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Intel® 펜티엄® 및 펜티엄® Extreme Edition 프로세서 열 관리

소개
인텔® 펜티엄® D 및 인텔® 펜티엄® exterme 에디션 프로세서를 사용하는 시스템은 모두 열 관리가 필요합니다. 이 문서에서는 독자가 시스템 작동, 통합 및 열 관리에 대한 일반적인 지식과 경험이 있다고 간주합니다. 이 문서의 권장 사항을 준수하면 고객에게 보다 신뢰할 수 있는 시스템 제공이 가능하므로 열 관리 문제로 인한 고객의 서비스 요청이 줄어듭니다. ("정품 인텔® 펜티엄® D 프로세서" 및 "박스형 인텔® 펜티엄® exterme 에디션 프로세서"는 시스템 통합자용으로 포장해서 제공되는 프로세서를 의미합니다.)

참고 이 문서는, 장기적인 프로세서 용 인텔® 펜티엄® D 프로세서 및 Intel® Pentium® processor Extreme Edition 일반 용어. 또한 아래 표에 두 프로세서, "펜티엄®"입니다.
이러한 박스형 프로세서 기반 시스템 열 관리 모두 영향을 줄 수 성능 (열 모니터 기능)과 소음 수준(가변 속도 팬) 시스템.

인텔® 펜티엄® D 프로세서 열 모니터 기능(자세한 내용은 펜티엄® D 프로세서 데이터 시트 참조) 위의 사양과 작동할 경우 프로세서를 보호합니다. 기능 프로세서 장기적인 안정성 손상 예방하는 데 도움이 될 수 있도록 돕기 위해 고안된 것으로 보호 정상 내부 섀시 온도 보다 더 높은 비정상적 환경에서(및 프로세서 팬 방열판 유입되는 공기 온도가 상승함에 따라 정의된 유입 공기 온도) 또는 장애 발생 시 시스템 열 관리 구성 요소(예: 시스템 팬). 활성 상태인 경우 출고 시 프로그램된 열 설계 온도를 초과한 경우 열 모니터 기능 다시 프로세서 전력 소비량을 확장( 전체 열 사양은 표 2 또는 펜티엄® D 프로세서 데이터 시트 참조). 열 모니터 기능이 작동 중인 동안 시스템 성능이 정상적인 최대 성능 수준 아래로 떨어질 수도 있습니다. 내부 섀시 온도와 프로세서 유입 공기 온도가 낮게 유지되도록 시스템을 설계하는 것이 중요합니다 펜티엄® D 프로세서 열 모니터가 들어가지 못하도록 활성 상태. 올바르게 열이 관리되고 설계된 시스템에서는 열 모니터 기능이 작동하지 않아야 합니다. 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 기반 시스템의 내부 섀시 온도는 것이 좋습니다 공칭 하한 설정(39°C) 미만으로 표 1에 나타난 대로 운영 환경.

열 모니터 기능 외에, 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 팬 방열판 A 새로 설계된, 고품질 가변 속도 팬 프로세서 작동 열 사양 내에는 남아 있도록 하는 짧은 범위의 내부 섀시 온도 및 프로세서 전력 소비 수준을 다른 속도로.

프로세서 전원 향상된 필요한 열 솔루션 더 많은 소음이 생성된. Intel® 옵션을 사용하면 시스템 통합자는 박스형 프로세서를 더 조용한 시스템 가장 일반적인 사용.

이전 세대 Intel® 박스형 팬 방열판 팬 속도 제어 회로가 내장 포함되어 있습니다. 서미스터 섀시 측정 팬 허브 주변 공기 온도. 팬 회로 다음 프로세서 가장 느린 속도로 허용 제대로 팬 속도 조정합니다. 섀시 내부 온도를 서늘하게 유지합니다. 프로세서 속도가 느린 더 조용한 실행합니다. 주변 온도가 뜨거울 경우 팬 빠른 실행.

이 팬 작동 조건을 다양한 작동하도록 설계되었습니다 설계된 멋진 실행할 때 프로세서 최대 전원 주어진 주변 온도(최대 39°C). 정상적인 운영 환경을 최대 전원 실행되고 프로세서 전용 몇 분의 1에 불과한 시간.

