Processors
인텔® 펜티엄® 4 프로세서
478 / 423 핀 패키지의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 열 관리

목차

참고 이 정보를 통해 박스형 열 관리 478핀 및 423핀 패키지의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서.

소개
인텔® 펜티엄® 4 프로세서를 사용하는 모든 시스템은 열 관리가 필요합니다. 이 문서에서는 독자가 시스템 작동, 통합 및 열 관리에 대한 일반적인 지식과 경험이 있다고 간주합니다. 이 문서의 권장 사항을 준수하면 고객에게 보다 신뢰할 수 있는 시스템 제공이 가능하므로 열 관리 문제로 인한 고객의 서비스 요청이 줄어듭니다. ("박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서"란 시스템 통합자용으로 포장되어 제공되는 프로세서입니다.)

박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 기반 시스템의 열 관리 성능(열 모니터 기능)과 소음 수준(가변 속도 팬) 모두 영향을 줄 수 시스템.

인텔® 펜티엄® 4 프로세서 열 모니터 기능을 사용하여 실리콘이 위의 사양과 작동할 경우 프로세서를 보호합니다. 기능 프로세서 장기적인 안정성 손상 예방하는 데 도움이 될 수 있도록 돕기 위해 고안된 것으로 보호 정상 내부 섀시 온도 보다 더 높은 비정상적 환경에서(및 프로세서 팬 방열판 유입되는 공기 온도가 상승함에 따라 정의된 유입 공기 온도) 또는 장애 발생 시 시스템 열 관리 구성 요소(예: 시스템 팬). 열 모니터 기능이 프로세서 전력 소비량을 확장하는 다시 활성 상태인 경우 출고 시 프로그램된 열 설계 온도를 초과하는 경우. 열 모니터 기능이 작동 중인 동안 시스템 성능이 정상적인 최대 성능 수준 아래로 떨어질 수도 있습니다. 내부 섀시 온도와 프로세서 유입 공기 온도가 낮게 유지되도록 시스템을 설계하는 것이 중요합니다 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 열 모니터가 들어가지 못하도록 활성 상태. 올바르게 열이 관리되고 설계된 시스템에서는 열 모니터 기능이 작동하지 않아야 합니다. 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 기반 시스템의 내부 섀시 온도를 것이 좋습니다 표 1그림 1에 보여진 일반 작동 환경에서의 하위 설정점 공칭.

열 모니터 기능 외에, 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 팬 방열판은 고품질의 가변 속도 팬을 사용합니다 프로세서 작동 내에는 남아 있도록 하는 내부 섀시 온도 범위에서 다른 속도로 열 사양. 프로세서 팬은 내부 섀시 온도가 낮은 동안 저속으로 작동합니다. 내부 섀시 온도가 하위 설정점 이상으로 올라가면 상위 설정점에 도달할 때까지 팬 속도가 내부 섀시 온도와 비례해서 상승하며 팬 속도가 커지면 팬 때문에 발생하는 소음도 커집니다. 시스템은 반드시 박스형 프로세서 팬 방열판 주변의 공기 온도가 하위 설정점 미만으로 유지되도록 설계해야 합니다. 표 1과 그림 1에 나와 있는 이러한 설정점은 팬 방열판마다 몇 도씩 다를 수 있습니다.

