프로세서
데스크탑
775 랜드 패키지의 박스형 Intel® CoreTM2 프로세서 통합

775 랜드 패키지의 박스형 Intel® 데스크탑 프로세서
개요 및 기술 설치 지침은 아래 박스형 Intel® CoreTM 2 익스트림, 박스형 Intel® CoreTM 2 쿼드 프로세서 및 Intel® CoreTM 2 듀오 프로세서를 사용하는 PC를 구축하는 시스템 통합 전문가를 위한 것입니다(업계- 인정하는 마더보드, 섀시 및 주변 기기입니다. 제품 정보는 각각의 프로세서에 대한 프로세서 제품 개요, FAQ(질문과 대답) 및 판매 안내에서도 찾을 수 있습니다.

목차

박스형 Intel® 데스크탑 프로세서 플랫폼 구성 요소 선택 Intel® 박스형 프로세서 기반 시스템 통합

박스형 Intel® 데스크탑 프로세서

프로세서 개요
박스형 프로세서 내용물
Intel® 박스형 프로세서 열 솔루션 개요
박스형 프로세서 식별

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프로세서 개요
가 각 박스형 Intel® 프로세서의 성능 향상 기능에 대한 자세한 내용은 제품 개요를 참조하십시오. 또한, 특정 프로세서 기능 활성화에 필요한 추가 단계는 다음 페이지를 참조하십시오:

775 랜드 패키지의 박스형 Intel® 데스크탑 프로세서와 함께 제공되는

  • Intel® CoreTM2 775 랜드 패키지의 프로세서 제품군
  • Intel® 무소음 시스템 기술에 대한 지원을 통해 Intel® 설계 열처리 솔루션
  • 열 전달재(방열판에 부착됨)
  • 설치 지침 및 정품 인증서
  • Intel® 인사이드 로고 라벨

775 랜드 패키지의 박스형 프로세서를LGA4올바르게 부착된 팬 방열판에 열을 분산 775 랜드-chip의 프로세서 통합 열 분산기(ihs)는 패키지를 랜드 그리드 어레이(fc-) 지원을 의미합니다.

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Intel® 박스형 프로세서 열 솔루션 개요
프로세서 전력이 증가하는 필요한 열 솔루션 노이즈 생성. Intel®는 시스템 통합자는 박스형 프로세서는 가장 일반적인 용도의 저소음 시스템 옵션이 추가되었습니다.

이전 세대 Intel® 박스형 팬 방열판 팬 속도 제어하는 회로가 내장되가 포함되어 있습니다. 섀시 주변 공기 온도를 측정하는 팬 허브의 서미스터가 있습니다. 가장 속도가 느린 속도에서 프로세서를 허용하는 팬 회로를 제대로 냉각 팬 속도를 조정합니다. 섀시 내부 온도가 멋진 경우 프로세서 속도 및 소음이 실행됩니다. 대기 온도가 핫면 팬이 빠르게 실행.

이 팬은 프로세서 냉각 설계되었으므로는 다양한 작동 조건에 작동하도록 설계되었 대기 온도 최대 전원을 실행할 때 최대 38°c(Intel® CoreTM 2 익스트림 프로세서용 39°c). 정상 작동 환경에서 프로세서를 거의 최대 전력 등급에 도달합니다.

대부분의 상황에서 팬은 필요한보다 빠르고 음량을 크게 회전입니다. (팬 방열판이 모든 지정된 운영 체제 환경에서 CPU가 제대로 냉각도록 이 방식으로 작동하는 데 필요합니다.)

Intel® 팬 소음을 통한 고객을 알고 있습니다. 새 팬 속도 제어 기술 프로세서는 항상에서 실행되는 사실을 활용할 수 있도록 최대 전원을 Intel®도록 설계되었습니다. 이는 실제 CPU 온도 및 전력 사용량에 대한 팬 속도 제어를 알릴 수행되었습니다.

새 팬 속도의 팬 케이블의 추가 4 와이어 방열판을 제어합니다. (새로운 기술은 " 4선 팬 속도 조절을라고도 하는".)

추가 4 회선 속도 제어는 마더보드에서 팬 방열판으로 신호를 보냅니다. 실제 CPU 온도를 측정하는 프로세서의 열 다이오드가 있습니다. 프로세서의 열 요구 사항 및 실제 프로세서 온도를 마더보드에 대한 정보가 있습니다. 마더보드가 다음으로 이 정보를 사용하여 프로세서 팬의 속도를 최적으로 제어.

