프로세서
프로세서
모바일 Intel® 프로세서에 대한 패키지 유형

마이크로FCPGA
마이크로FCPGA (플립 칩 Plastic Grid Array) 패키지는 유기적인 기판에 부착된 다이로 구성됩니다. 부드러운 부분 자료 유연하고 비교적시 소재로 둘러싸여 형성 다이를 둘러쌉니다. 패키 길이가 2.03 mm이고 직경이 0.32 mm인 478 핀을 사용합니다. 몇 가지 마이크로FCPGA 소켓 설계를 사용할 수 있으며 모두 제로-삽입 강제 삽입 및 프로세서를 허용하도록 설계되었습니다. Micro-pga와 달리, 마이크로-FCPGA 인터포저가 없습니다. 하단에 콘덴서가 있습니다.

사진 예제
(앞면) (뒷면)


마이크로FCBGA
FCBGA 표면 장착 보드의 Micro-(플립 칩 볼 그리드 어레이) 패키지는 유기적인 기판에 부착된 다이로 구성됩니다. 부드러운 부분 자료 유연하고 비교적시 소재로 둘러싸여 형성 다이를 둘러쌉니다. 핀 대신 패키지 프로세서 컨택츠 작 볼 사용. 핀 대신 볼 사용의 장점을 구부러지지 않습니다. 이 패키지는 직경이 0.78 mm인 479 볼을 사용합니다. Micro-pga와 달리, 마이크로-FCPGA 위쪽에 콘덴서가 있습니다.

사진 예제
(앞면) (뒷면)


Micro-BGA2 패키지
이 BGA2 패키지는 유기적인 기판에 부착된 다이로 구성됩니다. 부드러운 부분 자료 유연하고 비교적시 소재로 둘러싸여 형성 다이를 둘러쌉니다. 핀 대신 패키지 프로세서 컨택츠 작 볼 사용. 핀 대신 볼 사용의 장점을 구부러지지 않습니다. 펜티엄® III 프로세서 BGA2 에는 495 볼이 패키지를 사용합니다.

사진 예제
(앞면) (뒷면)


Micro-PGA2 패키지
마이크로PGA2 작은 핀을 사용하여 인터포저에 장착된 BGA 패키지로 구성됩니다. 이 핀은 길이가 1.25 mm이고 직경이 0.30 MM입니다. 몇 가지 마이크로PGA2 소켓 설계를 사용할 수 있으며 모두 제로-삽입 강제 삽입 및 모바일 펜티엄® III 프로세서를 허용하도록 설계되었습니다.

사진 예제
(앞면) (뒷면)


MMC-2 패키지
모바일 모듈 카트리지 2(mmc-2) 패키지의 모바일 펜티엄® III 프로세서와 호스트 브리지 시스템 컨트롤러(프로세서 버스 컨트롤러, 메모리 컨트롤러 및 PCI 버스 컨트롤러로 구성된)에서 작은 회로. 이는 400핀 커넥터로 시스템에 연결됩니다. MMC-2 패키지 플레이트(thermal Transfer Plate)는 프로세서와 호스트 브리지 시스템 컨트롤러의 열을 분산을 제공합니다.

사진 예제
(앞면) (뒷면)

다음에 적용:

모바일 인텔® 셀러론® 프로세서
모바일 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 - M

솔루션 ID: CS-009864
마지막 수정일: 2014년 10월 22일
생성일: 2004년 3월 02일
화연위로