프로세서
Intel® 아톰™ 프로세서
Intel® 아톰 프로세서 기반 노트북 컴퓨터 열 관리

이 문서는 서면 위한 전문 시스템 통합자를. Intel® 프로세서 사용한 시스템 열 관리에 대한 정보 및 관련 권장 사항을 제공합니다.

이 문서는 PC 운영, 통합 및 열 관리에 대한 일반적인 지식과 경험이 풍부한 사용자를 대상으로 합니다. 시스템 통합자는 이 문서에서 제시하는 권장 사항을 준수함으로써 고객에게 보다 우수한 성능을 갖춘 PC를 제공할 수 있으며 결과적으로 시스템 문제에 대한 고객의 불만도 줄어들게 됩니다.

열 관리 무엇입니까?
모바일 Intel® 프로세서 사용하는 랩톱은 열 관리 작업이 필요합니다. "열 관리"는 두 개의 주요 요소: 냉각 장치와 효과적인 통풍 기능입니다. 즉, 냉각 장치를 프로세서에 올바르게 설치해야 하며 이러한 냉각 장치를 통한 효과적인 통풍이 이루어지도록 함으로써 시스템 내부에서 발생하는 열을 외부로 배출할 수 있어야 합니다. 이러한 열 관리의 궁극적인 목적은 프로세서 온도를 최대 작동 온도 이하로 유지하는 것입니다(경우).

활성 냉각 무엇입니까?
오늘날 고성능 프로세서, 거의 모든 랩톱에서 능동 냉각 솔루션을 채택하며 이 두 가지 방법을 통해 구현될 수 있습니다. 첫 번째 방법은 방열판을 프로세서에 직접 부착하는 방법이고 두 번째 방법은 열 교환기(RHE)를 사용하는 방법입니다. 원격 열 교환기는 방열판과 팬이 프로세서에서 멀리 떨어져 설치될 수 있다는 점에서 열 디자인에 있어 보다 뛰어난 유연성을 제공합니다.

일반적으로 랩탑 냉각 장치는 데스크탑용 냉각 장치보다 훨씬 정교합니다. 랩탑 냉각 장치에 영향을 주는 요인으로는 협소한 설치 공간, 랩탑 디자인, 배치 및 프로세서 위치를 들 수 있으며 랩탑 제조업체에 따라 냉각 장치가 매우 다양합니다. 그러나 어떤 노트북에서나 프로세서는 수동 냉각 방법과 능동 냉각 방법 중 한 가지 또는 두 가지 방법을 모두 사용할 수 수동 및 활성.

RHE 자체도 매우 효율적인 방법이지만 일부 노트북 제품에서는 RHE 방식과 수동 요소를 절충하여 냉각 솔루션의 효율성을 높이고 있습니다. 일반적으로 수동 요소를 추가하는 방법은 RHE 디자인의 일부에 열을 수동으로 분산시킬 수 있는 넓은 금속판을 부착하는 것입니다(보통 키보드 아래에 부착).

열 파이프 무엇입니까?
프로세서에서 열 파이프를 통과하여 연결 블록으로 열이 전송됩니다. 열 파이프는 일반적으로 액체와 심지 재료가 들어 있는 원통형 구리 파이프입니다. 열은 증발과 재응축 과정을 거치면서 고효율 열 파이프에서 열 교환기(방열판)의 핀으로 전달되며 지역화된 공기 흐름을 다음 이렇게 한 곳에 모인 공기가 열을 외부로 배출시킵니다.

감열재(TIM)란 무엇입니까?
효율적인 냉각 솔루션이라도 실제 성능은 올바른 프로세서를 설치하는지 여부에 따라 크게 달라집니다. 어떤 랩탑 설계에서든지 프로세서를 설치하고 난 후에는 랩탑 냉각 장치와 연결해야 합니다. 일반적으로 프로세서와 연결 블록 사이의 효율적인 열 교환 기능을 제공하기 위해 감열재(TIM)가 사용됩니다. 열 인터페이스 재료 유형은 랩톱 제조업체에 따라 다릅니다. 이러한 열 인터페이스 재료의 올바른 설치는 열 솔루션의 성능을 위해 매우 중요합니다.

