Les informations contenues dans ce document sont conçues pour fournir une compréhension du contenu dans de nombreux documents techniques disponibles pour les processeurs Intel®. Les informations contenues sont spécifiques à la Processeur Intel® Xeon® séquence 7000.

Notes d'application:

• Identification des processeurs Intel® de PA-485 et l'Instruction CPUID
• Cette note d'application explique comment utiliser l'instruction CPUID dans les applications logicielles, les implémentations du BIOS et les divers outils de processeur. En tirant parti de l'instruction CPUID, aux développeurs de logiciels peuvent créer des applications logicielles et des outils qui peuvent exécuter la compatibilité entre les générations de processeurs plus larges plage d'Intel et les modèles, les passées, présentes et futures.
  

PERIPHERIQUES de MODELES de langage (BSDL) description:

• Il s'agit de l'analyse de la limite des fichiers de langue (BSDL) description pour Processeurs Intel® Xeon® séquence 7000 . Analyse de la frontière est une méthode pour tester les interconnexions. Les fichiers Boundary Scan Description Language définissent la Processeur Intel® Xeon® séquence 7000 analyse la chaîne.
  
• Des modèles distincts sont disponibles pour chacun de la famille de série spécifique pour leProcesseurs Intel® Xeon® séquence 7000

Les feuilles de données:

• Informations contenues dans chaque feuille de données sont la famille de série spécifique pour le Processeurs Intel® Xeon® séquence 7000 . Les informations suivantes sont incluses dans la fiche technique du processeur Intel® standard.
  
• Introduction et définitions des termes couramment utilisés et des technologies
• Spécifications électriques
• Terres d'alimentation et au sol
• DÉCOUPLAGE
• Bus frontal et le processeur de synchronisation
• Identification de tension
• Mélange d'instructions du processeur
• Spécifications des processeurs DC

Instructions de conception:

• Ce document traite des techniques de gestion et de mesure thermiques pour la Processeur Intel® Xeon® séquence 7000, ce qui est conçu pour un serveur biprocesseur et et stations de travail. Elle traite les problèmes de la logique de gestion thermique intégrée et son impact sur la conception thermique. Les dimensions physiques et les numéros d'alimentation utilisés dans ce document sont uniquement pour référence. Veuillez vous reporter à la famille de série pour la feuille de séquence données Intel Xeon processeur 7000 de dimensions de produit, de dissipation d'énergie thermique et température maximum d'un incident. En cas de conflit, les données dans la feuille de données annule et remplace toutes les données dans ce document.
  
• Introduction et définitions des termes couramment utilisés et des technologies
• Conception de référence thermique/Mechnical
• Exigences mécaniques
• Fonctionnalités et paramètres thermiques du processeur
• La caractérisation des besoins de performances de refroidissement solution
• Considérations de conception mécanique et thermique de référence

Manuels de développement logiciel Intel® Architectures 64 et IA-32:

• Ces manuels décrivent l'architecture et l'environnement de programmation de l'Intel® 64 et IA-32 processeurs. Versions électroniques de ces documents permettent d'accéder rapidement aux informations dont vous devez imprimez uniquement les pages souhaitées. À l'heure actuelle, téléchargeable PDF de Volumes 1 et 3 sont à la version 028 et manuels imprimés sont à la version 025. Le fichier PDF téléchargeable du manuel de référence de l'optimisation de Architectures IA-32 et Intel 64.
  
• Spécification de APIC Architecture 2 x Intel® 64
• Application Note tlb, Caches de la Structure de la pagination et leur Invalidation
• Manuel du développeur logiciel Intel® Architectures 64 et IA-32
• Modifications de documentation
• Volume 1: L'Architecture de base
• Volume 2: référence, A-M du jeu d'instructions
• 2 B volume : Instruction Set référence, N-Z
• Volume 3: Guide de programmation système
• 3 B du volume : Guide de programmation système
• Manuel de référence de l'optimisation des Architectures 64 et IA-32 Intel®
• Référence de programmation SSE4 Intel®

Informations sur les emballages de Intel®:

• Intel® emballage Databook est destiné à servir d'un guide de référence des données de disponibilité et de la sélection du package. À mesure que le paysage de l'emballage change très rapidement, des informations peuvent devenir très rapidement obsolètes. Veuillez consulter les spécifications du produit sur le site de produits pour les dernières informations détaillées.
  
• Introduction
• Dimensions et les plans de Module/package/PC Card
• Alumine et technologie moulée avec plomb
• Caractéristiques de performances des boîtiers de circuits intégrés
• Constantes physiques des matériaux du boîtier de circuit imprimé
• DÉCHARGES ÉLECTROSTATIQUES
• Technologie de montage Surface plombée (SMT)
• L'humidité sensibilité/desséchant emballage/traitement de PSMCs
• Recommandations de processus d'assemblage SMT carte
• Frais d'expédition et de supports de Transport
• Spécifications d'emballage international
• Emballage de transport de bande
• Épinglé emballage
• Emballage de billes (boîtier BGA) grille de balle
• BOITIER-puce (CSP)
• Emballage de cartouche
• Contenu matériel de conditionnement ci
• Fiches de données de déclaration RoHS matériau
• Sont disponibles dans l' Intel® qualité Document Management System (QDMS)

Mises à jour de la spécification:

• Ce document est une compilation de périphérique et errata documentation, clarifications spécification et modifications. Il est destiné aux fabricants de systèmes matériels et aux développeurs d'applications, les systèmes d'exploitation ou les outils.
  
• Tableaux récapitulatifs des modifications
• Tableau répertoriant tous les errata avec leur numéro de référence, les révisions effectuées et brève description
• Modifications de la spécification
• Précisions de spécification
• Modifications de documentation
• Informations d'identification ; Identification du composant via l'Interface de programmation
• Informations de marquage de composant
• Informations d'identification, y compris sSpec, numéro de processeur, pas à pas détaillé et autres informations
• Informations détaillées errata

Documentation technique:

• La notice d'emploi de logiciels de vectorisation
• Le manuel de vectorisation logiciel fournit une vue détaillée des optimisations du compilateur qui convertissent un code séquentiel dans un formulaire qu'une meilleure exploite les extensions multimédias.
  

Thermique, mécanique et du composant modèles:

• Intel® Xeon®Séquence 7000 communes Kit d'activation
• Véhicule d'essai thermique
• Les modèles Thermal Solution de refroidissement
• Modèles de l'intégrité de signal

Livres blancs:

• Résolution d'alimentation et refroidissement des défis pour l'informatique hautes performances
• Il faut une stratégie complète à l'échelle high performance computing capacités (HPC), tout en contenant d'alimentation et les coûts de refroidissement simultanément. Nouvelle Processeur Intel® Xeon® et les serveurs dotés de processeurs Intel® Itanium® offrent une nouvelle ressource critique, en fournissant une augmentation considérable des performances, rapport prix/performances et l'efficacité énergétique au sein d'une large gamme d'applications HPC.
  

Technologies de recherche / :

• L'architecture et la technologie de silicium
• Next-gen 45nm Hi-kmicroarchitecture Intel® Core™
• Nouvelle instruction set innovations
• microarchitecture Intel® Core™
• Premier Transistor - 2 milliards de microprocesseur monde

Obtenir de l'aide :
Processeur Intel® de trouver les informations liées

Cela s'applique à :