Processeurs
Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur
Présentation de l'intégration

Les instructions d'installation et de présentation suivantes sont pour les intégrateurs de systèmes professionnels création de serveurs qui utilisent Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur avec accepté par l'industrie de cartes mères, châssis et les périphériques. Il contient des informations techniques destinées à faciliter l'intégration du système. Vous trouverez des informations sur le processeur en boîte Intel® Xeon® 5000 séquence produit dans le processeur produit brève et connexes la matière.

  • Le processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur Vue d'ensemble
    • Dans le processeur
    • Identifier un processeur en boîte
  • Sélection d'une carte mère de plate-forme requise
    • Prise en charge du dissipateur de chaleur
    • Adaptateur de câble du ventilateur
    • Sélection d'un châssis
    • Sélection d'un bloc d'alimentation
  • Intégration d'un Intel® Xeon® Système basé sur la séquence de processeur 5000
    • Installation de la carte système
    • Installation du processeur
  • Maintenance et mise à niveau d'un Intel® Xeon® Système basé sur la séquence de processeur 5000
    • Retrait du processeur
    • Mises à niveau de la mémoire système
    • Prise en charge du système d'exploitation
  • Conclusion
  • Le processeur en boîteProcesseur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur

    Vue d'ensemble du processeur

    Le Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur est basée sur deux architectures Intel® NetBurst micro et comprend plusieurs fonctions améliorant les performances. Processeur Intel® Xeon® 5000 séquence présente plusieurs fonctionnalités nouvelles, y compris : technologie Intel® Extended Memory 64 Technology, Hardware-Assisted la virtualisation grâce à la technologie de virtualisation Intel®, thermique moniteur 1 & 2, améliorée Intel SpeedStep® technologie, à la demande en fonction de commutation et conserve la prise en charge de la technologie Hyper-Threading.

    Deux processeurs Intel® NetBurst® micro-architecture dans le Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur et technologie Hyper-Threading activer le processeur atteindre des performances incomparables pour informatique visuelle, les environnements d'applications simultanées, et l'avenir de l'Internet, alors que Intel® EM64T offre 64 bits des extensions pour l'accès à la mémoire supérieure et peut augmenter les performances du système avec les systèmes d'exploitation et d'applications optimisées. Nouvelles fonctionnalités de puissance telles que la demande en fonction de commutation, surveillance thermique TM 2 et Enhanced Intel SpeedStep® la technologie peut aider à conserver les performances du système fonctionne correctement dans des environnements de température plus élevées.

    Le processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur inclut deux différentes solutions thermiques optimisées pour des facteurs de forme de plateforme différente : le passif 1U / 2U + combinaison Active solution dans la configuration du ventilateur actif est principalement conçue pour être utilisée dans un châssis, tourelle où un espace suffisant d'air d'admission est présent et fort côté la circulation d'air directionnel n'est pas un problème. Le passif 1U / 2U + Active solution avec le ventilateur a été retiré de la solution de passif 2U requièrent l'utilisation de conduits de châssis et sont destinés aux serveurs en rack

    Passif 1U / 2U + Active
    Solution de combinaison
    Solution passif 2U
     
     

    Les deux solutions thermiques partagent une base de rétention commune appelée Kit d'activation courantes ou CEK. Cela a été fait pour permettre différents dissipateurs de chaleur à tous les joindre la même façon à la carte système ou du châssis sans modification. CEK est un châssis direct attacher la méthode autorisant le poids du dissipateur de chaleur à transférer dans le châssis du fond de panier. Cela réduit la charge de la carte mère en cas de choc directe ou système.

    Consultez la section Intégration pour obtenir des instructions complètes sur l'installation de solutions dissipateur de chaleur dans une plate-forme.

