Processori
Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000
Documentazione tecnica per il processore Intel® comprensione

Le informazioni contenute in questo documento sono progettate per fornire una buona comprensione del contenuto in molti disposizione la documentazione tecnica per i Processori di Intel®. Informazioni contenute sono specifiche per il Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000 .

Note sulla versione dell'applicazione:

  • L'istruzione CPUID e identificazione dei processori di AP-485: Intel®
  • In questa nota applicativa viene illustrato come utilizzare l'istruzione CPUID nelle applicazioni software, nelle implementazioni del BIOS e in vari strumenti del processore. Sfruttando l'istruzione CPUID, gli sviluppatori di software possono creare applicazioni software e strumenti eseguibili tra generazioni di processori più ampia gamma di Intel, modelli e passati, presenti e futuri.
  • Execute Disable Bit e sicurezza aziendale
    • Attacchi di tipo dannosi buffer overflow rappresentano una minaccia alla sicurezza significativo per le imprese, aumentare i requisiti di risorse IT e in alcuni casi distruggendo beni digitali. In questa nota applicativa viene fornita una panoramica di il Execute Disable Bit come una soluzione. Fornisce informazioni su come l'infrastruttura aziendale, in modo wireless, in modo questa tecnologia e la protezione della rete WLAN.
  • Tecnologia Intel® Socket Test per LGA771
    • Tecnologia Intel® Socket Test per LGA771 è stata sviluppata per fornire saldature e pin copertura contatto per i socket LGA771 assemblati sulle schede madri. In questo silicio integrata la tecnologia migliora drasticamente la copertura (fino al 90%) e consente ai produttori di schede madri di migliorare le prestazioni del processo di qualità e l'assemblaggio generale del prodotto. In questo documento include la teoria su cui tecnologia Intel® Socket Test si i metodi di test di base, tipico (accesa e non basato su) e le specifiche del dispositivo.
  • Modelli boundary scan description language (BSDL):

    • Questi sono la scansione del limite di file di descrizione BSDL (language) per Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000 . Boundary Scan è un metodo per testare le interconnessioni. I file Boundary Scan Description Language definiscono il Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000 analisi della catena.
    • Sono disponibili per ogni componente della famiglia serie specifica di modelli separati il Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000 .

    Datasheet:

    • Sono di informazioni contenute nel foglio dati di ogni famiglia di serie specifico per il Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000 . Datasheet processore Intel® standard sono incluse le seguenti informazioni.
    • Introduzione e le definizioni per i termini più comunemente utilizzati e le tecnologie
    • Specifiche elettriche
    • Atterra di consumo e a terra
    • Separazione
    • Front side bus e l'overclocking del processore
    • Identificazione di tensione
    • La combinazione delle linee guida di processore
    • Specifiche del processore DC
  • Specifiche meccaniche
    • Estrazione pacchetto
    • Aree di esclusione
    • Caricamento in corso e linee guida per
    • Materiali sui processori
    • Contrassegni e le coordinate land
  • Elenco di Land
    • Atterra elencati in base al nome e il numero
  • Definizione del segnale
  • Specifiche termiche
    • Specifiche termiche package
    • Caratteristiche termiche del processore
    • Interfaccia di controllo ambiente Platform
  • Caratteristiche
    • Opzioni di configurazione Power-on
    • Controllo del clock e modalità a basso consumo
    • Tecnologia avanzata Intel® SpeedStep® avanzata
  • Specifiche del processore "in box"
    • Specifiche meccaniche
    • Requisiti elettrici
    • Specifiche soluzione termica e la ventola
    • Contenuto del processore "in box"
  • Specifiche degli strumenti di debug
    • Requisiti di sistema porta di debug
    • Implementazione di sistema di destinazione
    • Interfaccia di logica analyzer
  • Linee guida di progettazione:

    • Questo documento vengono illustrate le tecniche di gestione e misurazione termica per i Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000 , che deve essere piattaforme server e workstation dual processor. Vengono inoltre risolti i problemi di logica di gestione termica integrata e il suo impatto sulla progettazione termica. Le dimensioni fisiche e i valori di potenza indicati in questo documento sono unicamente per riferimento. Fare riferimento alla famiglia di serie per il Processore Intel Xeon multi-core sequenza 5000 datasheet sulle dimensioni dei prodotti, la dissipazione di potenza termica e la temperatura massima del case. In caso di conflitto, i dati del datasheet hanno la priorità sui dati riportati in questo documento.
    • Introduzione e le definizioni per i termini più comunemente utilizzati e le tecnologie
    • Progetto di riferimento di progettazione termica e meccanica
    • Requisiti meccanici
    • Caratteristiche e i parametri termici del processore
    • Definizione dei requisiti di raffreddamento della soluzione delle prestazioni
    • Considerazioni di progettazione termica e meccanica riferimento
  • Alternativa termica del dissipatore di calore e Design meccanico
    • Caratteristiche delle prestazioni
    • Conformità del profilo
  • Dissipatore di calore Clip metodologia di carico
    • Informazioni generali
    • Preparati a test
    • Test di esempio e tipico
  • Requisiti di sicurezza
  • Requisiti di qualità e affidabilità
    • Criteri di verifica di Intel per il progetto di riferimento
  • Informazioni di fornitori abilitato
    • Informazioni sui produttori
    • Abilitati e di altri fornitori
  • Intel® 64 e IA-32 architetture software manuali per sviluppatori di:

    • Questi manuali descrivono l'architettura e l'ambiente di programmazione di processori IA-32 e Intel® 64. Le versioni elettroniche di questi documenti consentono di trovare rapidamente le informazioni necessarie e di stampare solo le pagine desiderate. Al momento, sono disponibili per il download di file PDF di volumi da 1 a 3 la versione 028 e manuali stampati sono della versione 025. Il PDF scaricabile del manuale di Intel 64 e IA-32 architetture di riferimento per l'ottimizzazione.
    • Specifiche di Intel® 64 Architecture x2 APIC
    • Nota applicativa, Paging-Structure cache e relativa invalidazione
    • Manuale di Intel® 64 e IA-32 architetture per sviluppatori di Software
    • Modifiche alla documentazione
    • Volume 1: Architettura di base
    • Volume 2A: Instruction Set Reference, A-M
    • Volume 2B: Instruction Set Reference, N-Z
    • Volume 3A: Guida alla programmazione di sistema
    • Volume 3B: Guida alla programmazione di sistema
    • Intel® 64 e IA-32 manuale
    • Riferimento di programmazione di Intel® SSE4

    Informazioni sul Packaging di Intel®:

    • Databook sui Packaging di Intel® è inteso solo come una Guida di riferimento per la selezione del pacchetto di Intel e la disponibilità dei dati. Man mano che cambia il panorama packaging molto rapidamente, informazioni possono diventare obsoleti molto rapidamente. Consultare le specifiche dei prodotti sul sito Web di prodotti per le informazioni più aggiornate di pacchetto dettagliate.
    • Introduzione.
    • Package/modulo/scheda PC strutture e dimensioni.
    • Allumina and Leaded Molded Technology.
    • Caratteristiche delle prestazioni dei package IC.
    • Costanti fisiche dei materiali per Package IC.
    • ESD/EOS.
    • Tecnologia leaded Surface Mount (SMT).
    • Umidità sensibilità/Packaging Anticondensazione/movimentazione of PSMCs.
    • SMT Board Assembly Process Recommendations.
    • Shipping and Transport Media.
    • Specifiche imballaggio internazionale.
    • Tape Carrier Package.
    • Packaging PINNED.
    • Ball Grid Array (BGA) Packaging.
    • Package Chip Scale (CSP).
    • Packaging della cartuccia.
    • Contenuto materiale di imballaggio IC.
    • Fogli dati di dichiarazione alla direttiva RoHS materiale.
    • Sono disponibili nella Intel® qualità documento gestione sistema (QDMS)*

    Aggiornamenti delle specifiche:

    • Questo documento è una raccolta di dispositivi ed errata corrige della documentazione, chiarimenti delle specifiche e modifiche. È destinato a produttori di sistemi hardware e sviluppatori software di applicazioni, sistemi operativi o Tool.
    • Tabelle di riepilogo delle modifiche.
    • Tabella di elenco di tutti gli errori con il numero di riferimento, una stepping interessato e una breve descrizione.
    • Modifiche delle specifiche.
    • Chiarimenti delle specifiche.
    • Modifiche alla documentazione.
    • Informazioni di identificazione; Identificazione del componente tramite interfaccia di programmazione.
    • Informazioni sul contrassegno di componente.
    • Informazioni di identificazione, tra cui sSpec, numero di processore, stepping e altre informazioni.
    • Informazioni dettagliate sulla "errata".

    Manuali tecnici:

    • Manuale sulla vettorizzazione del Software
    • Manuale sulla vettorizzazione del Software fornisce una panoramica dettagliata delle ottimizzazioni dei compilatori che convertono il codice in un formato che meglio sfrutta in modo adeguato le estensioni multimediali.
  • Software Optimization Cookbook, seconda edizione
    • Ottieni il meglio dalle piattaforme Intel IA-32 con Intel® EM64T ed elaborazione multi-core. Software Optimization Cookbook, seconda edizione, fornisce aggiornamenti per applicazioni a prestazioni elevate su piattaforme Intel.
  • I modelli termici, meccanici e di componenti:

    • Processore Intel® Xeon®5400 serie abilitato Kit di attivazione comune e modello meccanico Package
    • Più comune che offrono Kit e modello meccanico Package
    • Modello termico package

    White paper:

    • Potenza di risoluzione dei problemi e raffreddamento per il Computing ad elevate prestazioni
    • Presenta una strategia globale per ampliare high performance computing (HPC), al contempo energia e dei costi di raffreddamento. Nuovo Processore Intel® Xeon® e server basati su processori Intel® Itanium® offrono una nuova risorsa essenziale, consentendo miglioramenti eccezionali delle prestazioni, rapporto prezzo/prestazioni e l'efficienza energetica per una vasta gamma di applicazioni HPC.
  • Incremento della densità dei Data Center riduzione del consumo e dei costi di raffreddamento
    • Presenta una strategia globale per ampliare le possibilità del data center, al contempo energia e dei costi di raffreddamento. Nuovo Intel® Xeon® i server basati su processori forniscono una nuova risorsa essenziale, fornendo un livello eccezionale di prestazioni, rapporto prezzo/prestazioni ed efficienza energetica per una vasta gamma di applicazioni aziendali.
  • Sviluppo di applicazioni Server all'avanguardia
    • Il Processore Intel® Xeon® famiglia presenta prestazioni altamente scalabili, grazie alla microarchitettura Intel NetBurst® con tecnologia Hyper-Threading. Queste tecnologie consentono alle applicazioni server di supportare più funzioni, aumentare i tempi di throughput e della risposta delle transazioni e servire più numero di utenti.
  • Tecnologie / di ricerca:

  • Ricerca
  • Standard e iniziative
  • Ulteriori informazioni:
    Informazioni correlate ai processori di ricerca di Intel®

    Questo è valido per:

    Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000
    Famiglia di processori Intel® Xeon® E5-1600
    Famiglia di processori Intel® Xeon® E5-2600
    ID soluzione:CS-029803
    Ultima modifica: 27-Oct-2014
    Data di creazione: 28-Sep-2008
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