프로세서
프로세서
제품 손상 정의와 방지 팁

이 문서에서는 프로세서 및 마더보드 일반적인 장애 원인을 설명합니다. 각 항목에는 간략한 설명과 함께 추후에 손상을 예방하는 데 도움이 될 수 있도록 보다 자세한 정보를 제공하는 링크가 포함되어 있습니다.

정의

휘어진 핀
정의: 프로세서의 핀이 사양보다 많이 휘어 있습니다. 마더보드의 소켓에 프로세서를 삽입할 수 없습니다. 프로세서의 잘못된 취급, 배달된 포장에서 부적절한 프로세서 제거 또는 프로세서 소켓으로의 잘못된 삽입으로 손상이 발생할 수 있습니다.

부러진 클립
정의: 클립이 손상되거나 부러져서 마더보드에 구성 요소를 고정시킬 수 없습니다. 예를 들어, 부러진 프로세서 방열판 클립은 프로세서와의 밀착을 느슨하게 하여 과열을 초래할 수 있습니다. 파손된 클립으로 구성품이 고정된 경우에는 우송 중 시스템의 다른 구성품이 손상될 수 있습니다.
물리적 손상 방지 팁

오염
구성 요소에 이물질이 묻어 두 인터페이스 간의 안정적인 연결을 방해함. 정의: 프로세서 LGA775 패키지의 LAND 접촉 패드에 묻을 경우에 오염될 수 있습니다.
물리적 손상 방지 팁

단자의 부식
정의: 산화, 전기 분해 혹은 오염을 통하여 금속 표면을 손상시키는 화학 작용. 시스템에 장애를 유발할 수 있습니다. 추가 정보를 표시할 수 없습니다.

절단 자국
마더보드에서 하나 이상의 단절되거나 연결되지 않은 트레이스. 정의: 일반적으로, 트레이스는 구성 요소(프로세서, 방열판, 메모리, 확장 카드 등)를 부적절하게 설치할 때 손상됩니다. 드라이버를 실수로 떨어뜨릴 경우 트레이스가 손상될 수 있습니다. 방열판과 같은 구성품을 조립 중에 떨어뜨리면 트레이스가 손상될 수 있습니다.
물리적 손상 방지 팁

손상된 커넥터
정의: 구성 요소를 소켓에 설치하지 못하도록 방해하거나 보드와 구성 요소 간의 연결성을 저해하는 마더보드 상의 손상된 커넥터. 일반적으로 커넥터는 메모리, 전원 공급 장치 케이블 및 디스크 드라이브 케이블에 사용됩니다.
물리적 손상 방지 팁

손상된 포트
정의: 보드와 시스템 외부 구성 요소 간의 연결성을 저해하는 마더보드의 손상된 포트. 해당 포트로는 프린터 포트, 키보드 및 마우스 포트, USB, 네트워크 포트 등이 있습니다.
물리적 손상 방지 팁

구성품 손상/누락
정의: 손상되거나 누락된 마더보드나 프로세서의 구성 요소. 커패시터 누락이나 점퍼 헤더 손상이 이 범주에 속합니다.
물리적 손상 방지 팁

전기 과부하
정의: EOS(전기 과부하)란 공급된 전압이 갑자기 급격하게 상승하는 현상으로 구성 요소나 보드 자체가 손상되어 구성 요소나 시스템 장애를 유발합니다. EOS 손상은 트랜지스터 수준에서 발생하기 때문에 보통 시각적으로 판별할 수 없습니다. 정전기 방전(ESD) 은 EOS의 일부입니다.
EOS 방지 팁

잘못된 마킹
정의: 제품 표시가 해당 부품에 실제 부착되어 있어야 표시와 다름. 리마킹(불법 변조)이나 기타 다른 부정한 행위로 인해 이러한 일이 생길 수 있습니다.
프로세서 식별 유틸리티
인텔® 데스크탑 보드 제품 식별에 대한 자세한 내용은

LGA775 소켓
정의: 지원하는 마더보드의 프로세서 소켓이 손상됨 프로세서 LGA775 패키지. 이러한 프로세서 핀이 없습니다. lga775 소켓 설치 도중 775 컨택츠 포함되어 있습니다.

사소한 긁힘
정의: 부품에 비정상정인 긁힌 자국이 있습니다. 자른 자국이나 손상된 커넥터/소켓 때문에 긁힌 경우 시스템 문제를 일으킬 수 있습니다.
물리적 손상 방지 팁

발견된 결함 없음
정의: intel® 제품 반환되면 지속적인 품질 향상을 위해 해당 제품에 대한 테스트가 수행됩니다. 반송된 제품이 intel® 테스트를 통과하면, 해당 제품은 결함 없음(NDF)으로 분류됩니다. Intel® 그러한 고장은 문제가 없는 것으로 간주합니다.
발견된 결함 없음 방지 팁

PCB 모서리 벌어짐
정의: PCB(인쇄 회로 기판)의 모서리가 벌어져 있습니다. 보드가 떨어져 트레이스나 커넥터가 손상된 것일 수 있습니다.
물리적 손상 방지 팁

인쇄 회로 기판 손상
정의: 트레이스 단절이나 커넥터 및 소켓의 손상이 아닌 다른 형태로 PCB(인쇄 회로 기판)가 손상되었습니다.
물리적 손상 방지 팁

인쇄 회로 기판 뒤틀림
정의: PCB(인쇄 회로 기판)가 사양보다 많이 뒤틀려 있거나 구부러져 있습니다.
물리적 손상 방지 팁

납땜 분리
정의: 보드 상의 납땜 부위가 너무 넓게 퍼져 있어서 보드나 시스템 구성 요소가 전기적으로 손상될 수 있음. 추가 정보를 표시할 수 없습니다.

조작된 일련 번호
정의: 부품의 일련 번호(Nbr)가 수정되었거나, 대체되었거나 제거된 흔적이 있음.
구매한 부품의 일련 번호가 조작되었다고 의심될 경우에는 구매한 곳으로 해당 부품을 가지고 가야 합니다.

무단 재작업가공
정의: 제조업체가 의도하지 않은 방식으로 구성 요소가 수정된 흔적이 있음. 구성 요소의 재배선 작업이나 보드에 접착하는 행위가 여기에 해당될 수 있습니다.

기타
정의: 이 범주에는 일반적인 장애 요인에 의해 설명되지 않는 손상이 포함됩니다. 추가 정보를 표시할 수 없습니다.

운영 체제:

OS Independent

적용 대상:

제품 보증

솔루션 ID: CS-021493
마지막 수정일: 2014년 12월 12일
작성일: 2005년 9월 19일
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