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데스크탑 보드
물리적 손상 기준

자세한 제품 손상 정의 및 방지 팁을 대한 프로세서 및 데스크탑 보드 품질 보증 서비스 페이지를 참조하십시오.

제품 정의 및 방지 팁을 프로세서 및 마더보드 외부적인 원인으로 인한 일반적인 장애 원인을 설명합니다. 각 항목의 간략한 설명과 함께 향후 손상을 예방하는 데 도움이 될 수 있는 보다 자세한 정보를 제공하는 링크가 있습니다.

번호 결함 증상 예제

1

절단 자국

2

열적으로 손상된 트레이스 또는 PCB

3

커넥터 손상 - 기계적인 무결성, 연결, 구성, 양식, 적합성, 및 함수 영향을 주지 않고 경우에도 마찬가지입니다.


DIMM 완전히 끊어진 가장자리의. 메모리 모듈 커넥터에 끼워지지 않으면


LAN 커넥터 핀이 구부러져 기능 장애를 유발함.

4

구성 요소 손상 - 기계적인 및 영향을 주지 않고 주며 구성 요소 누락을 포함하는 손상


패드가 손상됨(복구 가능)


패드가 손상됨(복구 가능)

5

명백한 고객측 오용으로 PCB에 영향을 주는 부식.

6

노출된 광섬유로 인한 압형 구멍 손상

7

열적으로 손상된 구성 요소

8

PCB 가장자리 손상

9

승인되지 않은 재작업

10

LGA 775 소켓의 손상된 핀


다른 위치의 여러 핀 손상


동일한 위치에 세 개의 핀 손상


단일 핀 손상

적용 대상:

제품 보증

솔루션 ID: CS-030063
마지막 수정일: 2014년 10월 08일
작성일: 2009년 1월 13일
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