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775-Land 패키지의 박스형 Intel® 코어™ 2 프로세서 통합

775-Land 패키지의 박스형 Intel® 데스크탑 프로세서
아래 설치 개요 및 기술 지침을 박스형 Intel® Core™ 2 Extreme 사용하는 PC 통합 전문가를 위한, 박스형 Intel® Core™ 2 Quad 프로세서, 업계에서 승인한 마더보드, 섀시 및 주변기기를 사용하는 Intel® Core™ 2 듀오 프로세서 및. 제품 정보 프로세서 제품 개요, FAQ 및 판매 가이드 탑재됩니다 각 프로세서.

목차

박스형 Intel® 데스크탑 프로세서 플랫폼 구성 요소 선택 박스형 Intel® 프로세서 기반 시스템 통합

박스형 Intel® 데스크탑 프로세서

프로세서 개요
박스형 프로세서 내용물
박스형 Intel® 프로세서 열처리 솔루션 개요
박스형 프로세서 식별

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프로세서 개요
Intel® 프로세서 성능 향상 기능을 각 박스형. 자세한 내용은 제품 개요 보기 또한, 특정 프로세서 기능을 활성화하는 데 필요한 추가 단계를 다음 페이지를 참조하십시오.

775-Land 패키지의 박스형 Intel® 데스크탑 프로세서와 함께 제공되는

  • Intel® Core™2 프로세서 제품군 775 랜드 패키지의
  • Intel® 콰이어트 시스템 기술 지원 Intel® 설계 열처리 솔루션
  • 열 전달재(방열판에 부착됨)
  • 설치 지침 및 정품 인증서
  • Intel® 인사이드 로고 레이블

775-Land 패키지의 박스형 프로세서 프로세서 775 랜드 가리킵니다. FC-PGA2(Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA4) 통합 열 분산기(IHS) 패키지 올바르게 부착된 팬 방열판 열 방출 줄이는 데도 도움이 됩니다.

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박스형 Intel® 프로세서 열처리 솔루션 개요
프로세서 전원 향상된 필요한 열 솔루션 더 많은 소음이 생성된. Intel® 옵션을 사용하면 시스템 통합자는 박스형 프로세서를 더 조용한 시스템 가장 일반적인 사용.

이전 세대 Intel® 박스형 팬 방열판 팬 속도 제어 회로가 내장되어 있습니다. 서미스터 섀시 측정 팬 허브 주변 공기 온도. 팬 회로 다음 프로세서 가장 느린 속도로 허용 제대로 팬 속도 조정합니다. 섀시 내부 온도를 서늘하게 유지합니다. 프로세서 속도가 느린 더 조용한 실행합니다. 주변 온도가 뜨거울 경우 팬 빠른 실행.

이 팬 작동 조건을 다양한 작동하도록 설계되었습니다 설계된 프로세서 냉각 최대 전원 주어진 주변 실행되는 경우 Intel® Core™ 2 익스트림 프로세서 온도 최대 38°C(39°C). 정상적인 운영 환경 프로세서 최대 전력 등급 도달할 수 있습니다.

대부분의 조건 하에서 팬 회전하지 필요한 것보다 더 빠르고 청소가. (팬 방열판이 필요한 제대로 멋진 지정된 모든 CPU 운영 환경 이러한 방식으로 작동합니다.)

Intel® 증가 팬 소음 고객 문제를 인식하지 못합니다. Intel® 이제 새 팬 속도 제어 설계 기술 프로세서 최대 전원 실행되는 항상 활용할 수 있도록 지원합니다. 이 팬 속도 제어 제품을 바탕으로 실제 CPU 온도 및 전력 사용에 기초합니다.

새 팬 방열판 속도 추가 4선 팬 케이블을 의해 제어됩니다. 새로운 기술 " 4선 팬 속도 조절을 합니다")

추가 4선 마더보드 속도 제어를 위한 팬 방열판은 신호 보냅니다. 실제 CPU 온도 측정 프로세서 열 다이오드. 프로세서 마더보드 정보는 그 특정 열 요구 사항 및 실제 프로세서 온도 대한 보냅니다. 마더보드는 이 파일의 정보를 프로세서 팬 속도를 최적으로 제어.

