775 랜드 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서
다음 개요 및 설치 지침은 이 인텔® 펜티엄® D 프로세서를 사용하는 PC 통합 전문가를 위한 업계에서 승인한 마더보드, 섀시 및 주변기기와 함께 775-랜드 패키지. 여스템 통합을 도와주는 기술 정보를 제공합니다. 박스형 인텔 펜티엄 D 프로세서 제품 정보 대한 프로세서 제품 개요, 질문과 대답 및 판매 안내에서도 탑재됩니다 펜티엄 D 프로세서. ( " 775-Land 패키지의 펜티엄 D 프로세서"는 펜티엄 D 프로세서 FC-PGA2( Flip-Chip Land grid array(FC-LGA4) 패키지.) 액세스 플랫폼 호환성 안내 정보를 여기에 .

목차

• 프로세서 개요
• 박스형 프로세서 내용물
• 인텔® 펜티엄® D 프로세서 775-랜드 fc-lga4 패키지
• 박스형 프로세서 식별

• 마더보드 선택
• 팬 방열판 지원
• 섀시 선택
• 전원 공급 장치 선택

• 박스형 프로세서 설치
• 775-land 패키지의 인텔 펜티엄 D 프로세서 스템 유지 관리 및 업그레이드
• 박스형 프로세서 제거
• 소프트웨어 및 운영 체제 고려 사항
• 운영 체제 지원
• 소프트웨어 최적화

775 랜드 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서

프로세서 개요
박스형 프로세서 내용물
인텔® 펜티엄® D 프로세서 775-랜드 fc-lga4
패키지
박스형 프로세서 식별›

듀얼 코어.
듀얼 코어 전원 플랫폼 탁월한 이점을 제공합니다: 인텔 수로 작동하는 2개의 완벽한 실행 코어가 장착되어 있습니다. 한 패키지에 포함된 2개의 물리적 코어는 각각 자체 레지스터와 갖고 있습니다.

레벨 1 실행 추적 캐시:
인텔 펜티엄 D 프로세서 2개의 16KB 데이터 캐시 기능. 데이터 캐시 외에 각 코어가 저장하는 실행 추적 캐시 최대 12K 디코딩된 미세 프로그램 실행 순서를. 이 기본 실행 루프 디코더 제거하여 성능 향상 및 캐시 스토리지 공간을 더욱 효율적으로 사용 지침 분기된 이후 전세계 저장된 않습니다.

4MB 레벨 2 캐시:
65nm 기술 기반의 인텔 펜티엄 D 프로세서 각 코어 2MB L2 고급 전송 캐시(총 4MB)를 허용하는 전체 시스템 성능을 각 프로세서 코어는 가장 빈번히 사용하는 대용량의 데이터에 보다 빨리 액세스할 수 있습니다. a 인텔 90nm 공정 기술 기반 인텔 펜티엄 D 프로세서 각 코어 1MB L2 고급 전송 캐시(총 2MB).

Intel® SpeedStep® 기술 (EIST):
향상된 인텔 스피드스텝 기술(EIST) Intel® 시스템이 프로세서 전압과 코어 주파수를 동적으로 조정할 수 있는 수 있어 평균 전력 소비와 평균 열 발생이 감소합니다. EIST는 기존 절전 기능과 결합하여 필요할 때 전력을 활용하고 필요하지 않을 때에는 보존할 수 있는 탁월한 기능을 제공합니다. 이 기능은 특정 인텔 프로세서에 사용할 수 있습니다. 제품 사양 및 비교 ark.intel.com의 또는 자세한 내용은 인텔 담당자에게 문의하십시오. EIST 방법 참조하십시오 특정 요구 사항 및 통합 절차 문서.

Intel® 64⁵:
Intel® 64 제공합니다. 인텔 32비트 아키텍처를 개선한 것으로 데스크탑 프로세서 플랫폼에서 더 큰 용량의 메모리에 액세스할 수 있도록 함으로써. 적절한 64비트 지원 하드웨어와 소프트웨어를 통해, 인텔 64를 지원하는 인텔 프로세서 기반 플랫폼은 가상 및 실제 메모리를 확장하여 사용할 수 있습니다. 참조하십시오 Intel®® 64 방법 특정 요구 사항 및 통합 절차 문서.

사용 불능 비트⁴ 실행:
지원되는 운영 체제 결합된 이 기능을 사용하면 메모리를 실행 가능 또는 실행 불능으로 표시할 수 있습니다. 코드를 비실행-실행을 시도하려고 할 경우 프로세서가 운영 체제에 오류를 발생시킵니다.

스트리밍 SIMD 확장 3:
SIMD(Single Instruction Multiple Data) 확장은 3D 그래픽 성능을 크게 가속화 및 다른 측면의 성능을 개선하는 추가 정수 및 캐시 기능 명령이 포함되어 있습니다.

65nm 공정 기술:
65nm 공정 기술 최신 인텔 제조 및 기술 업계 최고의 밀도, 성능 및 전력 절감 기능을 제공합니다. 인텔의 선도적인 변형된 실리콘 기술, 90nm 공정 기술 구현된 먼저 더욱 향상된 65nm 기술.

90nm 공정 기술:
90nm 공정 기술 이전 세대 인텔 제조 기술 및 기술 리더십 변형된 실리콘 lattice 위해 같은 트랜지스터 장점 빠른 트랜지스터 제공할 성능 늘릴 수 있도록 지원합니다.