대부분의 조건 하에서 팬 회전하지 필요한 것보다 더 빠르고 청소가. (팬 방열판이 필요한 제대로 멋진 지정된 모든 CPU 운영 환경 이러한 방식으로 작동합니다.)

Intel® 증가 팬 소음 고객 문제를 인식하지 못합니다. Intel® 이제 새 팬 속도 제어 설계 기술 프로세서 최대 전원 실행되는 항상 활용할 수 있도록 지원합니다. 이 팬 속도 제어 제품을 바탕으로 실제 CPU 온도 및 전력 사용에 기초합니다.

새 팬 방열판 속도 추가 4선 팬 케이블을 의해 제어됩니다. (이 새로운 기술은 " 4선 팬 속도 조절을 합니다. ")

추가 4선 마더보드 속도 제어를 위한 팬 방열판은 신호 보냅니다. 실제 CPU 온도 측정 프로세서 열 다이오드. 프로세서 마더보드 정보는 그 특정 열 요구 사항 및 실제 프로세서 온도 대한 보냅니다. 마더보드는 이 파일의 정보를 프로세서 팬 속도를 최적으로 제어.

그림 1은 현재 팬 속도 곡선(빨간색) 3선 팬 방열판 서미스터 기반 팬 속도 제어. 파란색 추가 곡선 숫자는 낮은 CPU 팬 운영체제 온도 및 전력 소비 수준을 4선 팬 속도 제어 팬 방열판 기반.

이 "최대 온도, "그림 1은 상위 세트 포인트 또는 더 심각 케이스 내부 온도를 39C. "Min temp"하한 설정 또는 가장 느린 가능한 팬 속도 주위 온도는 30°C입니다. (또한 표 1을 참조하십시오.)

4-Wire 저소음 기반 팬 속도 제어 특정 마더보드 구현에 따라 달라질 수 있습니다. (소음 방지 마더보드 디자인 의존합니다.)

새로운 4핀 활성 팬 방열판 솔루션 이전 3-핀 연결되어 있는 경우 마더보드 CPU 팬 헤더에 팬 방열판 서미스터 제어 모드, 허용하는 기본 디자인 기존의 3핀 마더보드 호환성. 팬 방열판 팬 속도 섀시 내부 주변 온도 제어 회로 내장.

4선 팬 더 조용한 시스템 보장하지 않습니다. 핫 환경에서 사용 중인 프로세서 부하가 경우 팬은 프로세서 제대로 만큼 빠르게 실행할 수 있습니다. 내부 섀시 온도를 39°C 이하의 유지됩니다. LGA775 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 기반 시스템에 대한 통합 개요 를 참고하십시오.

표 1. 박스형 프로세서 가변 팬 방열판 설정점

775 랜드 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서
내부 섀시 온도(°C) 박스형 프로세서 팬 방열판 설정점

X <= 30 1

하위 설정점: 속도가 가장 낮을 때의 팬 속도 상수입니다. 일반 작동 환경에 권장되는 온도입니다.

Y = 35

박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 기반 시스템에 권장되는 최대 내부 섀시 온도입니다.

Z >= 39 1

상위 설정점: 팬 속도가 가장 높을 때의 팬 속도 상수.

1설정점 설정점은 팬 방열판마다 약± 1°C의 차이를 보입니다.

프로세서가 지정된 최대 작동 온도 이상에서 작동하도록 방치하면 프로세서의 수명이 단축되거나 신뢰할 수 없는 작동 상태가 될 수 있습니다. 프로세서의 온도 사양을 준수하는 것은 궁극적으로 시스템 통합자의 책임입니다. 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서, 이를 사용하여 시스템을 구축할 때 저는 반드시 시스템 열 관리를 신중하게 고려하고 열 테스트를 통해 시스템 설계를 검증해야 합니다. 이 문서에서는 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 열적 요구 사항에 대해 자세히 설명합니다. 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 사용하는 시스템 통합자는 이 문서뿐 아니라 아래 나온 두 개의 관련 문서도 충분히 검토해야 합니다.

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열 관리
적절한 "열 관리"는 두 개의 주요 요소에 따라 달라집니다: 방열판이 프로세서에 제대로 장착되어 있는지 여부 및 시스템 섀시를 통한 효과적인 공기 흐름입니다. 열 관리의 궁극적인 목표는 프로세서를 최대 작동 온도 이하로 유지하는 것입니다.

