Processori
Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000
Documentazione tecnica processore comprensione Intel®

Le informazioni contenute in questo documento sono progettate per consentire la comprensione del contenuto incluso in molti documenti tecnici disponibili per i processori Intel®. Informazioni contenute sono specifici per il Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000 .

Note sull'applicazione:

  • Identificazione del processore Intel® 485 PA e l'istruzione CPUID
    • Nota Questa applicazione viene illustrato come utilizzare l'istruzione CPUID in applicazioni software, le implementazioni del BIOS e vari strumenti di processore. Sfruttando l'istruzione CPUID, gli sviluppatori di software possono creare applicazioni software e strumenti che possono eseguire interessino attraverso le generazioni di processore più ampia gamma di Intel e modelli, passato, presente e futura.
  • Execute Disable Bit e sicurezza aziendale
    • Gli attacchi di overflow del buffer dannoso rappresentano una minaccia di significativi per la protezione per le aziende, l'aumento di richieste di risorse IT e in alcuni casi distruggere le risorse digitali. Nota Questa applicazione viene fornita una panoramica della Execute Disable Bit come una soluzione. Fornisce informazioni su come questa tecnologia consente l'infrastruttura aziendale, senza fili e la protezione WLAN.
  • Tecnologia Intel® Socket Test per LGA771
    • Tecnologia di Test di Intel® Socket per LGA771 è stata sviluppata per fornire il giunto di saldatura e bloccare contatto copertura per i socket LGA771 che sono stati assemblati su schede madri. Questa integrazione silicio tecnologia migliora notevolmente la copertura (fino al 90%) e consente ai produttori di scheda madre di migliorare le prestazioni del processo assembly e la qualità complessiva del prodotto. Questo documento include la teoria su cui Socket testare la tecnologia Intel® è metodi di test di base, tipico (alimentati e non alimentati) e specifiche del dispositivo.
  • Limite di scansione modelli di linguaggio (BSDL) Descrizione:

    • Sono file di descrizione del linguaggio (BSDL) per l'analisi limite Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000 . Analisi limite sono un metodo di test interconnessioni. I file di scansione linguaggio di descrizione dei limiti definiscono la catena di scansione del processore Intel® Xeon® sequenza 5000.
    • Sono disponibili modelli separati per ogni famiglia di serie specifico per il Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000 .

    Fogli dati:

    • Informazioni contenute in ogni foglio dati sono la famiglia di serie specifico per il Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000 . Le seguenti informazioni sono incluso nel foglio dati di processore Intel® standard.
    • Introduzione e definizioni di termini comunemente utilizzati e le tecnologie
    • Specifiche elettriche
      • Terre di alimentazione e a terra
      • Separazione
      • Front side bus e clock del processore
      • Identificazione di tensione
      • Combinazione di linee guida del processore
      • Specifiche del processore DC
    • Caratteristiche meccaniche
      • Disegni di pacchetto
      • Aree di esclusione
      • Caricamento e la gestione delle linee guida
      • Materiali del processore
      • Le indicazioni e le coordinate dei terreni
    • Elenco dei terreni
      • Terre elencati per nome e numero
    • Definizione di segnale
    • Specifiche termiche
      • Specifiche termiche del pacchetto
      • Caratteristiche termiche del processore
      • Interfaccia di controllo di piattaforma ambiente
    • Funzionalità
      • Opzioni di configurazione Power-on
      • Controllo orologio e stati di basso consumo di energia
      • Tecnologia Enhanced Intel® SpeedStep®
    • Specifiche del processore "in box"
      • Caratteristiche meccaniche
      • Requisiti elettrici
      • Specifiche soluzioni termiche e ventola
      • Contenuto del processore "in box"
    • Le specifiche di strumenti di debug
      • Requisiti di sistema porta di debug
      • Implementazione del sistema di destinazione
      • Interfaccia analyzer logica
    • Linee guida di progettazione:

      • In questo documento vengono illustrate le tecniche di gestione e misurazione termiche per il Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000 , che è destinato a piattaforme server e workstation dual processor. Le problematiche della logica di gestione termica integrata e l'impatto sulla progettazione termica. Le dimensioni fisiche e i numeri di alimentazione utilizzati in questo documento sono solo per riferimento. Fare riferimento alla famiglia di serie per la Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000 foglio dati di dimensioni prodotto, dissipazione di energia termica e temperatura massima di case. In caso di conflitto, i dati nel foglio dati sostituisce tutti i dati in questo documento.
      • Introduzione e definizioni di termini comunemente utilizzati e le tecnologie
      • Progettazione termica/meccanica riferimento
        • Requisiti meccanici
        • Caratteristiche e parametri termiche del processore
        • La caratterizzazione dei requisiti relativi alle prestazioni di raffreddamento soluzione
        • Considerazioni di progettazione termica e meccanica di riferimento
      • Alternativo termica del dissipatore di calore e progettazione meccanica
        • Caratteristiche delle prestazioni
        • Conformità del profilo
      • Metodologia di carico Clip dissipatore di calore
        • Cenni preliminari
        • Test preparati
        • Test di esempio e tipica
      • Requisiti di sicurezza
      • Requisiti di affidabilità e qualità
        • Criteri di verifica di Intel per il progetto di riferimento
      • Informazioni di fornitori abilitati
        • Informazioni sui fornitori
        • Attivato e altri fornitori
      • Manuali dello sviluppatore di Intel® 64 e IA-32 di architetture Software:

        • Questi manuali descrivono l'architettura e l'ambiente di programmazione dei processori IA-32 e Intel® 64. Versioni elettroniche di questi documenti consentono di ottenere rapidamente le informazioni necessarie e stampare solo le pagine desiderate. Attualmente, scaricabile PDF dei volumi 1 e 3 sono in versione 028 e manuali stampati sono in versione 025. Il file scaricabile PDF del manuale di riferimento di ottimizzazione di architetture IA-32 e Intel 64.
        • Intel® 64 Architecture x2 APIC specifica
        • Applicazione nota TLBs, le cache della struttura di spostamento e loro invalidazione
        • Manuale dello sviluppatore di Intel® 64 e IA-32 di architetture Software
          • Modifiche alla documentazione
          • Volume 1: Architettura di base
          • Volume 2A: Set di istruzioni per riferimento, A-M
          • Volume 2B: Set di istruzioni per riferimento, N-Z
          • Volume 3A: Guida alla programmazione di sistema
          • Volume 3B: Guida alla programmazione di sistema
          • Architetture a 64 e IA-32 di Intel® ottimizzazione manuale di riferimento
          • Riferimento di programmazione di Intel® SSE4

          Informazioni di imballaggio di Intel®:

          • Intel® imballaggio Databook è destinato a essere solo come una Guida di riferimento dati selezione pacchetto Intel e disponibilità. Man mano che cambia molto rapidamente il panorama di imballaggio, informazioni possono diventare obsolete molto rapidamente. Consultare le specifiche del prodotto nel sito di prodotti per le informazioni dettagliate del pacchetto più recenti.
          • Introduzione.
          • Modulo/pacchetto/PC Card contorni e le dimensioni.
          • Ossido di alluminio e la tecnologia di stampata contenente piombo.
          • Caratteristiche delle prestazioni dei pacchetti IC.
          • Costanti fisiche di materiali pacchetto IC.
          • ESD/EOS.
          • Al piombo tecnologia a montaggio superficiale (SMT).
          • Umidità sensibilità/azione essiccativa di imballaggio/gestione di PSMCs.
          • Suggerimenti di processo SMT Board Assembly.
          • Spedizione e mezzi di trasporto.
          • Imballaggio internazionali specifiche.
          • Nastro trasportatore pacchetto.
          • Bloccato imballaggi.
          • Palla griglia Array (BGA) imballaggio.
          • Chip Scale Package (CSP).
          • Assemblaggio della cartuccia.
          • Contenuto materiale di imballaggio IC.
          • Materiale RoHS dichiarazione i fogli dati.
            • Sono disponibili nel Intel® qualità documento gestione sistema (QDMS)*