표 1. 박스형 프로세서 팬 방열판 설정점

423핀 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서:
내부 섀시 온도 (oc) 박스형 프로세서 팬 방열판 설정점
X < = 36 1 하위 설정점: 속도가 가장 낮을 때의 팬 속도 상수입니다. 일반 작동 환경에 권장되는 온도입니다.
Y = 40 1 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 기반 시스템에 권장되는 최대 내부 섀시 온도입니다.
X > = 451 이상 상위 설정점: 팬 속도가 가장 높을 때의 팬 속도 상수.
2.80 GHz 이하에서 작동하는 478핀 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서:
내부 섀시 온도 (oc) 박스형 프로세서 팬 방열판 설정점
X < = 331 이하인 하위 설정점: 속도가 가장 낮을 때의 팬 속도 상수입니다. 일반 작동 환경에 권장되는 온도입니다.
Y = 40 1 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 기반 시스템에 권장되는 최대 내부 섀시 온도입니다.
X > = 431 이상 상위 설정점: 팬 속도가 가장 높을 때의 팬 속도 상수.
3 GHz 이상에서 작동하는 478핀 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서:
내부 섀시 온도 (oc) 박스형 프로세서 팬 방열판 설정점
X < = 32 자 1 하위 설정점: 속도가 가장 낮을 때의 팬 속도 상수입니다. 일반 작동 환경에 권장되는 온도입니다.
Y = 38 1 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 기반 시스템에 권장되는 최대 내부 섀시 온도입니다.
X > = 40 1 상위 설정점: 팬 속도가 가장 높을 때의 팬 속도 상수.
1설정점 설정점은 팬 방열판마다 약± 1°C의 차이를 보입니다.

Internal Chassis Temperature

그림 1. 소음에 미치는 내부 섀시 온도의 영향

프로세서가 지정된 최대 작동 온도 이상에서 작동하도록 방치하면 프로세서의 수명이 단축되거나 신뢰할 수 없는 작동 상태가 될 수 있습니다. 프로세서의 온도 사양을 준수하는 것은 궁극적으로 시스템 통합자의 책임입니다. 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서, 이 사용하여 시스템을 구축할 때 저는 반드시 시스템 열 관리를 신중하게 고려하고 열 테스트를 통해 시스템 설계를 검증해야 합니다. 이 문서에서는 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 열적 요구 사항에 대해 자세히 설명합니다. 박스형 펜티엄® 4 프로세서 사용하는 시스템 통합자는 이 문서의 내용을 충분히 숙지해야 합니다.

열 관리
적절한 "열 관리"는 두 개의 주요 요소에 따라 달라집니다: 방열판이 프로세서에 제대로 장착되어 있는지 여부 및 시스템 섀시를 통한 효과적인 공기 흐름입니다. 열 관리의 궁극적인 목표는 프로세서를 최대 작동 온도 이하로 유지하는 것입니다.

올바른 열 관리를 위해서는 열이 프로세서에서 시스템 공기로 전달되었다가 다시 시스템 밖으로 환기되어야 합니다. 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서(프로세서 열을 시스템 공기로 효과적으로 전달하는 고품질의 가변 속도 방열판이. 적합한 시스템 공기 흐름을 유지하는 것은 시스템 통합자의 책임입니다.

팬 방열판 설치
박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 함께 제공되는 팬 방열판은 프로세서에 단단히 부착되어 있어야 합니다. 방열판 하단에 부착되거나 시스템 통합 도중 어플리케이터를 사용하여 바르는 방열재는 프로세서에서 팬 방열판으로의 효과적인 열 전달을 제공합니다. 팬 케이블은 마더보드가 장착된 전원 헤더에 연결하여 팬에 전원을 공급하고 팬이 마더보드에 팬 속도 정보를 제공할 수 있도록 해줍니다. (하드웨어 모니터링 회로가 있는 마더보드만이 팬 속도 신호를 사용할 수 있습니다.) 반드시 박스형 프로세서 설명서 및 통합 개요 설명된 설치 절차를 오(423핀 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 또는 478핀 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서).

팬은 양호한 국지적 공기 흐름을 제공하는 고품질 볼 베어링 팬입니다. 이 공기 흐름에 따라 방열판의 열이 시스템 내부의 공기로 전달됩니다. 그러나 열을 시스템 내부의 공기로 전달하는 것은 필요한 과정 중 일부에 불과합니다. 공기를 배출하기 위해서는 충분한 시스템 공기 흐름 또한 필요합니다. 시스템에서 공정하게 흐르문에 프로세서가 제대로 냉각되지 않을 수 있습니다.

팬 방열판에 대한 열 인터페이스 재료 교체
열 인터페이스 재료는 프로세서에서 방열판으로의 올바른 열 전달을 위해 필요합니다. 또는 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 방열판 하단에 방열재가 부착되어 있거나 어플리케이터와 함께 방열재가 제공됩니다.

