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Intel® 데스크탑 프로세서 패키지 유형 가이드

이 문서에서는 다양한 데스크탑 프로세서 패키지 유형 대해 설명합니다.

FC-lgax 패키지 유형
FC-lgax 현재 데스크탑 프로세서 제품군 사용되는 최신 패키지 유형의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 lga775 소켓 및 확장을 위해 설계된 intel® 코어™i7-2xxx 시리즈 프로세서 LGA1155 소켓 설계된. FC-LGA 플립 칩 랜드 그리드 어레이 x. FC(플립 칩)는 프로세서 다이가 land 접점의 반대쪽 기판 상단에 컨택츠. LGA(LAND Grid Array)는 프로세서 다이가 기판에 부착되어 있습니다. 번호 X 개정 번호 패키지)를 의미합니다.

이 패키지는 기판 랜드 캐리어 위에 장착된 프로세서 코어로 구성되어 있습니다. 통합 열 분산기(IHS)는 패키지 기판 및 및 방열판과 같은 프로세서 구성 요소 열 솔루션에 결합의 대한 취약성 출발점 역할을 합니다. 프로세서 775- LAND 또는 LAG775 패키지 참조는 나타날 수도 있습니다. 이 패키지에 LGA775 소켓 인터페이스가 포함되어 컨택츠 말합니다.

현재 소켓 유형 FC-lgax 사용하는 패키지 유형 LGA775, LGA1366 및 LGA1156 입니다. 소켓 서로 바꿔 사용할 수 없으며 호환성 마더보드 일치해야 합니다. (호환 프로세서용 마더보드 BIOS 지원 또한 필요합니다.)

관련 항목:
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Intel® 데스크탑 박스형 프로세서 및 소켓 가이드

LGA775 소켓(2004) -설치 및 통합 정보

아래 그림은 LAND 사이드 커버(LSC)포함될 수 있습니다. 이 마다 더 이상 사용할 수 없습니다.

사진 예제

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LGA1366 소켓 (2008) -설치 및 통합 정보

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LGA1156 소켓 (2009) -설치 및 통합 정보

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LGA1155 소켓 (2011) -설치 및 통합 정보

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LGA1150 소켓 (2013년; 노트북의 개념을 새롭게 창조합니다) -설치 및 통합 정보

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FC-PGA2 패키지 유형
FC-PGA2 패키지 FC-PGA 패키지 유형과 비슷합니다, 제외한 해당 프로세서에 통합 열 싱크(IHS). 통합 열 싱크는 제조 과정에서 프로세서 다이에 직접 부착됩니다. IHS는 다이와의 좋은 열 접점을 만들고 보다 나은 열 분산을 위해 보다 큰 표면적을 제공하므로 열 전도성을 상당히 높일 수 있습니다. FC-pga2 패키지의 펜티엄® III 및 인텔® 셀러론® 프로세서(370핀)와 펜티엄® 4 프로세서(478핀).

펜티엄® 4 프로세서
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펜티엄® III 및 인텔® 셀러론® 프로세서
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FC-PGA 패키지 유형
FC-PGA 패키지의 플립 칩 핀 그리드 어레이 소켓에 들어갈 핀이 있습니다. 이러한 칩은 컴퓨터 칩을 구성하는 프로세서 부분이나 다이가 프로세서 상단에 노출되도록 뒤집어져 있습니다. 다이를 노출시키면 다이에 직접 열 솔루션을 적용할 수 있으므로 칩이 보다 효율적으로 냉각됩니다. 전원 신호와 접지 신호를 분리하여 패키지 성능을 향상하기 위해 FC-PGA 프로세서 하단의 캐퍼시터 설치 영역(프로세서 중앙)에 별개의 캐퍼시터와 레지스터가 있습니다. 칩 하단의 핀은 엇갈려 설치되어 있습니다. 또한 핀은 프로세서를 소켓에 한 방향으로만 삽입할 수 있도록 배열되어 있습니다. FC-PGA 패키지는 370개 핀이 있는 펜티엄® III 및 인텔® 셀러론® 프로세서에 사용됩니다.

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OOI 패키지 유형
OOI는 OLGA. OLGA(Organic Land Grid Array를 의미합니다. 또한 olga 칩은 플립 칩 디자인 여기서 프로세서 보다 나은 신호 무결성, 보다 효율적인 열 제거 및 보다 낮은 인덕턴스를 위해 뒤집어진 기판에 프로세서가 부착되는. OOI에는 제대로 부착된 팬 방열판으로의 방열판 분산을 돕는 통합 열 분산기(IHS)가 있습니다. OOI는 423개 핀이 있는 펜티엄® 4 프로세서 사용됩니다.