하이퍼-스레딩 기술²(HT 기술):
위의 기능 외에 인텔 HT 기술 지원 인텔® 펜티엄® 프로세서 익스트림 에디션. 데스크탑 PC, 초급 워크스테이션, HT 기술 수준 이미 시판 중인 스레드 응용 프로그램에서 차세대 애플리케이션고의 멀티 스레드 소프트웨어 응용 프로그램. 멀티 스레드 소프트웨어는 작업 부하를 프로세스와 소프트웨어 스레드로 분할하고 이를 개별적으로 스케줄링 독립 예약된 스레드 수 배치되어 있습니다.

인텔® 바이브™ 기술:
인텔 펜티엄 D 프로세서 바이브 기술 지원. 인텔 바이브 기술은 디지털 enterainment 소비자의 enjoymnet 풍부하게 하는 설계되었습니다. 인텔 바이브 기술 기반 PC 원격 제어 함께 손쉽게 사용할 수 인텔 기술 모음입니다 의해 구동됩니다 듀얼 코어 프로세서, 칩셋, 플랫폼 소프트웨어 및 유선 네트워킹 기능 포함.

인텔 듀얼 코어 프로세서는 하나의 물리적 프로세서에 2개의 실행 코어가 제공되므로 플랫폼에서 짧은 시간에 더 많은 작업을 PC에 원활하게 활용할 수

775 랜드 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서

• 775-land 패키지의 인텔® 펜티엄® D 프로세서
• 인텔이 디자인한 열 솔루션(고품질 가변 속도 팬 방열판 및 첨부 파일 어셈블리)
• 열 전달재(방열판에 부착됨)
• 설치 지침 및 정품 인증서
• Intel Inside® 로고 라벨

는 펜티엄 D 프로세서 775 랜드 패키지의 펜티엄 D 프로세서 775 랜드 Flip-Chip 랜드 그리드 어레이(FC-LGA4) 통합 열 분산기(IHS) 패키지 올바르게 부착된 팬 방열판 열 방출 줄이는 데도 도움이 됩니다.

이전 세대 인텔 박스형 팬 방열판 팬 속도 제어 회로가 내장 포함되어 있습니다. 서미스터 섀시 측정 팬 허브 주변 공기 온도. 팬 회로 다음 프로세서 가장 느린 속도로 허용 제대로 팬 속도 조정합니다. 섀시 내부 온도를 서늘하게 유지합니다. 팬 속도가 느린 더 조용한 실행합니다. 주변 온도가 뜨거울 경우 팬 빠른 실행.

이 팬 작동 조건을 다양한 작동하도록 설계되었습니다 설계된 멋진 실행할 때 프로세서 최대 전원 주어진 주변 온도(최대 39c). 정상적인 운영 환경을 최대 전원 실행되고 프로세서 전용 몇 분의 1에 불과한 시간.

대부분의 조건 하에서 팬 회전하지 필요한 것보다 더 빠르고 청소가. (팬 방열판이 필요한 제대로 멋진 지정된 모든 CPU 운영 환경 이러한 방식으로 작동합니다.)

인텔 증가 팬 소음 고객 문제를 인식하지 못합니다. 인텔 지금 새 팬 속도 제어 설계 기술 프로세서 최대 전원 실행되는 항상 활용할 수 있도록 지원합니다. 이 팬 속도 제어 제품을 바탕으로 실제 CPU 온도 및 전력 사용에 기초합니다.

새 팬 방열판 속도 추가 4선 팬 케이블을 의해 제어됩니다. (새로운 기술 때때로 "선 팬 속도 제어"는.)

추가 4선 마더보드 속도 제어를 위한 팬 방열판은 신호 보냅니다. 실제 CPU 온도 측정 프로세서 열 다이오드. 프로세서 마더보드 정보는 그 특정 열 요구 사항 및 실제 프로세서 온도 대한 보냅니다. 마더보드는 이 파일의 정보를 프로세서 팬 속도를 최적으로 제어.

최대 온도 케이스 내부 온도를 39C. 상위 세트 포인트 또는 더 심각 Min TEMP 하한 설정 또는 주변 온도를 30C. 가장 느린 가능한 팬 속도 (표 1)

4-Wire 저소음 기반 팬 속도 제어 특정 마더보드 구현에 따라 달라질 수 있습니다. (소음 방지 마더보드 디자인 의존합니다.)

새로운 4핀 활성 팬 방열판 솔루션 연결된 경우 기존 3핀 마더보드
CPU 팬 헤더 팬 방열판 서미스터 제어 모드, 허용하는 기본 디자인 기존의 3핀 마더보드 호환성. 팬 방열판 팬 속도 섀시 내부 주변 온도 제어 회로 내장.

4선 팬 더 조용한 시스템 보장하지 않습니다. 핫 환경에서 사용 중인 프로세서 부하가 경우 팬은 프로세서 제대로 만큼 빠르게 실행할 수 있습니다. 내부 섀시 온도를 39c 이하의 유지됩니다 . 올바른 섀시를 선택할(섀시 선택 ) 확인 올바른 열 관리를 높은 품질 통합을 위한 중요한 박스형 인텔 펜티엄 D 프로세서 기반 시스템(박스형 인텔 펜티엄 D 프로세서 기반 시스템의 열 관리 참조 )

표 1. 박스형 프로세서 가변 팬 방열판 설정점

¹설정점 설정점은 팬 방열판마다 약 ± 1 °C의 차이를 보입니다.

