Processeurs
Processeurs Intel® Xeon® séquence 7000
Présentation de la Documentation technique du processeur Intel®

Les informations contenues dans ce document sont conçues pour fournir une compréhension du contenu dans de nombreux documents technique disponibles pour les processeurs Intel®. Informations contenues sont spécifiques à la Intel® Xeon® séquence 7000.

Notes applicatives

  • Intel® de AP-485 : Identification du processeur et l'Instruction CPUID
  • Cette note applicative explique comment utiliser l'instruction CPUID dans les logiciels, mises en œuvre du BIOS et différents outils de processeur. En tirant avantage de l'instruction CPUID, aux développeurs de logiciels peuvent créer des logiciels et outils capables de s'exécuter sur les générations de processeurs plus large gamme d'Intel et de modèles, de passé, présent ou futur.
  • Bit de verrouillage et sécurité en entreprise
    • Les attaques de dépassement de capacité mémoire tampon constituent une menace de sécurité significatifs aux entreprises, à augmenter vos besoins en ressources informatiques et dans certains cas, détruire des ressources numériques. Cette note d'application présente le Bit de verrouillage en tant que solution. Fournit des informations sur comment cette technologie permet de l'entreprise infrustructure, sans fil et la sécurité du réseau local sans fil.
  • Modèles de limite scan description language (BSDL)

    • Voici la détection de la limite les fichiers description language (BSDL) pour Processeurs Intel® Xeon® séquence 7000 . Analyse de la limite est une méthode pour tester des interconnexions. Les fichiers Boundary Scan Description Language définissent la chaîne de recherche de séquence 7000 processeur Intel® Xeon®.
    • Il existe des modèles distincts pour chaque de la famille de série spécifique pour lesProcesseurs Intel® Xeon® séquence 7000

    Fiches techniques

    • Les informations contenues dans chaque : fiche technique sont famille série spécifique pour le Processeurs Intel® Xeon® séquence 7000 . Les informations suivantes se trouve dans la fiche technique du processeur Intel® standard.
    • Introduction et définitions de termes fréquemment utilisés et les technologies
    • Spécifications électriques
    • Consommation d'énergie et au sol françaises
    • Dissocier
    • Bus principal et le processeur de synchronisation
    • Identification de la tension
    • Mélange des processeurs
    • Caractéristiques techniques des processeurs DC
  • Mécanique
    • Tirages au sort du package
    • Zones interdites
    • Chargement et des consignes de manipulation
    • Supports de processeur
    • Marquages et coordonnées land
  • Liste de contacts
    • Françaises répertoriées par nom et numéro
  • Définition du signal
  • Spécifications thermiques
    • Spécifications thermiques du Kit
    • Caractéristiques thermiques
    • Interface de contrôle l'environnement plate-forme
  • Caractéristiques
    • Options de configuration de l'alimentation
    • Contrôle de l'horloge et États
    • Technologie améliorée Intel® SpeedStep®
  • Caractéristiques techniques des processeurs en boîte
    • Mécanique
    • Consommation électrique.
    • Ventilateur et solutions : spécifications thermiques
    • Contenu du processeur en boîte
  • Caractéristiques des outils de débogage
    • Débogage port configuration minimale requise
    • Mise en œuvre du système cible
    • Interface de logique analyzer
  • Consignes de conception

    • Ce document envisage les techniques de gestion et de mesure thermiques pour les Intel® Xeon® processeurs séquence 7000, ce qui est destiné aux serveurs biprocesseur et et plates-formes pour stations de travail. Il aborde les incidents de la logique de gestion thermique intégrés et leur impact sur le design thermique. Les dimensions physiques et les numéros de puissance utilisés dans ce document sont à titre de référence. Reportez-vous à la famille de série de la séquence de 7000 des processeurs Intel Xeon fiche technique de dimensions du produit, de dissipation thermique et la température maximale. En cas de conflit, les données de la fiche remplace les données dans ce document.
    • Introduction et définitions de termes fréquemment utilisés et les technologies
    • Design de référence thermique/mécanique du
    • Exigences mécaniques
    • Fonctionnalités et paramètres thermiques du processeur
    • CARACTÉRISATION impératifs solution de refroidissement
    • Considérations de conception de référence thermique et mécanique
  • Autre dissipateur thermique et conception mécanique
    • Caractéristiques de performances
    • Adhésion du profil
  • Méthode de charge Clip dissipateur de chaleur
    • En bref
    • Préparations de test
    • Exemple typique et tests
  • Exigences de sécurité
  • Qualité et les exigences de fiabilité
    • Critères de vérification d'Intel pour le design de référence
  • Informations de fournisseurs compatibles
    • Répertorie les coordonnées
    • Activé et d'autres fournisseurs
  • Intel® 64 et IA-32 Architectures manuels de développement logiciel