  • 열 전달재가 부착되어 방열판
    intel® 박스형 프로세서 바닥에서 열 인터페이스 재료를 제거하지 않을 것을 권장합니다 팬 방열판. 이 열 재료를 제거하면 프로세서가 손상될 수 있고 박스형 프로세서에 대한 보증 서비스를 받지 못하게 될 수도 있습니다. 팬 방열판을 분리했다가 다시 사용해야 할 경우 열 재료를 교체해야 합니다. 또한 방열재가 모두 손상된 경우에는 방열재 또는 팬 방열판을 교체해야 합니다. Intel® 고객 지원팀에 문의하십시오.
  • 어플리케이터 열 인터페이스 재료
    제공된 열 이터페이스 재료를 제대로 바르지 않고 박스형 프로세서를 사용하면 프로세서가 손상될 수 있고 박스형 프로세서에 대한 보증 서비스를 받지 못하게 될 수도 있습니다. 팬 방열판을 분리했다가 다시 사용해야 할 경우 감열재를 새로 적용해야 합니다. intel® 고객 어플리케이터의 추가 받으십시오.
섀시 권장 사항
478핀 패키지의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 기반 시스템은 ATX 사양(개정판 2.01 이상) 또는 microATX 사양(수정 버전 1.0 이상), 마더보드 폼 팩터에 따라. intel® ATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자는 ATX 사양을 준수하는 섀시를 선택할 것을 권장합니다(수정 버전 2.01 이상). 마찬가지로 microATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자는 microATX 사양(개정판 1.0 이상)을 준수하는 섀시를 선택해야 합니다.

또한 섀시는 많은 표준 ATX 및 microATX 데스크탑 섀시보다 낮은 내부 온도를 지원해야 합니다. 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 2.80 GHz 이하 기반 시스템에 대한 내부 섀시 온도는 40°C를 유지해야 합니다 최대 외부 온도(보통 35°C). 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 3 GHz 이상 기반 시스템에 대한 내부 섀시 온도를 38°C 유지되어야 합니다 최대 외부 온도(보통 35°C). 펜티엄® 4 프로세서 프로세서용으로 설계된 대부분의 섀시는 공기 흐름을 개선하기 위해 추가적인 내부 섀시 팬을 사용합니다. 시스템 통합자는 것을 강력하게 권장합니다 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 기반 시스템을 구성할 때마다 선택한 섀시에 대한 열 테스트를 수행하는, 테스트를 거친 섀시 목록에 있는 섀시를 사용할 때도 마찬가지입니다.

섀시 전원 공급 장치가 설치된 상태로 출하되는 섀시는 ATX12V 또는 SFX12V 설계 지침을 지원해야 합니다.

참고 시스템 통합자는 지원 특별히 고안된 ATX 섀시를 사용해야 합니다. 478핀 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서. 이 지원하는 섀시에 대한 자세한 정보는 478핀 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서, 검토 478핀 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 기반 시스템의 통합 개요. 478핀 패키지의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 지원하도록 특수 설계된 섀시는 향상된 열 성능을 뿐만 아니라 대한 올바른 기계적, 전기적 지원을 프로세서.

인텔® 펜티엄® 4 프로세서 열 사양
인텔® 펜티엄® 4 프로세서 데이터시트(표 2에서도인텔® 펜티엄® 4 프로세서 전력 소비량을 열거합니다. 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 경우 프로세서 주파수가 더 낮은 주파수로 더 많은 열의 최대량입니다. 작동 주파수가 여러 개인 시스템을 구축할 때에는 지원되는 프로세서 중 주파수가 가장 큰 프로세서를 기준으로 테스트를 수행해야 합니다. 주파수가 가장 큰 프로세서가 가장 많은 전원을 소비하기 때문입니다. 시스템 통합자는 열전쌍을 사용하여 열 테스트를 수행할 수 있습니다. 의 온도를 판별하려면 프로세서의 통합 열 분산기 중앙에 붙입니다(자세한 내용은 423핀 패키지의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 열 설계 지침 및 478핀 패키지의 인텔® 펜티엄® 프로세서 열 디자인 가이드라인, 참조).

