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데스크탑
ATX 775-Land 박스형 Intel® 데스크탑 프로세서의 설치 지침 pkg

다음 개요 및 설치 지침은 전문 시스템 통합자를 위한 것입니다. intel® 박스형 프로세서를 사용하는 ATX 폼 팩터 PC를 775 랜드 패키지의 구축 업계에서 승인한 마더보드, 섀시 및 주변기기와 함께. 여스템 통합을 도와주는 기술 정보를 제공합니다. 도움말 시스템 통합자는 박스형 intel® 프로세서 기반의 시스템을 정확하게 구축할 지원하기 위한 통합 비디오도 제공됩니다.

목차

처리 절차:
박스형 프로세서 설치:
박스형 프로세서 제거:



마더보드 처리
  1. ESD 백에서 마더보드 제거(해당되는 경우).
  2. 소켓 로드 레버와 로드 플레이트가 고정되었는지 확인합니다. 이 번에 소켓을 열지 마십시오.
  3. 소켓 보호 커버가 있고 올바르게 고정되었는지 확인합니다. 소켓 보호 커버를 분리하지 마십시오.
  4. 소켓 민감한 컨택츠 닿지 않게 하십시오(아래 이미지 참조).
    Motherboard handling image


소켓 준비
A. 소켓 열기(아래 이미지 참조):

Opening socket image

참고 모서리 힘을 가해 로드 레버를 열거나 닫을 때는 오른쪽 엄지 손가락으로. 그렇지 않으면 마치 쥐덫처럼 레버가 튀어 나와 접촉부가 구부러집니다(마우스 트랩) 컨택츠 구부러짐.


  1. 고리를 풀어 로드 레버를 분리합니다. 이렇게 하면 고정 탭이 제거됩니다.
  2. 로드 레버를 돌려 약 135° 위치를 엽니다.
  3. 로드 플레이트를 돌려 약 100° 위치를 엽니다.



B. 소켓 보호 커버 제거(아래 이미지 참조):

Removing socket cover image

참고 레버를 로드 플레이트를 담을 아니라 보류 왼쪽 오른쪽 보호 덮개를 분리할 때 탭.

  1. 왼쪽 검지, Thumb, 핸즈프리 로드 플레이트 끝 부분의 지원하는 동시에 오른쪽 엄지 손가락 탭 보호 커버. 제거할 때 떼어내고 LGA775 소켓 커버를 동시에 센터 누르고.
  2. 보호 커버 별도로 설정할 수 있습니다. 항상 소켓에서 제거하는 경우 프로세서에 다시 덮개.
  3. 보호 덮개를 손상되지 않았는지 검사합니다. 손상, 덮개를 교체하십시오.
  4. 덮개 분리 후 소켓 로드 플레이트 및 컨택츠 이물질이 있는지 확인하십시오. 이물질 압축 공기를 사용하여 제거할 수 있습니다.
참고 CPU 삽입 후 보호 덮개를 제거하면 시각적으로 소켓 검사 성능이 저하될 것입니다.

C. 구부러진 컨택츠 검사:

소켓 컨택츠 각도에서 확인합니다. 모든 마더보드 사용하지 마십시오. (연구소 비작동 시스템, 손상된 소켓을 사용할 수 있습니다.)

참고 소켓 또는 마더보드를 잘못 다룬 것으로 의심되는 경우 소켓을 검사해야 합니다.


확인해야 할 5가지 유형의 접촉부 손상(잠재적인 원인과 솔루션은 표 1 참조):

  1. 접촉습니다(그림 1 참조).
  2. 연락처 접촉부가 앞쪽 또는 아래쪽으로 구부러졌습니다(그림 2 참조).
  3. 접촉습니다(그림 3 참조).
  4. 접촉습니다(그림 4 참조).
  5. 접촉습니다(그림 4).
그림 1. 연락처 뒤쪽으로 구부러짐
Figure 1
그림 2. 연락처 접촉부가 앞쪽 또는 아래쪽으로 구부러졌습니다
Figure 2
그림 3. 연락처 접촉부가 옆쪽으로 구부러짐
Figure 3
그림 4. 접촉부 끝이 위쪽으로 구부러지거나 없어짐
Figure 4

