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ATX 박스형 Intel® 데스크탑 프로세서에 대한 설치 지침은 775-랜드 pkg

다음 개요 및 설치 지침은 전문 시스템 통합자를 위한 것입니다. 박스형 Intel® 775 랜드 패키지의 프로세서와 업계 인정하는 마더보드, 섀시 및 주변기기를 사용하는 ATX 폼 팩터 PC를 구축. 여기서는 시스템 통합을 도와주는 기술 정보를 제공합니다. 시스템 통합자는 박스형 Intel® 프로세서를 기반으로 하는 시스템을 정확하게 구축할 수 있도록 지원하는 통합 비디오도 제공됩니다.

목차

처리 절차:
박스형 프로세서 설치:
박스형 프로세서 제거:



마더보드 처리
  1. ESD 백에서 마더보드 제거(해당되는 경우).
  2. 소켓 로드 레버와 로드 플레이트가 고정되었는지 확인합니다. 여기서는 소켓을 열지 마십시오.
  3. 소켓 보호 커버가 있고 올바르게 고정되었는지 확인합니다. 소켓 보호 커버를 분리하지 마십시오.
  4. 소켓에 닿지 않게 민감한 컨택츠(아래 이미지 참조).
    Motherboard handling image


소켓 준비
A. 소켓 열기(아래 이미지 참조):

Opening socket image

참고 모서리를 로드 레버를 열거나 닫을 때는 오른쪽 엄지 손가락으로 구석에 압력을 - 컨택츠 구부러짐. 그렇지 않으면 마치 쥐덫처럼 레버를(마우스 트랩)


  1. 로드 레버를 후크에서 아래 바깥쪽으로 풉니다. 이면 고정 탭이 제거됩니다.
  2. 로드 레버를 돌려 약 135° 위치를 엽니다.
  3. 로드 플레이트를 돌려 약 100° 위치를 엽니다.



b. 소켓 보호 커버 제거(아래 이미지 참조):

Removing socket cover image

참고 오른쪽으로 보호 커버 제거 레버가 아니고 왼쪽으로 탭을 잡 로드 플레이트를 담을 수 없습니다.

  1. 왼쪽 검지 및 엄지와 로드 플레이트의 가장자리를 지원하면서 보호 커버를 엄지 손가락 탭을 끼웁니다. 제거 시, 분리 LGA775 소켓 커버를 누르면 센터.
  2. 보호 커버를 한쪽으로 치웁니다. 프로세서를 소켓에서 제거한 경우에는 항상 덮개를 다시 넣습니다.
  3. 검사 손상에 대한 보호 덮개. 손상,의 덮개를 다시 덮습니다.
  4. 덮개를 제거 후 로드 플레이트 및 컨택츠를 소켓 이물질이 없는지 확인합니다. 이물질 압축 공기를 사용하여 제거할 수 있습니다.
참고 CPU 삽입을 시각적으로 검사하는 능력이 떨어지는 소켓 보호 커버 제거.

c. 구부러짐 컨택츠에 대한 검사:

소켓 컨택츠 각도에서 확인합니다. 경우에는 마더보드를 사용하지 마십시오. (이후 연구소 비작동 시스템, 손상된 소켓을 사용할 수 있습니다.)

참고 소켓 또는 마더보드를 잘못 다룬 것으로 의심되는 경우 소켓을 검사해야 합니다.


확인해야 할 5가지 유형의 접촉부 손상(잠재적인 원인과 솔루션은 표 1 참조):

  1. 접촉부가 뒤쪽으로 구부러졌습니다(그림 1 참조).
  2. 접촉부가 앞쪽 또는 아래쪽으로 구부러졌습니다(그림 2 참조).
  3. 접촉부가 옆쪽으로 구부러졌습니다(그림 3 참조).
  4. 접촉부 끝이 위쪽으로 구부러졌습니다(그림 4 참조).
  5. 접촉부 끝이 없어졌습니다(그림 4 참조).
그림 1. 접촉부가 접촉습니다
Figure 1
그림 2. 접촉부가 앞쪽 또는 아래쪽으로 구부러짐
Figure 2
그림 3. 접촉부가 옆쪽으로 구부러짐
Figure 3
그림 4. 접촉부가 위쪽으로 구부러지거나 없어짐
Figure 4

