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프로세서 통합 개요(LGA115x)

다음 개요 및 설치 지침은 전문 시스템 통합자를 위한 것입니다. intel® 박스형 프로세서를 사용하는 ATX 폼 팩터 PC를 115X-land 패키지 빌드 업계에서 승인한 마더보드, 섀시 및 주변기기와 함께. 여스템 통합을 도와주는 기술 정보를 제공합니다. 통합 비디오 도움말 시스템 통합자는 Intel® 인텔 프로세서 기반의 시스템을 정확하게 구축할 수 있습니다.

참고

이 통합 문서 는 LGA1156 기반 프로세서 및 팬 방열판 설치 및 LGA1155 기반 프로세서와 팬 방열판 사이에 기능이 비슷하기 때문에 인해 설치.

동일한 팬 방열판이 사용할 수 있습니다. 두 소켓 프로세서 열 설계 프로파일(TDP) 동일합니다. 팬 방열판 설치 두 소켓 모두 동일합니다.

LGA1156 기반 프로세서 및 LGA1155 기반 프로세서 소켓 간에 전기, 기계 및 키잉 차이 때문에 호환되지 않습니다. 프로세서 또는 소켓 손상을 위험이 경우 LGA1155 소켓 LGA1156 기반 프로세서 설치 그 반대의 경우도 마찬가지입니다.

목차

처리 절차:

박스형 프로세서 설치:

박스형 프로세서 제거:

    마더보드 처리

    1. ESD 백에서 마더보드 제거(해당하는 경우)를
    2. 소켓 로드 레버와 로드 플레이트가 고정되었는지 확인합니다. 이 소켓을 열지 마십시오.
    3. 소켓 보호 커버가 있고 올바르게 고정되었는지 확인합니다. 소켓 보호 커버 분리하지 마십시오.
    4. 소켓 접촉부에 컨택츠(아래 이미지 참조).

    소켓 준비

    1. 소켓
    2. 소켓 보호 커버 제거
    3. 구부러진 컨택츠 검사
    4. 열기

    A. 소켓 열기(아래 이미지 참조):

    참고 모서리 힘을 가해 로드 레버를 열거나 닫을 때는 오른쪽 엄지 손가락으로. 그렇지 않으면 마치 쥐덫처럼 레버가 튀어 나와 접촉부가 구부러집니다(마우스 트랩) 컨택츠 구부러짐.

    1. 로드 레버를 분리합니다. 이렇게 하면 고정 탭이 제거됩니다.
    2. 로드 레버를 돌려 약 135° 위치를 엽니다.
    3. 로드 플레이트를 돌려 약 150° 위치를 엽니다.

    B. 소켓 보호 커버 제거:

    참고 수직 제거는 많은 힘이 필요하여 소켓 접촉부가 손상될 수 있으므로 권장되지 않습니다.
    1. 보호 커버의 전면 가장자리에 엄지 손가락을 대고 후면 그립에 검지 손가락을 대 커버를 제어합니다.
    2. 보호 커버의 앞쪽 가장자리를 들어 소켓과 분리합니다. 제어 덮개를 검지 손가락으로 후면 그립을 잡고 커버를 제어합니다.
    3. 컨택츠 닿지 않도록 주의하여 소켓에서 보호 커버를 들어 올려 7816.
    주의 충격에 소켓 절대 손으로 만지지 컨택츠 손상을 방지하기 위해

      C. 구부러진 컨택츠 검사:

      1. 소켓 컨택츠 각도에서 확인합니다. 모든 손상된 경우 마더보드를 사용하지 마십시오.
        참고 소켓 또는 마더보드를 잘못 다룬 것으로 의심되는 경우 소켓을 검사해야 합니다.

        확인해야 할 5가지 유형의 접촉부 손상(잠재적인 원인과 솔루션은 표 1 참조):

        1. 접촉습니다(그림 1)를
        2. 컨텐츠 접촉부가 앞쪽 또는 아래쪽으로 구부러졌습니다(그림 2 참조).
        3. 접촉습니다(그림 3 참조).
        4. 접촉습니다(그림 4 참조)를
        5. 접촉습니다(그림 4).
        그림 1. 연락처 뒤쪽으로 구부러짐
        그림 2. 연락처 접촉부가 앞쪽 또는 아래쪽으로 구부러졌습니다
        그림 3. 연락처 접촉부가 옆쪽으로 구부러짐
        그림 4. 접촉부 끝이 위쪽으로 구부러지거나 없어짐

        표 1: 구부러진 접촉부의 원인과 수정 조치

        failuretype 잠재적인 원인 가능한 수정 조치

        1.5

        설치 또는 제거 도중 CPU가 기울어짐

        장갑/손가락 걸림

        CPU가 설치된 수직 ONLY 제거했습니다 확인합니다.

        진공 막대를 고려할 수 있습니다.