참고 박스형 프로세서 팬 방열판 회로 팬이 회전하지 않습니다 최악의 사례 전원 사용 주변 온도 충족하기 위해 필요한 것보다 더 빨리. 항상 활성 상태이며 서미스터 제어 최대 팬 속도 제한을. 실제로 팬 서미스터(Intel® Core™ 2 익스트림 프로세서 과속 환경에서 최대 사용자 비활성화 유연성. 마더보드 4선 팬 속도 조절을 지원하지 않으면 팬이 최대 속도로 회전하게 됩니다.)

"최대 온도"상위 세트 포인트 또는 더 심각 사례 주변 온도 38C. "Min temp"하한 설정 또는 가장 느린 가능한 팬 속도 주위 온도는 30°C입니다. (또한 표 1을 참조하십시오.)

4-Wire 저소음 기반 팬 속도 제어 특정 마더보드 구현에 따라 달라질 수 있습니다. (음향 장점 마더보드 팬 속도 제어 구현을 의존합니다.)

Intel® 최근에 개발된 새로운 혁신적인 마더보드 기반 Intel® 965 칩셋(및 새로운) 함께 제공된 팬 속도 제어 기반 마더보드 Intel® quietsystem 기술(Intel® QST). 이 새로운 기술을 사용하여 프로세서 온도 변경 속도를 측정할 수 있는 PID 컨트롤러 루프의 경우 프로세서를 최대 온도 도달할 것입니다. 구현된 경우 제대로 마더보드 제조업체에서, 대부분의 운영 조건을 컨트롤 알고리즘 최소 프로세서 팬 작동 속도. Intel® QST 프로세서를 최대 온도 도달할 때 예측할 수 있으므로, 오른쪽 때까지 팬 속도 향상 지연 시간을 내어 프로세서 최대 온도를 초과하는 경우. Intel® qst. 지원하는 제공하는 있는 마더보드를 보려면 해당 마더보드 제조업체에 문의하십시오

4선 팬 더 조용한 시스템 보장하지 않습니다. 프로세서 과열 환경에서 사용되고 있는 경우 및 대량의 부하를 팬이 프로세서 제대로 만큼 빠르게 실행할 수 있습니다. 내부 섀시 온도를 38°C 유지되어야 또는 낮은(39°C 또는 Intel® Core™ 2 익스트림 프로세서 낮은).

표 1. 박스형 프로세서 가변 팬 방열판 설정점

박스형 Intel® Core™ 2 Quad 프로세서 및 박스형 Intel® Core™ 2 듀오 프로세서 775 랜드 패키지의 2
내부 섀시 온도(°C) 박스형 프로세서 팬 방열판 설정점

X <= 30 1

하위 설정점: 속도가 가장 낮을 때의 팬 속도 상수입니다. 일반 작동 환경에 권장되는 온도입니다.

Y = 35

박스형 Intel® 코어 2 듀오 프로세서 기반 시스템에 권장되는 최대 내부 섀시 온도입니다.

Z >= 38 1

상위 설정점: 팬 속도가 가장 높을 때의 팬 속도 상수.

1설정점 설정점은 팬 방열판마다 약± 1°C의 차이를 보입니다.

2박스형 Intel® Core™ 2 Extreme 프로세서 팬 서미스터 과속 환경에서 최대 사용자 비활성화 유연성. 낮은 속도 팬 작동할 마더보드 기반 팬 속도 제어 필요합니다.

박스형 프로세서 식별
그림 3. 프로세서 상자 라벨

박스형 프로세서 테스트 사양(또는 S-사양)은 코어 2 듀오 프로세서의 통합 열 분산기에 표시된 프로세서 대한 특정 정보를 알려줍니다. 제품 사양 및 비교도구를 프로세서에 표시된 정보를 사용하여, 시스템 통합자 적절한 프로세서 번호, 속도 등급, 스테핑, 로트 번호, 일련 번호, 및 기타 프로세서에 대한 중요한 정보를 식별할 수 있습니다. 프로세서에 표시된 숫자는 프로세서 상자 라벨의 숫자와 일치해야 합니다(그림 3 참조). 프로세서 컴퓨터 시스템 이미 설치된 경우 다음 Intel® 프로세서 주파수 ID 유틸리티 사용.

