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목차
중요 정보: 이 정보 박스형 열 관리 478핀 및 423핀 패키지의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서.
775 랜드 패키지의 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서의 열 관리에 대한 정보를 찾고 있습니까? 통합 웹사이트 시:
http://www.intel.com/cd/channel/reseller/asmo-na/eng/99346.htm .
소개
펜티엄® 4 프로세서를 사용하는 모든 시스템은 열 관리가 필요합니다. 이 문서에서는 독자가 시스템 작동, 통합 및 열 관리에 대한 일반적인 지식과 경험이 있다고 간주합니다. 이 문서의 권장 사항을 준수하면 고객에게 보다 신뢰할 수 있는 시스템 제공이 가능하므로 열 관리 문제로 인한 고객의 서비스 요청이 줄어듭니다. ( "박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서"는 시스템 통합자용으로 포장해서 제공되는 프로세서를 의미합니다.)
박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템의 열 관리는 시스템의 성능(열 모니터 기능)과 소음 수준(가변 속도 팬) 모두에 영향을 미칠 수 있습니다.
펜티엄 4 프로세서를 사용하여 열 모니터 기능(자세한 내용은 펜티엄 4 프로세서 데이터시트 참조)을 사용하여 프로세서를 보호합니다. 이 시간 동안 그렇지 않으면 실리콘이 사양을 벗어나 작동하게 됩니다. 기능 프로세서 장기적인 안정성 손상 예방하는 데 도움이 될 수 있도록 돕기 위해 고안된 것으로 보호 정상 내부 섀시 온도 보다 더 높은 비정상적 환경에서(및 프로세서 팬 방열판 유입되는 공기 온도가 상승함에 따라 정의된 유입 공기 온도) 또는 장애 발생 시 시스템 열 관리 구성 요소(예: 시스템 팬). 활성 상태인, 열 모니터 기능 확장 프로세서 전력 소비, 출고 시 프로그램된 열 설계 온도를 초과하는 경우 다시(전체 열 사양은 표 2 또는 펜티엄 4 프로세서 데이터시트 참조). 열 모니터 기능이 작동 중인 동안 시스템 성능이 정상적인 최대 성능 수준 아래로 떨어질 수도 있습니다. 열 모니터가 활성화되는 상태로 들어가지 못하도록 방지하려면 내부 섀시 온도와 프로세서 유입 공기 온도가 낮게 유지되도록 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템을 설계하는 것이 중요합니다. 올바르게 열이 관리되고 설계된 시스템에서는 열 모니터 기능이 작동하지 않아야 합니다. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템의 내부 섀시 온도는 것을 권장합니다 표 1과 그림 1에 보여진 일반 작동 환경에서의 하한 설정 소정의 .
인텔 펜티엄 4 프로세서 팬 방열판에는 열 모니터 기능 외에 짧은 범위의 내부 섀시 온도에 대해 다른 속도로 가동함으로써 해당하는 작동 열 사양 내에서 프로세서가 유지되도록 하는 고품질 가변 속도 팬도 사용됩니다. 프로세서 팬은 내부 섀시 온도가 낮은 동안 저속으로 작동합니다. 내부 섀시 온도가 하위 설정점 이상으로 올라가면 상위 설정점에 도달할 때까지 팬 속도가 내부 섀시 온도와 비례해서 상승하며 팬 속도가 커지면 팬 때문에 발생하는 소음도 커집니다. 시스템은 반드시 박스형 프로세서 팬 방열판 주변의 공기 온도가 하위 설정점 미만으로 유지되도록 설계해야 합니다. 이러한 설정점, 표 1 및 있는 그림 1 팬 방열판마다 몇 도씩 다를 수 있습니다.
