프로세서
데스크탑
Intel® 코어™ 2 제품군 데스크탑 프로세서 열 관리

이 열 가이드 열 관리 고려 사항 박스형 인텔® 코어™2 익스트림 프로세서, 박스형 인텔® 코어™2 쿼드 프로세서 및 박스형 인텔® 코어™2 듀오 프로세서.1 "박스형 Intel® 프로세서"는 소매 포장된 프로세서 시스템 통합자가 사용할 수 있습니다.

Intel® 데스크탑 프로세서 사용하는 시스템은 모두 열 관리가 필요합니다. 이 문서는 문서는 시스템 운영, 통합 및 열 관리에 대한 일반적인 지식과. 시스템 통합자는 이 권장 사항을 고객에게 보다 신뢰할 수 있는 시스템 제공이 가능하므로 열 관리 문제로 인한 고객의 서비스 요청이 줄어듭니다.

박스형 Intel® 데스크탑 프로세서 기반 시스템의 열 관리는 모두 영향을 미칠 수 있습니다 시스템 성능 (열 모니터 기능)과 소음 수준(가변 속도 팬).

Intel® Core™2 프로세서 열 모니터 기능을 사용하여 실리콘이 내용양과 다르게 실리콘이 사양 프로세서 보호합니다. 이 기능은 물론 다른 열 사양 대한 자세한 내용은 해당 데이터시트를 확인할 수 있습니다.

인텔® 코어™2 익스트림 프로세서 데이터시트
인텔® 코어™2 쿼드 프로세서 데이터시트
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 데이터시트

열 모니터 기능이 프로세서 장기적인 안정성 손상 예방하는 데 도움이 될 수 있도록 돕기 위해 고안된 것으로, 높은 정상보다 비정상적 환경에서 보호할 내부 섀시 온도 또는 시스템 열 관리 구성 요소(예: 시스템 팬 실패. 열 모니터 기능이 프로세서 전력 소비량을 확장하는 다시 활성 상태인 경우 출고 시 프로그램된 열 설계 온도를 초과했습니다. 열 모니터 기능이 작동 중인 동안 시스템 성능이 정상적인 최대 성능 수준 아래로 떨어질 수도 있습니다.

내부 섀시 온도와 프로세서 유입 공기 온도가 낮게 유지되도록 시스템을 설계하는 것이 중요합니다 박스형 Intel® 데스크탑 프로세서 열 모니터가 들어가지 못하도록 활성 상태. 올바르게 설계된 시스템에서는 열 모니터 기능이 작동하지 않아야 합니다. 내부 섀시 온도 것을 권장합니다 박스형 인텔® 코어™2 쿼드 프로세서 및 박스형 인텔® 코어™2 듀오 프로세서 기반 시스템의 표 1에 보여진 공칭 작동 환경 하위 설정점.

열 모니터 기능 외에, 박스형 Intel® 데스크탑 프로세서 팬 방열판 고품질의 가변 속도 팬을 사용합니다. 프로세서 작동 열 사양 내에는 남아 짧은 범위의 내부 섀시 온도 및 프로세서 전력 소비 수준을 다른 속도로.

프로세서 전원 향상된 필요한 열 솔루션 더 많은 소음이 생성된. Intel® 옵션을 사용하면 시스템 통합자는 박스형 프로세서 팬 방열판 더 조용한 시스템 가장 일반적인 사용.

이전 세대 Intel® 박스형 팬 방열판 팬 속도 제어 회로가 내장되어 있습니다. 서미스터 섀시 측정 팬 허브 주변 공기 온도. 팬 회로 다음 프로세서 가장 느린 속도로 허용 제대로 팬 속도 조정합니다. 섀시 내부 온도를 서늘하게 유지합니다. 프로세서 속도가 느린 더 조용한 실행합니다. 주변 온도가 뜨거울 경우 팬 빠른 실행.