팬 방열판에 유입되는 공기 온도를 측정하는 것만으로도 시스템 열 관리에 자신감을 가질 수 있습니다. 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서, 테스트 포인트 팬 위로 약 0.3인치 떨어진 팬 허브의 중앙입니다. 테스트 데이터를 평가하면 시스템의 열 관리가 박스형 프로세서에 충분한지 여부를 판단할 수 있습니다. 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 2.80 GHz 이하 스템에 최대 예상 온도는 최대 예상 외부 온도 40°C(보통 35°C). 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 3 GHz 이상 기반 시스템의 최대 예상 온도는 최대 예상 외부 온도 38°C(보통 35°C).

disclaimer: 다음의 온도 환산 도구는 엔지니어링, 아키텍처 또는 소프트웨어 디자인 용도로 고안된 것이 아니며, 이 Intel® 고객 편의를 위해서만 제공됩니다. 이 도구는 "있는 그대로" 제공되며 결함이 있을 수도 있습니다. INTEL DISCLAIMS WARRANTIES 모든 REGARDING TOOL, INCLUDING, WITHOUT LIMITATION, 모든 WARRANTIES ACCURACY 또는 UTILITY 를

표 2. 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 열 사양

프로세서 코어 주파수(GHz) 프로세서 패키지 최대 케이스 온도(oC) 최대 권장 팬 유입 온도
(oc)
프로세서 열 설계 전원(W) 참고 사항
1.30 423핀 OOI 69 40개 48.9 1, 3, 5
1.30 423핀 OOI 70개 40개 51.6 1, 3, 6
1.40 423핀 OOI 70개 40개 수퍼컴퓨터로 등극했습니다 1, 3, 5
1.40 423핀 OOI 72 40개 54.7 1, 3, 6
1.40 478핀 FC-PGA 72 40개 55.3 2, 4, 6
1.40 478핀 FC-PGA 72 40개 55.3 2, 4, 7
1.50 423핀 OOI 72 40개 54.7 1, 3, 5
1.50 423핀 OOI 73 40개 57.8 1, 3, 6
1.50 423핀 OOI 73 40개 57.8 1, 3, 7
1.50 478핀 FC-PGA2 73 40개 57.9 2, 4, 6
1.50 478핀 FC-PGA2 73 40개 57.9 2, 4, 7
1.50 478핀 FC-PGA2 71 40개 62.9 2, 4, 7, 10
1.60 423핀 OOI 75 40개 61.0 1, 3, 6
1.60 423핀 OOI 75 40개 61.0 1, 3, 7
1.60 478핀 FC-PGA2 75 40개 60.8 2, 4, 6
1.60 478핀 FC-PGA2 75 40개 60.8 2, 4, 7
1.60A 478핀 FC-PGA2 66 40개 46.8 4, 8, 9, 10
1.70 423핀 OOI 76 40개 64.0 1, 3, 6
1.70 423핀 OOI 76 40개 64.0 1, 3, 7
1.70 423핀 FC-PGA2 76 40개 63.5 2, 4, 6
1.70 478핀 FC-PGA2 76 40개 63.5 2, 4, 7
1.70 478핀 FC-PGA2 73 40개 67.7 2, 4, 7, 10
1.80 423핀 OOI 78 40개 66.7 1, 3, 6
1.80 423핀 OOI 78 40개 66.7 1, 3, 7
1.80 478핀 FC-PGA2 77 40개 66.1 2, 4, 6
1.80 478핀 FC-PGA2 77 40개 66.1 2, 4, 7
1.80A 478핀 FC-PGA2 67 40개 49.6 4, 8, 9, 10
1.90 423핀 OOI 73 40개 69.2 1, 3, 7
1.90 478핀 FC-PGA2 75 40개 72.8 2, 4, 7
2 423핀 OOI 74 40개 71.8 1, 3, 7
2 478핀 FC-PGA2 76 40개 75.3 2, 4, 7
2A 478핀 FC-PGA2 68 40개 52.4 이상에서도 수정되었습니다. 4, 8, 9
2.20 478핀 FC-PGA2 69 40개 55.18 4, 8, 9
2.26 478핀 FC-PGA2 70개 40개 56.0 4, 8, 9
2.40 478핀 FC-PGA2 70개 40개 57.8 4, 8, 9
2.40A 478핀 FC-PGA2 69.1 38 89 4
2.40B 478핀 FC-PGA2 71 40개 59.8 4, 8, 11
2.40C 478핀 FC-PGA2 74 40개 66.2 4,8,15
2.50 478핀 FC-PGA2 72 40개 61.0 4, 8, 11
2.53 478핀 FC-PGA2 71 40개 59.3 4, 8, 9
2.53 478핀 FC-PGA2 72 40개 61.5 4, 8, 11
2.60 478핀 FC-PGA2 72 40개 62.6 4, 8, 11
2.60C 478핀 FC-PGA2 75 40개 69.0 4,8,15
2.66 478핀 FC-PGA2 74 40개 66.1 4, 8, 11
2.80 478핀 FC-PGA2 75 40개 68.4 4, 8, 11
2.80A 478핀 FC-PGA2 69.1 38 89 4
2.80C 478핀 FC-PGA2 75 40개 69.7 4,8,15
2.80E 478핀 FC-PGA2 69.1 38 89 4
3 478핀 FC-PGA2 70개 38 81.9 4, 8, 13, 14

