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열적으로 이점이 있는 섀시
(TAC) 버전 1.1 : 인텔® 셀러론® D, 인텔 셀러론® 프로세서 4xx 시리즈, 인텔® 펜티엄® 4, 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 익스트림 에디션, 인텔® 펜티엄® 듀얼 코어 프로세서 E2100 시리즈 및 인텔® 코어™2 듀오 데스크탑 프로세서(65nm 및 90nm 공정 기반)에 대해 38°C 팬 흡입 온도의 필수 열 사양을 충족하도록 설계된 섀시.t
인텔 펜티엄 D, 인텔® 코어™2 익스트림 및 인텔® 코어™2 쿼드 프로세서에 대한 열 사양 요구 사항을 충족시키려면 내부 온도가 39°C 미만으로 유지되도록 설계된 섀시를 사용하십시오.
열적으로 이점이 있는 섀시는 플레어드 엔드가 있는 섀시 에어 가이드라는 할로우 튜브(측면 패널에 부착됨)로 판별할 수 있습니다. 이 튜브는 프로세서로 차가운 공기를 전달합니다. 내부 시스템 팬이 공기를 프로세서 위로 이동시키며 다른 시스템 구성 요소는 측면 패널 내의 통풍구를 통해 냉각됩니다.
자세한 내용은 프로세서의 데이터시트를 참조하십시오. 38oC Ta 섀시가 이 요구 사항을 충족하는 최상의 대안 중 하나입니다.
| 참고 |
인텔®은 최근 현재와 미래의 플랫폼에 대한 열적으로 이점이 있는 섀시 설계 가이드 업데이트 버전 2.0(TAC 2.0)을 출판했습니다. (PDF 287KB) | |
운영 체제:
적용 대상:
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