박스형 프로세서 식별
박스형 프로세서 테스트 사양(또는 S-사양)은 펜티엄 D 프로세서의 통합 열 분산기에 표시된 프로세서 대한 특정 정보를 알려줍니다. S-Spec 참조 테이블을 사용하여 또는 제품 사양 및 비교 도구 및 이 표시된 정보를 프로세서, 시스템 통합자 수 확인 해당 프로세서 번호, 속도 등급, 스테핑, 로트 번호, 일련 번호 및 기타 프로세서에 대한 중요한 정보를 식별할 수 있습니다. 프로세서에 표시된 숫자는 프로세서 상자 라벨의 숫자와 일치해야 합니다(그림 3 참조).

그림 3. 프로세서 상자 라벨


시스템에 박스형 프로세서를 설치한 후에는 팬 방열판이 통합 열 분산기와 프로세서의 모든 표식을 덮습니다. 박스형 프로세서 상자 라벨(프로세서 번호, 속도 정보, 테스트 사양 및 로트 번호가 적혀 있는) 사진 참조 섀시 내부에 복사 및 붙어 합니다. 이렇게 하면 방열판을 설치한 경우에 가려지는 프로세서 윗면의 정보를 빠르게 볼 수 있습니다. 시스템 프로세서를 나중에 업그레이드하거나 복사되었거나 손으로 쓴 내용은 섀시 경우 잘못된 정보, 이 사본을 포함하여 교체 또는 시각적으로 일으키지 않도록 해야 합니다.

플랫폼 구성 요소 선택

마더보드 선택
팬 방열판 지원
섀시 선택
전원 공급 장치 선택

마더보드 선택
펜티엄 D 프로세서 775 랜드 패키지의 함께 사용되는 마더보드는 특히 Intel NetBurst 마이크로 아키텍처 800MHz 시스템 버스를 지원해야 합니다. 또한 775 랜드 패키지의 펜티엄 D 프로세서는 마더보드 사용해야 합니다. 랜드 그리드 배열(LGA775) 소켓 775. 해당 랩톱이 특정 마더보드 모델과 수정 버전이 특정 펜티엄 D 프로세서 번호 사용할 수 있습니다. 마더보드 특정 프로세서를 지원하기 위해 BIOS 업데이트가 필요할 수도 있습니다.

펜티엄 D 프로세서 지원하는 마더보드는 ATX 폼 팩터 사양에 기반하며 ATX12V 전원 공급 장치 설계 지침을 따르는 전원 공급 장치를 사용합니다. 마찬가지로, 펜티엄 D 프로세서 지원하는 microATX 폼 팩터 마더보드도 ATX12V 또는 SFX12V 전원 공급 장치 설계 지침을 따르는 전원 공급 장치를 사용합니다. ATX12V 및 SFX12V 전원 공급 장치 설계 안내서 폼 팩터 웹 사이트.

플랫폼 호환성 안내서
정확한 마더보드 선택에 있어 혼란을 줄여주는 위해, 인텔은 호환성 명명 규칙 라는, 플랫폼 호환성 안내서. " 05B"과 " 05A"는 첫 번째 펜티엄 D 프로세서 플랫폼 호환성 안내서. (향후 사양 유사한 플랫폼 기능을 안내서 처음 두 자리 숫자는 가이드 및 3자리 시장 세그먼트)를 의미합니다. "a"메인스트림 2, 1 및 가치 시장 부문 해당되는 프로세서에 적용됩니다; "B" 프로세서 성능 및 메인스트림 3 시장 부문 적용됩니다. 인텔 제품 판매점 다양한 시장 부문에 적합한 프로세서를 보여주는 데스크탑 프로세서 로드맵 볼 수 있습니다. 또한, 특정 프로세서 대한 플랫폼 호환성 안내 정보는 S-사양 참조 테이블과 제품 사양 및 비교 도구를) 찾을 수 있음

모든 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 FC-LGA4 패키지 중 하나를 "플랫폼 호환성 05B 함께 제품 상자에 표시" 또는 " 05A 플랫폼 호환성". 프로세서에 표시된 대한 예는 그림 4을 참조하십시오.

플랫폼 호환성 가이드(PCG) 05B 기술 기반의 프로세서를 지원하는 마더보드를 사양 PCG 05B 및 05A. 프로세서 지원 즉 마더보드 설계 PCG 프로세서 054B 05A 장치와 백워드 호환됩니다. PCG 05A 기술 기반의 프로세서를 지원하는 마더보드를 PCG 05B 프로세서를 지원하지 않습니다. 이러한 마더보드는 저렴한 플랫폼 고객에게 제공할 수 있도록 제작되었습니다.

플랫폼 호환성 안내서 Promise 호환성 않습니다. 플랫폼 호환성 안내서 으로 프로세서 마더보드 호환성 전기 요구 사항을 지정합니다. 호환 BIOS, 드라이버, 하드웨어 및 운영 체제 필수입니다.

또한, BIOS 업그레이드 최신 스테핑의 펜티엄 D 프로세서 제대로 인식하고 초기화하기 위해 필요할 수 있습니다. 마더보드는 데이터시트에 명시된 펜티엄 D 프로세서의 전기적, 기계적 사양을 만족해야 합니다.

인텔® 펜티엄® D 프로세서 마더보드 호환성 :
듀얼 펜티엄 D 프로세서 coare 호환되는 마더보드를 사용하고 있는지 확인하십시오. 듀얼 코어 기능 펜티엄 D 프로세서 필요합니다 , 펜티엄 D 프로세서, 듀얼 코어 기술에 최적화된 운영 체제를 지원하는 마더보드를 (Windows * Vista * 또는 Windows * XP 또는 특정 버전의 Linux * ). 인텔에서는 소스 마더보드 목록 귀하의 편의를 위해 적절한 마더보드 선택 을 제공합니다. 표 2를 참조하십시오. 아래의 칩셋 지원 요구 사항.