이 팬 설계된 다양한 작동 조건을 작동하도록 설계되었습니다 동시에 최대 전원 실행할 때 프로세서 어떠한 하는 등의 방법으로 내부 온도를 표 2에 지정된 대로. 정상적인 운영 환경, 프로세서 최대 전력 등급 도달할 수 있습니다. 대부분의 조건 하에서 팬 회전하지 필요한 것보다 더 빠르고 청소가. 팬 방열판을 이러한 방식으로 작동하도록 지정된 운영 환경에서 CPU를 냉각하는 제대로 되게 합니다.

Intel® 팬 소음과 통한 고객 문제를 알고. 응답, Intel® 설계된 팬 속도 제어 기술은 실제로 프로세서 항상 최대 것은 아닙니다 활용할 수 있습니다. 이 팬 속도 제어 제품을 바탕으로 실제 CPU 온도 및 전력 사용에 기초합니다.

팬 방열판의 속도 추가 4선 팬 케이블을 의해 제어됩니다. 이 기술은 이를 As " 4선 팬 속도 조절을 합니다." 추가 4선 마더보드 속도 제어 팬 방열판은 신호 보냅니다. 실제 CPU 온도 측정 프로세서 열 다이오드. 프로세서 마더보드 정보는 그 특정 열 요구 사항 및 실제 프로세서 온도 대한 보냅니다. 마더보드는 이 파일의 정보를 프로세서 팬 속도를 최적으로 제어.

그림 1은 현재 팬 속도 곡선 서미스터 기반 팬 속도 제어 3선 팬 방열판(빨간색). 파란색 추가 곡선 숫자는 낮은 CPU 팬 운영체제 온도 및 전력 소비 수준을 4선 팬 속도 제어 팬 방열판 기반.

참고 박스형 프로세서 팬 방열판 회로 팬이 회전하지 않습니다 최악의 사례 전원 사용 주변 온도 충족하기 위해 필요한 것보다 더 빨리. 항상 활성 상태이며 서미스터 제어 최대 팬 속도 제한을. 실제로 팬 서미스터(Intel® 코어 2 익스트림 프로세서 과속 환경에서 최대 사용자 비활성화 유연성. 마더보드 4선 팬 속도 조절을 지원하지 않으면, 팬이 최대 속도로 회전하게 됩니다.)

그림 1의 최대 온도 팬 방열판 나타내고 상위 포인트 또는 더 심각 케이스 내부 온도를 38°C입니다. Min TEMP 하한 설정 또는 가장 느린 가능한 팬 속도 주위 온도는 30°C입니다. (표 1)을 참조하십시오. 이러한 온도 팬 유입 온도가 다른 혼동하지 않아야 합니다.

4선 팬 더 조용한 시스템 보장하지 않습니다. 프로세서 과열 환경에서 사용되고 있는 경우 및 대량의 부하를 팬이 프로세서 제대로 만큼 빠르게 실행할 수 있습니다. 표 2에 지정된 온도 유지되어야 내부 섀시 온도가 필요합니다. 4선 저소음 팬 속도 제어 기반 이후 특정 마더보드 구현에 따라 달라질 수도 줄여 줌으로써 장점 팬 속도 제어 특정 마더보드 구현에 의존합니다.

또한 Intel® 마더보드 기반 팬 속도 제어 개발한 Intel® 965 칩셋 기반 마더보드 Intel® 콰이어트 시스템 기술(Intel® QST). 이 새로운 기술을 사용하여 PID(프로그램 제품군의 핵심인 파생물) 컨트롤러 프로세서 온도, 따라서 변경 속도를 측정할 수 있는 프로세서를 최대 온도 도달할 때 예상합니다. 구현된 경우 제대로 마더보드 제조업체에서, 대부분의 운영 조건을 컨트롤 알고리즘 최소 프로세서 팬 작동 속도. Intel® QST 프로세서를 최대 온도 도달할 때 예측할 수 있으므로, 오른쪽 때까지 팬 속도 향상 지연 시간을 내어 프로세서 최대 온도를 초과하는 경우. 마더보드 제조업체에 연락하여 Intel® qst. 지원하는 마더보드

