Processeurs
Processeur Intel® Xeon™ séquence 5000
Présentation de Documentation technique du processeur Intel®

Les informations contenues dans ce document sont conçues pour fournir une compréhension du contenu dans de nombreux documents techniques disponibles pour les processeurs Intel®. Informations contenues sont spécifiques à la Processeur Intel® Xeon™ séquence 5000 .

Remarques relatives aux applications :

  • Identification des processeurs PA-485 Intel® et l'Instruction CPUID
    • Cette note d'application explique comment utiliser l'instruction CPUID dans des applications logicielles, les implémentations du BIOS et les divers outils de processeur. En tirant parti de l'instruction CPUID, les développeurs de logiciels peuvent créer des applications logicielles et des outils qui peuvent exécuter de compatibilité entre les générations de processeur plus larges plage d'Intel et les modèles, les passées, présentes et futures.
  • Bit de verrouillage et sécurité d'entreprise
    • Attaques par dépassement de mémoire tampon représentent une menace importante pour les entreprises, l'augmentation des demandes de ressources informatiques et dans certains cas de destruction des ressources numériques. Cette note d'application fournit une vue d'ensemble de le Bit de verrouillage en tant que solution. Fournit des informations sur comment cette technologie contribue à l'infrastructure de l'entreprise, sans fil et la sécurité de réseau local sans fil.
  • Technologie Intel® Socket Test pour conditionnement LGA771
    • Technologie de Test Intel® Socket pour conditionnement LGA771 a été développée pour fournir le joint de soudure et broches de contact de couverture pour les sockets de conditionnement LGA771 ayant été assemblés sur les cartes mères. Ce intégré en silicium technologie améliore considérablement la couverture (jusqu'à 90 %) et permet des fabricants de carte mère améliorer les performances de processus ensemble et de la qualité globale du produit. Ce document contient la théorie sur lesquels la technologie de Test Intel® Socket est les méthodes de test de base, classique (sous tension et non sous tension) et les spécifications de l'équipement.
  • PERIPHERIQUES de MODELES de langage (BSDL) description:

    • Il s'agit de l'analyse de frontière fichiers de description du language (BSDL) Processeur Intel® Xeon™ séquence 5000 . Analyse de frontière est une méthode pour tester des interconnexions. Les fichiers Boundary Scan Description Language définissent la chaîne de balayage à processeur Intel® Xeon® 5000 séquence.
    • Il existe des modèles séparés pour chacun de la famille de série spécifique pour le Processeur Intel® Xeon™ séquence 5000 .

    Feuilles de données :

    • Les informations contenues dans chaque feuille de données sont la famille de série spécifique pour le Processeur Intel® Xeon™ séquence 5000 . Les informations suivantes sont incluses dans la feuille de données standard processeur Intel®.
    • Introduction et définitions des termes couramment utilisés et des technologies
    • Spécifications électriques
      • Alimentation électrique et au sol des terres
      • Découplage
      • Bus frontal et le processeur de synchronisation
      • Identification de tension
      • Mélange d'instructions de processeur
      • Spécifications des processeurs DC
    • Caractéristiques mécaniques
      • Dessins de package
      • Zones autorisées/interdites
      • Chargement et de manutention des instructions
      • Supports de processeur
      • Les marques et les coordonnées de terres
    • Liste des terres
      • Terres répertoriées par nom et numéro
    • Définition de signal
    • Spécifications thermiques
      • Spécifications thermiques du package
      • Caractéristiques thermiques du processeur
      • Interface de contrôle d'environnement de plate-forme
    • Fonctionnalités
      • Options de configuration de l'alimentation
      • Contrôle d'horloge et des États de faible puissance
      • Technologie Enhanced Intel® SpeedStep® améliorée
    • Spécifications des processeurs en boîte
      • Caractéristiques mécaniques
      • Consommation électrique.
      • Spécifications de solution thermique et le ventilateur
      • Contenu des processeurs en boîte
    • Caractéristiques des outils de débogage
      • Configuration requise port de débogage
      • Implémentation du système cible
      • Interface d'analyseur logique
    • Instructions de conception:

