800 MHz 시스템 버스가 있는 박스형 intel® 제온™ 프로세서 여러 플랫폼 폼 팩터에 맞게 최적화된 세 가지 다른 방열판 솔루션이 포함되어 있습니다.

• 1U 랙 구성을 위한 1U 수동 방열판(덕트 필요)
• 2U 이상 랙 및 페데스탈 사용을 위한 2U 수동(덕트 필요)
• 페데스탈 섀시를 위한 능동 방열판 솔루션

세 방열판 솔루션 모두 CEK(Common Enabling Kit)라는 공통 고정 베이스를 함께 사용합니다. 이는 섀시 또는 시스템 보드 수정 없이 여러 방열판을 모두 같은 방법으로 부착할 수 있도록 하기 위한 것입니다. CEK는 방열판 무게를 섀시 백플레인으로 전달해주는 직접 섀시 부착 방법입니다. 그러면 시스템을 떨어뜨리거나 시스템에 충격을 가할 경우 시스템 보드에 미치는 영향이 줄어듭니다.

박스형 Intel® 제온™ 프로세서 통합 개요를 참조하십시오(통합에 관한 자세한 내용은 800 MHz 시스템 버스.

문제:
변화도 방열판 나사를 잠재적 위험이 있을 경우 세게 조이면 방열판 나사가 파손될 설치 시 사양. 방열판을 섀시 백플레인에 고정시키는 데 사용되는 나사는 최대 20 피트 파운드의 토크를 지탱할 수 있습니다. 이 사양을 초과하면 나사 헤드가 파손될 수 있습니다.

수정 조치 / 해결책:
2004년 9월부터 인텔사에서는 토크 내구성이 더 큰 방열판 나사를 사용하기 시작했습니다. 이 변경 가지고 모든 intel® 제온™ 프로세서(800MHz 시스템 버스 포함) 세 가지 열 솔루션 모두가 이와 같이 변경되었습니다. 영향을 받는 제품은 아래 표를 참조하십시오.

통합자는 열 솔루션 설치 도중 방열판 나사에 지나친 토크가 가해지지 않도록 지속적으로 주의를 기울여야 합니다. 설치 시 나사를 살짝 끼운 후 그런 다음 십자 형태로 나사를 조이십시오.

주의: 너무 세게 조이면 프로세서, 방열판, 섀시 또는 서버 보드가 손상될 수 있습니다.

영향을 받을 가능성이 있는 제품:
2004년 9월 이전에 출시된 제품에만 적용됩니다. 2004년 9월 이후에 출시된 제품에는 토크 사양이 개선된 새 나사가 사용됩니다. 통합 도중 나사를 과도하게 조이지 않도록 각별히 주의하십시오.

적용 대상:

인텔® 제온® 프로세서