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PGA 패키지 유형
PGA는 Pin Grid Array의 약어로, 이러한 프로세서에는 소켓에 들어갈 핀이 있습니다. PGA는 열 전도성을 높이기 위해 프로세서 상단의 니켈 도금된 구리 열 슬러그를 사용합니다. 칩 하단의 핀은 엇갈려 설치되어 있습니다. 또한 핀은 프로세서를 소켓에 한 방향으로만 삽입할 수 있도록 배열되어 있습니다. PGA 패키지는 603개 핀이 있는 intel® 제온™ 프로세서에 사용됩니다.

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PPGA 패키지 유형
PPGA 가 Plastic Pin Grid Array의 약어로, 이러한 프로세서에는 소켓에 들어갈 핀이 있습니다. 열전도성을 높이기 위해, PPGA 프로세서 상단의 니켈 도금된 구리 열 슬러그를 사용합니다. 칩 하단의 핀은 엇갈려 설치되어 있습니다. 또한 핀은 프로세서를 소켓에 한 방향으로만 삽입할 수 있도록 배열되어 있습니다. ppga 패키지는 370개 핀이 있는 초기 인텔® 셀러론® 프로세서 사용됩니다.

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S. E. C. C. 패키지 유형
S. E. C. C. 는 Single Edge Contact Cartridge의 약어입니다. 마더보드에 연결하기 위해 프로세서는 슬롯에 삽입됩니다. 핀이 있는 대신에, 프로세서 신호를 앞/뒤로 전달하는 데 금색 침 컨택츠 사용합니다. S. E. C. C. 는 전체 카트리지 어셈블리 상단을 덮는 금속 덮개로 가려져 있습니다. 카트리지 뒷면은 방열판 역할을 하는 열 강판입니다. S. E. C. C. 내부에서 대부분의 프로세서에는 프로세서, L2 캐시 및 버스 종단 회로를 서로 연결하는 인쇄 회로 기판이 있습니다. S. E. C. C. 패키지는 242개 컨택츠 인텔® 펜티엄® II 프로세서, 펜티엄® II 제온™ 및 펜티엄® III 제온 프로세서 330 컨택츠.

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S. E. C. C. 2 패키지 유형
S. E. C. C. 2가 보다 적은 케이싱을 사용하고 열 강판을 포함하지 않는다는 점을 제외하고 S. E. C. C. 2 패키지는 S. E. C. C. 패키지와 비슷합니다. S. E. C. C. 2 패키지는 일부 나중 버전의 펜티엄® II 프로세서와 펜티엄® III 프로세서(242개 컨택츠).

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S. E. P. 패키지 유형
S. E. P. 는 Single Edge Processor의 약어입니다. S. E. P. 패키지 S. E. C. C. 또는 S. E. C. C. 2 패키지와 비슷하지만 덮개가 없습니다. 또한 아래쪽에서 보면 기판(회로판)을 볼 수 있습니다. S. E. P. 패키지는 242초기 인텔® 셀러론® 프로세서, 242개 컨택츠.

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적용 대상:

인텔® 셀러론® 데스크탑 프로세서
Intel® 코어™ i3 데스크탑 프로세서
Intel® 코어™ i5 데스크탑 프로세서
Intel® 코어™ i7 데스크탑 프로세서
Intel® 코어™ i7 프로세서 익스트림 에디션
Intel® 코어™ 2 듀오 데스크탑 프로세서
Intel® 코어™ 2 익스트림 프로세서
Intel® 코어™ 2 쿼드 프로세서
인텔® 아이테니엄® 프로세서
인텔® 펜티엄® 4 프로세서 익스트림 에디션
인텔® 펜티엄® 4 프로세서
인텔® 펜티엄® D 프로세서
인텔® 펜티엄® II 프로세서
인텔® 펜티엄® II 제온® 프로세서
인텔® 펜티엄® III 프로세서
인텔® 펜티엄® III 제온® 프로세서
인텔® 펜티엄® 프로 프로세서
인텔® 펜티엄® 프로세서
인텔® 펜티엄® 프로세서 익스트림 에디션
데스크탑용 인텔® 펜티엄® 프로세서
인텔® 펜티엄® 프로세서 MMX™ 기술
인텔® 제온® 프로세서
인텔® 제온® 프로세서 3000 계열
인텔® 제온® 프로세서 5000 계열
인텔® 제온® 프로세서 6000 계열
인텔® 제온® 프로세서 7000 계열
인텔® 제온® 프로세서 E3-1200 제품군
인텔® 제온® 프로세서 E5-1600 제품군
인텔® 제온® 프로세서 E5-2400 제품군
인텔® 제온® 프로세서 E5-2600 제품군
인텔® 제온® 프로세서 E5-4600 제품군
인텔® 제온® 프로세서 E7-2800 제품군
인텔® 제온® 프로세서 E7-4800 제품군
인텔® 제온® 프로세서 E7-8800 제품군
OverDrive® 프로세서

솔루션 ID: CS-009863
마지막 수정일: 2014년 3월 25일
작성일: 2004년 3월 02일
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