구부러진 접촉부의 원인과 수정 조치를 표 1:

장애 유형 잠재적인 원인 가능한 수정 조치
1,5
  • 설치 또는 제거 도중 CPU가 기울어짐
  • 장갑/손가락 걸림
  • 수직으로 제거되고 CPU가 설치되어 있는지 확인합니다. ONLY
  • 진공 막대를 고려할 수 있습니다.
  • CPU가 기판 모서리하고 있는지 확인합니다. ONLY
1,5
  • 장갑/손가락 걸림
  • CPU 콘덴서 끌기
  • 확인 기판 가장자리에서 패키지는 ONLY
  • CPU 해금일하고 수직에 게재되는지 확인합니다. ONLY
  • 진공 막대를 고려할 수 있습니다.
2
  • 설치 또는 제거 도중 CPU가 기울어짐
  • 설치 또는 제거 도중 컨택츠에서 CPU가 끌림
  • 설치 또는 제거 도중 CPU가 떨어짐
  • 소켓 보호 커버가 소켓으로 떨어짐
  • 확인 기판 가장자리에서 패키지는 ONLY
  • CPU 해금일하고 수직에 게재되는지 확인합니다. ONLY
  • 진공 막대를 고려할 수 있습니다.
3
  • 설치 또는 제거 도중 CPU가 기울어짐
  • 접촉부 배열에서 CPU가 끌림
  • 장갑/손가락 걸림
  • 확인 기판 가장자리에서 패키지는 ONLY
  • CPU가되어 확인 및 세로 위치 ONLY
  • 진공 막대를 고려할 수 있습니다.
4
  • 소켓 부품 결함
  • 장갑/손가락 걸림
  • CPU 콘덴서 끌기
  • 마더보드를 제조업체로 보냅니다.
  • 확인 기판 가장자리에서 패키지는 ONLY
  • CPU가되어 확인 및 세로 위치 ONLY
  • 진공 막대를 고려할 수 있습니다.


Intel® 박스형 프로세서 설치

  • 프로세서 처리
  • 프로세서 설치
  • 팬 방열판 처리
  • 팬 방열판 설치
    프로세서와 팬 방열판은 다음과 같은 방법으로 설치합니다. 제공된 설명서와 함께 사용합니다.

    프로세서 처리:
    1. 박스형 프로세서 패키징을 엽니다.
    2. 프로세서 보호 커버가 있고 올바르게 고정되었는지 확인합니다. 프로세서 보호 커버를 제거하지 마십시오.

      주의
      지 않 TOUCH PROCESSOR SENSITIVE CONTACTS 는 TIME DURING INSTALLATION (아래 이미지 참조).


      Processor handling image
    B. 프로세서 설치:

    1. 기판를 잡고 포장재에서 프로세서 패키지를 들어 올립니다.
    2. 프로세서 패키지 연결 1 삼각형 표시이 왼쪽 하단에 있습니다. 두 키 노치를 왼쪽에 있어야 합니다.
    3. 고정 탭을 눌러 보호 커버를 제거하고 드 덮개 자리 비움(아래 이미지 참조).

      Processor installation image
    4. 보호 커버를 한쪽으로 치웁니다. 보호 측면 덮개를 프로세서 소켓에하지 않을 때.
    5. 프로세서 패키지 골드 패드에서 이물질이 있는지 검사합니다. 필요한 경우 부드러운 린트 프리 천과 이소프로필 알코올로 골드 패드를 깨끗하게 닦아낼 수 있습니다.
    6. 연결 1 표시자를 찾고 2개의 방향 노치(아래 이미지 참조).

      Processor installation image
    7. 엄지와 검지 손가락으로 프로세서를 파악할 수 있도록 도와주세요. 방향 노치에 닿지 않게 하십시오. 소켓에는 손가락을 넣을 수 있는 정도의 홈이 있습니다(아래 이미지 참조).

      Processor installation image
    8. 소켓 본체에 수직으로 패키지를 배치합니다(아래 이미지 참조).

      주의
      설치 시 진공 펜을 사용하지 마십시오.


      Processor installation image
    9. 소켓 본체 내에 패키지가 있고 방향 키에 올바르게 연결되었는지 확인합니다.
    10. 소켓을 닫습니다(아래 이미지 참조).