표 1. 박스형 프로세서 팬 방열판 설정점
| 423핀 패키지의 박스형 펜티엄 4 프로세서: |
| 내부 섀시 온도 (oc) |
박스형 프로세서 팬 방열판 설정점 |
| X < = 36 1 |
하위 설정점: 속도가 가장 낮을 때의 팬 속도 상수입니다. 일반 작동 환경에 권장되는 온도입니다. |
| Y = 40 1 |
박스형 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템에 권장되는 최대 내부 섀시 온도입니다. |
| X > = 451 이상 |
상위 설정점: 팬 속도가 가장 높을 때의 팬 속도 상수. |
| 2.80 GHz 이하에서 작동하는 478핀 패키지의 박스형 펜티엄 4 프로세서: |
| 내부 섀시 온도 (oc) |
박스형 프로세서 팬 방열판 설정점 |
| X < = 331 이하인 |
하위 설정점: 속도가 가장 낮을 때의 팬 속도 상수입니다. 일반 작동 환경에 권장되는 온도입니다. |
| Y = 40 1 |
박스형 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템에 권장되는 최대 내부 섀시 온도입니다. |
| X > = 431 이상 |
상위 설정점: 팬 속도가 가장 높을 때의 팬 속도 상수. |
| 3 GHz 이상에서 작동하는 478핀 패키지의 정품 인텔 펜티엄 4 프로세서: |
| 내부 섀시 온도 (oc) |
박스형 프로세서 팬 방열판 설정점 |
| X < = 32 자 1 |
하위 설정점: 속도가 가장 낮을 때의 팬 속도 상수입니다. 일반 작동 환경에 권장되는 온도입니다. |
| Y = 38 1 |
박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템에 권장되는 최대 내부 섀시 온도입니다. |
| X > = 40 1 |
상위 설정점: 팬 속도가 가장 높을 때의 팬 속도 상수. | |
1설정점 설정점은 팬 방열판마다 약 ± 1 °C의 차이를 보입니다.
그림 1. 소음에 미치는 내부 섀시 온도의 영향
프로세서가 지정된 최대 작동 온도 이상에서 작동하도록 방치하면 프로세서의 수명이 단축되거나 신뢰할 수 없는 작동 상태가 될 수 있습니다. 프로세서의 온도 사양을 준수하는 것은 궁극적으로 시스템 통합자의 책임입니다. 박스형 펜티엄 4 프로세서를 사용하여 우수한 시스템을 구축할 경우 반드시 시스템의 열 관리를 고려하고 시스템에 대한 열 테스트를 수행해야 합니다. 이 문서에서는 박스형 펜티엄 4 프로세서의 특정 열 요구 사항에 대해 자세히 설명합니다. 박스형 펜티엄 4 프로세서를 사용하는 시스템 통합자는 이 문서의 내용을 충분히 숙지해야 합니다.
열 관리
적절한 "열 관리"는 두 개의 주요 요소에 따라 달라집니다: 방열판이 프로세서에 제대로 장착되어 있는지 여부 및 시스템 섀시를 통한 효과적인 공기 흐름입니다. 열 관리의 궁극적인 목표는 프로세서를 최대 작동 온도 이하로 유지하는 것입니다.
올바른 열 관리를 위해서는 열이 프로세서에서 시스템 공기로 전달되었다가 다시 시스템 밖으로 환기되어야 합니다. 박스형 펜티엄 4 프로세서에는 프로세서의 열을 시스템 공기로 효과적으로 전달할 수 있는 고품질 가변 속도 팬 방열판이 포함되어 있습니다. 적합한 시스템 공기 흐름을 유지하는 것은 시스템 통합자의 책임입니다.
팬 방열판 설치
인텔 펜티엄 4 프로세서와 함께 제공되는 팬 방열판은 프로세서에 단단히 부착되어 있어야 합니다. 방열판 하단에 부착되거나 시스템 통합 도중 어플리케이터를 사용하여 바르는 방열재는 프로세서에서 팬 방열판으로의 효과적인 열 전달을 제공합니다. 팬 케이블은 마더보드가 장착된 전원 헤더에 연결하여 팬에 전원을 공급하고 팬이 마더보드에 팬 속도 정보를 제공할 수 있도록 해줍니다. (하드웨어 모니터링 회로가 있는 마더보드만이 팬 속도 신호를 사용할 수 있습니다.) 박스형 프로세서 설명서 및 통합 개요(설치 절차를 따르십시오 위한 423핀 패키지의 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 또는 478핀 패키지의 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서).
