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인텔® 데스크탑 보드 D910GLDW
시스템 메모리

시스템 메모리 기능
이 보드는 DIMM 소켓을 2개 가지며 다음 메모리 기능을 지원합니다.

  • 컨택츠 금 도금한 2.6V(전용) DDR sdram dimms.
  • 무버퍼, 단면 또는 양면 DIMMs, 다음 제한 사항이 적용됨 x16 구성의 양면 DIMMs 지원되지 않습니다.
  • 2 GB의 최대 총 시스템 메모리
  • 최소 총 시스템 메모리: 128 MB
  • 비 ECC DIMMs.
  • SPD(Serial Presence Detect).
  • DDR 400 MHz 및 DDR 333 MHz SDRAM DIMMs.

참고:
관련 DDR SDRAM 메모리 사양을 모두 DIMMs 보드에 끼워야 합니다 SPD(Serial Presence Detect) 데이터 구조를 지원하는. 이를 통해 BIOS SPD 데이터 최적의 성능을 제공하는 메모리 설정을 정확히 구성하도록 칩셋을 프로그램할 수 있습니다. 비-SPD 메모리를 설치하면 BIOS 메모리 설정을 올바르게, 성능 및 안정성 영향을 받을 수 있지만 또는 DIMMs 확인했습니다 주파수 제대로 작동하지 않을 수 있습니다.

지원되는 DIMM 구성

DIMM 용량 구성 SDRAM 밀도 SDRAM 구성 전면/후면 SDRAM 장치 수
128 MB SS 256 Mbit 16 M x 16/비어 있음 4
256 Mb SS 256 Mbit 32 M x 8/비어 있음 8
256 Mb SS 512 Mbit 32 M x 16/비어 있음 4
512 MB DS 256 Mbit 32 M x 8/32 M x 8 16
512 MB SS 512 Mbit 64 M x 8/비어 있음 8
512 MB SS 1 Gbit 64 M x 16/비어 있음 4
1024 MB DS 512 Mbit 64 M x 8/64 M x 8 16
1024 MB SS 1 Gbit 128 M x 8/비어 있음 8
2048 MB DS 1 Gbit 128 M x 8/128 M x 8 16

참고:
두 번째 열에서 "DS"는 양면 메모리 모듈(SDRAM의 2행 DDR SDRAM) 및 "SS"는 단면 메모리 모듈(DDR SDRAM의 1행 SDRAM).

테스트를 거친 메모리

공급업체 자체 테스트를 거친 메모리
이 프로그램에 참여하는 메모리 공급업체에 함께 intel® 메모리 안정성 확인 작업의 기본 도구로 사용할 공통 메모리 테스트 계획을 제공합니다. 여기에 나온 메모리는 이 테스트 계획을 intel® 또는 메모리 공급업체에서 테스트를 거친 것입니다. 이러한 부품 번호는 제품 수명 사이클 동안 쉽게 사용하지 못할 수도 있습니다.

아래 표에는 인텔® 데스크탑 보드 D910GLDW Intel® 자체 테스트 프로그램을 사용하여 실시한 테스트에 합격한 부품 목록이 나와 있습니다.

모듈 공급자
모듈 부품 번호
모듈 크기
(MB)
모듈 속도
(MHz)
대기 시간
CL-tRCD-tRP
ECC 또는
비 ECC?
DIMM
조직
모듈
날짜 코드
사용된 구성 요소
구성 요소 부품 번호
Infineon 기술*
HYS64D128320HU -5-b
1GB 400 3-3-3 비-ECC dsx8 0445 Infineon 기술
HYB25D512800BE -5
Infineon 기술
HYS64D64320HU -5-c
512MB 400 3-3-3 비-ECC dsx8 0436 Infineon 기술
HYB25D512800CE -5
Infineon 기술
HYS64D32300HU -5-c
256MB 400 3-3-3 비-ECC ssx8 0432 Infineon 기술
HYB25D512800CE -5
Kingston Technology*
KVR400X64C3A/ 1G
1 GB 400 3-3-3 비-ECC dsx8 0518 Infineon
HYB25D512800BE -5
Kingston Technology
KVR400X64C3A/ 1G
1 GB 400 3-3-3 비-ECC dsx8 449 Samsung*
K4H510838B - TCCC
Kingston Technology
KVR400X64C3A /512
512 MB 400 3-3-3 비-ECC ssx8 0518 Micron*
MT46V64M8 -5B
Kingston Technology
KVR400X64C3A /512
512MB 400 3-3-3 비-ECC dsx8 0000 삼성
K4H560838F - TCCC
Kingston Technology
KVR400X64C3A /256
256MB 400 3-3-3 비-ECC ssx8 0000 ProMOS*
V58C2256804SCT5B
삼성
M368L2923CUN -CCC
1 GB 400 3-3-3 비-ECC dsx8 0509 삼성
K4H510838C - UCCC
삼성
M368L6423ETN -CCC
512 MB 400 3-3-3 비-ECC dsx8 0509 삼성
K4H560838E - TCCC
삼성
M368L6423FTN -CCC
512 MB 400 3-3-3 비-ECC dsx8 0506 삼성
K4H560838F - TCCC
삼성
M368L6523CUS -CCC
512 MB 400 3-3-3 비-ECC ssx8 0503)이 들어 있습니다. 삼성
K4H510838C - UCCC
삼성
M368L3223FTN -CCC
256 Mb 400 3-3-3 비-ECC ssx8 0506 삼성
K4H560838F - TCCC
삼성
M368L3324CUS -CCC
256 Mb 400 3-3-3 비-ECC ssx16 0506 삼성
K4H511638C - UCCC
삼성
M368L3223ETN -CCC
256 Mb 400 3-3-3 비-ECC ssx8 0506 삼성
K4H560838E - TCCC
Infineon 기술
HYS64D128320HU -6-b
1GB 333 2.5 -3-3 비-ECC dsx8 0434 Infineon 기술
HYB25D512800BE -6
Infineon 기술
HYS64D64320HU -6-c
512MB 333 2.5 -3-3 비-ECC dsx8 0436 Infineon 기술
HYB25D512800CE -6
Infineon 기술
HYS64D32300HU -6-c
256MB 333 2.5 -3-3 비-ECC ssx8 0436 Infineon 기술
HYB25D512800CE -6
Micron
-40bgb MT16VDDT6464AG
512MB 400 3-3-3 비-ECC DBX16 0511 Micron
MT46V32M8TG
Micron
MT16VDDT12864AG -335DB
1024MB 333 2.5 -3-3 비-ECC DBX8 0519 Micron
MT46V64M8TG
Micron
MT16VDDT12864AY -335DB
1024MB 333 2.5 -3-3 비-ECC DBX8 0438 Micron
MT46V64M8P
삼성
M368L5623MTN -CB3
2 GB 333 2.5 -3-3 비-ECC dsx8 0508 삼성
K4H1G0838M - TCB3

업데이트: 2005년 9월 6일

적용 대상:

인텔® 데스크탑 보드 D910GLDW

 

솔루션 ID: CS-027105
마지막 수정일: 2014년 10월 13일
작성일: 2007년 6월 14일
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