로세서 기반 서버에 대한 최고의 성능, 가격 대비 성능 및 에너지 효율을 실현하는 중요한 새 리소스를 제공합니다 광범위한 비즈니스 응용 프로그램.
최신 서버 응용 프로그램 구축
- 이 intel® 제온® 프로세서 제품군은 하이퍼 스레딩 기술이 적용된 인텔 넷버스트® 마이크로아키텍처 통해 뛰어난 확장성을 제공합니다. 서버 애플리케이션은 이러한 기술을 활용하여 더 많은 기능을 지원하고, 트랜잭션 처리와 응답 시간을 개선하고, 더 많은 동시 사용자를 지원할 수 있습니다.
기술 / 연구:
연구
표준 및 이니셔티브
추가 도움말:
Intel® 프로세서 관련 정보 검색
적용 대상:
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기계 번역 면책 조항