표 1. 박스형 프로세서 가변 팬 방열판 설정점

박스형 Intel® Core™2 Quad 프로세서 및 775-Land 패키지의 박스형 Intel® Core™2 Duo 프로세서2
내부 섀시 온도(°C) 박스형 프로세서 팬 방열판 설정점
X <= 30 1 하위 설정점: 속도가 가장 낮을 때의 팬 속도 상수입니다. 일반 작동 환경에 권장되는 온도입니다.
Y = 35 박스형 Intel® 코어 2 듀오 프로세서 기반 시스템에 권장되는 최대 내부 섀시 온도입니다.
Z >= 38 1 상위 설정점: 팬 속도가 가장 높을 때의 팬 속도 상수.
  1. 설정점 설정점은 팬 방열판마다 약± 1°C의 차이를 보입니다.
  2. 박스형 인텔® 코어™2 익스트림 프로세서 팬 서미스터 과속 환경에서 최대 사용자 비활성화 유연성. 낮은 속도 팬 마더보드 기반 팬 속도 제어 필요합니다.

그림 1. 소음에 미치는 내부 섀시 온도의 영향

지정된 최대 작동 온도를 넘는 온도에서 프로세서 프로세서 수명이 단축될 수 있습니다 수명이 단축되거나 신뢰할 수 없는 작동 상태가 될 수 있습니다. 프로세서의 온도 사양을 준수하는 것은 궁극적으로 시스템 통합자 책임입니다. Intel® 박스형 프로세서를 사용하여 우수한 시스템을 구축할 경우, IT 저는 반드시 시스템 열 관리를 신중하게 고려하고 열 테스트를 통해 시스템 설계를 검증해야 합니다. 이 문서에서는 박스형 Intel® 프로세서 열적 요구 사항에 대해 자세히 설명합니다. 박스형 Intel® 프로세서 사용하는 시스템 통합자는 이 문서뿐 아니라 아래 나온 관련 문서 내용을 충분히 숙지해야 합니다.

관련 문서

다음 문서는 일반 설명합니다. 열 관리 기법 및 통합을 위해 시스템 품질과. 또한 이 페이지에 정보를 함께 사용해야 합니다.

섀시 시스템 공기 흐름 고려 사항

열 관리

열 관리의 궁극적인 목표는 프로세서를 최대 작동 온도 이하로 유지하는 것입니다. 올바른 열 관리를 두 가지 주요 요소에 따라 달라집니다.

  1. 프로세서에 제대로 장착된 방열판
  2. 시스템 섀시를 통한 효율적인 공기 흐름.

올바른 열 관리를 위해서는 열이 프로세서에서 시스템 공기로 전달되었다가 다시 시스템 밖으로 환기되어야 합니다. 박스형 Intel® 프로세서 기반 프로세서 열을 시스템 공기로 효과적으로 전달하는 고품질의 가변 속도 방열판이. 각 디자인 적절한 시스템 공기 흐름을 시스템 통합자의 책임입니다.

팬 방열판

박스형 프로세서 Intel® 함께 제공되는 팬 방열판은 프로세서에 단단히 부착되어 있어야 합니다. 열 인터페이스 재료, preapplied 출하 시 방열판 하단에 부착된, 프로세서 팬 방열판으로 열을 효율적으로 전송합니다 제공합니다. 팬 케이블은 마더보드가 장착된 전원 헤더에 연결하여 팬에 전원을 사용하여 정보 전송 및 마더보드 및 팬. 올바른 하드웨어 모니터링 회로 있는 마더보드만이 팬 속도 신호를 사용할 수 있기 때문에 추가 회로 마더보드 기반 팬 속도 제어 필요합니다.

팬은 양호한 국지적 공기 흐름을 제공해야 할 책임이 있습니다. 이 공기 흐름에 따라 방열판의 열이 시스템 내부의 공기로 전달됩니다. 그러나 열을 시스템 공기로 프로세서 것은 필요한 과정 중 일부에 불과합니다. 공기를 배출하기 위해서는 충분한 시스템 공기 흐름 또한 필요합니다. 시스템에서 공정하게 흐르문에 프로세서가 제대로 냉각되지 않을 수 있습니다.

