프로세서
데스크탑
시스템 열 관리

소개

이 문서는 업계 일반의 마더보드, 새시 및 주변기기를 사용하여 PC를 구축하는 전문적인 시스템 통합업체를 대상으로 작성되었습니다. 박스형 intel® 데스크탑 프로세서를 사용한 데스크탑 시스템 열 관리에 대한 정보 및 관련 권장 사항에 대해 설명합니다. ("박스형 프로세서"는 시스템 통합자용으로 포장해서 제공되는 프로세서를 리테일 박스 팬-방열판 및 3년 보증.)

이 문서는 PC 운영, 통합 및 열 관리에 대한 일반적인 지식과 경험이 풍부한 사용자를 대상으로 합니다. 시스템을 구축할 때 이 권장 사항을 여기에 보다 신뢰할 수 있는 PC를 제공할 수 있으며 결과적으로 시스템 제공이 가능하므로 열 관리 문제로 인한 고객의 서비스 요청이 줄어듭니다.

열 관리

박스형 프로세서를 사용하는 시스템에서는 열 관리가 필요합니다. "열 관리 디렉토리는 있어 중요한 두 가지 요소는 프로세서에 방열판이 올바르게 장착되어 있는지 여부와 시스템 섀시를 통한 효과적인 공기 흐름입니다. 열 관리의 궁극적인 목표는 프로세서를 최대 작동 온도 이하로 유지하는 것입니다.

올바른 열 관리를 위해서는 열이 프로세서에서 시스템 공기로 전달되었다가 다시 시스템 밖으로 환기되어야 합니다. 박스형 데스크탑 프로세서에는 프로세서 열을 시스템 공기로 효과적으로 전달하는 고품질 팬 방열판이 함께 제공됩니다. 시스템을 구축할 때는 올바른 섀시와 시스템 구성 요소를 선택하여 적절한 시스템 공기 흐름을 유지해야 합니다.

이 문서에서는 올바른 시스템 공기 흐름을 유지하기 위한 권장 사항과 시스템에 사용된 열 관리 솔루션의 효과를 개선시킬 수 있는 방법을 설명합니다.

팬 방열판

박스형 프로세서는 여러 개의 프로세서 패키지로 제공됩니다 여러 가지 소켓 기반:

  • 플립 칩 랜드 그리드 어레이 - FC-LGA4 패키지, FC- LGA6, FC- LGA8, FCLGA10
  • LGA775 소켓 / LGA1150 소켓 / LGA1155 소켓 / LGA1156 소켓 / LGA1366 소켓

모든 박스형 데스크탑 시스템용 intel® 프로세서 팬 방열판이 함께 제공되며 함께 기본 팬 방열판 밑면에는 감열재가 미리 발라져 있습니다. 감열재(TIM) 프로세서 팬 방열판으로 열을 효율적으로 전송합니다 중요한 역할을 합니다. 항상 열 인터페이스 재료가 올바르게 적용할 수 없는지 확인합니다 프로세서 및 팬 방열판 설치를 위한 설치 지침을 따르기 전에. TIM 대한 자세한 내용 이 링크를 참조 수도 있습니다. 응용 프로그램

또한 박스형 프로세서 팬 케이블도 연결되어 있습니다. 팬 케이블에 전원을 공급합니다. 대부분의 최신 박스형 프로세서 팬 방열판은 마더보드에 팬 속도 정보를 제공합니다. (하드웨어 모니터링 회로가 있는 마더보드만이 팬 속도 신호를 사용할 수 있습니다.)

박스형 프로세서는 올바른 국지적 공기 흐름을 제공하는 고품질 볼 베어링 팬을 사용합니다. 이 지역적인 공기 흐름에 따라 방열판의 열이 시스템 내부의 공기로 전달됩니다. 그러나 열을 시스템 내부의 공기로 전달하는 것은 필요한 과정 중 일부에 불과합니다. 공기를 스템 공기 흐름이 충분해야 합니다. 시스템 공기 흐름이 일정하지 않으면 팬 방열판이 따뜻한 공기를 다시 순환시키므로 프로세서가 제대로 냉각되지 않을 수 있습니다.

시스템 공기 흐름을

시스템 공기 흐름을 결정하는 요소는 다음과 같습니다.

