Processeurs
Processeurs Intel® Xeon® séquence 7000
Présentation de Documentation technique du processeur Intel®

Les informations contenues dans ce document sont conçues pour fournir une compréhension du contenu dans de nombreux documents techniques disponibles pour les processeurs Intel®. Informations contenues sont spécifiques à la Processeur Intel® Xeon® séquence 7000.

Notes d'application

  • Identification des processeurs PA-485 Intel® et l'Instruction CPUID
    • Cette note d'application explique comment utiliser l'instruction CPUID dans des applications logicielles, les implémentations du BIOS et les divers outils de processeur. En tirant parti de l'instruction CPUID, les développeurs de logiciels peuvent créer des applications logicielles et des outils qui peuvent exécuter de compatibilité entre les générations de processeur plus larges plage d'Intel et les modèles, les passées, présentes et futures.
  • Bit de verrouillage et sécurité d'entreprise
    • Attaques par dépassement de mémoire tampon représentent une menace importante pour les entreprises, l'augmentation des demandes de ressources informatiques et dans certains cas de destruction des ressources numériques. Cette note d'application fournit une vue d'ensemble de le Bit de verrouillage en tant que solution. Fournit des informations sur comment cette technologie permet à l'entreprise infrustructure, sans fil et la sécurité de réseau local sans fil.
  • Modèles de frontière scan description language (BSDL)

    • Il s'agit de l'analyse de frontière fichiers de description du language (BSDL) Processeurs Intel® Xeon® séquence 7000 . Analyse de frontière est une méthode pour tester des interconnexions. Les fichiers Boundary Scan Description Language définissent la Processeur Intel® Xeon® séquence 7000 analyse la chaîne.
    • Il existe des modèles séparés pour chacun de la famille de série spécifique pour leProcesseurs Intel® Xeon® séquence 7000

    Feuilles de données

    • Les informations contenues dans chaque feuille de données sont la famille de série spécifique pour le Processeurs Intel® Xeon® séquence 7000 . Les informations suivantes sont incluses dans la fiche technique du processeur Intel® standard.
    • Introduction et définitions des termes couramment utilisés et des technologies
    • Spécifications électriques
      • Alimentation électrique et au sol des terres
      • Découplage
      • Bus frontal et le processeur de synchronisation
      • Identification de tension
      • Mélange d'instructions de processeur
      • Spécifications des processeurs DC
    • Caractéristiques mécaniques
      • Dessins de package
      • Zones autorisées/interdites
      • Chargement et de manutention des instructions
      • Supports de processeur
      • Les marques et les coordonnées de terres
    • Liste des terres
      • Terres répertoriées par nom et numéro
    • Définition de signal
    • Spécifications thermiques
      • Spécifications thermiques du package
      • Caractéristiques thermiques du processeur
      • Interface de contrôle d'environnement de plate-forme
    • Fonctionnalités
      • Options de configuration de l'alimentation
      • Contrôle d'horloge et des États de faible puissance
      • Technologie Enhanced Intel® SpeedStep® améliorée
    • Spécifications des processeurs en boîte
      • Caractéristiques mécaniques
      • Consommation électrique.
      • Spécifications de solution thermique et le ventilateur
      • Contenu des processeurs en boîte
    • Caractéristiques des outils de débogage
      • Configuration requise port de débogage
      • Implémentation du système cible
      • Interface d'analyseur logique
    • Règles de conception

      • Ce document traite des techniques de gestion et de mesure thermiques de la Processeur Intel® Xeon® séquence 7000, qui est conçu pour un serveur biprocesseur et et stations de travail. Elle traite les problèmes de la logique de gestion thermique intégrée et son impact sur la conception thermique. Les dimensions physiques et les numéros d'alimentation utilisés dans ce document sont uniquement pour référence. Veuillez vous reporter à la famille de série pour la Processeur Intel® Xeon® séquence 7000 de feuille de données pour les dimensions de produit, la dissipation de puissance thermique et la température maximum d'un incident. En cas de conflit, les données de la feuille de données remplace toutes les données dans ce document.
      • Introduction et définitions des termes couramment utilisés et des technologies
      • Conception de référence thermique/Mechnical
        • Prescriptions mécaniques
        • Fonctionnalités et paramètres thermiques du processeur
        • CARACTERISATION des exigences de performances solution refroidissement
        • Considérations sur la conception mécanique et thermique de référence
      • Remplacement du dissipateur de chaleur thermique et conception mécanique
        • Caractéristiques de performance
        • Adhésion de profil
      • Méthodologie de charge Clip du dissipateur de chaleur
        • Vue d'ensemble
        • Préparations de test
        • Tests standard et exemple
      • Exigences de sécurité
      • Qualité et les exigences de fiabilité
        • Critères de vérification d'Intel pour la structure de référence
      • Informations de fournisseurs activé
        • Informations sur le fournisseur
        • Activé et d'autres fournisseurs
      • Manuels d'Intel® 64 et Architectures IA-32 de développement des logiciels