        CPU가 기판 모서리로만 고정되는지 ONLY 보류되어 확인합니다.

        1.5

        장갑/손가락 걸림

        CPU 콘덴서 끌기

        패키지가 기판 모서리로만 고정되는지 확인합니다. only

        CPU가 올려져 수직 ONLY 확인합니다.

        진공 막대를 고려할 수 있습니다.

        2

        설치 또는 제거 도중 CPU가 기울어짐

        CPU 컨택츠 설치 또는 제거 도중 CPU가 끌림

        설치 또는 제거 도중 CPU가 떨어짐

        소켓 보호 커버가 소켓으로 떨어짐

        패키지가 기판 모서리로만 고정되는지 확인합니다. only

        CPU가 올려져 수직 ONLY 확인합니다.

        진공 막대를 고려할 수 있습니다.

        3

        설치 또는 제거 도중 CPU가 기울어짐

        접촉부 배열에서 CPU가 끌림

        장갑/손가락 걸림

        패키지가 기판 모서리로만 고정되는지 확인합니다. only

        CPU가 올려져 수직 ONLY 확인합니다.

        진공 막대를 고려할 수 있습니다.

        4

        소켓 공급자 결함

        장갑/손가락 걸림

        CPU 콘덴서 끌기

        마더보드를 제조.

        패키지가 기판 모서리로만 고정되는지 확인합니다. only

        CPU가 올려져 수직 ONLY 확인합니다.

        진공 막대를 고려할 수 있습니다.

        박스형 Intel® 프로세서 설치

        • 프로세서 처리
        • 프로세서 설치
        • 팬 방열판 처리
        • 팬 방열판 설치

        프로세서와 팬 방열판은 다음과 같은 방법으로 설치합니다. 이 제공된 설명서와 함께 사용합니다.

        프로세서 처리:

        1. 박스형 프로세서 패키징을 엽니다.
        2. 프로세서 보호 커버가 있고 올바르게 고정되었는지 확인합니다. 프로세서 보호 커버 제거하지 마십시오.
        3. 주의: TOUCH SENSITIVE CONTACTS 접촉부에 PROCESSOR TIME 설치 도중 DURING INSTALLATION(아래 이미지 참조).

        B. 프로세서 설치:
        1. 기판 모서리를 잡고 포장재에서 프로세서 패키지를 들어 올립니다.

        2. 프로세서 패키지 골드 패드에서 이물질이 있는지 검사합니다. 필요한 경우 부드러운 린트 프리 천과 이소프로필 알코올로 골드 패드를 깨끗하게 닦아낼 수 있습니다.
        3. 연결 1 찾습니다 연결 1 벽면을 프로세서 소켓 및 게시물 소켓 프로세서 키 지정 기능.

        4. 프로세서의 상단 모서리와 하단 모서리를 엄지 손가락과 검지 손가락으로 잡습니다. (방향 노치에 닿지 않게 하십시오.) 소켓에는 손가락을 넣을 수 있는 정도의 홈이 있습니다(아래 이미지 참조).
        5. 소켓 본체에 수직으로 프로세서를 배치합니다(아래 이미지 참조).
          참고 또는 대략적으로 기울여 제자리에 이동을 소켓 컨택츠 손상될 수 있습니다.

          주의 설치 시 진공 펜을 사용하지 마십시오.


        6. 소켓 본체 내에 패키지가 있고 방향 키에 올바르게 연결되었는지 확인합니다.

        7. 소켓을 닫습니다(아래 이미지 참조).
          1. 로드 플레이트를 부드럽게 내립니다.
          2. 로드 플레이트 레버를 프런트 Edge 슬라이드 숄더 나사 캡에 들어가는지.
          3. 끝으로 마더보드를 손상시키지 않도록 상단 플레이트 구석 탭 레버를 함께 마더보드 손상되지 레버를 팁.

        C. 팬 방열판 처리:

        1. 손상을 방지하려면 홈을 아래쪽으로 향하게 하여 열 솔루션을 설정해서는 안됩니다.
        2. 측면 설정하거나 팬을 끕니다(아래 이미지 참조).

        D. 팬 방열판 설치:

        참고 열 솔루션 통합 절차는 조임쇠 메커니즘에 필요한 여유를 마더보드 아래에 제공하도록 섀시의 마더보드로 수행해야 합니다.
        1. 마더보드를 섀시에 설치합니다.
          참고 intel® 박스형 프로세서와 함께 제공되는 열 솔루션은 사전 부착된 감열재(TIM) 및 그리스가 필요하지 않습니다.

          주의 설치 중 방열판의 TIM을 만지거나 더럽혀서는 안됩니다. TIM이 더럽혀지면 고객 지원 센터에 문의하십시오.
        2. 패키징에서 방열판을 제거합니다.
        3. LGA115x X 소켓 방열판을 배치합니다.
        4. 팬 케이블 헤더에 가장 가까운 있어야 합니다.
        5. MB 멍에 맞춥니다.
        6. 다음 단계를 조임쇠와 마더보드의 높이가 같은지 확인합니다(아래 이미지 참조).