팬은 양호한 국지적 공기 흐름을 제공하는 고품질 볼 베어링 팬입니다. 이 공기 흐름에 따라 방열판의 열이 시스템 내부의 공기로 전달됩니다. 그러나 열을 시스템 내부의 공기로 전달하는 것은 필요한 과정 중 일부에 불과합니다. 공기를 배출하기 위해서는 충분한 시스템 공기 흐름 또한 필요합니다. 시스템에서 공정하게 흐르문에 프로세서가 제대로 냉각되지 않을 수 있습니다.
팬 방열판에 대한 열 인터페이스 재료 교체
열 인터페이스 재료는 프로세서에서 방열판으로의 올바른 열 전달을 위해 필요합니다. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서에는 방열판 하단에 방열재가 부착되어 있거나 어플리케이터와 함께 방열재가 제공됩니다.
- 열 전달재가 부착되어 방열판
인텔은 박스형 프로세서의 팬 방열판 바닥에서 열 인터페이스 재료를 제거하지 않을 것을 권장합니다. 이 열 재료를 제거하면 프로세서가 손상될 수 있고 박스형 프로세서에 대한 보증 서비스를 받지 못하게 될 수도 있습니다. 팬 방열판을 분리했다가 다시 사용해야 할 경우 열 재료를 교체해야 합니다. 또한 방열재가 모두 손상된 경우에는 방열재 또는 팬 방열판을 교체해야 합니다. Intel® 고객 지원팀에 문의하십시오.
- 어플리케이터 열 인터페이스 재료
제공된 열 이터페이스 재료를 제대로 바르지 않고 박스형 프로세서를 사용하면 프로세서가 손상될 수 있고 박스형 프로세서에 대한 보증 서비스를 받지 못하게 될 수도 있습니다. 팬 방열판을 분리했다가 다시 사용해야 할 경우 감열재를 새로 적용해야 합니다. Intel® 고객 어플리케이터의 추가 받으십시오. 섀시 권장 사항
478핀 패키지의 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템은 ATX 사양(개정판 2.01 이상) 또는 microATX 사양 준수하는 섀시를 사용해야 합니다(수정 버전 1.0 이상), 마더보드 폼 팩터에 따라. 인텔은 ATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자의 경우 ATX 사양(개정판 2.01 이상)을 준수하는 섀시를 선택할 것을 권장합니다. 마찬가지로 microATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자는 microATX 사양(개정판 1.0 이상)을 준수하는 섀시를 선택해야 합니다.
또한 섀시는 많은 표준 ATX 및 microATX 데스크탑 섀시보다 낮은 내부 온도를 지원해야 합니다. 펜티엄 4 프로세서 2.80 GHz 이하 기반 시스템에 대한 내부 섀시 온도는 최대 예상 외부 외기 온도(보통 35 °C)의 섀시에 대해 40 °C 이하를 유지해야 합니다. 펜티엄 4 프로세서 3 GHz 이상 기반 시스템에 대한 내부 섀시 온도는 최대 예상 외부 외기 온도(보통 35 °C)의 섀시에 대해 38 °C를 유지해야 합니다. 펜티엄 4 프로세서용으로 설계된 대부분의 섀시는 공기 흐름을 개선하기 위해 추가적인 내부 섀시 팬을 사용합니다. 인텔 테스트 섀시의 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 및 intel® 데스크탑 보드 최소 열 요구 사항을 확인했습니다. 테스트를 거친 섀시 목록은 찾을 수 있습니다 대해서는 http://www.intel.com/go/chassis에서 . 이러한 섀시는 인텔 데스크탑 보드와 함께 인텔 프로세서 사양을 충족합니다. 시스템 통합자는 펜티엄 4 프로세서에 기반한 시스템의 각 구성마다 선택한 섀시에 대해 열 테스트를 수행하는 것이 좋습니다. 이는 테스트를 거친 섀시 목록에 있는 섀시를 사용할 때도 마찬가지입니다.