참고 나쁨을 충족하기 위해 필요한 것은 주변 온도에서 케이스 전원 사용량 회로 박스형 프로세서 팬 방열판은 팬이 빠르게 회전하는 것을 허용하지 않습니다. 서미스터 제어가 항상 활성 최대 팬 속도 제한. 실제로는(Intel® CoreTM 2 익스트림 프로세서 팬 서미스터 과속 환경에서 최대 사용자 유연성을 허용하는 비활성화되었습니다. 마더보드 팬이 최고 속도로게 회전.) 4선 팬 속도 조절을 지원하지 않습니다.

" 최대 온도"는 상위 설정점 또는 나쁨 사례 외기 온도 38c. " 최소 온도" 또는 30°c의 주변 온도에서 가장 느린 가능한 팬 속도가 낮은 설정점을 나타냅니다 (표 1을 참조하십시오.)

4 와이어의 소음 혜택 기반 팬 속도 제어는 특정 마더보드 구현에 따라 달라질 수 있습니다. (음향 이점은 마더보드에 팬 속도 제어 구현에 의존하는.)

Intel®에 개발된 최근 새로운 혁신적인 마더보드 기반 팬 속도 제어 Intel® quietsystem 기술(Intel® QST)라는 Intel® 965 칩셋(및 최신) 기반 마더보드에 포함되어 있습니다. 이 새로운 기술을 사용하여 PID 컨트롤러를 측정할 수 있는 프로세서 온도 변화의 속도, 따라서 예측 때 프로세서가 최대 온도. 마더보드 제조업체가 올바르게 구현되면 제어 알고리즘 대부분의 작동 조건에 따라 최소 속도에서 프로세서 팬이 작동. 이후 Intel® QST 최대 온도를 초과하는 경우 프로세서는 프로세서를 유지하려면 알맞은 현재까지 최대 온도, 팬 속도를 높이고 지연을 예측 수 있습니다. Intel® QST)를 지원하는 마더보드 제공하는 마더보드 제조업체에 문의하십시오.

4 와이어 팬의 저소음 시스템을 보장하지 않습니다. 프로세서 과열 환경에서 사용되는 경우, 과도한 부하에 따라 팬은 프로세서을 올바르게 냉각시키기 위해 만큼 빠르게 실행. 내부 섀시 온도는 38°c로 유지하는 데 필요한(39°c Intel® CoreTM 2 익스트림 프로세서 또는 하단).

표 1. 박스형 프로세서 가변 팬 방열판 설정점

775 랜드 패키지의 박스형 Intel® CoreTM 2 쿼드 프로세서 및 박스형 Intel® CoreTM 2 듀오 프로세서에 대한 2
내부 섀시 온도(°C) 박스형 프로세서 팬 방열판 설정점

X < = 30 1

팬 속도가 가장 낮을 때의 팬 속도 상수입니다. 하위 설정점: 일반 작동 환경에 권장되는 온도입니다.

Y = 35

박스형 Intel® 코어 2 듀오 프로세서 기반 시스템에 권장되는 최대 내부 섀시 온도입니다.

Z> = 38 1

팬 속도가 가장 높을 때의 팬 속도 상수입니다. 높은 설정점:

1설정점 편차는 팬 방열판에 따라 약±1°c입니다.

2박스형 Intel® CoreTM 2 익스트림 프로세서에는 팬 서미스터 과속 환경에서 최대 사용자 유연성을 허용하는 비활성화되었습니다. 마더보드 기반 팬 속도 제어를 낮은 속도에서 팬 작동하는 데 필요합니다.

박스형 프로세서 식별
그림 3. 프로세서 상자 라벨

코어 2 듀오 프로세서의 통합 열 분산기에 표시된 박스형 프로세서 테스트 사양(또는 S-spec)에 프로세서에 대한 특정 정보를 알려줍니다. 제품 사양 및 비교도구와 프로세서에 표시된 정보를 사용하여, 시스템 통합자 해당 프로세서 번호, 속도 등급을, 스테핑, 로트 번호, 일련 번호, 및 기타 프로세서에 대한 중요한 정보를 확인할 수 있습니다. 프로세서에 표시된 숫자는 프로세서 상자 라벨의 숫자와 일치해야 합니다(그림 3 참조). 프로세서가 컴퓨터 시스템에 이미 설치되어 있는 경우 인텔® 프로세서 주파수 ID 유틸리티 사용.