팬 방열판에 대한 열 인터페이스 재료 교체

열 인터페이스 재료는 프로세서에서 방열판으로의 올바른 열 전달을 위해 필요합니다. 박스형 Intel® 프로세서 방열판 하단에 부착된 preapplied 열 인터페이스 재료. Intel® 새로운 바닥에서 열 인터페이스 재료를 제거하지 않을 것을 권장합니다 박스형 프로세서 팬 방열판. 이 열 재료를 제거하면 프로세서가 손상될 수 있고 박스형 프로세서에 대한 보증 서비스를 받지 못하게 될 수도 있습니다.

팬 방열판을 분리했다가 다시 사용해야 하는 경우 단 프로세서 재설치 인해, IT 교체 팬 방열판을 첨부된 따라 사용 할 수 있습니다. 좋은 지침 이 - 의심스러우면 기존 열 인터페이스 재료를 제거 새 열 인터페이스 재료가 적용됩니다.

추가 열 인터페이스 재료가 추가하려고 할 열 인터페이스 재료 적용 마십시오 Intel®®의 직접 제공되는 않습니다 이 부품은click.intel.com*pay-for-spare 온라인 매장에서 주문할 수 있습니다. 열 인터페이스 재료를 수신 Intel® 고객 지원 문의하십시오 선택할 수도 있습니다.

섀시 권장 사항

시스템에 Intel® 데스크탑 프로세서 기반 ATX 사양을 준수하는 섀시를 사용해야 합니다(버전 2.2 이상) 또는 microATX 사양(수정 버전 1.0 이상), 마더보드 폼 팩터에 따라. Intel® ATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자는 ATX 사양을 준수하는 섀시를 선택할 것을 권장합니다. 더욱이, microATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자는 microATX 사양 준수합니다 섀시를 선택해야 합니다.

섀시 디자인 또한 많은 표준 ATX 및 microATX 데스크탑 섀시보다 낮은 내부 온도를 지원해야 합니다. 박스형 Intel® 데스크탑 프로세서 기반 시스템의 내부 섀시 온도는 표 2에 나열된 값을 초과할 수 없습니다 섀시에 사용할 때 예상 실내 온도 최대 35°C입니다. 박스형 Intel® 데스크탑 프로세서 프로세서용으로 설계된 대부분의 섀시는 공기 흐름을 개선하기 위해 추가적인 내부 섀시 팬을 사용합니다, 많은 냉각 공기를 프로세서 팬 방열판 직접 덕트를 포함됩니다. 최적의 결과를 방열 성능이 우수한 새시(TAC) 버전 1.1 이상을 사용하여 달성할 수 있습니다.

열적으로 이점이 있는 섀시 사용을 Intel® 권장합니다 . 테스트를 거친 섀시 목록에서 적절한 섀시 공기 흐름, 전기적 지원 (ATX12V 또는 SFX12V 전원 공급 장치), 및 박스형 Intel® 프로세서 호환성. 섀시 디자인 시스템 통합자는 열 테스트를 통과하는 기준으로 평가할 섀시를 결정할 수 있습니다. 적극 시스템 통합자는 각 시스템 구성 선택한 섀시에 대한 열 테스트를 수행하는 것이 좋습니다, 테스트를 거친 섀시 목록에 있는 섀시를 사용할 때도 마찬가지입니다.

Intel® 데스크탑 프로세서 열 사양

표 2 에는 다양한 프로세서 박스형 데스크탑 프로세서 전력 소비량을. 귀하는 또한 프로세서 전원 사양 대한 자세한 내용은 다음 문서를 참조하십시오.