65nm 기술 기반 인텔® 펜티엄® D 프로세서 마더보드 호환성:
이러한 프로세서 지원 BIOS 업데이트가 필요할 수 있습니다.

인텔® 펜티엄® D 프로세서 마더보드 호환성 suppport 향상된 인텔 스피드스텝® 기술(EIST):
EIST 방법 참조하십시오 특정 요구 사항 및 통합 절차 문서.

인텔® 펜티엄® D 프로세서 Intel® 64 suppport 마더보드 호환성:
참조하십시오 Intel®® 64 방법 특정 요구 사항 및 통합 절차 문서.

HT 기술을 지원하는 인텔® 펜티엄® 프로세서² 익스트림 에디션은 대한 마더보드 호환성:
하이퍼-스레딩 기술 기반 펜티엄 프로세서 익스트림 에디션은 호환되는 마더보드를 사용하고 있는지 확인하십시오 775 랜드 패키지의. HT 기술 기능을 활성화하면 시스템이 HT 기술을 지원하는 펜티엄 프로세서, HT 기술을 지원하는 마더보드 필요합니다(HT 기술을 사용하기 위해 요구되는 BIOS 업그레이드를 지원), HT 기술에 대한 최적화 기능을 포함하는 운영 체제 (Windows * Vista * 또는 Windows * XP 또는 특정 버전의 Linux * ). 호환성 정보는 마더보드 제조업체에 문의하십시오.

하이퍼-스레딩 기술 기반 펜티엄 프로세서 익스트림 에디션 775 랜드 패키지의 보다 엄격한 전기 요구 사항 충족 마더보드가 필요합니다. 특히 마더보드 있는 2x4 전원 커넥터가 있어야 합니다. 호환성 정보는 마더보드 제조업체에 문의하십시오.

팬 방열판 지원
박스형 프로세서 펜티엄 D 프로세서에 충분한 냉각 효과를 제공하도록 설계된 고품질 부착되지 않은 팬 방열판 프로세서에는 적절한 섀시 환경에서 사용될 때. 프로세서 설치 노트(박스형 프로세서 패키지에 포함되어 있음)에 따라 팬 전원 케이블을 마더보드 전원 헤더에 연결해야 합니다.

마더보드 4핀 헤더 2개의 핀을 사용하여 +12V(전원) 및 GND(접지). 팬은 세 번째 핀을 사용하여, 마더보드 팬 속도 정보를 전송합니다. 네 번째 핀 4선 팬 속도 제어 지원하는 마더보드를 실제 프로세서 전력 소비 팬 속도 제어. 4핀 커넥터는 3핀 마더보드 헤더 역호환성이 있습니다. 마더보드 소켓 바로 옆에 4핀 또는 3핀 팬 전원 헤더가 있어야 합니다.

참조하십시오 박스형 인텔 펜티엄 D 프로세서 기반 시스템의 열 관리 4-와이어 팬 속도 제어 장점을 대한 자세한 내용은 문서.

섀시 선택
펜티엄 D 프로세서 기반 시스템 이 준수하는 섀시를 사용해야 합니다 775 랜드 패키지의 ATX 사양(개정판 2.01 이상) 또는 microATX 사양(수정 버전 1.0 이상), 마더보드 폼 팩터에 따라. 인텔은 ATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자의 경우 ATX 사양(개정판 2.01 이상)을 준수하는 섀시를 선택할 것을 권장합니다. 마찬가지로 microATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자는 microATX 사양(개정판 1.0 이상)을 준수하는 섀시를 선택해야 합니다.

이 섀시를 사용하는 것이 좋습니다. 섀시 목록 적절한 섀시 공기 흐름, 전기적 지원 (ATX12V 또는 SFX12V 전원 공급 장치), 및 정품 인텔 펜티엄 4 프로세서 호환성을 Intel® 인텔® 데스크탑 보드. 시스템 통합자는 열 테스트를 통과하는 섀시를 기준으로 평가할 섀시를 결정할 수 있습니다.

또한 섀시는 많은 표준 ATX 및 microATX 데스크탑 섀시보다 낮은 내부 온도를 지원해야 합니다. 775 랜드 패키지의 펜티엄 D 프로세서 기반 시스템에 대한 내부 섀시 온도는 39c 예상되는 실내 온도 최대 35 °C를 사용할 때 이 섀시에서 넘지 않아야 합니다. 펜티엄 D 프로세서 프로세서용으로 설계된 대부분의 섀시는 공기 흐름을 개선하기 위해 추가적인 내부 섀시 팬을 사용합니다, 많은 냉각 공기를 프로세서 팬 방열판 직접 덕트를 포함됩니다. 인텔 테스트 섀시의 박스형 인텔 펜티엄 D 프로세서 및 Intel® 데스크탑 보드 최소 열 요구 사항을 확인했습니다. 이러한 섀시는 인텔 데스크탑 보드와 함께 인텔 프로세서 사양을 충족합니다. 적극 시스템 통합자는 펜티엄 구성할 때마다 선택한 섀시에 대한 열 테스트를 수행하는 것이 좋습니다 D 프로세서 기반 시스템, 테스트를 거친 섀시 목록에 있는 섀시를 사용할 때도 마찬가지입니다. 또한 특정 요구 사항 표 2를 참조하십시오.