박스형 프로세서가 시스템에 설치되어 있는 팬 방열판이 통합 열 방출기 및 프로세서의 모든 표식을 다룹니다. 박스형 프로세서 상자에 라벨(하는 프로세서 번호를, 속도 정보, 테스트 사양 및 로트 번호) 사진 및 참조 섀시 내부에 taped 복사어야 합니다. 이렇게 하면 방열판을 설치한 경우에 가려지는 프로세서 윗면의 정보를 빠르게 볼 수 있습니다. 시스템 프로세서를 나중에 업그레이드하거나 교체하여 섀시 내부에서 photocopied 정보의 사본을 포함하여를 교체 또는 제거하거나 시각적으로 혼동을 방지하기 위해 해야 합니다.

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플랫폼 구성 요소 선택

마더보드 선택
PCG
팬 방열판 지원
섀시 선택
전원 공급 장치 선택

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마더보드 선택
박스형 Intel® CoreTM2 익스트림 프로세서, 박스형 Intel® CoreTM 2 쿼드 프로세서 또는 Intel® CoreTM 2 듀오 프로세서와 함께 사용되는 마더보드는 특히 Intel® CoreTM 마이크로 아키텍처를 합니다. 일반적으로, 다음 중 하나를 사용하는 마더보드의 칩셋:

  • Intel® P35 익스프레스 칩셋
  • Intel® g33 익스프레스 칩셋
  • 인텔® 익스프레스 칩셋 Q965
  • Intel®g/P965 익스프레스 칩셋
  • Intel® 975x 익스프레스 칩셋(Intel® CoreTM 2 익스트림 프로세서만 지원 필요)
  • Intel® 946gz 익스프레스 칩셋
  • Intel® 945g/p 익스프레스 칩셋

특정 마더보드 모델과 수정 버전이 사용할는 특정 Intel® 박스형 프로세서 번호를 지원하는지 여부도 확인해야 합니다. 마더보드 BIOS 가 특정 프로세서를 지원하려면 업데이트가 필요할 수도 있습니다. Intel® 소스 마더보드 목록 사용자의 편의를 위한 적합한 마더보드를 선택하는 테스트를 거친 마더보드 목록을 제공합니다.

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PCG
PCG는 특정 전원 요구 사항을 충족하는 프로세서 전원 사양 열 솔루션, 전원 공급 장치 및 섀시를 쉽게 식별할 수 있습니다. PCG 마크 및 프로세서의 IHS에 engraved 박스 레이블에서 찾을 수 있습니다. PCG 특정 프로세서에 대한 정보 는 제품 사양 및 비교페이지에서 찾을 수 있습니다.

PCG 표시가 없 Promise 호환성. PCG 표시 프로세서 전기 요구 사항과 가능성이 구성 요소 호환성을 지정합니다. 호환되는 칩셋, BIOS, 드라이버, 하드웨어 및 운영 체제가 필요합니다. 하드웨어 공급업체가 각 박스형 Intel® 프로세서의 특정 지원을 문의하십시오.

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팬 방열판 지원
박스형 프로세서에는 적절한 섀시 환경에서 사용할 경우 Intel® 박스형 프로세서를 충분히 냉각하도록 특별히 설계된 별도의 고품질 팬 방열판이 제공됩니다. 프로세서 설치 노트(박스형 프로세서 패키지에 포함되어 있음) 마더보드 전원 헤더에 연결해야 합니다.

마더보드에 4핀 헤더는 2개의 핀을 사용하여 +12v(전원)와 GND(접지)를 공급합니다. 팬은 세 번째 핀을 사용하여 마더보드 팬 속도 정보를 전송합니다. 4핀 4선 팬 속도 제어를 지원하는 마더보드 실제 프로세서 전원 소비량에 따라 팬 속도를 제어할 수 있습니다. 마더보드의 소켓 바로 옆에 4핀 팬 전원 헤더가 있어야 합니다.

참고 CPU 팬 전원 헤더의 위치는 마더보드 설명서를 참조하십시오.