        • Ces manuels décrivent l'architecture et l'environnement de programmation des processeurs IA-32 et Intel® 64. Des versions électroniques de ces documents permettent d'accéder rapidement aux informations dont vous devez imprimez uniquement les pages que vous souhaitez. À l'heure actuelle, téléchargeable PDF de Volumes 1 et 3 sont à la version 028 et manuels imprimés sont version 025. Le fichier PDF téléchargeable du manuel Guide de référence de l'optimisation d'Architectures IA-32 et Intel 64.
        • Spécification de APIC Intel® 64 Architecture x 2
        • Application Note tlb, Caches de Structure de pagination et de leur Invalidation
        • Manuel du développeur logiciel Intel® Architectures 64 et IA-32
          • Modifications de la documentation
          • Volume 1: L'Architecture de base
          • Volume 2: jeu d'instructions référence, A-M
          • 2 b volume : jeu d'instructions référence, N-Z
          • Volume 3: Guide de programmation du système
          • 3 b volume : Guide de programmation du système
          • Manuel de référence de l'optimisation des Architectures IA-32 et 64 Intel®
          • Référence de programmation Intel® SSE4

          Intel® conditionnement

          • Intel® emballage Databook est destiné à servir uniquement sous la forme d'un guide de référence des données de disponibilité et de la sélection du package Intel. À mesure que le paysage des emballages change très rapidement, des informations peuvent devenir obsolètes très rapidement. Consultez les spécifications du produit sur le site des produits pour les informations détaillées les plus récentes.
          • Introduction
          • Dimensions et les contours de carte PC/Module de package
          • Alumine et technologie moulée avec plomb
          • Caractéristiques de performances des BOITIERS DE CIRCUITS Integres
          • Constantes physiques de matériaux pour un circuit intégré
          • DÉCHARGES ÉLECTROSTATIQUES
          • Technologie de montage Surface plombée (SMT)
          • L'humidité sensibilité/desséchant emballage/traitement de PSMCs
          • Recommandations de processus d'assemblage SMT carte
          • Frais d'expédition et supports de Transport
          • Spécifications internationales d'emballage
          • Emballage de transport de bandes
          • Épinglé emballage
          • Emballage de billes (boîtier BGA) de grille de balle
          • Le boîtier-puce (CSP)
          • Emballage de cartouche
          • Contenu matériel de CONDITIONNEMENT ci
          • Fiches de données de déclaration RoHS matériau
            • Sont disponibles dans l' Intel® qualité Document Management System (QDMS)

            Mises à jour de la spécification

            • Ce document est une compilation de dispositif et errata dans la documentation, des précisions de spécification et modifications. Il est destiné aux fabricants de systèmes matériels et d'applications, les systèmes d'exploitation ou les outils, les développeurs de logiciels.
            • Tableaux récapitulatifs des modifications
            • Tableau répertoriant tous les errata avec leur numéro de référence, des révisions effectuées et brève description
            • Modifications de la spécification
            • Précisions de spécification
            • Modifications de la documentation
            • Informations d'identification ; Identification du composant via l'Interface de programmation
            • Informations sur le marquage de composant
            • Informations d'identification y compris sSpec, numéro de processeur, pas à pas et d'autres informations
            • Informations détaillées d'errata

            Ouvrages techniques

            • Le manuel de vectorisation du logiciel
              • Le mémento de vectorisation logiciel fournit une vue d'ensemble détaillée des optimisations du compilateur qui convertissent un code séquentiel dans un formulaire qu'une meilleure exploite les extensions multimédias.
            • Le Guide d'optimisation logiciel, deuxième édition
              • Tirer le meilleur parti des plates-formes Intel IA-32 avec Intel® EM64T et le traitement multicœur. Le livre de recettes de l'optimisation du logiciel, deuxième édition, fournit des recettes mis à jour pour les applications hautes performances sur les plates-formes Intel.
            • Les modèles thermique, mécanique et des composants:

              • Intel® Xeon® Séquence 7000 Kit d'activation courantes
              • Véhicule d'essai thermique
              • Modèles de Solution thermique de refroidissement
              • Modèles d'intégrité de signal

              Livres blancs

              • Résolution d'alimentation et refroidissement des défis pour l'informatique hautes performances
                • Il faut une stratégie complète à l'échelle hautes performances informatique (HPC), tout en contenant d'alimentation et de ventilation des coûts simultanément. Nouveaux Processeur Intel® Xeon® et les serveurs dotés de processeurs Intel® Itanium® offrent une ressource critique, offrant une augmentation considérable des performances, rapport prix/performances et économies d'énergie sur une large gamme d'applications HPC.
              • Augmentation de la densité du centre de données lors de la conduite d'alimentation vers le bas et les coûts de refroidissement
                • Il faut une stratégie complète à l'échelle des capacités du centre de données, tout en contenant d'alimentation et de ventilation des coûts simultanément. Nouvelle Intel® Xeon® serveurs dotés de processeurs fournissent une ressource critique, en fournissant les meilleures performances, rapport prix/performances et économies d'énergie pour une large gamme d'applications d'entreprise.
              • Développement d'Applications serveur pointe
                • Famille de processeurs Intel® Xeon™ offre des performances hautement évolutives, alimenté par le microarchitecture Intel NetBurst® avec technologie Hyper-Threading. Ces technologies permettent aux applications de serveur de prise en charge de davantage de fonctionnalités, augmenter les temps de débit et de réponse des transactions et servir le nombre d'utilisateurs connectés.
              • Technologies de recherche /

              • Recherche
              • Initiatives et normes
              • Obtenir de l'aide
                Recherche du processeur Intel® informations connexes

                Cela s'applique à :

                Processeur Intel® Xeon® séquence 6000
                Processeurs Intel® Xeon® séquence 7000
                ID de solution :CS-029805
                Dernière modification : 27-Oct-2014
                Date de création : 28-Sep-2008
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