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인텔® 펜티엄® III 프로세서 (512KB L2 캐시 지원), 1.13GHz ~ 1.40 GHz 데이터시트
인텔 펜티엄 III 프로세서는 512KB L2 캐시 지원) 는 고성능 워크스테이션과 서버용으로 설계되었습니다. 인텔 펜티엄 III 프로세서는 512KB L2 캐시 P6 프로세서 제품군의 이전 프로세서들과 마찬가지로 사용되던 동적 실행 마이크로아키텍처를 복수 분기 예측, 데이터 흐름 분석, 추론석 실행을. 높은 성능을 제공할 수 인텔® 펜티엄® 프로세서 그 결과 이전의 모든 인텔®. 또한 프로세서 인텔® MMX™ 기술 개선된 미디어 및 통신 성능을 바로 이전 모델인 인텔 펜티엄 III 프로세서 (CPUID = 068xh). 또한 인텔 펜티엄 III 프로세서 (512KB L2 캐시 지원) 는 스트리밍 SIMD (단일 명령, 복수 데이터) 확장을 실행하여 개선된 부동 소수점 및 3D 응용 프로그램 성능도 지원합니다. 데이터 사전 페치(Prefetch)를 통해 응용 프로그램에 필요한 데이터를 예측하여 고급 전송 캐시로 미리 로드하는 기능을 추가함으로써 프로세서 및 응용 프로그램 성능을 한층 개선합니다. 이 Deep) 등의 여러 가지 절전 또한 유휴 기간에 대기 (Sleep), 딥.
인텔® 펜티엄® III 프로세서-0.13 미크론 프로세서 기반 최대 1.33 GHz 데이터시트
이 인텔® 펜티엄® iii 프로세서 소켓용 0.13 마이크론 프로세스 차세대 인텔 IA-32 프로세서 라인의 차세대 P6 제품군. "인텔® 펜티엄® iii 프로세서 0.13 어레이라는 패키지 기술에 플립-칩 핀 그리드 계속 채용되며 통합형 방열판 (IHS) 이 내장됩니다. IHS 패키지의 플립-칩은 FC-PGA2로 사용합니다 PGA2 동일한 370-핀 ZIP (Zero Insertion Force) 소켓 (PGA370). FC-PGA2 패키지에 대한 열 솔루션은 FC-PGA 부착물과 달리 베어다이(bare-die)가 아닌 IHS에 직접 접촉됩니다.
인텔® 펜티엄® III 프로세서는 500 MHz ~ 1.13 GHz
이 인텔® 펜티엄® iii 프로세서 PGA370 차세대 P6 제품군 품목이며, 이제부터 인텔® IA-32 프로세서 라인의 지칭합니다 iii 프로세서 펜티엄® 또는. 프로세서 동일한 코어를 사용하며 동일한 성능을 제공하지만 인텔 펜티엄 III 프로세서는 SC242 커넥터용 패키지 기술을 플립-칩 핀 그리드 어레이 (FC-PGA) 라는. 이 패키지에는 이용합니다 동일한 370-핀 ZIP (Zero Insertion Force) 소켓 (PGA370) 인텔® 셀러론® 프로세서. 대한 열 솔루션은 프로세서 코어 패키지에 직접 부착됩니다 FC-PGA 및 FC-PGA2.
인텔® 펜티엄® iii 프로세서 SC242 450 MHz ~ 1.0 GHz 데이터시트
이 인텔® 펜티엄® III 프로세서는 P6 제품군 품목입니다 인텔® IA-32 프로세서 라인의. 예: 인텔® 펜티엄® ii 프로세서, 인텔 펜티엄 III 프로세서 동적 실행 마이크로아키텍처를 구현합니다 복수 분기 예측, 데이터 흐름 분석, 추론석. 높은 성능을 제공할 수 그 결과 이전의 모 펜티엄 프로세서보다 인텔®. 펜티엄 III 프로세서는 또한 인텔® MMX™ 기술 개선된 미디어 및 통신 성능을 바로 이전 모델인 인텔 펜티엄 II 프로세서와. 인텔 펜티엄 III 프로세서는 인터넷 스트리밍 SIMD 확장을 실행하여 개선된 부동 소수점 및 3D 응용 프로그램 성능을 지원합니다. 인텔 펜티엄 III 프로세서는 또한 프로세서 일련 번호 추가를 통해 프로세서 식별 개념의 폭을 넓힙니다. 자세한 내용은 인텔 프로세서 일련 번호 정보 (문서 번호 245125) 를 참조하십시오. 인텔 펜티엄 III 프로세서는 Deep) 등의 여러 가지 절전 상태를 활용하여 절전합니다 유휴 기간에 대기 (Sleep), 딥.
저전압 인텔® 펜티엄® III 프로세서 512KB
인텔의 구리 배선 채용 첨단 0.13 마이크론 프로세스를 사용하는 저전압 (LV) 인텔® 펜티엄® III 프로세서 512KB는 고성능, 낮은 전력 소모를 지원합니다. 두드러진 성능상의 특성에는 인터넷 스트리밍 SIMD 명령, 고급 전송 캐시 아키텍처, 최고 133 MHz의 프로세서 시스템 버스 속도 등이 있습니다. 이러한 기능은 표면 장착 보드용 Micro-FCBGA 패키한 특성이 지원됩니다. 이러한 기술이 적용된 컴퓨팅 응용 프로그램의 성능은 월등히 높습니다.
이 문서에서는 대한 전기적, 기계적, 열적 사양을 LV 인텔 펜티엄 III 프로세서 512KB 마이크로-FCBGA 패키지의 (1 GHz/133 MHz (1.15V), 933/133 MHz (1.15 V), 800/133 MHz (1.15 V).
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