전원 공급 장치를 설치한 상태로 제공되는 섀시는 ATX12V 또는 SFX12V 설계 지침을 지원해야 합니다.
| 참고 |
시스템 통합자는 478핀 패키지의 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서를 지원하도록 특수 설계된 ATX 섀시를 사용해야 합니다. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 지원 섀시에 대한 자세한 정보는 478핀 패키지 기반 시스템에 대한 통합 개요를 검토 478핀 패키지 펜티엄 4 프로세서. 478핀 패키지 펜티엄 4 프로세서를 지원하도록 특수 설계된 섀시 해당하는 올바른 기계 및 전기 프로세서 향상된 열 성능을. | |
인텔® 펜티엄® 4 프로세서 열 사양
펜티엄 4 프로세서 데이터시트(표 2 에서도 다양한 작동 주파수에서의 펜티엄 4 프로세서 전력 분산이 나와 있습니다. 펜티엄 4 프로세서의 경우 프로세서 주파수가 높을수록 분산시키는 전력도 많습니다. 작동 주파수가 여러 개인 시스템을 구축할 때에는 지원되는 프로세서 중 주파수가 가장 큰 프로세서를 기준으로 테스트를 수행해야 합니다. 주파수가 가장 큰 프로세서가 가장 많은 전원을 소비하기 때문입니다. 시스템 통합자는 프로세서 온도 위해 열전쌍을 사용하여 열 테스트를 수행할 수 있습니다. 통합 열 분산기(423핀 패키지의 인텔 펜티엄 4 프로세서 열 설계 지침 및 478-핀 패키지의 인텔 펜티엄 프로세서 열 설계 지침 , 대한 정보).
팬 방열판에 유입되는 공기 온도를 측정하는 것만으로도 시스템 열 관리에 자신감을 가질 수 있습니다. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서의 경우 테스트 지점은 팬 위로 약 0.3인치 떨어진 팬 허브의 중앙입니다. 테스트 데이터를 평가하면 시스템의 열 관리가 박스형 프로세서에 충분한지 여부를 판단할 수 있습니다. 펜티엄 4 프로세서 2.80 GHz 이하를 기반으로 하는 시스템의 최대 예상 온도는 최대 예상 외부 온도(보통 35 °C)에서 40 °C입니다. 펜티엄 4 프로세서 3 GHz 이상을 기반으로 하는 시스템의 최대 예상 온도는 최대 예상 외부 온도(보통 35 °C)에서 38 °C입니다.