표 1: 구부러진 접촉부의 원인과 수정 조치

장애 유형 잠재적인 원인 가능한 수정 조치
1.5
  • 설치 또는 제거 도중 CPU가 기울어짐
  • 장갑/손가락 걸림
  • CPU가 설치된 수직 ONLY 제거했습니다 확인합니다.
  • 진공 막대를 고려할 수 있습니다.
  • CPU가 기판 모서리로만 고정되는지 ONLY 보류되어 확인합니다.
1.5
  • 장갑/손가락 걸림
  • CPU 콘덴서 끌기
  • 패키지가 기판 모서리로만 고정되는지 확인합니다. only
  • CPU가 올려져 수직 ONLY 확인합니다.
  • 진공 막대를 고려할 수 있습니다.
2
  • 설치 또는 제거 도중 CPU가 기울어짐
  • CPU 컨택츠 설치 또는 제거 도중 CPU가 끌림
  • 설치 또는 제거 도중 CPU가 떨어짐
  • 소켓 보호 커버가 소켓으로 떨어짐
  • 패키지가 기판 모서리로만 고정되는지 확인합니다. only
  • CPU가 올려져 수직 ONLY 확인합니다.
  • 진공 막대를 고려할 수 있습니다.
3
  • 설치 또는 제거 도중 CPU가 기울어짐
  • 접촉부 배열에서 CPU가 끌림
  • 장갑/손가락 걸림
  • 패키지가 기판 모서리로만 고정되는지 확인합니다. only
  • CPU가 올려져 수직 ONLY 확인합니다.
  • 진공 막대를 고려할 수 있습니다.
4
  • 소켓 공급자 결함
  • 장갑/손가락 걸림
  • CPU 콘덴서 끌기
  • 마더보드를 제조.
  • 패키지가 기판 모서리로만 고정되는지 확인합니다. only
  • CPU가 올려져 수직 ONLY 확인합니다.
  • 진공 막대를 고려할 수 있습니다.


박스형 Intel® 프로세서 설치

  • 프로세서 처리
  • 프로세서 설치
  • 팬 방열판 처리
  • 팬 방열판 설치
    프로세서와 팬 방열판은 다음과 같은 방법으로 설치합니다. 이 제공된 설명서와 함께 사용합니다.

    프로세서 처리:
    1. 박스형 프로세서 패키징을 엽니다.
    2. 프로세서 보호 커버가 있고 올바르게 고정되었는지 확인합니다. 프로세서 보호 커버를 제거하지 마십시오.

      주의
      PROCESSOR INSTALLATION SENSITIVE TIME DURING CONTACTS TOUCH(아래 이미지 참조).


      Processor handling image
    B. 프로세서 설치:

    1. 기판 프로세서 패키립니다.
    2. 연결 1 삼각형 마크 프로세서 패키지 왼쪽 하단. 두 키 노치 왼쪽 면 합니다.
    3. 고정 탭을 눌러 보호 덮개를 제거합니다 카트리지의 덮개를 멀리 떨어진(아래 이미지 참조).

      Processor installation image
    4. 보호 커버 별도로 설정할 수 있습니다. 보호용 측면 덮개 프로세서 소켓 않는 경우.
    5. 프로세서 패키지 골드 패드에서 이물질이 있는지 검사합니다. 필요한 경우 부드러운 린트 프리 천과 이소프로필 알코올로 골드 패드를 깨끗하게 닦아낼 수 있습니다.
    6. 찾아서 연결 1 및 2개의 방향 노치(아래 이미지 참조).

      Processor installation image
    7. 프로세서 엄지 손가락과 검지 손가락으로 잡고 있습니다. (방향 노치에 닿지 않게 하십시오.) 소켓에는 손가락을 넣을 수 있는 정도의 홈이 있습니다(아래 이미지 참조).

      Processor installation image
    8. 조심스럽게 소켓 본문 패키지 수직(아래 이미지 참조).

      주의
      설치 시 진공 펜을 사용하지 마십시오.


      Processor installation image
    9. 소켓 본체 내에 패키지가 있고 방향 키에 올바르게 연결되었는지 확인합니다.
    10. 소켓을 닫습니다(아래 이미지 참조).