      • Ce document traite des techniques de gestion et de mesure thermiques de la Processeur Intel® Xeon™ séquence 5000 , qui sont prévues pour les plates-formes serveur et station de travail biprocesseur. Elle traite les problèmes de la logique de gestion thermique intégrée et son impact sur la conception thermique. Les dimensions physiques et les numéros d'alimentation utilisés dans ce document sont uniquement pour référence. Veuillez vous reporter à la famille de série pour la Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur feuille de données pour les dimensions de produit, la dissipation de puissance thermique et la température maximum d'un incident. En cas de conflit, les données de la feuille de données remplace toutes les données dans ce document.
      • Introduction et définitions des termes couramment utilisés et des technologies
      • Conception de référence thermique/mécanique
        • Prescriptions mécaniques
        • Fonctionnalités et paramètres thermiques du processeur
        • CARACTERISATION des exigences de performances solution refroidissement
        • Considérations sur la conception mécanique et thermique de référence
      • Remplacement du dissipateur de chaleur thermique et conception mécanique
        • Caractéristiques de performance
        • Adhésion de profil
      • Méthodologie de charge Clip du dissipateur de chaleur
        • Vue d'ensemble
        • Préparations de test
        • Tests standard et exemple
      • Exigences de sécurité
      • Qualité et les exigences de fiabilité
        • Critères de vérification d'Intel pour la structure de référence
      • Informations de fournisseurs activé
        • Informations sur le fournisseur
        • Activé et d'autres fournisseurs
      • Intel® 64 et manuels de développement des logiciels architectures IA-32:

        • Ces manuels décrivent l'architecture et l'environnement de programmation des processeurs IA-32 et Intel® 64. Des versions électroniques de ces documents permettent d'accéder rapidement aux informations dont vous devez imprimez uniquement les pages que vous souhaitez. À l'heure actuelle, télécharger un fichier PDF de Volumes 1 à 3 sont à la version 028 et manuels imprimés sont version 025. Le fichier PDF téléchargeable du manuel Guide de référence de l'optimisation d'Architectures IA-32 et Intel 64.
        • Spécification de APIC Intel® 64 Architecture x 2
        • Application Note tlb, Caches de Structure de pagination et de leur Invalidation
        • Manuel du développeur logiciel Intel® Architectures 64 et IA-32
          • Modifications de la documentation
          • Volume 1: L'Architecture de base
          • Volume 2: jeu d'instructions référence, A-M
          • 2 b volume : jeu d'instructions référence, N-Z
          • Volume 3: Guide de programmation du système
          • 3 b volume : Guide de programmation du système
          • Manuel de référence de l'optimisation des Architectures IA-32 et 64 Intel®
          • Référence de programmation Intel® SSE4

          Informations sur Intel® emballage :

          • Intel® emballage Databook est destiné à servir uniquement sous la forme d'un guide de référence des données de disponibilité et de la sélection du package Intel. À mesure que le paysage des emballages change très rapidement, des informations peuvent devenir obsolètes très rapidement. Consultez les spécifications du produit sur le site des produits pour les informations détaillées les plus récentes.
          • Introduction.
          • Contours de carte PC/Module de package et les Dimensions.
          • Alumine et la technologie MOULÉE plombée.
          • Caractéristiques de performances des BOITIERS DE CIRCUITS Integres.
          • Constantes physiques de matériaux pour un circuit intégré.
          • DÉCHARGES ÉLECTROSTATIQUES.
          • Au plomb Surface technologie de montage (SMT).
          • L'humidité sensibilité/desséchant emballage/la gestion des PSMCs.
          • Recommandations de processus d'assemblage SMT carte.
          • Frais d'expédition et supports de Transport.
          • Spécifications d'emballage international.
          • Emballage de transport de bande.
          • Épinglé emballage.
          • Emballage de billes (boîtier BGA) de grille de balle.
          • Le boîtier-puce (CSP).
          • Emballage de cartouche.
          • Contenu de l'emballage IC.
          • Fiches de données de déclaration RoHS matériau.
            • Sont disponibles dans l' Intel® qualité Document Management System (QDMS)*