    • Ils décrivent l'architecture et l'environnement de programmation de l'Intel® 64 et IA-32 processeurs. Version électronique des documents vous permettre d'obtenir rapidement les informations que vous avez besoin et imprimez que les pages que vous voulez. Actuellement, téléchargeables sous forme de PDF de Volumes 1 et 3 sont à la version 028 et imprimés manuels sont à la version 025. Le fichier PDF téléchargeable du manuel Intel 64 et IA-32 Architectures de référence pour l'optimisation.
    • Spécifications de APIC Intel® 64 Architecture x 2
    • Application Remarque tlb, Caches de Structure de pagination et leur Invalidation
    • Intel® 64 et IA-32 logiciel manuel pour les Architectures
    • Modifications de la documentation
    • Volume 1: Architecture de base
    • Volume 2 a: Instruction Set Reference, A-M
    • Volume 2 b: Instruction Set Reference, N-Z
    • Volume 3 a: Guide de programmation système
    • Volume 3 b: Guide de programmation système
    • Intel® 64 et IA-32 manuel
    • Référence de programmation Intel® SSE4

    Instructions de packaging Intel®

    • Conditionnements Intel® est conçu pour servir d'un guide de référence des données à la sélection du package Intel et la disponibilité. Comme le paysage de packaging évolue très rapidement, informations peuvent devenir obsolètes très rapidement. Consultez les caractéristiques de produit sur le site de produits pour les dernières informations détaillées.
    • Introduction
    • Dimensions et les plans de CONDITIONNEMENT/Module/PC Card
    • MOULAGE alumine et broches technologie
    • Caractéristiques de performances des conditionnements des ci
    • Constantes physiques des matériaux des conditionnements des ci
    • ESD/EOS
    • Technologie de montage en Surface broches SMT)
    • Humidité sensibilité/conditionnement Desiccant/manipulation des Psmc
    • Recommandations de processus d'assemblage SMT carte mère
    • Shipping and Transport Media
    • Spécifications internationales de CONDITIONNEMENT
    • Conditionnement Transporteur
    • Pinned Packaging
    • Ball Grid Array (BGA) Packaging
    • Chip Scale Package (CSP)
    • Conditionnement en cartouche
    • Contenu exempt de Packaging IC
    • Support de la directive RoHS Declaration Data Sheets
    • Sont disponibles dans l' Intel® qualité Document gestion système (QDMS)

    Mises à jour des spécifications

    • Ce document est une compilation des périphériques errata documentation, clarification de spécifications et les modifications. Il est destiné aux constructeurs et aux développeurs d'applications, les systèmes d'exploitation ou d'outils.
    • Tableaux de synthèse des modifications
    • Tableau répertoriant tous les errata avec leur numéro de référence, pas affecté et brève description
    • Modifications des spécifications
    • Clarification de spécifications
    • Modifications de la documentation
    • Informations d'identification ; Identification du composant par l'Interface de programmation
    • Informations sur le marquage de composant
    • Informations d'identification, y compris sSpec, numéro de processeur, pas à pas et d'autres informations
    • Informations détaillées errata

    Ouvrages techniques

    • The Software Vectorization Handbook
    • The Software Vectorization Handbook fournit une présentation détaillée des optimisations du compilateur qui convertir du code séquentiel vers une forme exploite au mieux les extensions multimédias.
  • The Software Optimization Cookbook, deuxième édition
    • Exploitez au maximum les plates-formes Intel IA-32 grâce à Intel® EM64T et le traitement des processeurs multicœurs. The Software Optimization Cookbook, deuxième édition, propose des formules actualisées pour les applications hautes performances sur les plates-formes Intel.
  • Solution thermique, mécanique et de composants modèles:

    • Processeur Intel® Xeon®Kit courantes de l'activation de la séquence 7000
    • Thermal Test Vehicle
    • Modèles thermiques de Solution de refroidissement
    • Modèles de l'intégrité du signal

    Livres blancs

    • Solving Power and Cooling Challenges for High Performance Computing
    • Il faut appliquer une stratégie exhaustive pour dimensionner le calcul intensif des capacités (HPC), tout en puissance et les coûts de refroidissement. Nouveau Intel® Xeon® processeur et les serveurs équipés de processeur Intel® Itanium® offrent une nouvelle ressource stratégique, offrant des améliorations considérables énergie électrique, rapport performances/prix et performances sur une large gamme d'applications de calcul intensif.
  • Densifier le centre de données tout en abaissant de puissance et les coûts de refroidissement
    • Il faut appliquer une stratégie exhaustive à l'échelle des capacités de centre de données, tout en puissance et les coûts de refroidissement. Nouveau Intel® Xeon® serveurs dotés de processeurs fournissent une nouvelle ressource stratégique, en fournissant des performances de pointe, rapport prix/performances et rendement d'énergie pour une large gamme d'applications métier.
  • Elaboration d'Applications serveur
    • Famille de processeurs Intel® Xeon™ offre des performances hautement évolutive, avec la microarchitecture Intel NetBurst® avec technologie Hyper-Threading. Ces technologies permettent aux applications serveur à prendre en charge plus de fonctionnalités, augmenter les temps de réponse et de débit transaction et servir davantage d'utilisateurs simultanés.
  • Technologies / recherche

  • Recherche
  • Normes et Initiatives
  • Plus d'aide
    Informations relatives à trouver le processeur Intel®

    Cela s'applique à :

    Processeur Intel® Xeon® séquence 6000
    Processeurs Intel® Xeon® séquence 7000
    ID de la solution :CS-029805
    Dernière modification : 27-Oct-2014
    Date de création : 28-Sep-2008
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