  • 섀시 공기 유입 및 배출 통풍구 위치
  • 섀시 설계
  • 섀시 크기
  • 전원 공급 장치 팬 용량 및 통풍
  • 프로세서 슬롯 위치(s)
  • 추가 카드 및 케이블 배치

시스템 통합자는 적절한 시스템 공기 흐름으로 방열판이 효과적으로 작동할 수 있도록 해야 합니다. 하위 조립 부품을 선택하고 PC를 구축할 때 공기 흐름을 잘 고려해야 올바른 열 관리와 안정적인 시스템 작동 효과를 얻을 수 있습니다.

통합자는 ATX 또는 microATX와 같은 여러 가지 데스크탑 시스템용 기본 섀시 폼 팩터를 사용합니다. 하위 범주 중 개씩이라는 제한도 Intel® 기반 플랫폼 호환성을 위해 Via Technologies에서 개발한 제품으로 미니-ITX라고도 합니다.

미니-ITX의 장점은 폼 팩터를 서브 8 리터 섀시 임계값 아래로 접을 수 있다는 것입니다. 이 신형 폼 팩터에 대한 자세한 동시에 있습니다 www.form.factors.org*. 문서 이름입니다 Mini-ITX 부록 microATX 마더보드 인터페이스 사양 버전 1.1 버전 1.2. 이 문서 제목성 요소의 레이아웃 포함되어 있습니다. 또한 다양한 폼 팩터의 시스템 보드와 장착구 배치를 비교 포함되어 있습니다.

ATX 구성 요소를 사용하는 시스템에서는 일반적으로 공기가 앞쪽에서 뒷쪽으로 흐릅니다. 전면 통풍구에서 섀시로 유입된 공기는 전원 공급 장치 팬과 후면 섀시 팬 작동에 따라 섀시를 통해 배출됩니다. 전원 공급 장치를 섀시 후면으로 공기를 배출시킵니다. 그림 1은 공기 흐름을 보여줍니다.

intel® 박스형 프로세서에는 ATX 및 microATX 폼 팩터 마더보드와 섀시를 사용하는 것이 좋습니다. ATX 및 microATX 폼 팩터는 프로세서의 공기 흐름을 일관적으로 유지할 수 있게 해주며 데스크탑 시스템 조립과 업그레이드도 용이합니다.

ATX 열 관리 구성 요소는 Baby AT 구성 요소와 다릅니다. ATX의 경우에는 프로세서가 섀시의 전면 패널이 아닌 전원 공급 장치와 가까운 위치에 있습니다. 전원 공급 장치가 섀시에서 공기를 배출시키므로 능동 팬 방열판으로 공기가 올바르게 유입될 수 있습니다. 박스형 프로세서의 능동 팬 방열판은 배출 전원 공급 장치 팬과 함께 프로세서를 보다 효과적으로 냉각시킵니다. 결과적으로, 박스형 프로세서를 사용하는 시스템의 공기 흐름은 섀시 전면에서 마더보드와 프로세서를 지나 전원 공급 장치 배출 통풍구로 이어집니다. 장착된 섀시가 ATX 사양 개정 2.01 이상을 준수하는 박스형 프로세서가 가장 우수한 성능을 제공할 수 있습니다. ATX 폼 팩터에 대한 자세한 내용은 ATX* 웹 사이트를 참조하십시오. ATX 섀시 제조업체 목록은 ATX 웹 사이트를 참조하십시오.

이 최적화된 ATX 타워 섀시
능동 팬 방열판을 사용하는 박스형 프로세서

microATX 섀시와 ATX 섀시의 차이점 중 하나는 전원 공급 장치의 위치와 유형이 다르다는 것입니다. ATX 섀시에 적용되는 열 관리 개선 사항은 microATX에도 적용됩니다. microATX 폼 팩터에 대한 자세한 내용은 microATX 웹 사이트를 참조하십시오. microATX 섀시 목록을 제조업체 또한 microATX* 웹 사이트에서 찾아볼 수 있습니다.

다음은 시스템을 통합할 때 사용할 수 있는 지침 목록입니다. 필요에 따라 ATX 또는 microATX 구성 요소가 표시됩니다.