인텔® 코어™2 익스트림 프로세서 데이터시트
인텔® 코어™2 쿼드 프로세서 데이터시트
인텔® 코어™2 듀오 프로세서 데이터시트

팬 방열판에 유입되는 공기 온도를 측정하는 것만으로도 시스템 열 관리에 자신감을 가질 수 있습니다. 이 측정하는 방법을 가장 근접한 설명을 열 및 기계 설계 설명서 섹션으로 에서 "열 측량"제공됩니다. 테스트 데이터를 평가하면 시스템의 열 관리가 박스형 프로세서에 충분한지 여부를 판단할 수 있습니다. 아래 나열된 Intel® 박스형 프로세서 기반 시스템 최대 예상 39°C 또는 40°C 팬 유입 온도 최대 예상 외부 주변 온도, 보통 35°C입니다.

표 2. 박스형 Intel® 프로세서 열 사양

프로세서
번호
프로세서 코어
주파수
(GHz)
최대 케이스
온도
(°C)
최대
권장
팬 유입
온도

(°C)
프로세서

설계
전원
(W)
참고 사항

QX9775

3.20

63

39

150

1

QX9770

3.20

55.5

데이터 시트

136

1

QX9650

3

64.5 -79

39

130

1

QX6850

3

64.5 -79

39

130

1

QX6800

2.93

64.5 -79

데이터 시트

130

1, 4

QX6800

2.93

64.5 -79

39

130

1

QX6700

2.66

64.5 -79

39

130

1

X6800

2.93

60.4

39

75

1

Q9650

3

71.4

39

95

2

Q9550

2,83

71.4

39

95

2

Q9550S

버전 2.83

76.3

39

65

2

Q9450

2.66

71.4

39

95

2

Q9400

2.66

71.4

39

95

2

Q9400S

2.66

76.3

39

65

2

Q9300

2.50

71.4

39

95

2

Q8400

2.66

71.4

39

95

2

Q8400S

2.66

76.3

39

65

2

Q8300

2.50

71.4

39

95

2

Q8200

2.33

71.4

39

95

2

Q8200S

2.33

76.3

39

65

2

Q6700

2.66

71

39

95

2

Q6600

2.40

62.2

39

105

(2,4

Q6600

2.40

71

39

95

2

E8600

3.33

72.4

40개

65

3

E8500

3.16

72.4

40개

65

3,5

E8500

3.16

72.4

40개

65

3

E8400

3

72.4

40개

65

3

E8300

버전 2.83

72.4

40개

65

3

E8200

2.66

72.4

40개

65

3

E7600

3.06

74.1

40개

65

3

E7500

2.93

74.1

40개

65

3

E7400

2,80

74.1

40개

65

3

E7300

2.66

74.1

40개

65

3

E7200

2.53

74.1

40개

65

3

E6850

3

72

40개

65

3

E6750

2.66

72

40개

65

3

E6700

2.66

60.1

40개

65

3

E6600

2.40

60.1

40개

65

3

E6550

2.33

72

40개

65

3

E6420

2.13

60.1

40개

65

3

E6400

2.13

61.4

40개

65

3

E6320

1.86

60.1

40개

65

3

E6300

1.86

61.4

40개

65

3

E4700

2.60

73.3

40개

65

3

E4600

2.40

73.3

40개

65

3

E4500

2.20

61.4

40개

65

3

E4400

2

61.4

40개

65

3

E4300

1.80

61.4

40개

65

3


참고 사항
  1. 이러한 사양은 인텔® 코어™2 익스트림 프로세서 데이터시트.
  2. 이러한 사양은 인텔® 코어™2 쿼드 프로세서 데이터시트.
  3. 이러한 사양은 인텔® 코어™2 듀오 프로세서 데이터시트.
  4. 이 사양은 B-단계 프로세서 적용됩니다.
  5. 이 사양은 C-단계 프로세서 적용됩니다..

1모든 Intel® 박스형 프로세서 팬 방열판 솔루션 패키지 포함됩니다.

적용 대상:

Intel® 코어™ 2 듀오 데스크탑 프로세서
Intel® 코어™ 2 익스트림 프로세서
Intel® 코어™ 2 쿼드 프로세서

솔루션 ID: CS-030615
마지막 수정일: 2014년 10월 14일
작성일: 2009년 7월 05일
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