올바른 열 관리를 위해서는 열이 프로세서에서 시스템 공기로 전달되었다가 다시 시스템 밖으로 환기되어야 합니다. 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 함께 제공된 프로세서 열을 시스템 공기로 효과적으로 전달하는 고품질의 가변 속도 방열판이. 적합한 시스템 공기 흐름을 유지하는 것은 시스템 통합자의 책임입니다.

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팬 방열판
박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 함께 제공되는 팬 방열판은 프로세서에 단단히 부착되어 있어야 합니다. 열 인터페이스 재료(preapplied 방열판 하단에 연결된) 프로세서 팬 방열판으로 열을 효율적으로 전송합니다 제공합니다. 팬 케이블은 마더보드가 장착된 전원 헤더에 연결하여 팬에 전원을 사용하여 정보 전송 및 마더보드 및 팬. (하드웨어 모니터링 회로가 있는 마더보드만이 팬 속도 신호를 사용할 수 있습니다. 추가 회로 기반 팬 속도 제어 마더보드 필요합니다.) 반드시 박스형 프로세서 설명서 및 통합 개요 설명된 설치 절차를 따르십시오(775 랜드 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 참조).

팬은 양호한 국지적 공기 흐름을 제공하는 고품질 볼 베어링 팬입니다. 이 공기 흐름에 따라 방열판의 열이 시스템 내부의 공기로 전달됩니다. 그러나 열을 시스템 내부의 공기로 전달하는 것은 필요한 과정 중 일부에 불과합니다. 공기를 배출하기 위해서는 충분한 시스템 공기 흐름 또한 필요합니다. 시스템에서 공정하게 흐르문에 프로세서가 제대로 냉각되지 않을 수 있습니다.

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팬 방열판에 대한 열 인터페이스 재료 교체
열 인터페이스 재료는 프로세서에서 방열판으로의 올바른 열 전달을 위해 필요합니다. 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 방열판 하단에 방열재가 부착되어 있습니다.

  • 방열판에 부착된 열 전달재(TIM)

    intel® 박스형 프로세서 바닥에서 열 인터페이스 재료를 제거하지 않을 것을 권장합니다 팬 방열판. 이 열 재료를 제거하면 프로세서가 손상될 수 있고 박스형 프로세서에 대한 보증 서비스를 받지 못하게 될 수도 있습니다. 팬 방열판을 분리했다가 다시 사용해야 하는 경우, 교체용 TIM 필요할 것입니다. 또한, 열 인터페이스 재료는 모두 손상된 경우 깨끗하고 교체할 TIM 합니다.

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섀시 권장 사항
Intel® 권장합니다. 시스템 통합자는 ATX 폼 팩터 마더보드는 ATX 2.01 이상 사양을 준수하는 섀시를 선택할 수 있습니다. 마찬가지로 microATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자는 microATX 1.0 이상 사양을 준수하는 섀시를 선택해야 합니다.

시스템을 적절히 냉각하면 보다 안정적으로 및 냉각 팬 더 빠른 속도로 생성된 음향 소음 수준을 최소화하는. 열 사양 열 성능이 우수한 섀시(TAC) 버전 1.1 사용해야 하는 Intel® 775-land 패키지의 인텔® 펜티엄® D 기반 시스템.

테스트를 거친 섀시 목록에 있는 섀시를 사용하는 것이 좋습니다 적절한 섀시 공기 흐름, 전기적 지원 (ATX12V 또는 SFX12V 전원 공급 장치), Intel® 데스크탑 보드 및 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 호환성을 제공합니다. 시스템 통합자는 열 테스트를 통과하는 섀시를 기준으로 평가할 섀시를 결정할 수 있습니다.

플랫폼 요구 사항

processorspecification:

PCG* = 05A

PCG* = 05B

PCG* = 05B(익스트림 에디션)

전원 공급 장치 12V 레일 요건:

13a 연속, 전류 16.5A 최대 10ms

16A 연속, 19최대 10ms

2개의 12V 레일 각 등급: 연속 11A 최대 8a 10ms

보드(칩셋 특정)

945/955X 칩셋

945/955X 칩셋

955X 칩셋(xe 840), 975X 칩셋 인텔® 펜티엄® 프로세서(인텔® 펜티엄® 프로세서 XE 955)

섀시

TAC 1.1

PCG 05B 플랫폼 참조 테스트한 TAC 1.1 테스트를 거친 섀시 목록

익스트림 에디션 CPU 참조하십시오 테스트한 TAC 1.1 테스트를 거친 섀시 목록

* 어떤 PCG 프로세서 S-Spec 참조 테이블을 참조하십시오. 또한 이 문서의 PCG 정보 섹션 참조.