          확인 1

          1. 케이블이 걸리거나 조임쇠를 방해하지 않는지 확인합니다.
          2. 조임쇠 슬롯이 방열판에 수직 방향인지 확인합니다(아래 이미지 참조).

          조임쇠 작동(아래 이미지 참조):

          1. 방열판을 잡고 엄지 손가락을 사용하여 조임쇠 머리를 아래 방향으로 눌러 설치 및 고정합니다.
          2. 나머지 조임쇠에도 반복합니다.

          확인 2 (아래 이미지 참조):

          1. 조임쇠를 당겨 올바르게 고정되었는지 확인합니다.
          2. 두 개의 패스너 캡 및 기본 스프링, 마더보드, MB와 일직선이 되도록 합니다.

        7. 팬 케이블을 보드 CPU 헤더에 연결합니다(아래 이미지 참조).

        8. 여유 케이블은 팬 작동을 방해하거나 다른 구성 요소와 닿지 않도록 케이블 고정 장치로 고정합니다.

        115X-Land 패키지의 박스형 Intel® 프로세서 기반 시스템 유지 관리 및 업그레이드

        • 박스형 프로세서 팬 방열판 제거
        • 프로세서 분리

        A. 박스형 프로세서 팬 방열판 제거:

        참고 적절한 정전기 방전(ESD) 예방 조치(접지 스트랩, 장갑, ESD 매트 또는 기타 보호 수단)를 강구하여 프로세서와 다른 시스템 전기 구성 요소의 손상을 방지합니다.

        박스형 프로세서 팬 방열판을 시스템에서 꺼내려면 다음 단계를 따르십시오(아래 이미지 참조).

        1. 마더보드 헤더에서 팬 케이블을 분리합니다.
        2. 조임쇠 머리(1)를 시계 반대 방향으로 90° 돌려 잠금 해제 위치로 맞춥니다.(위해 납작 머리 드라이버를 사용 할 것입니다.)
        3. 조임쇠 머리를 위로 당겨 빼냅니다.
        4. 방열판을 려 수동으로 제거합니다.

          참고 방열판을 다시 조립하려면 슬롯과 방열판을 수직 방향으로 두고 조임쇠 머리를 원래 위치로 재설정합니다. 케이블 관리 클립에 케이블을 다시 연결합니다. 그런 다음 조립 지침을 따릅니다(아래 이미지 참조).
          참고 프로세서에서 방열판을 제거할 때마다 반드시 감열재를 교체하여 박스형 프로세서 팬 방열판으로 열이 제대로 전달되도록 해야 합니다.

        B. 프로세서 제거:

        1. 소켓 열기:

          1. 로드 레버를 풉니다.
          2. 로드 플레이트를 엽니다.

        2. 상단 및 하단 가장자리를 잡은 채로 또는 진공 펜을 사용하여 프로세서 패키지를 제거합니다.
        3. 프로세서는 수평 유지하고 컨택츠 연락처 접촉면이 손상되지 않도록 수직 동작으로 프로세서를 제거합니다.

        4. 보관용으로 특수 설계된 트레이 또는 ESD 고정 장치에 프로세서를 배치합니다. 골드 랜드 위의 테이블에 직접 두지 마십시오
        5. . lga115x 소켓 보호 커버 조립:

          1. 소켓 LGA115x 45도 각도에서 보호 덮개를 잡습니다
          2. . 주의 깊게 낮은 보호 커버 먼저 연결면 위로 LGA115x 소켓 외부 문의하십시오.

            1. 소켓 보호 커버 고정 기능 외부 LGA115x, 및 2 커버 모서리를 소켓 모서리에 맞춥니다(이 단계는 구부러진 접촉면 손상을 막는 데 중요합니다!)
            2. 보호 커버를 숄더 나사면의 LGA115x 소켓 닿도록 낮춥니다.


          3. 시각 및 촉각 검사를 수행하여 보호 커버가 LGA115x 소켓에 제대로 장착되었는지 확인합니다.
            • 커버를 잡고 "옆쪽"모양과 느낌 및 LGA115x 소켓 덮개를 내의 재생

        6. 소켓 로드 플레이트를 닫고 로드 레버를 연결합니다(아래 이미지 참조).

        적용 대상:

        Intel® 코어™ i3 데스크탑 프로세서
        Intel® 코어™ i5 데스크탑 프로세서
        Intel® 코어™ i7 데스크탑 프로세서
        데스크탑용 인텔® 펜티엄® 프로세서

        솔루션 ID: CS-030850
        마지막 수정일: 2011년 10월 10일
        작성일: 2009년 8월 30일
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