      Processor installation image

      1. 로드 플레이트 닫으십시오.
      2. 로드 레버 매력적인 로드 플레이트를 가볍게 누르십시오.
      3. 로드 레버를 고정 탭에서 보안 로드 레버를 로드 플레이트 탭.
    C. 팬 방열판 처리:
    1. 손상을 방지하려면 홈을 아래쪽으로 향하게 하여 열 솔루션을 설정해서는 안됩니다.
    2. 올바른 위치에 설정하거나 팬을 끕니다(아래 이미지 참조).

      Fan heatsink handling image


    D. 팬 방열판 설치:

    참고 열 솔루션 통합 절차는 조임쇠 메커니즘에 필요한 여유를 마더보드 아래에 제공하도록 섀시의 마더보드로 수행해야 합니다.
    1. 마더보드를 섀시에 설치합니다.
      참고 Intel® 박스형 프로세서와 함께 제공되는 열 솔루션은 preapplied 감열재(tim)를 사용하며 그리스가 필요하지 않습니다.


      주의
      설치 중 방열판의 TIM을 만지거나 더럽혀서는 안됩니다. TIM이 더럽혀지면 고객 지원 센터에 문의하십시오.

    2. 패키징에서 방열판을 제거합니다.
    3. LGA775 소켓에 방열판을 배치합니다(아래 이미지 참조).
      Fan heatsink installation image

    4. 팬 케이블은 팬 헤더에 가장 가까운 있어야 합니다.
    5. MB 관통 구멍에 조임쇠를 맞춥니다.
    6. 다음 단계에 따라 조임쇠와 마더보드의 높이가 같은지 확인합니다(아래 이미지 참조).
      Fan heatsink installation image

      1. 확인 1:

        a. 케이블이 걸리거나 조임쇠를 방해하지 않는지 확인합니다.
        b. 조임쇠 슬롯이 방열판에 수직 방향인지 확인합니다(아래 이미지 참조).
        Fan heatsink installation image

      2. 조임쇠 작동(아래 이미지 참조):
        Fan heatsink installation image

        a. 방열판을 잡고 엄지 손가락을 사용하여 조임쇠 머리를 아래 방향으로 눌러 설치 및 고정합니다.
        b. 나머지 조임쇠에도 반복합니다.
      3. 확인 2(아래 이미지 참조):
        Fan heatsink installation image

        a. 조임쇠를 당겨 올바르게 고정되었는지 확인합니다.
        b. 조임쇠 머리와 받침의 높이가 모두 스프링, 마더보드, MB와 같은지 확인합니다.
    7. 팬 케이블을 보드 CPU 헤더에 연결합니다(아래 이미지 참조).



    8. 여유 케이블은 팬 작동을 방해하거나 다른 구성 요소와 닿지 않도록 케이블 고정 장치로 고정합니다.


    775 랜드 패키지의 Intel® 프로세서 스템 유지 관리 및 업그레이드


    A. 박스형 프로세서 제거:

    프로세서에서 방열판을 제거할 때마다 반드시 감열재를 교체하여 박스형 프로세서 팬 방열판으로 열이 제대로 전달되도록 해야 합니다.

    참고 적절한 정전기 방전(ESD) 예방 조치(접지 스트랩, 장갑, ESD 매트 또는 기타 보호 수단)를 강구하여 프로세서와 다른 시스템 전기 구성 요소의 손상을 방지합니다.



    주의
    많은 힘은 박스형 프로세서를 제거하는 데 필요한 경우 어셈블리, 장갑을 착용한 상태에서도 손을 보호하고 구성 요소를 제거할 때 섀시의 금속 가장자리 손을 유지하도록 주의하십시오.

    b. 열 인터페이스 재료는 방열판에 부착됨.

    Intel® 박스형 프로세서의 팬 방열판 바닥에서 열 인터페이스 재료를 제거하지 않을 것을 권장합니다. 이 열 재료를 제거하면 프로세서가 손상될 수 있고 박스형 프로세서에 대한 보증 서비스를 받지 못하게 될 수도 있습니다. 팬 방열판을 분리했다가 다시 사용해야 할 경우 열 재료를 교체해야 합니다. 또한 감열재가 모두 손상된 경우에는 팬 방열판도 교체해야 합니다. Intel® 고객 방열판을 문의하십시오.

    c. 박스형 프로세서 팬 방열판 제거:

    박스형 프로세서 팬 방열판을 시스템에서 꺼내려면 다음 단계를 따르십시오(아래 이미지 참조).