      Processor installation image

      1. 로드 플레이트를 닫기.
      2. 다운 로드 레버를 매력적인 로드 플레이트를 살짝 누릅니다.
      3. 로드 플레이트 탭이 로드 레버 고정 탭 아래에 보안 로드 레버를.
    C. 팬 방열판 처리:
    1. 손상을 방지하려면 홈을 아래쪽으로 향하게 하여 열 솔루션을 설정해서는 안됩니다.
    2. 올바른 위치에 설정하거나 팬을 끕니다(아래 이미지 참조).

      Fan heatsink handling image


    D. 팬 방열판 설치:

    참고 열 솔루션 통합 절차는 조임쇠 메커니즘에 필요한 여유를 마더보드 아래에 제공하도록 섀시의 마더보드로 수행해야 합니다.
    1. 마더보드를 섀시에 설치합니다.
      참고 박스형 Intel® 프로세서 preapplied 함께 제공되는 열 솔루션은 열 전달재(TIM) 및 그리스가 필요하지 않습니다.


      주의
      설치 중 방열판의 TIM을 만지거나 더럽혀서는 안됩니다. TIM이 더럽혀지면 고객 지원 센터에 문의하십시오.

    2. 패키징에서 방열판을 제거합니다.
    3. LGA775 소켓에 방열판을 배치합니다(아래 이미지 참조).
      Fan heatsink installation image

    4. 팬 케이블은 팬 헤더에 가장 가까운 있어야 합니다.
    5. MB 멍에 맞춥니다.
    6. 다음 단계에 따라 조임쇠와 마더보드의 높이가 같은지 확인합니다(아래 이미지 참조).
      Fan heatsink installation image

      1. 확인 1.

        a. 케이블이 걸리거나 조임쇠를 방해하지 않는지 확인합니다.
        b. 조임쇠 슬롯이 방열판에 수직 방향인지 확인합니다(아래 이미지 참조).
        Fan heatsink installation image

      2. 조임쇠 작동(아래 이미지 참조):
        Fan heatsink installation image

        a. 방열판을 잡고 엄지 손가락을 사용하여 조임쇠 머리를 아래 방향으로 눌러 설치 및 고정합니다.
        b. 나머지 조임쇠에도 반복합니다.
      3. 확인 2 (아래 이미지 참조):
        Fan heatsink installation image

        a. 조임쇠를 당겨 올바르게 고정되었는지 확인합니다.
        b. 조임쇠 머리와 받침의 높이가 모두 스프링, 마더보드, MB와 같은지 확인합니다.
    7. 팬 케이블을 보드 CPU 헤더에 연결합니다(아래 이미지 참조).



    8. 여유 케이블은 팬 작동을 방해하거나 다른 구성 요소와 닿지 않도록 케이블 고정 장치로 고정합니다.


    775-Land 패키지의 Intel® 프로세서 기반 시스템 유지 관리 및 업그레이드


    A. 박스형 프로세서 제거:

    프로세서에서 방열판을 제거할 때마다 반드시 감열재를 교체하여 박스형 프로세서 팬 방열판으로 열이 제대로 전달되도록 해야 합니다.

    참고 적절한 정전기 방전(ESD) 예방 조치(접지 스트랩, 장갑, ESD 매트 또는 기타 보호 수단)를 강구하여 프로세서와 다른 시스템 전기 구성 요소의 손상을 방지합니다.



    주의
    이 제거할 때 많은 힘이 박스형 프로세서 어셈블리, 손이 닿지 않도록 주의합니다, 및 구성 요소를 제거할 때 섀시의 금속 가장자리에 손이 주의해야 합니다.

    B. 열 인터페이스 재료를 방열판에 부착된:

    intel® 박스형 프로세서 바닥에서 열 인터페이스 재료를 제거하지 않을 것을 권장합니다 팬 방열판. 이 열 재료를 제거하면 프로세서가 손상될 수 있고 박스형 프로세서에 대한 보증 서비스를 받지 못하게 될 수도 있습니다. 팬 방열판을 분리했다가 다시 사용해야 할 경우 열 재료를 교체해야 합니다. 또한 감열재가 모두 손상된 경우에는 팬 방열판도 교체해야 합니다. Intel® 고객 방열판을 받으십시오.

    C. 박스형 프로세서 팬 방열판 제거:

    박스형 프로세서 팬 방열판을 시스템에서 꺼내려면 다음 단계를 따르십시오(아래 이미지 참조).

