프로세서
프로세서
제품 손상 정의와 방지 팁

이 문서에서는 프로세서와 마더보드에 대한 일반적인 장애 원인을 설명합니다. 각 항목에는 간략한 설명과 함께 추후에 손상을 예방하는 데 도움이 될 수 있도록 보다 자세한 정보를 제공하는 링크가 포함되어 있습니다.

정의

핀 휨
프로세서의 핀이 사양보다 많이 휘어 있습니다. 정의: 마더보드의 소켓에 프로세서를 삽입할 수 없습니다. 프로세서를 잘못 취급하거나 포장재에서 프로세서 소켓에 잘못 삽입할. 수 있습니다

파손된 클립
클립이 손상되거나 부러져서 마더보드에 구성 요소를 고정시킬 수 없습니다. 정의: 예를 들어, 부러진 프로세서 방열판 클립은 프로세서와의 밀착을 느슨하게 하여 과열을 초래할 수 있습니다. 부러진 클립으로 고정시킨 구성 요소는 시스템의 다른 구성 요소가 손상될 수 있습니다.
물리적 손상 방지 팁

오염
구성 요소에 이물질이 묻어 두 인터페이스 간의 안정적인 연결을 방해함. 정의: LGA775 패키지의 프로세서는 기름이나 기타 물질 LAND 접촉 패드에 묻을 경우에 오염될 수 있습니다.
물리적 손상 방지 팁

부식
산화, 전기 분해 혹은 오염을 통하여 금속 표면을 손상시키는 화학 작용. 정의: 부식은 연결성을 저해하여 시스템에 장애를 유발할 수 있습니다. 더 이상의 정보가 없습니다.

단절된 트레이스
마더보드에서 하나 이상의 단절되거나 연결되지 않은 트레이스. 정의: 일반적으로, 트레이스는 구성 요소(프로세서, 방열판, 메모리, 확장 카드 등)를 부적절하게 설치할 때 손상됩니다. 드라이버를 실수로 떨어뜨릴 경우 트레이스가 손상될 수 있습니다. 방열판 등의 구성 요소를을 조립 중에 떨어뜨리 트레이스가 손상될 수 있습니다.
물리적 손상 방지 팁

커넥터 손상
구성 요소를 소켓에 설치하지 못하도록 방해하거나 보드와 구성 요소 간의 연결성을 저해하는 마더보드 상의 손상된 커넥터. 정의: 일반적으로 커넥터는 메모리, 전원 공급 장치 케이블 및 디스크 드라이브 케이블에 사용됩니다.
물리적 손상 방지 팁

포트 손상
보드와 시스템 외부 구성 요소 간의 연결성을 저해하는 마더보드의 손상된 포트. 정의: 일반 포트에는 프린터 포트, 키보드와 마우스 포트, USB, 네트워크 포트.
물리적 손상 방지 팁

구성품 손상/누락
손상되거나 누락된 마더보드나 프로세서의 구성 요소. 정의: 캐퍼시터가 누락되거나 점퍼 헤더이 이 범주에 속합니다.
물리적 손상 방지 팁

EOS(전기 과부화)
정의: EOS(전기 과부하)란 공급된 전압이 갑자기 급격하게 상승하는 현상으로, 구성 요소나 보드 자체가 손상되어 구성 요소나 시스템 장애를 유발합니다. EOS 손상은 트랜지스터 수준에서 발생하기 때문에 보통 시각적으로 판별할 수 없습니다. 정전기 방전(ESD)은 EOS의 일부입니다.
EOS 방지 팁

잘못된 표식
제품 표시가 해당 부품에 실제 부착되어 있어야 표시와 다름. 정의: 리마킹(불법 변조)이나 기타 다른 부정한 행위로 인해 이러한 일이 생길 수 있습니다.
프로세서 식별 유틸리티
인텔® 데스크탑 보드 제품 식별에 대한 자세한 정보

LGA775 소켓
LGA775 패키지의 프로세서를 지원하는 마더보드의 프로세서 소켓이 손상됨. 정의: 이러한 프로세서에는 핀이 없습니다. LGA775 소켓에는 설치 중 775 컨택츠가 손상될 수 있습니다.

사소한 긁힘
부품에 비정상정인 긁힌 자국이 있습니다. 정의: 이러한 긁힌 자국은 트레이스 단절이나 커넥터 또는 소켓에 시스템 문제의 원인을 수 있습니다.
물리적 손상 방지 팁

발견된 결함 없음
제품이 Intel®로 반송되면 스트가 수행됩니다. 정의: 반송된 제품이 Intel® 테스트를 통과하면, 해당 제품은 결함 없음(ndf)으로 분류됩니다. Intel® 장애를 복제 수 없습니다.
발견된 결함 없음 방지 팁

PCB의 벌어진 모서리
PCB(인쇄 회로 기판)의 모서리가 벌어져 있습니다. 정의: 보드가 떨어져 트레이스나 커넥터가 것일 수 있습니다.
물리적 손상 방지 팁

인쇄 회로 기판이 손상됨
트레이스 단절이나 커넥터 및 소켓의 손상이 아닌 다른 형태로 PCB(인쇄 회로 기판)가 손상되었습니다. 정의:
물리적 손상 방지 팁

인쇄 회로 기판이 휨
PCB(인쇄 회로 기판)가 사양보다 많이 뒤틀려 있거나 구부러져 있습니다. 정의:
물리적 손상 방지 팁

솔더 스프레드
보드 상의 납땜 부위가 너무 넓게 퍼져 있어서 보드나 시스템 구성 요소가 전기적으로 손상될 수 있음. 정의: 더 이상의 정보가 없습니다.

일련 번호
부품의 일련 번호(Nbr)가 수정되었거나, 대체되었거나 제거된 흔적이 있음. 정의:
구매한 부품의 일련 번호가 조작되었다고 의심될 경우에는 고객이 구매하 합니다.

허가받지 않은 수정
제조업체가 의도하지 않은 방식으로 구성 요소가 수정된 흔적이 있음. 정의: 구성 요소의 재배선 작업이나 보드에 접착하는 행위가 여기에 해당될 수 있습니다.

기타
이 범주에는 일반적인 장애 요인에 의해 설명되지 않는 손상이 포함됩니다. 정의: 더 이상의 정보가 없습니다.

운영 체제:

OS Independent

다음에 적용:

제품 보증

솔루션 ID: CS-021493
마지막 수정일: 2014년 12월 12일
생성일: 2005년 9월 19일
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