시스템, 이 박스형 프로세서를 설치한 후에는 팬 방열판이 통합 열 방출기 및 프로세서의 모든 표식을 다룹니다. 박스형 프로세서 상자 라벨(프로세서 번호, 속도 정보, 테스트 사양 및 로트 번호가 적혀 있는) 사진 참조 섀시 내부에 복사 및 붙어 합니다. 이렇게 하면 방열판을 설치한 경우에 가려지는 프로세서 윗면의 정보를 빠르게 볼 수 있습니다. 시스템 프로세서를 나중에 업그레이드하거나 복사되었거나 손으로 쓴 내용은 섀시 경우 잘못된 정보, 이 사본을 포함하여 교체 또는 시각적으로 일으키지 않도록 해야 합니다.

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플랫폼 구성 요소 선택

마더보드 선택
PCG
팬 방열판 지원
섀시 선택
전원 공급 장치 선택

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마더보드 선택
박스형 Intel® Core™ 2 Extreme 프로세서, 박스형 Intel® Core™ 2 Quad 함께 사용되는 마더보드는 프로세서 또는 Intel® Core™ 2 듀오 프로세서 Intel® Core™ 마이크로 아키텍처를 지원해야 합니다. 일반적으로, 다음 칩셋 중 하나를 사용하는 마더보드 찾으십시오:

  • Intel® P35 익스프레스 칩셋
  • Intel® G33 익스프레스 칩셋
  • Intel® Q965 익스프레스 칩셋
  • Intel® G/ P965 익스프레스 칩셋
  • Intel® 975X 익스프레스 칩셋(Intel® Core™ 2 익스트림 프로세서 전용 지원 필수)
  • Intel® 946GZ 익스프레스 칩셋
  • Intel® 945G/P 익스프레스 칩셋

중요한 특정 마더보드 모델과 수정 버전이 사용 중인 특정 박스형 Intel® 프로세서 번호 확인할 수 있습니다. 마더보드가 특정 프로세서를 지원하기 위해 BIOS 업데이트가 필요할 수도 있습니다. Intel® 사용자 편의를 위해 적절한 마더보드 선택 소스 마더보드 목록 및 테스트를 거친 마더보드 목록을 제공합니다.

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PCG
PCG 열 솔루션, 전원 공급 장치 그리고 섀시 식별하고 프로세서 전력 사양 특정 전원 요구 사항을 충족시키는 것입니다. PCG 표시 상자 라벨 및 프로세서의 IHS 새겨진 지침사항을 확인할 수 있습니다. 특정 프로세서 PCG 정보 제품 사양 및 비교페이지를 확인할 수 있습니다.

PCG 마크 Promise 호환성 않습니다. PCG 표시 구성 요소 호환성을 가능성이 높은 프로세서 전기 요구 사항을 지정합니다. 호환 칩셋, BIOS, 드라이버, 하드웨어 및 운영 체제 필수입니다. 각 박스형 Intel® 프로세서 특정 지원 하드웨어 공급업체에 문의하십시오.

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팬 방열판 지원
박스형 프로세서 Intel® 박스형 프로세서에 충분한 냉각 효과를 제공하도록 설계된 고품질 부착되지 않은 팬 방열판 프로세서에는 적절한 섀시 환경에서 사용될 때. 프로세서 설치 노트(박스형 프로세서 패키지에 포함되어 있음)에 따라 팬 전원 케이블을 마더보드 전원 헤더에 연결해야 합니다.

마더보드 4핀 헤더 2개의 핀을 사용하여 +12V(전원) 및 GND(접지). 팬은 세 번째 핀을 사용하여, 마더보드 팬 속도 정보를 전송합니다. 네 번째 핀 4선 팬 속도 제어 지원하는 마더보드를 실제 프로세서 전력 소비 팬 속도 제어. 마더보드의 소켓 바로 옆에 4핀 팬 전원 헤더가 있어야 합니다.

참고 CPU 팬 전원 헤더 위치는 마더보드 설명서를 참조하십시오.

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섀시 선택
775-Land 패키지의 박스형 Intel® 프로세서 기반 시스템 ATX 사양(수정 버전 2.2 이상)을 준수하는 섀시를 사용해야 합니다. 또는 microATX 사양(수정 버전 1.0 이상), 마더보드 폼 팩터에 따라. Intel® ATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자는 ATX 사양을 준수하는 섀시를 선택할 것을 권장합니다(수정 버전 2.2 이상). 마찬가지로 microATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자는 microATX 사양(개정판 1.0 이상)을 준수하는 섀시를 선택해야 합니다.

