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현재 제공되고 있는 멀티 코어 인텔® 제온® 프로세서 3000 계열 기반 서버 및 멀티 코어 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 기반 서버 CPU 소켓 아키텍처가 유사합니다. 인텔® 제온® 프로세서 3000 계열 기반 서버 및 서버 보드는 LGA775 소켓 아키텍처를 사용하는 반면 인텔® 제온® 프로세서 5000 계열 기반 서버와 서버 보드는 LGA771 소켓을 구현합니다.
LGA771 및 LGA775 프로세서 소켓 때 항상 오염과 물리적 손상으로부터 보호해야 합니다 intel® 서버 보드 없이 CPU 소켓에 설치됩니다. 이 보호 보증이 서버 보드를 인텔에 반품할 때 적용된 합니다.
LGA771 및 LGA775 아키텍처는 핀이 아닌 접촉부를 사용합니다. 이러한 접촉부는 청결하게 유지해야 하며 손으로 직접 만져서는 안됩니다. 아래 제공된 지침에 따라 작동 문제를 피하기 위해 제거해야 합니다 오염 일단 시스템이 구축된.
Intel® 서버 보드 CPU 소켓 플라스틱 보호 뚜껑이 닫힌 배송(s). 이러한 픽앤플레이스 뚜껑(PnP 뚜껑)은 프로세서를 설치한 후에도 제거해서는 안됩니다. 나중에 CPU를 제거해야 하는 경우, CPU 소켓을 덮어 이물질 또는 물리적 손상으로부터 보호하기 위해서입니다. 장애 발생 시 심각한 작동 문제 등 intel® 서버 보드 CPU 소켓 보호 시스템 중지됩니다.
 
같은 원리가 intel® 프로세서 LGA771 및 LGA775 패키지의 적용됩니다. CPU가 마더보드에 설치되지 않은 경우에는 오염 또는 물리적 손상을 피하기 위해 CPU의 접촉부를 항상 보호해야 합니다. 보호 뚜껑(랜드 사이드 덮개라고도 함)은 CPU를 제거하거나 보증 교체를 위해 인텔에 프로세서를 반품할 때 필요하므로 잘 보관해야 합니다.
다음 지침에 따라 서버 보드 소켓과 CPU를 가장 안전한 상태로 보관하십시오.
- 프로세서의 금박 접촉부 또는 소켓의 리드 부분은 절대로 만지지 마십시오.
- 프로세서를 소켓에 삽입할 때 항상 올바른 방향을 유지하십시오.
- 프로세서는 항상 양손을 사용하여 수직으로 삽입하거나 제거하십시오.
- 프로세서가 소켓에서 제거된 상태에서는 항상 PnP 뚜껑은 소켓에 랜드 사이드 덮개는 프로세서에 두십시오.
- 진공 막대는 프로세서 삽입 권장되지 않습니다. 진공 막대는 프로세서를 제거할 때 프로세서 방열기 중앙에 배치하여 또한 프로세서를 수직으로 제거할 때 사용할 수 있습니다.
- 느슨하거나 이물질이 있는 경우 소켓을 열지 마십시오. 이물질에는 프로세서와 로드 플레이트의 열 전달 물질도 포함됩니다.
- 플라스틱 레그 손상 방지를 위해, 패스너에 방열 물질을 사용하지 마십시오.
프로세서에서 이물질(FM) 제거할 수 있습니다.
- 기판 모서리에서 CPU를 잡습니다.
- 보풀이나 기타 가벼운 물질은 오일 프리 저압 압축 공기를 사용하여 제거할 수 있습니다(지역별 안전 규정 준수).
- 보풀이 없는 천에 IPA를 묻혀 랜드 패드를 가볍게 닦아 FM을 제거합니다.
- 제한 오염된 부분만 닦습니다.
- 가볍게 두드리는 방법으로 긁히거나 FM이 퍼지지 않도록 조심합니다. 참고: 모든 운영체제 IPA 사용하여 라텍스 장갑을 착용해야 합니다.
- 육안으로 확인하여 FM이 완전히 제거될 때까지 깨끗한 천으로 닦아줍니다.
- 청소 후에도 FM이 제거되지 않으면 CPU를 마더보드에 장착해서는 안됩니다. 보증 기간과 조건에 따라 보증 수리를 요청할 수도 있습니다.
- FM이 열 전달 물질(G751)이거나 누수가 발생한 경우:
- 3 단계 후 5-10분 동안 패키지를 허용
- 검사 10배 확대
운영 체제:
적용 대상:
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기계 번역 면책 조항