            Mises à jour de la spécification :

            • Ce document est une compilation de dispositif et errata dans la documentation, des précisions de spécification et modifications. Il est destiné aux fabricants de systèmes matériels et d'applications, les systèmes d'exploitation ou les outils, les développeurs de logiciels.
            • Tableaux récapitulatifs des modifications.
            • Tableau répertoriant tous les errata avec leur numéro de référence, des révisions effectuées et brève description.
            • Modifications de la spécification.
            • Précisions de la spécification.
            • Modifications de la documentation.
            • Informations d'identification ; Identification du composant via l'Interface de programmation.
            • Informations sur le marquage de composant.
            • Informations d'identification y compris sSpec, numéro de processeur, pas à pas et d'autres informations.
            • Des informations d'erreurs détaillées.

            Ouvrages techniques:

            • Le manuel de vectorisation du logiciel
              • Le mémento de vectorisation logiciel fournit une vue d'ensemble détaillée des optimisations du compilateur qui convertissent un code séquentiel dans un formulaire qu'une meilleure exploite les extensions multimédias.
            • Le Guide d'optimisation logiciel, deuxième édition
              • Tirer le meilleur parti des plates-formes Intel IA-32 avec Intel® EM64T et le traitement multicœur. Le livre de recettes de l'optimisation du logiciel, deuxième édition, fournit des recettes mis à jour pour les applications hautes performances sur les plates-formes Intel.
            • Les modèles thermique, mécaniques et des composants:

              • Intel® Xeon® Série de processeur 5400 activé CEK et modèle mécanique de Package
              • L'activation Kit et Package mécanique modèle commun
              • Modèle thermique de package

              Livres blancs:

              • Résolution d'alimentation et refroidissement des défis pour l'informatique hautes performances
                • Il faut une stratégie complète à l'échelle hautes performances informatique (HPC), tout en contenant d'alimentation et de ventilation des coûts simultanément. Nouvelle Intel® Xeon® processeur et serveurs basés sur processeur Intel® Itanium® offrent une ressource critique, offrant une augmentation considérable des performances, rapport prix/performances et économies d'énergie sur une large gamme d'applications HPC.
              • Augmentation de la densité du centre de données lors de la conduite d'alimentation vers le bas et les coûts de refroidissement
                • Il faut une stratégie complète à l'échelle des capacités du centre de données, tout en contenant d'alimentation et de ventilation des coûts simultanément. Nouvelle Intel® Xeon® serveurs dotés de processeurs fournissent une ressource critique, en fournissant les meilleures performances, rapport prix/performances et économies d'énergie pour une large gamme d'applications d'entreprise.
              • Développement d'Applications serveur pointe
                • Le Intel® Xeon® famille de processeurs offre des performances hautement évolutives, alimenté par le microarchitecture Intel NetBurst® avec technologie Hyper-Threading. Ces technologies permettent aux applications de serveur de prise en charge de davantage de fonctionnalités, augmenter les temps de débit et de réponse des transactions et servir le nombre d'utilisateurs connectés.
              • Technologies de recherche / :

              • Recherche
              • Initiatives et normes
              • Obtenir de l'aide :
                Recherche les processeurs d'informations

                Cela s'applique à :

                Processeur Intel® Xeon™ séquence 5000
                Intel® Xeon® Famille de produits de E5-1600 de processeur
                Intel® Xeon® Famille produit E5-2600
                ID de solution :CS-029803
                Dernière modification : 27-Oct-2014
                Date de création : 28-Sep-2008
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