Micro-FCPGA
Micro-FCPGA (Flip Chip Plastic Grid Array) 패키지는 유기적인 기판에 부착된 다이로 구성됩니다. 다이, 부드러운 부분, 비교적 매끄러운 나사 부분 등은 에폭시 소재로 둘러싸여 있습니다. 이 패키지는 길이가 2.03 mm이고 직경이 0.32 mm인 478핀을 사용합니다. 여러 개의 Micro-FCPGA 소켓 설계를 사용할 수 있으며 모두 제로-삽입 강제 삽입 및 프로세서 삽입을 할 수 있도록 설계되었습니다. Micro-FCPGA는 Micro-PGA와 달리 중재기가 없고 아래쪽에 콘덴서가 있습니다.

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Micro-FCBGA
표면 장착 보드의 Micro-FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 유기적인 기판에 부착된 다이로 구성됩니다 다이, 부드러운 부분, 비교적 매끄러운 나사 부분 등은 에폭시 소재로 둘러싸여 있습니다. 패키지에는 핀 대신 작은 볼이 사용됩니다 기능 프로세서의 접촉부. 이 핀 대신 볼을 사용하면 납땜 부분이 구부러지지 않습니다. 이 패키지는 직경이 0.78 mm인 479 볼을 사용합니다. Micro-FCPGA는 Micro-PGA와 달리 위쪽에 콘덴서가 있습니다.

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Micro-BGA2 패키지
BGA2 패키지는 유기적인 기판에 부착된 다이로 구성됩니다. 다이, 부드러운 부분, 비교적 매끄러운 나사 부분 등은 에폭시 소재로 둘러싸여 있습니다. 패키지에는 핀 대신 작은 볼이 사용됩니다 기능 프로세서의 접촉부. 이 핀 대신 볼을 사용하면 납땜 부분이 구부러지지 않습니다. 이 펜티엄® III 프로세서는 BGA2 패키용합니다 495 볼이 포함합니다.

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Micro-PGA2 패키지
Micro-PGA2는 작은 핀을 사용하여 중재기에 장착된 BGA 패키지로 구성됩니다. 이 핀은 길이가 1.25 mm이고 직경이 0.30 mm입니다. 여러 개의 Micro-PGA2 소켓 설계를 사용할 수 있으며 모두 제로-삽입 강제 삽입 및 모바일 펜티엄 III 프로세서의 삽입을 할 수 있도록 설계되었습니다.

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MMC-2 패키지
MMC-2 (Mobile Module Cartridge 2) 패키지는 모바일 펜티엄® III 프로세서와 호스트 브리지 시스템 컨트롤러 (프로세서 버스 컨트롤러, 메모리 컨트롤러 및 PCI 버스 컨트롤러로 구성) 가 작은 회로에. 이 패키로 시스템에 연결됩니다. MMC-2 패키지의 경우 TTP(Thermal Transfer Plate)가 프로세서와 호스트 브리지 시스템 컨트롤러의 열을 분산시킵니다.

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적용 대상:

모바일 인텔® 셀러론® 프로세서 모바일 인텔® 펜티엄® 4 프로세서-M 모바일 인텔® 펜티엄® II 프로세서 모바일 인텔® 펜티엄® iii 프로세서 모바일 인텔® 펜티엄® 프로세서