    1. 마더보드 헤더에서 팬 케이블을 분리합니다.
    2. 조임쇠 머리(1)를 시계 반대 방향으로 90°는 언락 위치. 조임쇠를 풀기 위해 납작 머리 드라이버를 사용해야 하는 경우도 있습니다.
    3. 조임쇠 머리를 위로 당겨 빼냅니다.
    4. 방열판을 부드럽게 돌려 수동으로 꺼냅니다.

      Removing heatsink image
    참고 방열판을 다시 연결하고, 방열판에 슬롯을 수직 방향으로 두고 조임쇠 머리를 원래 위치로 재설정합니다. 케이블 관리 클립에 케이블을 다시. 그런 다음 조립 지침을 따릅니다(아래 이미지 참조).


    Removing heatsink image




    D. 제거:

    1. 소켓 열기:

      • 로드 레버를 풉니다.
      • 로드 플레이트를 엽니다.

    2. FC-LGA4 프로세서 패키지:
      참고 프로세서를 제거하려면 진공 펜을 사용할 수 있습니다.


      • 손으로: 검지 잡 프로세서 로드 플레이트를 연결, 엄지 손가락을 거듭 로드 레버 측면을 보류하(아래 이미지 참조).

        Removing processor image

      • 진공 펜: 최소 9mm 컵 통합 열 분산기(ihs)의 대략적인 센터. IHS는 프로세서의 상단 금속 부분.

        참고 a. 프로세서 및 컨택츠를 구부러짐가 누락될 위험이 컸 때문에 IHS 가장자리에 진공 펜을 올려 놓지 마십시오.
        b. CPU를 넣고 진공 펜을 사용하지 마십시오.


    3. 패키지를 똑바로 들어올려 자리 비움.
    4. 조립 프로세서의 보호 커버를 즉시 오염을 방지하려면:

      • 3 모서리 프로세서을 잡고(아래 왼쪽 이미지), 반면 고정 탭(아래의 오른쪽 이미지는 참조)고 포장재에서 프로세서 덮개를 들어 올립니다. 고정 탭 및 프로세서 컨택츠는 서로 위에 마우스를 가져가면.

        Removing processor imageRemoving processor image

      • 보호 커버를 패키지 연결 1 표시자 홈과 일치가 일치하는 위치를 조정합니다(위의 오른쪽 이미지 참조).
      • 첫 번째 고리 큰 프로세서 기판에 고정 탭. 그런 다음 프로세서에 반대편 탭을 누릅니다.
      • 랜드 사이드 덮개를 프로세서에 올바른 배송 미디어 또는 기타 ESD 공식 작업 표면에 설치되어 있습니다.


    5. 소켓 검사를 시각적으로 컨택츠:

      • 확인 1:

        a. 다양한 각도에서 소켓 접촉부 배열 검색 외국 자료의 존재를 표시해 놓았습니다.
        b. 이물질이 끊어진 수 없으면 압축 공기 또는 기계적 손상(자세한 내용은 5가지 유형의 소켓 접촉부가 손상될 - 유형 1 및 4)에서 관찰, 거부 추가 평가 또는 소켓 마더보드에 교체.



    6. LGA775 소켓 보호 커버 조립:

    7. 보호 커버 다시 로드 플레이트, 연결을 하단에, 그 다음 클립 엄지 탭 연결(아래 이미지 참조).

      Removing processor image

    8. 소켓 로드 플레이트를 닫고 로드 레버를 연결합니다(아래 이미지 참조).

      Removing processor image

    • 다음에 적용:

      인텔® 셀러론® 데스크탑 프로세서
      ™Intel® 코어 2 듀오 데스크탑 프로세서
      ™Intel® 코어 2 익스트림 프로세서
      ™Intel® 코어 2 쿼드 프로세서
      인텔® 펜티엄® 4 프로세서 익스트림 에디션
      인텔® 펜티엄® 4 프로세서
      인텔® 펜티엄® D 프로세서
      인텔® 펜티엄® 프로세서 익스트림 에디션

      솔루션 ID: CS-031426
      마지막 수정일: 2014년 10월 21일
      생성일: 2010년 2월 22일
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