3E

478핀 FC-PGA2

69.1

38

89

4

3.06 478핀 FC-PGA2 69 38 81.8 4, 8, 12, 13
3.20 478핀 FC-PGA2 70개 38 82.0 4, 8, 13, 14

3.20E

478핀 FC-PGA2

73.2

38

103

4

3.40

478핀 FC-PGA2

70개

38

82

4, 8, 13, 14

3.40E

478핀 FC-PGA2

73.2

38

103

4

참고 사항
  1. 이러한 사양은 423핀 패키지 데이터시트의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서.
  2. 이러한 사양은 478핀 패키지 데이터시트의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서.
  3. 이 프로세서는 423핀 OOI(OLGA on Interposer) 패키지에 들어 있습니다.
  4. 이 프로세서는 478핀 FC-PGA2 패키지.
  5. 이러한 사양은 B2 레벨(1.70 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
  6. 이러한 사양은 C1 레벨(1.75 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
  7. 이러한 사양은 D0 레벨(1.75 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
  8. 이러한 사양 Intel® 펜티엄® 4 프로세서(512KB L2 캐시 포함)를 0.13 Micron 데이터시트.
  9. 이러한 사양은 B0 스테핑 기반 프로세서에 적용됩니다(1.50V).
  10. 이 주파수를 갖는 일부 프로세서의 사양은 데이터시트에 나온 사양과 다를 수 있습니다. 이러한 부품은 S-사양 번호로 구분할 수 있습니다. 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 사양 업데이트 및 제품 사양 및 비교 도구를 참조하십시오 자세한 사양 및 이러한 다른 사양과 연관된 특정 S-Spec에 대해서는.
  11. 이러한 사양은 C1 스테핑(1.525 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
  12. 이러한 사양은 C1 스테핑 기반 프로세서에 적용됩니다(1.550V).
  13. 이 주파수를 갖는 일부 프로세서는 다른 VID를 가질 수 있습니다. 이러한 사양은 이 프로세서 주파수에 대한 가장 큰 VID를 기반으로 합니다. 자세한 정보는 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 데이터시트를 참조하십시오.
  14. 이러한 사양은 D1 레벨(1.550 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
  15. 이러한 사양은 D1 레벨(1.525 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.

적용 대상:

인텔® 펜티엄® 4 프로세서 익스트림 에디션
인텔® 펜티엄® 4 프로세서

 

솔루션 ID: CS-007999
마지막 수정일: 2014년 1월 22일
작성일: 2003년 12월 22일
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