    1. 마더보드 헤더에서 팬 케이블을 분리합니다.
    2. 조임쇠 머리(1)를 시계 반려 잠금 해제 위치로 미십시오. 조임쇠를 풀기 위해 납작 머리 드라이버를 사용해야 하는 경우도 있습니다.
    3. 조임쇠 머리를 위로 당겨 빼냅니다.
    4. 방열판을 부드럽게 돌려 수동으로 꺼냅니다.

      Removing heatsink image
    참고 방열판을 다시 조립합니다, 슬롯과 방열판을 수직 방향으로 두고 조임쇠 머리를 원래 위치로 재설정합니다. 케이블 관리 클립에 케이블을 다시 연결합니다. 그런 다음 조립 지침을 따릅니다(아래 이미지 참조).


    Removing heatsink image




    D. 프로세서 제거:

    1. 소켓 열기:

      • 로드 레버를 풉니다.
      • 로드 플레이트를 엽니다.

    2. FC-LGA4 프로세서 패키지:
      참고 프로세서 제거 진공 펜을 사용할 수 있습니다.


      • 손으로: 프로세서 로드 플레이트를 보류 검지 손가락으로 잡고 연결쇠 측면, Thumb 상태에서 누르면 로드 레버 측면(아래 이미지 참조).

        Removing processor image

      • 진공 펜을: 최소 9mm 컵 대략적인 센터 통합 열 분산기(IHS). IHS 프로세서 상단에 있는 금속 부분.

        참고 a. 진공 않습니다 펜 프로세서 및 누락될 위험을 인해 IHS Edge 컨택츠 구부러짐.
        b. CPU 삽입 시 진공 펜을 사용하지 마십시오.


    3. 패키지 똑바로 위로 들어올려 멀리 떨어진.
    4. 프로세서 보호 커버 즉시 조립 오염 방지하기 위해:

      • 프로세서 세 개의 모서리(왼쪽 아래 이미지 참조), 다른 손으로 잡고 들어 올려 프로세서 덮개 모서리를 잡고 대형 고정 탭(아래 오른쪽 이미지 참조). 고정 탭 및 프로세서 컨택츠 서로 가리키고 있는지 확인합니다.

        Removing processor imageRemoving processor image

      • 방향을 보호용 덮개 벽면을 패키지 일치하는 연결 1 위치(위의 오른쪽 이미지 참조).
      • 프로세서 기판 먼저 대형 고정 탭을 거십시오. 그런 다음 프로세서 반대쪽 탭을 누릅니다.
      • 랜드 사이드 덮개를 설치된 프로세서 적절한 운송 매체 또는 기타 ESD 승인된 작업 표면.


    5. 소켓에 컨택츠 시각적인 검사:

      • 확인 1.

        a. 다양한 각도에서 소켓 접촉부가 Array Scan 외국 자료를 존재를 표시해 놓았습니다.
        b. Off[끄기 압축 공기 또는 기계적 손상 이물질이 출판에 수 없는 경우(자세한 내용은 5개의 유형 - 유형 1 및 4소켓 접촉부가 손상될) 관찰한 거부 추가 평가 또는 소켓 마더보드 교체.

      • 검사 2:

        a. 두 번 이상 찾아서 다운 소켓 4면 각 행 및 열 어레이 내의 모든 컨택츠 검사했습니다.
        b. 검사 유형 2, 3 및 5 실패(구부러진 컨택츠 검사 참조).


    6. LGA775 소켓 보호 커버 조립:

    7. 보호 덮개를 다시 로드 플레이트, 부착 맨 아래에 거십시오 먼저, 다음 클립 작게 보기 탭(아래 이미지 참조).

      Removing processor image

    8. 소켓 로드 플레이트를 닫고 로드 레버를 연결합니다(아래 이미지 참조).

      Removing processor image

    • 적용 대상:

      인텔® 셀러론® 데스크탑 프로세서
      Intel® 코어™ 2 듀오 데스크탑 프로세서
      Intel® 코어™ 2 익스트림 프로세서
      Intel® 코어™ 2 쿼드 프로세서
      인텔® 펜티엄® 4 프로세서 익스트림 에디션
      인텔® 펜티엄® 4 프로세서
      인텔® 펜티엄® D 프로세서
      인텔® 펜티엄® 프로세서 익스트림 에디션

      솔루션 ID: CS-031426
      마지막 수정일: 2013년 9월 23일
      작성일: 2010년 2월 22일
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