전원 공급 장치 선택
전원 공급 장치는 ATX12V 또는 SFX12V 설계 지침을 준수해야 하며(정보) 폼 팩터 웹 사이트에서 참조하십시오 통해 12V 전원 레일에 추가 전류를 공급해야 2x2 커넥터. 모든 펜티엄 D 프로세서 기반 시스템에는 표준 2x10, 20핀 ATX 전원 커넥터를 또는 새로운 24핀 ATX 전원 꽃는 아니라 2x2, 4핀 12V 커넥터도 있어야 합니다. 인텔® 펜티엄® 익스트림 에디션 프로세서 2x2 커넥터 대신 전원 공급 장치 wiht 2x4 커넥터가 필요합니다. 센터에서는 12V 레일 대해 특정 현재 요구 사항. 아래의 표 2을 참조하십시오. 마더보드 설명서를 참조하여 전원 공급 장치 요구 사항 추가. 인텔은 전원 공급 장치를 테스트하여 전원 공급 장치 요구 사항을 준수하는 것으로 확인하였습니다 최소 수준. 이 테스트를 거친 전원 공급 장치 자세한 내용은 목록 참조하십시오.

표 2. 플랫폼 요구 사항

* 참조하십시오 프로세서의 PCG 확인할 수 있는 S-Spec 참조표 . PCG 정보 섹션 이 문서의. 를 참조하십시오.

775-land 패키지의 인텔 펜티엄 D 프로세서 기반 시스템 통합에

박스형 프로세서 설치
775-land 패키지의 인텔 펜티엄 D 프로세서 스템 유지 관리 및 업그레이드
박스형 프로세서 제거
소프트웨어 및 운영 체제 고려 사항
운영 체제 지원
소프트웨어 최적화

박스형 인텔 펜티엄 D 프로세서를 지원하는 마더보드는 설치 지침 설명서가 포함되어 있습니다. 펜티엄 D 프로세서 기반 시스템을 구축하기 전에 이 설명서와 박스형 프로세서 설명서를 참조하십시오. 775-Land 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 통합 비디오 또한 정품 인텔 데스크탑 보드를 사용한 설치 과정이 나와 있습니다(통합 절차를 모두 이 동일할 인텔 penitum 4 프로세서 및 인텔 펜티엄 D 프로세서). 또한 다음 정보를 수 박스형 인텔 펜티엄 D 프로세서 기반 시스템을 성공적으로 통합하는 데 있어 시스템 통합자에게 775-land 패키지.

마더보드 처리

1. ESD 백에서 마더보드 제거(해당되는 경우)
2. 소켓 로드 레버와 로드 플레이트가 고정되었는지 확인합니다 주의 시각적인 검사: recomend 않습니다 지금은 소켓 엽니다.
3. 소켓 보호 커버가 있고 올바르게 고정되었는지 확인합니다.
   주의: 권장 소켓 보호 커버 제거
   주의: 손대지 마십시오 소켓 접촉부에

소켓 준비

1. 소켓 열기
   

   참고 로드 레버 열기/닫기 동시에 오른쪽 엄지 힘을 가하지, 그렇지 않으면 레버가 나와 접촉부가 구부러집니다 마우스 트랩 구부러진 연락처(로드될 때).

   1. 고리를 바깥쪽 아랫 방향으로 눌러 로드 레버를 고리 바깥쪽으로 고정 탭이 지우려면
   2. 로드 레버를 돌려 약 135° 위치를 엽니다 모두
   3. 로드 플레이트를 돌려 약 100° 완전히 열린 위치에 놓습니다.
      
2. 소켓 보호 커버
   왼쪽 검지 및 Thumb 로드 플레이트를 지원 Edge 참여 보호 커버 오른쪽 엄지 손가락 탭 및 Peel 센터 누르는 동안 LGA775 소켓 보호 커버 덮개를 제거 지원합니다.
   1. 보호 커버 별도로 설정할 수 있습니다. 항상 소켓에서 제거하는 경우 프로세서에 다시 덮개.
   2. 손상 보호 덮개를 육안으로 확인합니다. 손상 관찰한 경우, 덮개를 다시 끼우십시오.
      

      참고 덮개 분리 후 소켓 로드 플레이트 및 연락처 이물질이 있는지 확인하십시오. 이물질 압축 공기를 사용하여 제거할 수 있습니다.

      참고 CPU 삽입 후 보호 덮개를 제거하면 시각적으로 소켓 검사 성능이 저하될 것입니다.

3. 구부러진 연락처 시각적으로 검사합니다.
   /마더보드 취급하거나 포장재에서 소켓 의심되는 경우 소켓 검사 합니다. 한 눈 닫기 소켓 접촉 각도에서 손상된 연락처를 찾으려면. 모든 발견되면 마더보드를 사용하지 마십시오.(이러한 시스템은 이후 비 작동 랩, 손상된 소켓 수 있습니다.)

그림 5. 소켓 접촉부를 만지지 마십시오	그림 6. 소켓 열기	그림 7. 제거 보호 커버
참고 장갑 이미지를 단지 설명을 위한 목적으로만 전용. 특정 요구 사항을 위한 지역 안전 지침 문의하십시오. 로드 플레이트 레버를 잡고 것이 좋습니다, 왼쪽, 오른쪽 손 보호용 덮개 분리 탭 대신 보류.

유형에 대한 연락처 손상(잠재적인 원인과 솔루션은 표 2 참조)

연락처 뒤쪽으로 구부러짐

컨텐츠 접촉부가 앞쪽 또는 아래쪽으로 구부러졌습니다

연락처 접촉부가 옆쪽으로 구부러짐

컨텐츠 팁 빠졌거나 구부러진 UP

표 2. 구부러진 접촉부의 원인과 수정 조치

박스형 프로세서의 SOR 설치
박스형 프로세서와 함께 제공된 설명서를 참조하면서, 다음과 같이 프로세서와 팬 방열판을 설치하십시오.