감열재를 잘못 설치하면 프로세서가 과열될 수 있습니다. 감열재가 노출된 프로세서 부분 및 랩탑의 열 솔루션 연결 블록과 완전히 접촉되도록 하려면 제조업체의 지시 사항을 잘 따라야 합니다. 또한 피부의 유분 또는 화학 물질 등 외부 물질이 프로세서와 연결 블록 사이의 효과적인 열 전달을 방해할 수 있으므로 감열재를 절대로 만져서는 안됩니다.

참고 프로세서에서 분리한 경우에는 교체해야 합니다. 제조업체마다 감열재의 두께와 열 속성이 다르므로, 랩탑 공급업체, 제조업체 또는 교체 구매 연락해야 합니다.

열 인터페이스 재료 내 모바일 프로세서 교체 경우 어떻게 합니까?
모바일 프로세서에 대한 열 솔루션을 제거할 경우 교체해야 합니다. TIM(열 인터페이스 재료).

열 인터페이스 재료(TIM)가 얻는?
랩탑마다 크기 제한과 열 요구 사항, 이 열 솔루션은 랩탑 공급업체 또는 제조업체에서 제공해야 합니다. 따라서 열 솔루션은 박스형 데스크탑 제품과 달리 제공되지 않습니다.

열 전달 플레이트?
(Thermal Transfer Plate) Intel® 443BX 호스트 브리지 및 프로세서 칩 열 분산 기능을 제공합니다. 구리 합금으로 만들어집니다. 열 전달 플레이트 밑에 플레이트 향상된 열 연결을 열 그리스 있습니다.

열 센서 무엇입니까?
모바일 Intel® 프로세서 다이 내장형 다이오드를 모니터를 사용해야 하는 다이 온도(접합 온도). 마더보드에 있는 열 센서나 독립형 측정 키트가 열 관리 또는 매개를 위해 모바일 프로세서의 다이 온도를 모니터할 수 있습니다.

열 테스트 무엇입니까?
모바일 Intel® 프로세서 기반 통합 랩탑 문의하여 랩톱이 악해야 합니다. 대부분의 랩탑은 감속(프로세서가 최대 작동 온도를 초과하는 경우 프로세서 속도를 줄이는 방법) 기능을 지원하지만 이로 인해 성능이 저하될 수 있으므로 이 방법에 의존하여 프로세서 열 솔루션을 관리해서는 안 됩니다.

프로세서가 올바르게 설치되고 프로세서 전원을 수용할 수 있도록 시스템이 디자인된 경우에는 열 테스트를 생략할 수 있습니다. 하지만 랩탑 제조업체는 프로세서 온도 모니터링을 소프트웨어 유틸리티 제공할 수 있습니다. 모바일 Intel® 프로세서 열 다이오드가 내장되어, 대부분의 노트북에는 내장 프로세서 온도를 모니터할 수 있도록 다이오드가 읽은 내용을 실제 온도로 변환하는 회로가. 열 모니터링 유틸리티의 가용성은 랩톱 제조업체에 문의하십시오.

열전쌍이 열 솔루션의 성능을 저하시킬 수 있으므로 열전쌍을 사용한 프로세서 온도 측정은 바람직이지 않습니다.

열 사양, 프로세서 전원 사양 또는 개선된 인텔 스피드스텝® 기술(EIST) 일반적으로 프로세서 트에 설명을 참조하십시오.

적용 대상:

Intel® 아톰™ 프로세서

솔루션 ID: CS-032243
마지막 수정일: 2014년 10월 31일
작성일: 2011년 1월 23일
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