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인텔® 펜티엄® D 프로세서 열사양
펜티엄® D 프로세서 데이터시트(표 2에도 열거되어 다양한 프로세서 번호 펜티엄® 프로세서 전력 소비량을 열거합니다. 775 랜드 패키지의 펜티엄® 프로세서, 프로세서 여러 플랫폼 호환성 안내서 열을 서로 다릅니다. 일반적으로 가장 높은 속도의 a 프로세서 플랫폼 호환성 안내서 가장 많은 전력을 소비하는 것입니다. (최고 속도 프로세서 최대 사양 가장 가까운.) 작동 주파수가 여러 개인 시스템을 구축할 때에는, 테스트 지원되는 최고의 플랫폼 호환성 가이드 지원되는 가장 높은 주파수 프로세서 사용하여 수행해야 합니다, 가장 많은 전원을 소비하기 때문입니다. 시스템 통합자는 열전쌍을 사용하여 열 테스트를 수행할 수 있습니다. 프로세서 통합 열 분산기 온도를 결정합니다(참조) 775-land 패키지의 인텔® 펜티엄® 프로세서 열 설계 가이드라인 또는 박스형 프로세서 팬 방열판 유입 들어가는 공기의 온도를(Intel® 박스형 프로세서 기반 데스크탑 PC에서 열전쌍 및 온도계를 사용하여 열 테스트 참조).

팬 방열판에 유입되는 공기 온도를 측정하는 것만으로도 시스템 열 관리에 자신감을 가질 수 있습니다. 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서, 테스트 포인트 팬 위로 약 0.3인치 떨어진 팬 허브의 중앙입니다. 테스트 데이터를 평가하면 시스템의 열 관리가 박스형 프로세서에 충분한지 여부를 판단할 수 있습니다. 펜티엄® D 프로세서 기반 시스템의 최대 예상 온도는 39°C 에서 775 랜드 패키지의 최대 예상 외부 온도(보통 35°C).

표 2. 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 열 사양

프로세서 번호

프로세서 코어 주파수(GHz)

플랫폼 호환성 가이드

프로세서
패키지

최대 케이스 온도(°C)

Max. recomnd. 팬 유입 온도:

(°C)

프로세서 열 설계 전원(W)

참고 사항

965 3.73 05B

775 랜드
(FC-LGA4)

68.6 39 130W 2,3
955

3.46

05B

775 랜드
(FC-LGA4)

68.6

39

130

2,3

950

3.40

05B

775 랜드
(FC-LGA4)

68.6

39

130

1

940

3.20

05B

775 랜드
(FC-LGA4)

68.6

39

130

1

930

3.00

05A

775 랜드
(FC-LGA4)

62.1

39

95

1

920

2.80

05A

775 랜드
(FC-LGA4)

62.1

39

95

1

840

3.20

05B

775 랜드
(FC-LGA4)

69.8

39

130

2,3

840

3.20

05B

775 랜드
(FC-LGA4)

69.8

39

130

1

830

3.00

05B

775 랜드
(FC-LGA4)

69.8

39

130

1

820 2.80 05A

775 랜드
(FC-LGA4)

64.1

39

95

1

805

2.66

05A

775 랜드
(FC-LGA4)

64.1

39

95

1

참고:

  1. 이러한 사양은 775-land 패키지의 인텔® 펜티엄® D 프로세서 데이터시트
  2. 이러한 사양은 775-land 패키지의 인텔® 펜티엄® 프로세서 익스트림 에디션 데이터시트
  3. 박스형 HT 기술 기반 인텔® 펜티엄® 프로세서 익스트림 에디션 프로세서

적용 대상:

인텔® 펜티엄® D 프로세서
인텔® 펜티엄® 프로세서 익스트림 에디션

 

솔루션 ID: CS-031420
마지막 수정일: 2014년 6월 27일
작성일: 2010년 2월 22일
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