테스트를 거친 섀시 목록에 있는 섀시를 사용하는 것이 좋습니다 적절한 섀시 공기 흐름, 전기적 지원 (ATX12V 또는 SFX12V 전원 공급 장치), 및 해당 박스형 Intel® 사용하여 Intel® 프로세서 데스크탑 보드 호환성. 시스템 통합자는 열 테스트를 통과하는 섀시를 기준으로 평가할 섀시를 결정할 수 있습니다.

또한 섀시는 많은 표준 ATX 및 microATX 데스크탑 섀시보다 낮은 내부 온도를 지원해야 합니다. 775-Land 패키지의 코어 2 듀오 프로세서 기반 시스템에 대한 내부 섀시 온도는 38°C(39°C 박스형 Intel® Core™ 2 Extreme 프로세서) 를 초과할 수 없습니다 섀시에 사용할 때 예상 실내 온도 최대 35°C입니다. 박스형 프로세서 Intel® 프로세서용으로 설계된 대부분의 섀시는 공기 흐름을 개선하기 위해 추가적인 내부 섀시 팬을 사용합니다, 많은 냉각 공기를 프로세서 팬 방열판 직접 덕트를 포함됩니다. Intel® 최소 열 요구 사항을 섀시와 박스형 Intel® 프로세서 및 인텔® 데스크탑 보드 테스트합니다. 이러한 섀시는 인텔® 데스크탑 보드 기반 intel® 프로세서 사양을 충족합니다. 시스템 통합자는 것을 강력하게 권장합니다 박스형 Intel® 프로세서 기반 시스템을 구성할 때마다 선택한 섀시에 대한 열 테스트를 수행하는, 테스트를 거친 섀시 목록에 있는 섀시를 사용할 때도 마찬가지입니다.

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전원 공급 장치 선택
전원 공급 장치 ATX12V 2.2 설계 가이드라인 준수해야 합니다(자세한 내용은 폼 팩터 웹 사이트 참조) 및 2x2 커넥터를 통해 12V 전원 레일에 추가 전류를. Intel® Core™ 2 듀오 프로세서 12V2 10ms 8 전류의 연속 및 최대 13암페어 이상의 하드 디스크 공간이 필요합니다. 모든 Intel® 코어 2 듀오 프로세서 기반 시스템에는 표준 2x10, 20핀 ATX 전원 커넥터를 또는 새로운 24핀 ATX 전원 꽃는 아니라 2x2, 4핀 12V 커넥터도 있어야 합니다. 각 마더보드/플랫폼 요구 사항 추가될 수 기반 그래픽 카드, TV 튜너, Add2+, HDD, ODD, 섀시 팬 등 마더보드 및 시스템 구성 요소 문서를 추가 전원 공급 장치 요구 사항을 결정합니다. Intel® 전원 공급 장치를 최소 전기 준수 수준을 결정합니다. 이 테스트를 거친 자세한 내용은 전원 공급 장치 목록입니다.

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박스형 Intel® 프로세서 기반 통합 시스템

박스형 프로세서 설치
운영 체제 지원
소프트웨어 최적화

박스형 Intel® 프로세서 775 랜드 패키지의
박스형 Intel® Core™ 2 제품군 프로세서를 지원하는 마더보드는 설치 지침 설명서가 포함되어 있습니다. 참조하거나 박스형 Intel® 프로세서 기반 시스템을 구축하기 전에 이 설명서와 박스형 프로세서 설명서를 참오. 775-Land 패키지의 박스형 Intel® 프로세서 통합 비디오 또한 정품 Intel® 데스크탑 보드를 사용한 설치 과정이 보여줍니다(기계 설치 절차 모두 동일할 775-land 패키지의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 및 인텔® 펜티엄® D 프로세서). 또한 다음 정보를 수 있는 기반 시스템을 성공적으로 통합하는 데 있어 시스템 통합자에게 775-Land 패키지의 박스형 Intel® Core™ 2 듀오 프로세서.