프로세서 접촉부를 만지지 마십시오


프로세서 처리

1. 박스형 프로세서 패키징을 엽니다.
2. 프로세서 보호 커버가 있고 올바르게 고정되었는지 확인합니다.
   주의: 프로세서 보호 덮개를 제거하지 않도록 권장합니다.
3. 주의: 설치 도중 언제든지 프로세서 접촉부에 만지지 마십시오.

프로세서 설치

1. 기판 모서리를 잡고 포장재에서 프로세서 패키립니다.
   

   참고 왼쪽 하단 연결 1 삼각형 표시 방향을 프로세서 패키지 및 왼쪽 두 키 노치에 맞춥니다.

2. 프로세서 보호 커버를 처리: 더 큰 배수 반대쪽 손으로 보호 덮개를 제거합니다 고정 탭 및 카트리지의 덮개를 멀리 떨어진(그림 8 참조).
3. 보호 덮개 한쪽에 둡니다. 않을 때 프로세서 소켓 항상 보호용 측면 덮개.
4. 패키지 금색 패드의 시각적인 검사:
   프로세서 패키지 금색 패드 배열에 이물질이 존재. 필요한 경우, 골드 패드를 부드러운 린트 치료한 무료 천을 이소프로필 알코올(IPA)지울 수 있습니다.
5. 찾아서 연결 1 및 두 방향 키 노치(그림9).
6. 프로세서 엄지 손가락과 검지 손가락으로 잡고. (방향 노치 없이 가장자리를 잡고.) 에 맞게 손가락을 컷아웃이 소켓. (그림10)
7. 패키지 순수한 수직 모션 사용하여 소켓 본문을 뒷쪽으로 조심스럽게 넣으십시오. (소켓 프로세서 기울임 제자리에 제자리에 이동을 민감한 소켓 접촉부를 손상시킬 수 있습니다.) (그림 11)
   주의: 설치 시 진공 펜을 않을 것을 권장합니다.
8. 패키지 소켓 본체 내에 제대로 황금 접점을 방향 키를 확인합니다
9. (그림12) 소켓에 의해 종료합니다.
   1. 로드 플레이트를 닫기.
   2. 로드 플레이트를 살짝 누른 상태에서 로드 레버를 핸즈프리.
   3. 로드 플레이트 탭이 로드 레버 고정 탭 아래에 보안 로드 레버를.

그림 8. 보호 커버 제거	그림 9.	그림 10.
그림 11.	그림 12.	그림 13.

박스형 인텔 팬 방열판 처리

• 손상을 방지하기 위해, 열 솔루션을 설정해서는 안됩니다
• 방열판 측면 또는 팬을 끕니다

박스형 팬 방열판 설치

1. 마더보드를 섀시에 설치합니다.
2. Intel® 박스형 프로세서 함께 제공되는 열 솔루션은 사전 부착된 감열재(TIM)를 그리스가 필요하지 않습니다(그림 14 참조).
   주의 : 터치 설치 중 방열판의 T. I. M. 다른 용무 중 않는 것이 좋습니다.
3. 패키징 미디어 방열판(HS) 제거합니다.
4. HS LGA775 소켓(그림 15 참조).
   1. 팬 케이블은 팬 헤더에 가장 가까운 있어야 지향 합니다.
   2. MB 멍에 맞춥니다.
   3. 패스너를 마더보드(그림 16 참조).
5. 검사
   1. 케이블이 또는 간섭이 발생합니다 조임쇠 작동 않는지 확인합니다.
   2. 조임쇠 슬롯 방열판 포인팅 수직으로. (그림 15)
6. 조임쇠 작동(그림 17).
   1. HS 기울여 잡고 엄지 손가락을 사용하여 조임쇠 머리를 아래 방향으로 눌러 설치 및 고정합니다.
   2. 나머지 조임쇠에도 반복합니다.
7. 확인(그림 18 참조).
   1. 패스너를 확인합니다 각 고정 장치를 위로 당겨 올바르게 고정되었는지 확인합니다.
   2. 두 개의 패스너 캡 및 기본 스프링 및 마더보드. 일직선이 되도록 합니다.
8. 팬 케이블을 보드 CPU 헤더에 연결합니다. (그림 19).
9. 여유 케이블은 팬 작동을 방해하거나 다른 구성 요소와 닿지 않도록 케이블 고정 장치로 고정합니다.

그림 14.	그림 15.	그림 16.
그림 17.	그림 18.	그림 19.

775 랜드 패키지의 펜티엄 D 프로세서 스템 유지 관리 및 업그레이드

박스형 프로세서 제거
프로세서에서 방열판을 제거할 때마다 반드시 감열재를 교체하여 박스형 프로세서 팬 방열판으로 열이 제대로 전달되도록 해야 합니다.

주의: 박스형 프로세서 어셈블리를 제거하는 데 힘이 많이 필요한 경우 구성 요소를 제거할 때 장갑을 착용하여 손을 보호하고 손이 섀시의 금속 모서리에 닿지 않도록 주의하십시오.