| 면책 조항: 다음의 온도 환산 도구는 엔지니어링, 아키텍처 또는 소프트웨어 디자인 용도로 고안된 것이 아니며, 인텔 고객의 편의를 위해서만 제공됩니다. 이 도구는 "있는 그대로" 제공되며 결함이 있을 수도 있습니다. 인텔은 이 도구 자체 및 그 정확성 또는 유틸리티에 대한 어떠한 보증도 하지 않습니다. | |
표 2. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 열 사양
| 프로세서 코어 주파수(GHz) |
프로세서 패키지 |
최대 케이스 온도(oC) |
최대 권장 팬 유입 온도
(oc) |
프로세서 열 설계 전원(W) |
참고 사항 |
| 1.30 |
423핀 OOI |
69 |
40개 |
48.9 |
1, 3, 5 |
| 1.30 |
423핀 OOI |
70개 |
40개 |
51.6 |
1, 3, 6 |
| 1.40 |
423핀 OOI |
70개 |
40개 |
수퍼컴퓨터로 등극했습니다 |
1, 3, 5 |
| 1.40 |
423핀 OOI |
72 |
40개 |
54.7 |
1, 3, 6 |
| 1.40 |
478핀 FC-PGA |
72 |
40개 |
55.3 |
2, 4, 6 |
| 1.40 |
478핀 FC-PGA |
72 |
40개 |
55.3 |
2, 4, 7 |
| 1.50 |
423핀 OOI |
72 |
40개 |
54.7 |
1, 3, 5 |
| 1.50 |
423핀 OOI |
73 |
40개 |
57.8 |
1, 3, 6 |
| 1.50 |
423핀 OOI |
73 |
40개 |
57.8 |
1, 3, 7 |
| 1.50 |
478핀 FC-PGA2 |
73 |
40개 |
57.9 |
2, 4, 6 |
| 1.50 |
478핀 FC-PGA2 |
73 |
40개 |
57.9 |
2, 4, 7 |
| 1.50 |
478핀 FC-PGA2 |
71 |
40개 |
62.9 |
2, 4, 7, 10 |
| 1.60 |
423핀 OOI |
75 |
40개 |
61.0 |
1, 3, 6 |
| 1.60 |
423핀 OOI |
75 |
40개 |
61.0 |
1, 3, 7 |
| 1.60 |
478핀 FC-PGA2 |
75 |
40개 |
60.8 |
2, 4, 6 |
| 1.60 |
478핀 FC-PGA2 |
75 |
40개 |
60.8 |
2, 4, 7 |
| 1.60A |
478핀 FC-PGA2 |
66 |
40개 |
46.8 |
4, 8, 9, 10 |
| 1.70 |
423핀 OOI |
76 |
40개 |
64.0 |
1, 3, 6 |
| 1.70 |
423핀 OOI |
76 |
40개 |
64.0 |
1, 3, 7 |
| 1.70 |
423핀 FC-PGA2 |
76 |
40개 |
63.5 |
2, 4, 6 |
| 1.70 |
478핀 FC-PGA2 |
76 |
40개 |
63.5 |
2, 4, 7 |
| 1.70 |
478핀 FC-PGA2 |
73 |
40개 |
67.7 |
2, 4, 7, 10 |
| 1.80 |
423핀 OOI |
78 |
40개 |
66.7 |
1, 3, 6 |
| 1.80 |
423핀 OOI |
78 |
40개 |
66.7 |
1, 3, 7 |
| 1.80 |
478핀 FC-PGA2 |
77 |
40개 |
66.1 |
2, 4, 6 |
| 1.80 |
478핀 FC-PGA2 |
77 |
40개 |
66.1 |
2, 4, 7 |
| 1.80A |
478핀 FC-PGA2 |
67 |
40개 |
49.6 |
4, 8, 9, 10 |
| 1.90 |
423핀 OOI |
73 |
40개 |
69.2 |
1, 3, 7 |
| 1.90 |
478핀 FC-PGA2 |
75 |
40개 |
72.8 |
2, 4, 7 |
| 2 |
423핀 OOI |
74 |
40개 |
71.8 |
1, 3, 7 |
| 2 |
478핀 FC-PGA2 |
76 |
40개 |
75.3 |
2, 4, 7 |
| 2A |
478핀 FC-PGA2 |
68 |
40개 |
52.4 이상에서도 수정되었습니다. |
4, 8, 9 |
| 2.20 |
478핀 FC-PGA2 |
69 |
40개 |
55.18 |
4, 8, 9 |
| 2.26 |
478핀 FC-PGA2 |
70개 |
40개 |
56.0 |
4, 8, 9 |
| 2.40 |
478핀 FC-PGA2 |
70개 |
40개 |
57.8 |
4, 8, 9 |
| 2.40A |