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섀시 선택
775 랜드 패키지의 박스형 Intel® 프로세서 기반 시스템은 마더보드 폼 팩터에 따라 ATX 사양(수정 버전 2.2 이상) 또는 microATX 사양(개정판 1.0 이상)을 준수하는 섀시를 사용해야 합니다. Intel® ATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자는 ATX 사양(수정 버전 2.2 이상)을 준수하는 섀시를 선택할 것을 권장합니다. 마찬가지로 microATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자는 microATX 사양(개정판 1.0 이상)을 준수하는 섀시를 선택해야 합니다.

테스트를 거친 섀시 목록의 섀시를 사용하는 것 이 적절한 섀시 공기 흐름, 전기적 지원 호환성(ATX12v 또는 SFX12v 전원 공급 장치)에로는 각 Intel® 데스크탑 보드를 사용하여 박스형 Intel® 프로세서. 시스템 통합자는 열 테스트를 통과하는 섀시를 기준으로 평가할 섀시를 결정할.

섀시는 또한 많은 표준 ATX 및 microATX 데스크탑 섀시보다 낮은 내부 온도를 지원해야 합니다. 코어 2 듀오 프로세서 기반 시스템의 내부 섀시 온도를 38°c(Intel® CoreTM 박스형 2 익스트림 프로세서 39°c)를 넘지 않아야 합니다. 775 랜드 패키 최대 예상 35°c의 실내 온도에서 사용할 때 이 섀시 Intel® 박스형 프로세서용으로 설계된 대부분의 섀시는 공기 흐름을 개선하기 위해 추가적인 내부 섀시 팬을 사용하고 많은 프로세서 팬 방열판에 직접 공기 덕트를 포함합니다. Intel® 섀시와 함께 Intel® 박스형 프로세서와 인텔® 데스크탑 보드에 대해 최소한의 열적 요구 사항을 테스트하였습니다. 이러한 섀시는 인텔® 데스크탑 보드와 함께 Intel® 프로세서 사양을 충족시킵니다. 시스템 통합자는 박스형 Intel® 프로세서 기반 시스템의 각 구성에 대해 선택한 섀시에서 열 테스트를 수행하 권장되는 것이 좋 습니다. IT는 테스트를 거친 섀시 목록에 있는 섀시를 사용할 때도 마찬가지입니다.

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전원 공급 장치 선택
전원 공급 장치 ATX12V 커넥터는 2.2 설계 가이드라인(자세한 내용은 폼 팩터 웹 사이트 참조)와을 준수하고 2x2 12v 전원 레일에 추가 전류를 공급해야 합니다. Intel® CoreTM 2 듀오 프로세서 12 V2에 대한 최소 8amps 연속 및 13a (피크, 최대 10ms 동안)가 있어야 합니다. 모든 Intel® 코어 2 듀오 프로세서 기반 시스템에는 표준 2x10, 20핀 ATX 전원 커넥터 또는 새로운 24핀 ATX 전원 방지할 수 있도록 제조된뿐 아니라 2x2, 4핀 12v 커넥터. 각 마더보드/ 플랫폼 그래픽 카드, TV 튜너, Add2+, HDD, ODD, 섀시 팬 등을 기반으로 추가 요구 사항이 마더보드와 시스템 구성 요소를 문서를 참조하여 추가 전원 공급 장치 요구 사항을 참조하십시오. Intel®의 최소 전기 준수 수준을 확인하려면 전원 공급 장치를 테스트합니다. 자세한 정보는 테스트를 거친 전원 공급 장치 목록을 참조하십시오.

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통합 Intel® 박스형 프로세서 기반 시스템

박스형 프로세서 설치
운영 체제 지원
소프트웨어 최적화

775 랜드 패키지의 박스형 Intel® 프로세서 통합
박스형 Intel® CoreTM 2 제품군 프로세서를 지원하는 마더보드에는 설치 지침 설명서 포함되어 있습니다. Intel® 박스형 프로세서 기반 시스템을 구축하기 전에 이 설명서와 박스형 프로세서 설명서 뿐만 아니라를 참조하십시오. 박스형 Intel® 프로세서 775 랜드 패키지의 통합 비디오 에도 정품 Intel® 데스크탑 보드를 사용한 설치 과정이 나와 있(기계 설치 절차는 모두 775 랜드 패키지의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 및 인텔® 펜티엄® D 프로세서 동일합니다). 뿐만 아니라 다음 정보도 시스템 통합자가 775 랜드 패키지의 박스형 Intel® CoreTM 2 듀오 프로세서를 기반으로 시스템을 통합하는 데 도움이 됩니다.