열 전달재가 부착되어 방열판
인텔은 박스형 프로세서의 팬 방열판 바닥에서 열 인터페이스 재료를 제거하지 않을 것을 권장합니다. 이 열 재료를 제거하면 프로세서가 손상될 수 있고 박스형 프로세서에 대한 보증 서비스를 받지 못하게 될 수도 있습니다. 팬 방열판을 분리했다가 다시 사용해야 할 경우 열 재료를 교체해야 합니다. 또한 감열재가 모두 손상된 경우에는 팬 방열판도 교체해야 합니다. 인텔 고객 지원팀에 문의하여 교체할 팬 방열판을 받으십시오.

다음 절차에 따라 시스템 박스형 프로세서 팬 방열판 제거:

1. 마더보드 헤더에서 팬 케이블을 분리합니다
2. 조임쇠 머리(1)를 시계 반대 방향으로 90도 돌려 잠금 해제 위치로 맞춥니다(그림 20 참조). (위해 납작 머리 드라이버를 사용 할 수도 있습니다)

   참고 비해 않습니다 패스너를 돌립니다.

3. 조임쇠 머리를 위로 당겨 빼냅니다(그림 20 참조).
4. 방열판을 부드럽게 돌려 수동으로 꺼냅니다.
5. 방열판을 다시 조립하려면 슬롯과 방열판을 수직 방향으로 두고 조임쇠 머리를 원래 위치로 재설정합니다. 케이블 관리 클립에 케이블을 다시 연결합니다. 그런 다음, 조립 지침을 따릅니다.

다음 절차에 따라 시스템 박스형 프로세서 팬 방열판 제거:

1. 소켓 열기
   1. 섀시에서 로드 레버
   2. 로드 플레이트를 엽니다.
2. FC-LGA4 프로세서 패키지:
   

   참고 프로세서 제거 진공 펜을 사용할 수 있습니다.

   
   손으로: 프로세서 검지 손가락으로 잡고 로드 플레이트를 잡고 연결쇠 사이드 로드 레버를 잡고 사이드 및 Thumb.
   진공 펜을: 최소 9mm 컵 약 센터 통합 열 분산기(IHS). IHS 프로세서 상단에 있는 금속 부분을.)
   

   참고 진공 펜 않는 프로세서 및 구부러진 연락처 누락될 위험을 인해 IHS Edge. CPU 삽입 진공 펜을 사용하지 않을 것을 권장합니다.

3. 패키지 똑바로 위로 들어올려 멀리 떨어진.
4. 프로세서 보호 커버를 즉시 조립 오염 방지하기 위해.
   1. 프로세서 3 모서리를 잡고, 다른 손으로 잡은 상태에서 작업 표면에 대형 고정 탭 프로세서 덮개를 들어 올려. 고정 탭 및 프로세서 연락처 서로 입력.
   2. 위치 orientate 보호용 덮개 벽면을 맞춰 패키지 연결 1.
   3. 프로세서 기판 먼저 대형 고정 탭을 거십시오. 다음 프로세서 반대쪽 탭을 누릅니다
   4. 랜드 사이드 덮개를 적절한 운송 매체 또는 기타 ESD 승인된 작업 표면 설치할 프로세서
5. 소켓 접촉부가 검사
   1. 첫 번째 패스 검사
      1. 다양한 각도에서 소켓 접촉부가 Array Scan 외국 자료를 존재를
      2. 이물질이 출판에 압축 공기 또는 기계적 손상(Type 1 또는 4. 5 소켓 접촉부가 손상될 유형 참조하십시오 ) 관찰한 거부 추가 평가 또는 소켓 마더보드 교체.
   2. 두 번째 패스 검사
      1. 행 및 열 수 없는 곳에서도 2번 이상 반복합니다 각 배열 내의 모든 연락처 점검했습니다. 소켓 4면
      2. Type 2, Type 3 및 유형 5 검사 실패
6. LGA775 소켓 보호 커버 조립
   1. 보호 덮개를 다시 로드 플레이트, 첫 번째 맨 아래에 부착, 그런 다음 클립 작게 보기 탭 거십시오.
7. 소켓 로드 플레이트를 닫고 로드 레버를. 참여

그림 20.	그림 21.	그림 22.
그림 23.	그림 24.	그림 25.
그림 26.

소프트웨어 및 운영 체제 고려 사항
인텔 듀얼 코어 프로세서는 HT 기술이 진보한 것입니다. HT 기술 및 듀얼 코어 프로세서의 멀티 스레드 환경을 여러 개의 스레드를 활용할 수 있도록 만들어진 어플리케이션을 위한 듀얼 코어 프로세싱 더 많은 리소스와 컴퓨팅 처리 능력을 PC에 구현합니다. 즉, 듀얼 코어 프로세싱 않습니다 어떤 하이퍼-스레딩 기술을 지원하지 않습니다, 컴퓨팅 자원을 제공할 수 있으므로 더 많은 까다로운 멀티 태스킹 위해 설계되었습니다. 또한 듀얼 코어 프로세싱 true 수 있습니다 다른 장소에서 동시 컴퓨팅 여러 사용자가 동일한 PC, 심지어 실감나게 즐길 수 있습니다 홈 네트워크 및 네트워크로 연결된 장치(예: DMA 통해 연결된 스테레오).

인텔 펜티엄 D 프로세서는 SSE3 (Streaming SIMD Extensions 3지원을 포함합니다. 이러한 13개 명령어가 기존의 144개의 추가 추가된 명령어, 포함한 SIMD 배정도 부동 소수점, SIMD 128비트 정수, 캐시 및 메모리 관리 명령어를. SSE3은 비디오, 음성, 암호화, 이미징, 비스레드형 워크스테이션 애플리케이션뿐만 아니라 인터넷 컴퓨팅의 가장 까다로운 측면도 가속화할 수 있도록 성능을 확장합니다.