478핀 FC-PGA2 |
69.1 |
38 |
89 |
4 |
| 2.40B |
478핀 FC-PGA2 |
71 |
40개 |
59.8 |
4, 8, 11 |
| 2.40C |
478핀 FC-PGA2 |
74 |
40개 |
66.2 |
4,8,15 |
| 2.50 |
478핀 FC-PGA2 |
72 |
40개 |
61.0 |
4, 8, 11 |
| 2.53 |
478핀 FC-PGA2 |
71 |
40개 |
59.3 |
4, 8, 9 |
| 2.53 |
478핀 FC-PGA2 |
72 |
40개 |
61.5 |
4, 8, 11 |
| 2.60 |
478핀 FC-PGA2 |
72 |
40개 |
62.6 |
4, 8, 11 |
| 2.60C |
478핀 FC-PGA2 |
75 |
40개 |
69.0 |
4,8,15 |
| 2.66 |
478핀 FC-PGA2 |
74 |
40개 |
66.1 |
4, 8, 11 |
| 2.80 |
478핀 FC-PGA2 |
75 |
40개 |
68.4 |
4, 8, 11 |
| 2.80A |
478핀 FC-PGA2 |
69.1 |
38 |
89 |
4 |
| 2.80C |
478핀 FC-PGA2 |
75 |
40개 |
69.7 |
4,8,15 |
| 2.80E |
478핀 FC-PGA2 |
69.1 |
38 |
89 |
4 |
| 3 |
478핀 FC-PGA2 |
70개 |
38 |
81.9 |
4, 8, 13, 14 |
|
3E |
478핀 FC-PGA2 |
69.1 |
38 |
89 |
4 |
| 3.06 |
478핀 FC-PGA2 |
69 |
38 |
81.8 |
4, 8, 12, 13 |
| 3.20 |
478핀 FC-PGA2 |
70개 |
38 |
82.0 |
4, 8, 13, 14 |
|
3.20E |
478핀 FC-PGA2 |
73.2 |
38 |
103 |
4 |
|
3.40 |
478핀 FC-PGA2 |
70개 |
38 |
82 |
4, 8, 13, 14 |
|
3.40E |
478핀 FC-PGA2 |
73.2 |
38 |
103 |
4 | |
| 참고 사항 |
- 이러한 사양은 이 423핀 패키지의 펜티엄® 4 프로세서 프로세서 데이터 시트 .
- 이러한 사양은 이 478-핀 패키지의 펜티엄® 4 프로세서 프로세서 데이터 시트 .
- 이 프로세서는 423핀 OOI(OLGA on Interposer) 패키지에 들어 있습니다.
- 이 프로세서는 478핀 FC-PGA2 패키지에 들어 있습니다.
- 이러한 사양은 B2 레벨(1.70 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
- 이러한 사양은 C1 레벨(1.75 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
- 이러한 사양은 D0 레벨(1.75 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
- 이러한 사양은 이 512KB L2 캐시 포함)를 0.13 마이크론 프로세스 기반 펜티엄® 4 프로세서 프로세서 데이터 시트 .
- 이러한 사양은 B0 스테핑 기반 프로세서에 적용됩니다(1.50V).
- 이 주파수를 갖는 일부 프로세서의 사양은 데이터시트에 나온 사양과 다를 수 있습니다. 이러한 부품은 S-사양 번호로 구분할 수 있습니다. 펜티엄® 4 프로세서 사양 업데이트 및 제품 사양 및 비교 도구를 참조하십시오 자세한 사양 및 이러한 다른 사양과 연관된 특정 S-Spec에 대한.
- 이러한 사양은 C1 스테핑 기반 프로세서에 적용됩니다(1.525V).
- 이러한 사양은 C1 스테핑 기반 프로세서에 적용됩니다(1.550V).
- 이 주파수를 갖는 일부 프로세서는 다른 VID를 가질 수 있습니다. 이러한 사양은 이 프로세서 주파수에 대한 가장 큰 VID를 기반으로 합니다. 자세한 정보는 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 데이터시트를 참조하십시오.
- 이러한 사양은 D1 레벨(1.550 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
- 이러한 사양은 D1 레벨(1.525 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
| |
적용 대상:
|
기계 번역 면책 조항