  • 섀시 통풍구는 기능 아닌 과도한 수량 합니다. 통합자는 모양만 있는 통풍구를 가지고 있는 섀시는 선택하지 않도록 주의해야 합니다. 모양만 있는 통풍구는 공기 흐름을 허용하는 것처럼 보이지만 실제로는 공기가 전혀 또는 거의 흐르지 않도록 고안된 것입니다. 섀시 공기 통풍구가 과도한 또한 사용하지 않도록 합니다. 예를 들어 Baby AT 섀시의 모든 면에 큰 공기 통풍구가 있는 경우 대부분의 공기는 전원 공급 장치 부근에서 유입되어 전원 공급 장치 또는 근처 통풍구로 곧바로 배출됩니다. 이러한 경우 프로세서와 다른 구성 요소에는 공기가 거의 흐르지 않습니다. ATX 및 microATX 섀시에는 I/O 실드가 있어야 합니다. 실드가 없으면 I/O 입구의 공기량이 지나치게 많을 수 있습니다.
  • 통풍구는 올바로 위치해야 합니다: 시스템에는 유입 및 배출 통풍구가 제대로 위치해 있어야 합니다. 최상의 위치 통풍구 위치는 섀시 공기 및 다양한 구성 요소와 프로세서를 직접 통과할 시스템 경로 흐름. 통풍구의 특정 위치는 섀시 유형에 따라 다릅니다. 대부분의 데스크탑 Baby AT 시스템에서는, 프로세서 전면 부근에 위치하므로 입수 전면 통풍구 패널 baby at 타워 시스템에서의 가장 적합한 위치는 전면 패널 아래쪽입니다. atx 및 microatx 시스템에서는 통풍구가 섀시의 아래쪽 전면과 아래쪽 후면에 위치해야 합니다 또한 atx 및 microatx 시스템에서는 i/o 실드를 설치해야 섀시에서 공기가 올바르게 배출될 수 있습니다. 섀시 i/o 쉴드가 없으면 섀시 내부의 공기 흐름 또는 순환이 방해를 받을 수 있습니다..
  • 전원 공급 장치 공기 흐름 전원 공급 장치에는 공기를 올바른 방향으로 배출시키기 위해 팬이 필요합니다. 대부분의 atx 및 microatx 시스템에서는 전원 공급 장치가 시스템의 공기 흐름을 돕는 배출 팬 역할을 하며 능동 팬 방열판을 함께 사용함으로써 가장 효율적인 배출 효과를 얻을 수 있습니다. 방열판. 대부분의 Baby AT 시스템, 전원 공급 장치 팬이 섀시 외부 배기 팬, 통풍 시스템 공기 역할을 합니다. 일부 전원 공급 장치 공기 흐름을 표시해 놓았습니다 시스템 폼 팩터에 따라 올바른 전원 공급 장치를 사용해야 합니다. 팩터.
  • 전원 공급 장치 팬 성능: 전원 공급 장치의 유형에 따라 팬이 섀시로 공기를 유입시키거나 섀시 밖으로 공기를 배출시킵니다. 대부분의 시스템에서는 유입 및 배출 통풍구가 올바른 위치에 있으면 전원 공급 장치 팬으로 충분하게 공기를 환기시킬 수 있습니다. 시스템 실행 시 프로세서가 뜨거워지는 일부 섀시의 경우 팬 성능이 우수한 전원 공급 장치로 교체하면 공기 흐름을 크게 향상시킬 수 있습니다. 팬 수
  • 거의 모든 공기는 전원 공급 장치를 통과하므로 전원 공급 장치의 통풍 성능이 중요합니다.
  • 크게 개선할, 이는 통풍이 잘 합니다. 선택 A 전원 공급 장치 팬에 사용하는 손가락 보호망은 철판 상자에 구멍을 뚫어 놓은 것 보다 공기 흐름을 훨씬 적게 방해합니다. 플로피나 하드 드라이브 케이블이 섀시 내부에서 전원 공급 장치의 공기 흐름을 방해하지 않아야 합니다. 공급 공기 통풍구 내부 섀시.
  • 일부 시스템 팬을 사용해야? 섀시 전원 공급 장치 팬 이외에도 시스템 팬이 있어 공기 흐름을 촉진시킵니다. 일반적으로 시스템 팬 수동 방열판 사용됩니다. 팬 방열판이 함께, 시스템 팬 일정하지 않을 수 있습니다. 그러나 시스템 팬이 섀시 내부에서 따뜻한 공기를 재순환시켜 팬 방열판의 열 성능이 저하되는 경우도 있습니다. 섀시, 처리할 수 있어 팬 방열판 열 성능이. 팬 방열판이 장착된 프로세서를 사용하는 경우, 시스템 팬 추가하는 대신, 일반적으로 더 나은 솔루션을 시스템 팬을 사용한 열 테스트와 팬을 사용하지 않은 열 테스트를 수행한 후 결과를 비교해 보면 특정 섀시에 맞는 구성을 찾을 수 있습니다. 팬 것입니다 발휘 구성 시스템 팬을 사용할 때는 전반적인 시스템 공기 흐름과 같은 방향으로 공기가 흐르도록 해야 합니다.
  • 예를 들어 baby at 시스템의 시스템 팬이 유입 팬 역할을 하여 전면 섀시 통풍구에서 공기를 유입시킬 수 있습니다. 팬, 하여 전면 섀시 통풍구에서 공기를 유입시킬 수 있습니다.
  • 핫 스팟 방지: 수도 있습니다. 시스템 있는 핫 스팟은 섀시 내에서 온도가 다른 섀시 공기보다 매우 높은 지역입니다. 섀시 나머지 공기 비해 상당히 높은 온도로. 같은 영역이 배출 만들 수 있는 팬, 어댑터 카드, 케이블, 또는 섀시 브래킷과 하위 조립품의 시스템 내의 공기 흐름이 차단되어. 핫 스팟이 생기을 필요한, 재배치 어댑터 카드(전체 또는 절반 길이 카드, 확보하면 됩니다 및 타이 케이블, 및 프로세서 주변에 충분한 공간이 확보되도록 합니다.