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설치 지침
LGA775 Intel® ATX 설치 기반 프로세서

운영 체제 지원
인텔® 아키텍처 설계된 운영 체제는 거의 대부분 박스형 Intel® 프로세서 지원, 비록 일부는 특정 버전 또는 프로세서 지원 파일이 필요할 수도 있습니다. Microsoft Windows Vista* 및 Microsoft Windows* XP(SP2) Intel® 프로세서 지원. 또한, Linux* 배포판 프로세서 지원을 제공합니다. 다른 공급업체 운영 체제도 Intel® Core™ 2 듀오 프로세서 지원. 시스템 통합자는 Intel® Core™ 2 듀오 프로세서를 지원하는지 확인해야 합니다.

Intel® 64 운영 체제 지원 Intel® 64 방법 문서를 찾을 수 있습니다.

소프트웨어 최적화
멀티 스레딩 최적화된 응용 프로그램은 듀얼 코어 프로세서 훨씬 더 큰 혜택을 볼 수 있습니다. 추가 최적화를 필수입니다.

SSE3 명령은 특정 드라이버를 사용할 경우 그래픽 가속기, 오디오 하드웨어 및 소프트웨어 그리고 기타 시스템 리소스를 통해 성능을 대폭 향상시킬 수 있습니다. 그래픽 카드 공급업체는 일반적으로 새 드라이버 릴리스의 지원 변경 사항을 적극 홍보합니다. 공급업체의 웹 사이트에서 최신 드라이버를 다운로드하여 설치합니다. 드라이버 버전 Intel® Core™ 2 듀오 프로세서 대한 최적화 기능이 포함되어 있는지도 확인합니다.

많은 응용 프로그램 또한 Intel® Core™ 2 듀오 프로세서 특정 최적화 64비트 컴퓨팅을 활용하십시오. Intel® 64, 전체 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션 스택 활용할 수 있도록, 프로세서 및 운영 시스템, 툴 및 애플리케이션 장치 드라이버. Intel® 64 지원 소프트웨어 공급업체에 문의하십시오.

시스템 성능은 올바른 운영 체제와 드라이버 설치 프로세스를 사용하는지에 크게 영향을 받습니다. 예를 들어, 중요한 Microsoft 운영 체제를 설치한 직후 최신 인텔® 칩셋 소프트웨어 설치 유틸리티 설치 적절한 칩셋 드라이버가 다른 드라이버 설치 전에 설치해야 합니다. 시스템 통합자는 박스형 Intel® Core™ 2 듀오 프로세서 기반 시스템은 최적의 상태로 구성 및 통합되었는지 확인해야 합니다.

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결론
박스형 Intel® 프로세서 기반 시스템은 제대로 통합해야 합니다. 이 문서의 지침을 따르는 시스템 통합자는 고품질 시스템을 제공함으로써 고객 만족도를 높일 수 있습니다.

  1. 향상된 인텔 스피드스텝® 기술 이용한 절전 효과는 시스템 사용 방법 및 설계에 따라 달라질 수 있습니다.
  2. 실행 불능을 위한 비트 기능 실행 불능을 위한 비트 기능을 지원하는 프로세서 및 운영 체제가 탑재된 PC가 필요합니다. 시스템이 실행 불능을 위한 비트 기능을 지원하는지 여부는 PC 제조업체에 문의하십시오.
  3. Intel® 64 프로세서, 칩셋, bios, 운영 체제, 장치 드라이버 및 애플리케이션을 갖춘 컴퓨터 시스템이 필요합니다. intel® 64. 64비트 구현 가능한 BIOS가 없는 프로세서(32비트 운영 프로세서 포함)는 Intel® 64 기반의 BIOS. 성능은 사용 중인 하드웨어 및 소프트웨어 구성에 따라 달라질 수 있습니다. Intel® 64 또는 지원하는 프로세서에 대한 세부 사항 등 자세한 내용은 시스템 공급업체에 문의하십시오.

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적용 대상:

Intel® 코어™ 2 듀오 데스크탑 프로세서
Intel® 코어™ 2 익스트림 프로세서
Intel® 코어™ 2 쿼드 프로세서

솔루션 ID: CS-031396
마지막 수정일: 2014년 6월 27일
작성일: 2010년 2월 21일
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