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이 문서에서는 다양한 데스크탑 프로세서 패키지 유형을.
FC-lgax 패키지 유형
FC-lgax 패키지 최신 패키지 유형 현재 데스크탑 프로세서 제품군은 __LW_AT__를 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 LGA775 소켓용으로 설계된 및 확장되는 인텔® 코어™i7-® 2xxx 시리즈 프로세서 lga1155 설계된. fc-lga Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) 는 프로세서 다이가 LAND 접점의 반대쪽 기판 상단에. LGA (LAND Grid Array) 는 프로세서 다이가 기판에 이 번호는 x 수정 번호를 의미합니다.
이 패키지는 기판 랜드 캐리어 위에 장착된 프로세서 코어로. 통합 열 분산기 (IHS) 는 패키성 페이지이므로 연결 같은 프로세서 구성 요소 열 솔루션에. 귀하가 프로세서를 참오 775 랜드 또는 lag775. 이것은 연락처 수를 이 패키지에 LGA775.
현재의 소켓 사용할 형식 FC-lgax 패키지 유형을 lga775, LGA1366 및 LGA1156. 소켓 없습니다 합니다 마더보드 충족시키는 호환성. (마더보드 BIOS 지원 프로세서 지원도 필요합니다.)
관련 항목:
모바일 프로세서 패키지 유형을 찾고 있습니까?
안내서 박스형 데스크탑 프로세서에는 인텔® 및 소켓
LGA775 소켓 (2004년-설치 및 통합 정보는
아래의 그림 같은 랜드 사이드 커버 (LSC) 를 보여줍니다. 이 제품은 더 이상.
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LGA1366 소켓 (2008)-설치 및 통합 정보는
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LGA1156 소켓 (2009)-설치 및 통합 정보는
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lga1155 소켓 (2011)-설치 및 통합 정보는
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FC-PGA2 패키지 유형
FC-PGA2 패키지는 해당 프로세서에 통합 열 싱크(IHS)도 있다는 점을 제외하고 FC-PGA 패키지 유형과 비슷합니다. 통합 열 싱크는 제조 과정에서 프로세서 다이에 직접 부착됩니다. IHS는 다이와의 좋은 열 접점을 만들고 보다 나은 열 분산을 위해 보다 큰 표면적을 제공하므로 열 전도성을 상당히 높일 수 있습니다. FC-PGA2 패키리 펜티엄 III 및 인텔 셀러론 프로세서 (370핀) 와 펜티엄 4 프로세서 (478핀).
펜티엄 4 프로세서
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펜티엄 III 및 인텔® 셀러론® 프로세서
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FC-PGA 패키지 유형
FC-PGA는 Flip Chip Pin Grid Array의 약어로, 이러한 패키지에는 소켓에 들어갈 핀이 있습니다. 이러한 칩은 컴퓨터 칩을 구성하는 프로세서 부분이나 다이가 프로세서 상단에 노출되도록 뒤집어져 있습니다. 다이를 노출시키면 다이에 직접 열 솔루션을 적용할 수 있으므로 칩이 보다 효율적으로 냉각됩니다. 전원 신호와 접지 신호를 분리하여 패키지 성능을 향상하기 위해 FC-PGA 프로세서 하단의 캐퍼시터 설치 영역(프로세서 중앙)에 별개의 캐퍼시터와 레지스터가 있습니다. 칩 하단의 핀은 엇갈려 설치되어 있습니다. 또한 핀 삽입할 수 있도록 배열되어 있습니다 소켓에. FC-PGA 펜티엄® III 및 있는 인텔® 셀러론® 프로세서 370개 핀이.
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OOI 패키지 유형
OOI는 OLGA의 약어입니다. olga는 Organic Land Grid array를 의미합니다. 또한 OLGA 칩은 보다 나은 신호 무결성, 보다 효율적인 열 제거 및 보다 낮은 인덕턴스를 위해 뒤집어진 기판에 프로세서가 부착되는 플립 칩 디자인을 사용합니다. OOI 방열의 방열판 분산을 돕는 통합 열 분산기 (IHS) 가 있습니다. OOI는 423개 핀이 있는 펜티엄 4 프로세서에 사용됩니다.
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PGA 패키지 유형
PGA는 Pin Grid Array의 약어로, 이러한 프로세서에는 소켓에 들어갈 핀이 있습니다. PGA는 열 전도성을 높이기 위해 프로세서 상단의 니켈 도금된 구리 열 슬러그를 사용합니다. 칩 하단의 핀은 엇갈려 설치되어 있습니다. 또한 핀 삽입할 수 있도록 배열되어 있습니다 소켓에. PGA 패키지는 603개 핀이 있는 인텔 제온™ 프로세서에 사용됩니다.
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PPGA 패키지 유형
PPGA는 Plastic Pin Grid Array의 약어로, 이러한 프로세서에는 소켓에 들어갈 핀이 있습니다. PPGA는 열전도성을 프로세서 상단의 니켈 도금된 구리 열 슬러그를 사용합니다. 칩 하단의 핀은 엇갈려 설치되어 있습니다. 또한 핀 삽입할 수 있도록 배열되어 있습니다 소켓에. PPGA 패키지는 370개 핀이 있는 초기의 인텔 셀러론 프로세서에 사용됩니다.
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S. E. C. C. 패키지 유형
S. E. C. C. 는 Single Edge Contact cartridge의 약어입니다. 마더보드에 연결하기 위해 프로세서는 슬롯에 삽입됩니다. 핀이 있는 대신에 골드 핑거 연락처 사용하는 프로세서 신호를 앞/뒤로 전달하는 데. S. E. C. C. 는 덮는 금속 덮개로 전체 카트리지 어셈블리 상단을. 뒷면에 카트리지 뒷면은 방열판 역할을 하는 열 강판입니다. S.E.C.C. 내부에서 대부분의 프로세서에는 프로세서, L2 캐시 및 버스 종단 회로를 서로 연결하는 인쇄 회로 기판이 있습니다. S. E. C. C. 패키지는 242개 접점이 있는 인텔 펜티엄 접점이 있는 펜티엄® II 제온™ 및 펜티엄 III 제온 프로세서에 330개 접점이.
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S. E. C. C. 2 패키지 유형
S.E.C.C.2가 보다 적은 케이싱을 사용하고 열 강판을 포함하지 않는다는 점을 제외하고 S.E.C.C.2 패키지는 S.E.C.C. 패키지와 비슷합니다. S.E.C.C.2 패키지는 일부 나중 버전의 펜티엄 II 프로세서와 펜티엄 III 프로세서(242개 접점)에 사용되었습니다.
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S. E. P. 패키지 유형
S. E. P. 는 Single Edge processor의 약어입니다. S. E. P. 패키지는 있는 S. E. C. C. 또는 S. E. C. C. 2 패키지와 비슷하지만 덮개가 없습니다. 또한 아래쪽에서 보면 기판 (회로판) 을 볼 수 있습니다. S. E. P. 패키지는 242개 접점이 있는 초기의 인텔 셀러론 프로세서에 사용되었습니다.
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적용 대상:
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기계 번역 면책 조항