열 테스트

마더보드, 전원 공급 장치 및 섀시에 따라 프로세서의 작동 온도에 영향을 줄 수 있습니다. 새로운 제품을 처음 사용하거나 새로운 마더보드 또는 섀시 공급업체를 선택할 때는 열 테스트를 수행해야 합니다. 통합자는 열 테스트를 수행함으로써 특정 섀시-전원 공급 장치-마더보드 구성이 박스형 프로세서에서 적절한 공기 흐름을 제공하는지 여부를 확인할 수 있습니다.

올바른 열 측정 도구를 사용하여 테스트하면 올바른 열 관리 방법을 검증하거나 향상된 열 관리 기능의 필요성을 입증할 수 있습니다. 통합자는 특정 시스템에 대한 열 솔루션을 검증함으로써 테스트 시간을 최소화할 수 있으며 동시에 향후 가능한 최종 사용자 업그레이드에 따른 열 수요 증가에 대비할 수 있습니다. 대표 시스템 및 "로 업그레이드한 후" 시스템 테스트 시스템 열 관리 확신을 시스템 수명 허용됩니다. 업그레이드된 시스템에는 여분의 추가 카드, 전원 요구 사항이 높은 그래픽 솔루션 또는 온열 장치 실행 하드 드라이브가 포함될 수 있습니다.

열 테스트는 가장 많은 전력을 분배하는 구성 요소를 사용하는 각각의 섀시-전원 공급 장치-마더보드 구성에서 수행해야 합니다. 프로세서 속도, 그래픽 솔루션 등이 달라도 가장 높은 수준의 전원 분배 구성에서 테스트를 수행하면 추가 열 테스트가 필요하지 않습니다.

요약

박스형 Intel® 프로세서를 기반으로 하는 모든 데스크탑 시스템에는 열 관리가 필요합니다. 박스형 프로세서는 국지적 공기 흐름이 원활한 고품질의 팬 방열판을 제공합니다. 통합자는 시스템 전체에서 적절한 시스템 공기 흐름을 제공하는 섀시, 마더보드 및 전원 공급 장치를 선택하여 적절한 시스템 열 관리를 설계해야 합니다. 시스템 공기 흐름에 영향을 주는 섀시 특성의 예로는 전원 공급 장치 팬 크기와 강도, 섀시 환풍 기능 및 추가 시스템 팬을 들 수 있습니다. 열 테스트는 각 섀시-전원 공급 장치-마더보드 구성에서 수행하여 열 관리 솔루션을 검증해야 하며 박스형 프로세서가 최대 작동 온도 미만에서 작동하는지 확인해야 합니다.

적용 대상:

인텔® 셀러론® 데스크탑 프로세서
Intel® 코어™ i3 데스크탑 프로세서
Intel® 코어™ i5 데스크탑 프로세서
Intel® 코어™ i7 데스크탑 프로세서
Intel® 코어™ i7 프로세서 익스트림 에디션
Intel® 코어™2 듀오 데스크탑 프로세서
Intel® 코어™2 익스트림 프로세서
Intel® 코어™2 쿼드 프로세서
인텔® 펜티엄® 4 프로세서 익스트림 에디션
인텔® 펜티엄® 4 프로세서
인텔® 펜티엄® D 프로세서
인텔® 펜티엄® 프로세서 익스트림 에디션
데스크탑용 인텔® 펜티엄® 프로세서

솔루션 ID: CS-030609
마지막 수정일: 2013년 6월 02일
작성일: 2009년 6월 29일
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