운영 체제 지원
인텔 아키텍처 설계된 운영 체제는 거의 대부분 펜티엄 D 프로세서 지원, 비록 일부는 특정 버전 또는 프로세서 지원 파일이 필요할 수도 있습니다. Microsoft * Windows Vista * 또는 Windows XP * 펜티엄 D 프로세서를 지원합니다. 센터에서는, Linux * 2.4 코어 기반 Linux * 배포판이 이 프로세서를 지원합니다. 다른 많은 공급업체에서 제공하는 운영 체제도 펜티엄 D 프로세서 지원. 시스템 통합자는 펜티엄 D 프로세서 지원하는지 확인해야 합니다.

Intel® 64 운영 체제 지원 Intel® 64 방법 doucument 확인할 수 있습니다.

소프트웨어 최적화
HT 기술에 대한 멀티 스레드 응용 프로그램 성능이 저하되고 비디오 성능이 최적화됩니다 듀얼 코어 프로세서 훨씬 더 큰 혜택을 볼 수 있습니다. 추가 최적화를 필수입니다.

SSE3 명령을 사용하는 드라이버를 사용할 경우 그래픽 가속기, 오디오 하드웨어 및 소프트웨어 그리고 기타 시스템 리소스를 통해 성능을 대폭 향상시킬 수 있습니다. 그래픽 카드 공급업체는 일반적으로 새 드라이버 릴리스의 지원 변경 사항을 적극 홍보합니다. 공급업체의 웹 사이트에서 최신 드라이버를 다운로드하여 설치합니다. 또한 드라이버 버전에 펜티엄 D 프로세서에 대한 최적화 기능이 포함되어 있는지도 확인하십시오.

많은 응용 프로그램에서 인텔 펜티엄 D 프로세서 특정 최적화 64비트 컴퓨팅 기술을 활용하십시오. Advantage 인텔 64, 전체 64비트 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션 스택 작업에서는 필요한, 프로세서 및 장치 드라이버 운영 시스템, 툴 및 애플리케이션. availalbe 인텔 64 지원 소프트웨어 공급업체에 문의하십시오.

시스템 성능은 올바른 운영 체제와 드라이버 설치 프로세스를 사용하는지에 크게 영향을 받습니다. . 예를 들어, 최신 설치하는 것이 중요합니다 Intel®® 칩셋 소프트웨어 설치 유틸리티 올바른 칩셋 드라이버가 설치 먼저 설치될 수 있도록 Microsoft 운영 체제를 설치한 직후 다른 드라이버. 시스템 통합자는 박스형 인텔 펜티엄 D 프로세서 기반 시스템이 최적의 상태로 구성 및 통합되었는지 확인해야 합니다.

결론
박스형 인텔 펜티엄 D 프로세서 기반 시스템은 제대로 통합해야 합니다. 이 문서의 지침을 따르는 시스템 통합자는 고품질 시스템을 제공함으로써 고객 만족도를 높일 수 있습니다.

1. 하이퍼-스레딩 기술은 인텔® 펜티엄® 프로세서 익스트림 에디션 갖춘 컴퓨터 시스템을 필요로 합니다. 및 HT 기술 기반의 칩셋, BIOS 및 운영 체제가 필요합니다. 어떤 하드웨어와 소프트웨어를 사용하느냐에 따라 성능이 달라질 수 있습니다. 참조 HT 기술을 지원하는 프로세서에 대한 세부 정보를 포함한 자세한 정보는 www.intel.com/products/ht/ hyperthreading_more.htm 사이트를 참조하십시오.
2. 하이퍼-스레딩 기술을 지원하는 인텔® 펜티엄® D 프로세서 컴퓨터 시스템이 필요합니다. HT 기술 및 하이퍼스레딩 기술 사용 칩셋, BIOS 및 운영 체제가 필요합니다. 어떤 하드웨어와 소프트웨어를 사용하느냐에 따라 성능이 달라질 수 있습니다. 해당 기술에 맞게 최적화된 포함합니다. 참조 HT 기술을 지원하는 프로세서에 대한 세부 정보를 포함한 자세한 정보는 www.intel.com/products/ht/ hyperthreading_more.htm 사이트를 참조하십시오.
3. 향상된 인텔 스피드스텝® 기술 이용한 절전 효과는 시스템 사용 방법 및 설계에 따라 달라질 수 있습니다.
4. XD Bit(Execute Disable Bit) 기능을 사용하려면 XD Bit(Execute Disable Bit) 기능을 지원하는 프로세서와 이를 지원하는 운영 체제를 갖춘 시스템이 필요합니다. 시스템이 XD Bit(Execute Disable Bit) 기능을 지원하는지 알아보려면 시스템 제조업체에 문의하십시오.
5. 인텔 64 프로세서, 칩셋, BIOS, 운영 체제, 장치 드라이버 및 애플리케이션을 갖춘 컴퓨터 시스템이 필요합니다. 인텔 64. 인텔 64 기반의 BIOS가 없으면 프로세서는 작동하지 않습니다(32비트 연산 포함). 성능은 사용 중인 하드웨어 및 소프트웨어 구성에 따라 달라질 수 있습니다. Intel®® 64 아키텍처 페이지를 참조하십시오 위한 인텔 64를 지원하는 프로세서에 대한 정보를 비롯한 자세한 내용은.

적용 대상:

인텔® 펜티엄® D 프로세서 인텔® 펜티엄® 프로세서 익스트림 에디션