            Aggiornamenti delle specifiche:

            • Questo documento è una raccolta di dispositivo e agli errori di documentazione, chiarimenti specifica e le modifiche. È destinato ai produttori di sistemi hardware e gli sviluppatori di software di applicazioni, sistemi operativi o strumenti.
            • Tabelle di riepilogo delle modifiche.
            • Tabella contenente un elenco di tutti gli errori con il numero di riferimento, gli stepping interessati e breve descrizione.
            • Modifiche specifiche.
            • Chiarimenti specifica.
            • Modifiche alla documentazione.
            • Informazioni di identificazione; Identificazione dei componenti tramite l'interfaccia di programmazione.
            • Informazioni di marcatura del componente.
            • Informazioni di identificazione compresi sSpec, numero del processore, l'esecuzione di istruzioni e altre informazioni.
            • Informazioni dettagliate "errata".

            Documentazione tecniche:

            • Il manuale di vettorizzazione Software
              • Il manuale di vettorizzazione Software fornisce una panoramica dettagliata delle ottimizzazioni del compilatore di convertire codice sequenziale in un form che meglio sfrutta le estensioni multimediali.
            • La collana di ottimizzazione del Software, seconda edizione
              • Ottenere il massimo da piattaforme con Intel® EM64T ed elaborazione multi-core di Intel IA-32. La collana di ottimizzazione del Software, seconda edizione, fornisce ricette aggiornati per le applicazioni ad alte prestazioni su piattaforme Intel.
            • Termico, meccanico e di componente modelli:

              • Intel® Xeon® Processore serie 5400 abilitato CEK e modello meccanico
              • L'attivazione Kit e pacchetto meccanico modello comune
              • Modello termica

              White paper:

              • Risoluzione di alimentazione e raffreddamento sfide per il calcolo ad alte prestazioni
                • Richiede una strategia globale per migliorare le prestazioni ad alta capacità (HPC), di elaborazione mentre contemporaneamente contenente alimentazione e raffreddamento dei costi. Nuova Intel® Xeon® processore e server basati su processore Intel® Itanium® offrono una nuova risorsa critica, consegnare i termini di prestazioni, rapporto prezzo/prestazioni ed efficienza energetica attraverso una vasta gamma di applicazioni HPC.
              • Aumentando la densità del centro dati durante la Guida di alimentazione e raffreddamento dei costi
                • Richiede una strategia completa per scalare la funzionalità del centro dati, mentre contemporaneamente contenente alimentazione e raffreddamento dei costi. Nuova Intel® Xeon® basati su processori server forniscono una nuova risorsa critica, offrendo prestazioni superiori, rapporto prezzo/prestazioni e risparmio energetico per una vasta gamma di applicazioni aziendali.
              • Sviluppo di applicazioni Server all'avanguardia
                • Il Intel® Xeon® famiglia di processori è dotato di prestazioni altamente scalabili, con la microarchitettura Intel NetBurst® con Hyper-Threading Technology. Queste tecnologie consentono alle applicazioni di server di supportare ulteriori funzionalità, aumentare i tempi di risposta e velocità effettiva di transazione e servire più di utenti contemporanei.
              • Tecnologie / ricerca:

              • Ricerca
              • Standard e iniziative
              • Per ulteriori informazioni:
                Informazioni relative alla ricerca di processore Intel® con

                Ciò si applica a:

                Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000
                Intel® Xeon® Famiglia di processori prodotto E5-1600
                Intel® Xeon® Famiglia di processori prodotto E5-2600
                ID soluzione:CS-029803
                Ultima modifica: 27-Aug-2014
                Data di creazione: 28-Sep-2008
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