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설치 지침
ATX Intel® LGA775기반 프로세서 설치

운영 체제 지원
Intel® 박스형 프로세서를 지원하는 인텔® 아키텍처용으로 설계된 운영 체제는 거의, 비록 일부는 특정 버전 또는 프로세서 지원 파일이 필요할 수도 있습니다. Microsoft Windows Vista* 및 Microsoft Windows* XP(sp2) Intel® 프로세서 지원. 또한 Linux* 배포판 프로세서에 대한 지원을 제공합니다. 다른 공급업체에서 제공하는 운영 체제 Intel® CoreTM 2 듀오 프로세서를 수 있습니다. 시스템 통합자는 선택한 운영 체제가 Intel® CoreTM 2 듀오 프로세서를 지원하는지 확인해야 합니다.

운영 체제의 Intel® 64 Intel® 64 문서에서 확인할 수 있습니다.

소프트웨어 최적화
멀티 스레딩에 최적화된 응용 프로그램 듀얼 코어 프로세서에서 더 많은 활용할 수 있습니다. 추가 최적화가 필요합니다.

사용하는 특정 드라이버를 사용하여 SSE3 명령, 그래픽 가속기, 오디오 하드웨어와 소프트웨어 및 기타 시스템 리소스는 상당한 성능 향상을 꾀할 수 있습니다. 그래픽 카드 공급업체는 일반적으로 새 드라이버 릴리스의 지원 변경 사항을 적극 홍보합니다. 공급업체의 웹 사이트에서 최신 드라이버를 다운로드하고 설치합니다. 또한 드라이버 버전에 Intel® CoreTM 2 듀오 프로세서에 대한 최적화 기능이 포함되어 있는지 확인합니다.

또한 많은 응용 프로그램이 Intel® CoreTM 2 듀오 프로세서 특정 최적화와 64 비트 컴퓨팅을 활용하십시오. Intel® 64, 전체 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 활용하기 위해 스택이 필요한 프로세서, 운영 체제, 툴 및 응용 프로그램에 장치 드라이버. Intel® 64 지원 소프트웨어 공급업체에 문의하십시오.

시스템 성능은 올바른 운영 체제와 드라이버 설치 프로세스를 사용하는지에 크게 영향을 받습니다. 예를 들어, 다른 드라이버를 설치하기 전에 칩셋에 맞는 드라이버가 설치되어 있는지 확인하려면 Microsoft 운영 체제를 설치한 직후 최신 인텔® 칩셋 소프트웨어 설치 유틸리티를 설치하는 것이 중요합니다. 시스템 통합자는 박스형 Intel® CoreTM 2 듀오 프로세서 기반 시스템이 최적의 상태로 구성 및 통합되었는지 확인해야 합니다.

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결론
Intel® 박스형 프로세서 기반 시스템은 제대로 통합해야 합니다. 이 문서의 지침을 따르는 시스템 통합자는 고품질 시스템을 제공함으로써 고객 만족도를 높일 수 있습니다.

  1. 향상된 인텔 스피드스텝® 기술에서 절전 시스템 사용 및 설계에 따라 다를 수 있습니다.
  2. 실행 불능을 위한 비트 기능을 활성화하면 실행 불능을 위한 비트 기능 및 지원되는 운영 체제와 프로세서가 장착된 PC가 필요합니다. 시스템이 실행 불능을 위한 비트 기능을 지원하는지 여부는 PC 제조업체에 문의하십시오.
  3. Intel® 64를 사용하려면 프로세서, 칩셋, BIOS, 운영 체제, 장치 드라이버 및 응용 프로그램이 활성화된 Intel® 64. 프로세서가 작동하지 않습니다(32비트 작동 포함) Intel® 64 지원 BIOS. 성능은 하드웨어 및 소프트웨어 구성에 따라 다릅니다. 지원하는 프로세서에 대한 정보를 포함한 자세한 내용은 Intel® 64 또는 자세한 정보는 시스템 벤더에 문의하십시오.

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다음에 적용:

™Intel® 코어 2 듀오 데스크탑 프로세서
™Intel® 코어 2 익스트림 프로세서
™Intel® 코어 2 쿼드 프로세서

솔루션 ID: CS-031396
마지막 수정일: 2014년 11월 25일
생성일: 2010년 2월 21일
화연위로