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이 문서에서는 프로세서와 마더보드에 대한 일반적인 장애 원인을 설명합니다. 각 항목에는 간략한 설명과 함께 추후에 손상을 예방하는 데 도움이 될 수 있도록 보다 자세한 정보를 제공하는 링크가 포함되어 있습니다.
정의
휘어진 핀
정의: 프로세서의 핀이 사양보다 많이 휘어 있습니다. 마더보드의 소켓에 프로세서를 삽입할 수 없습니다. 프로세서의 잘못된 취급, 배달된 포장에서 부적절한 프로세서 제거 또는 프로세서 소켓으로의 잘못된 삽입으로 손상이 발생할 수 있습니다.
부러진 클립
정의: 클립이 손상되거나 부러져서 마더보드에 구성 요소를 고정시킬 수 없습니다. 예를 들어, 부러진 프로세서 방열판 클립은 프로세서와의 밀착을 느슨하게 하여 과열을 초래할 수 있습니다. 파손된 클립으로 구성품이 고정된 경우에는 우송 중 시스템의 다른 구성품이 손상될 수 있습니다.
물리적 손상 방지 팁
오염
구성 요소에 이물질이 묻어 두 인터페이스 간의 안정적인 연결을 방해함. 정의: LGA775 패키지의 프로세서는 기름이나 기타 물질이 LAND 접촉 패드에 묻을 경우에 오염될 수 있습니다.
물리적 손상 방지 팁
단자의 부식
정의: 산화, 전기 분해 혹은 오염을 통하여 금속 표면을 손상시키는 화학 작용. 시스템에 장애를 유발할 수 있습니다. 추가 정보를 표시할 수 없습니다.
절단 자국
마더보드에서 하나 이상의 단절되거나 연결되지 않은 트레이스. 정의: 일반적으로, 트레이스는 구성 요소(프로세서, 방열판, 메모리, 확장 카드 등)를 부적절하게 설치할 때 손상됩니다. 드라이버를 실수로 떨어뜨릴 경우 트레이스가 손상될 수 있습니다. 방열판과 같은 구성품을 조립 중에 떨어뜨리면 트레이스가 손상될 수 있습니다.
물리적 손상 방지 팁
손상된 커넥터
정의: 구성 요소를 소켓에 설치하지 못하도록 방해하거나 보드와 구성 요소 간의 연결성을 저해하는 마더보드 상의 손상된 커넥터. 일반적으로 커넥터는 메모리, 전원 공급 장치 케이블 및 디스크 드라이브 케이블에 사용됩니다.
물리적 손상 방지 팁
손상된 포트
정의: 보드와 시스템 외부 구성 요소 간의 연결성을 저해하는 마더보드의 손상된 포트. 해당 포트로는 프린터 포트, 키보드 및 마우스 포트, USB, 네트워크 포트 등이 있습니다.
물리적 손상 방지 팁
구성품 손상/누락
정의: 손상되거나 누락된 마더보드나 프로세서의 구성 요소. 커패시터 누락이나 점퍼 헤더 손상이 이 범주에 속합니다.
물리적 손상 방지 팁
전기 과부하
정의: EOS(전기 과부하)란 공급된 전압이 갑자기 급격하게 상승하는 현상으로 구성 요소나 보드 자체가 손상되어 구성 요소나 시스템 장애를 유발합니다. EOS 손상은 트랜지스터 수준에서 발생하기 때문에 보통 시각적으로 판별할 수 없습니다. 정전기 방전(ESD) 은 EOS의 일부입니다.
EOS 방지 팁
잘못된 마킹
정의: 제품 표시가 해당 부품에 실제 부착되어 있어야 표시와 다름. 리마킹(불법 변조)이나 기타 다른 부정한 행위로 인해 이러한 일이 생길 수 있습니다.
프로세서 식별 유틸리티
Intel® 데스크탑 보드 제품 식별에 대한 자세한 정보는
LGA775 소켓
정의: LGA775 패키지 프로세서를 지원하는 마더보드의 프로세서 소켓이 손상됨. 이러한 프로세서에는 핀이 없습니다. LGA775 소켓에는 설치 중 손상되기 쉬운 775 컨택트가 포함되어 있습니다.
LGA775 소켓 통합에 관한 추가 정보
사소한 긁힘
정의: 부품에 비정상정인 긁힌 자국이 있습니다. 자른 자국이나 손상된 커넥터/소켓 때문에 긁힌 경우 시스템 문제를 일으킬 수 있습니다.
물리적 손상 방지 팁
발견된 결함 없음
정의: 제품이 인텔로 반송되면 지속적인 품질 향상을 위해 해당 제품에 대한 테스트가 수행됩니다. 반송된 제품이 인텔의 테스트를 통과하면, 해당 제품(NDF)으로 분류됩니다. 인텔은 그러한 고장은 문제가 없는 것으로 간주합니다.
발견된 결함 없음 방지 팁
PCB 모서리 벌어짐
정의: PCB(인쇄 회로 기판)의 모서리가 벌어져 있습니다. 보드가 떨어져 트레이스나 커넥터가 손상된 것일 수 있습니다.
물리적 손상 방지 팁
인쇄 회로 기판 손상
정의: 트레이스 단절이나 커넥터 및 소켓의 손상이 아닌 다른 형태로 PCB(인쇄 회로 기판)가 손상되었습니다.
물리적 손상 방지 팁
인쇄 회로 기판 뒤틀림
정의: PCB(인쇄 회로 기판)가 사양보다 많이 뒤틀려 있거나 구부러져 있습니다.
물리적 손상 방지 팁
납땜 분리
정의: 보드 상의 납땜 부위가 너무 넓게 퍼져 있어서 보드나 시스템 구성 요소가 전기적으로 손상될 수 있음. 추가 정보를 표시할 수 없습니다.
조작된 일련 번호
정의: 부품의 일련 번호(Nbr)가 수정되었거나, 대체되었거나 제거된 흔적이 있음.
구매한 부품의 일련 번호가 조작되었다고 의심될 경우에는 구매한 곳으로 해당 부품을 가지고 가야 합니다.
무단 재작업가공
정의: 제조업체가 의도하지 않은 방식으로 구성 요소가 수정된 흔적이 있음. 구성 요소의 재배선 작업이나 보드에 접착하는 행위가 여기에 해당될 수 있습니다.
기타
정의: 이 범주에는 일반적인 장애 요인에 의해 설명되지 않는 손상이 포함됩니다. 추가 정보를 표시할 수 없습니다.
운영 체제:
적용 대상:
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기계 번역 면책 조항
