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빠른 시작 사용자 안내서 인텔® 서버 시스템 SR1600UR 방법에 대한 지침을 제공합니다 통합 프로세서, 메모리 및 지원되는 액세서리입니다. 이 HTML 버전을 가이드 PDF 사용할 다운로드.
읽은 시작합니다 안전 정보 인텔 시스템. 정상 ESD 주의 사항을 따라 준수하십시오 설치 추가 기능 카드.
이 필요합니다 테스트한 프로세서, 메모리 및 하드웨어 통합 및 작업 않도록 발생할 수 있는 문제.
단계 1-4: 준비 제거하여 시스템 커버를 라이저 방열판 공기 배플을. 단계 5-6: 프로세서 설치 및 방열판 단계 7: 메모리 설치 단계 8-9: 요소가, I/O 모듈 및 인텔® RMM3 단계 10: 하드 드라이브를 핫 스왑 드라이브 11: 하드 드라이브를 고정 드라이브 12: SATA 광학 장치 (선택적) 단계 13: 환풍구의 단계 14-15: 추가 기능 카드 (옵션) 단계 16-18:00 마무리
단계 1: 배치할 인텔 서버 시스템 평평한 표면에 정전기 방지 수행할 통합 절차를 앞의.
단계 2: 상단 덮개 제거 섀시 다음 동작 (a) 보안 나사를 제거합니다 래치를 누릅니다 (b) (c) 덮개를 뒤로 밉니다 위쪽으로 들어올립니다

단계 3: 추가 기능 카드를 라이저 어셈블리 잡고 라이저 어셈블리 옮기거나 들어올릴 때는 기계 장치나 모두 __LW_AT__겨워.

단계 4: (a) 제거 바르게 (b) 프로세서 환기통을 올린 방열판과 spacer 프로세서를 설치하기 전에.


단계 5: 프로세서 설치 다음 단계를. 이 페이 테스트한 프로세서.

단계 6: 방열판을 설치합니다 시작하여 나사 #1 표시된 대로 순서대로 이미지 이동, 아직 끝나 조입니다.

단계 7: DIMM 메모리를 설치하십시오. 이 페이 메모리. 최상의 성능을 최소 3개의 DIMM CPU당 권장합니다.

단계 8: 설치 I/O 확장 모듈 (선택적).
(a) 릴리스가 잡고 충전기 패널을 제거하는 후면 패널. 사용하는 경우 2 소켓 I/O 확장 모듈 제거하고 충전기 패널을 두 번째 단계를 앞서 언급했듯이. 사용해서 경우 1 소켓 IO 확장 모듈 제거하지 말고 두 번째 충전기 패널을.
(b) 스탠드오프 위 그림처럼.
(C) 에 모듈을 후면 패널 슬롯 부착합니다 다음 모듈을 서버 보드 커넥터와 끼웁니다.

있는 인텔® I/O 모듈 하드웨어 사양 문서 구성되는 아키텍처 및 기능 세트에 대한 정보를 제공합니다 I/O 모듈이 있는 인텔® 수
단계 9: Intel (R) 원격 관리 모듈 3 (선택적)
(a) 옆쪽 릴리스가 RMM3 충전기 패널을 제거하는 후면 패널. BMC와 연결합니다 (b) 모듈 브래킷을 RMM3 모듈 2개의 나사로 위 그림처럼. (c) 끝을 연결합니다 케이블 (' RMM3)' 커넥터에 RMM3 RMM3. 케이블 커넥터가 키 및 경우에만 가 한 가지 이상의 방법을 제공합니다. (d) 연결 반대쪽 케이블 (" S "프롬프트에 연결할 서버의) 보드' 커넥터에 BMC와. (e) 모듈을 부착합니다 브래킷을 섀시 (2. 나사를 다시 설치합니다.

자세한 내용은 인텔® 에서 원격, A 사용자 안내서 및 품 사양 있습니다. 구성하려면 대한 인텔® RMM3 a 지원되는 인텔 시스템, A 안내서 있습니다.
단계 10: 핫스왑 드라이브 시스템 구성 요소 (일정 요금을 드라이브 다음 단계로 이동하십시오 단계 11)
설치 단계 10.1 백플레인 (모두 활성 및 수동 백플레인 설치) (a) 백플레인 6 섀시 스탠드오프에 고정시킵니다. (b) 스탠드오프를 끼웁니다 맞추고 경우 제자리에 잠그 (c) 끼워 파란색 나비 나사

단계 10.2: 브리지 보드가 (a) 고정 클립을 엽니다 있는 백플레인 (b) 브리지 일부가 되는 커넥터 두 면에 모서리를 맞게 제대로 정렬되는지 슬롯입니다. 고정 클립을 닫습니다.

단계 10.3: 케이블 연결 (a) 는 5개의 팬 모듈 케이블을 팬 가드 통해 연결할 해당 백플레인. (b) 연결 USB 및 데이터 케이블 제어판에서 USB 및 전면 패널 커넥터는 백플레인에 (c) suppluy 전원 케이블을 전원 커넥터에 백플레인에 (d) 수동 백플레인 전용: 하드 드라이브 SATA 케이블 서버 보드에서 해당 SATA 커넥터.

단계 10.4: 핫스왑 하드 드라이브 (반복 대해 아래의 절차를 설치된 각 하드 드라이브) (a) 핫스왑 드라이브 캐리어 (아래쪽 쪽으로 녹색 래치를 레버 열기 레버를 고정되었는지 다음 잡아 드라이브 캐리어를.

(b) 플라스틱 공기 배플을 나중 __LW_AT__에 사용할.

(c) 및 4개의 나사로 고정시킵니다.

(d) 와 캐리어 레버 열린 상태로 있는 슬라이드 드라이브 조립부품을 섀시에 멈출 때까지, [ 닫기 레버가 완전히 끼워질 때까지 종료합니다.


| 참고 |
설치할 경우 3 또는 장치 빈 드라이브 베이 합니다 캐리어 함께 사용된 유지하는 배플을 추가하는 것만으로도 시스템 냉각을 지원할 수 있습니다. 캐리어 사용하는 섀시와 함께 제공된. | |
단계 10.5: 공기 방지재 설치 (개최하는 두 개의 스냅 스탠드오프-섀시 바닥에) Trace Route (a) 관련 케이블의 SNAP 배플의 노치에 공기 방지재를 끼웁니다. (케이블 범례)


11: 핫스왑 드라이브 컴포넌트의 핫 스왑 드라이브, 이전 단계로 단계 10)
단계 11.1: 고정된 하드 드라이브/캐리어 (아래 단계를 설치된 각 하드 드라이브) (a) 고정 드라이브 캐리어 (s) 을 래치를 파란색 캐리어 섀시, 아래쪽 앞으로 드라이브 캐리어 슬라이딩 것입니다.

(b) 플라스틱 시스템성됩니다. 나중 __LW_AT__에 사용할.

(c) 및 4개의 나사로 고정시킵니다.

(d) 슬라이드 각 드라이브 캐리어를 때까지 열기 파란색 캐리어 래치가 제자리에 고정될.

11.2 단계: 하드 드라이브 케이블 (a) 연결 SATA 데이터 케이블을 서버 보드에 (b) 의 연결 반대쪽 끝에 SATA 데이터 케이블 (하드 드라이브에 연결 (c) SATA 고정 드라이브 전원 커넥터가 각 하드 드라이브

단계 11.3: 공기 방지재 설치 (개최하는 두 개의 스냅 스탠드오프-섀시 바닥에) Trace Route (a) 관련 케이블의 SNAP 배플의 노치에 공기 방지재를 끼웁니다. (케이블 범례)


12: SATA 광학 장치 (선택적)
단계 12.1: 제거 빈 트레이 를 액세서리 키트 상자를

단계 12.2: install 장치를 트레이 by (a) 을 맞추면서 구멍을 두 왼쪽 광학 장치 두 부품에 납과 중금속 탭을. (b) 반대쪽 광 장치를 트레이 제자리에 놓일 때까지

설치 단계 12.3 광학 장치 트레이 어셈블리 섀시에. 전원 SATA 광학 케이블 붙 __LW_AT__어 미드플레인 보드에 전원 케이블. (a) 당깁니다 전원 및 데이터 케이블의 섀시의 열기
 (b) 케이블을 연결합니다
 (c)/장치 베이 밖으로 케이블을 섀시 다시 열기 장치가 있습니다. (d) 파란색 확인합니다 릴리스 레버를 트레이 잠길.

단계 12.4: 광학 장치 데이터 케이블 (a) 연결 SATA 케이블 서버 온보드 SATA 커넥터

13: 프로세서 에어 덕트 설치 확인합니다 의해 앞쪽 가장자리를 덕트 함께 올바르게 나란하게 되고 노치 팬 모듈. 마찬가지로 때는 주의하십시오 콧구멍 않도록 시스템 케이블 있는 시스템이 불안정해질 수 있습니다.

단계 14: 추가 기능 카드 설치 (선택적) (a) 충전기 패널을 제거합니다 추가. 나사를 제거합니다 (b) (c) 추가 기능 카드를 라이저 자리 커넥터 (d) 고정 추가 카드에서.

단계15: PCI 추가 기능 카드를 라이저 어셈블리 (a) 라이저 카드 가장자리 커넥터 통한 서버 보드 소켓과 맞춥니다 라이저 두 고리 있는 함께 라이저 슬롯 뒷면. (b) 한결같 때까지 누릅니다 두 고리 뒤쪽에 끼웁니다 PCI 라이저 어셈블리 후면 패널에 슬롯입니다.

단계 16: 랙 핸들

단계 17: 상단 덮개 설치 썸네일을 IT 앞으로 눌려진 에지 전면. 지원되는지 locked.security 래치 나사 다시 선택적입니다.

단계 18로 필요한: I/O 연결은 꽂습니다 AC 전거합니다. 시스템을 함께 작동하는 설치된 상단 덮개 올바른 시스템.

자세한 내용은 서비스 방법 시스템 참오.
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적용 대상:
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