    Inclus avec le processeur en boîteProcesseur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur

    • Une Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur
    • Matériau d'interface thermique (préalablement appliqué aux solutions de dissipateur de chaleur sous forme de bloc)
    • Dissipateur thermique passif
    • Soit passif 1U / 2U + Active or2U passivethermal solution mixte (tout avec le matériel captif)
    • Instructions d'installation et manuel de pliure sur le ventilateur
    • Intel® Inside logo autocollant

    Identifier un processeur en boîte

    Spécifications de test processeur, ou S-spécifications, marqué sur le dessus de la Intel® Xeon® processeur 5000 Sequenceidentify des informations spécifiques sur le processeur. À l'aide de la Table de référence S-Spec et indications sur le processeur, un intégrateur de système peut vérifier l'indice de vitesse appropriée, pas à pas détaillé, numéro de lot, numéro de série et les autres informations importantes sur le processeur. Les numéros marqués sur le processeur doivent correspondre les numéros sur l'étiquette de zone du processeur.

    Une fois le processeur installé dans un système, les marquages sur le processeur ne sont pas visibles, et le processeur devront être supprimés pour voir les marques. Pour éviter cette étape, il est un autocollant fourni avec le processeur en boîte qui peut être supprimé et placé à l'intérieur du châssis. Si les processeurs sont mis à niveau, les marques que vous avez joint au châssis doivent être remplacés, supprimés ou évidemment marquées comme obsolètes afin d'éviter toute confusion.

    Configuration requise

    Intégrateurs système génération de serveurs basée sur le processeur Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur devez utiliser châssis, blocs d'alimentation et cartes système qui sont spécialement conçues pour la séquence de 5000 de processeur Intel® Xeon®. Les chipsets validés uniquement pour ces processeurs incluent les Intel® 5000 X, 5000P et 5000V Chipset.

    Les Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur ne sont pas compatibles avec les cartes qui ont été conçues pour les serveurs basés sur les processeurs Intel® Xeon® et les chipsets. L'augmentation de la fréquence, de la chaleur produite et exigences en matière de poids des processeurs Intel® Xeon® 5000 séquence et des solutions thermiques, nécessitent la mise à jour de la plate-forme.

    Sélection d'une carte mère

    Il est important de vérifier que le modèle de carte système et révision, prend en charge la spécifique Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur fréquence en cours d'utilisation. Une mise à niveau du BIOS peut être nécessaire pour reconnaître et prendre en charge le dernier pas la séquence de 5000 de processeur Intel® Xeon® correctement.

    Une liste de références de plate-forme testée sera disponible peu après le lancement du processeur. Cette liste contient les combinaisons carte mère et le châssis qui ont été envoyés à Intel et ont passé nos requihttp://www.corpedia.com/log.asp?uid=4226449rements thermique et électrique. Il sera également une liste de sources de cartes mères pour serveurs qui le fournisseur du matériel a annoncé comme étant spécialement conçue pour converti (boxed) Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur .

    Prise en charge du dissipateur de chaleur

    Processeur en boîte incluent l'une des deux types de solutions de dissipateur de chaleur non attachée spécifiquement conçues pour fournir un refroidissement suffisant à le Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur lorsqu'il est utilisé dans un environnement de châssis approprié. Les solutions de dissipateur thermique passif nécessitent que fermer pour 0 "ignorer autour des dissipateurs de chaleur que possible. En d'autres termes, il doit être un conduit bien conçu pratiquement sans interruption. La solution active est conçue pour les châssis, tourelle ne peut pas prendre correctement en charge les conduits, mais a flux d'air de châssis suffisant pour empêcher la température ambiante externe jusqu'à un minimum de température à la prise du ventilateur de processeur. Système de ventilation supplémentaires sur le châssis (LFM 400) doit également être fourni pour les régulateurs de tension situés sur la carte mère afin de garantir le bon fonctionnement du système. Châssis qui n'ont pas été spécifiquement conçus pour l'Intel® Xeon® 5000 séquence sera principalement probablement pas aux critères requis.

    Les solutions de dissipateur de chaleur incluses avec les navires processeur avec pré-appliqués thermique Interface matériau TIM (). Prenez soin de ne pas pour déranger le TIM pré-appliqués avant le dissipateur de chaleur est installé. Toute suppression du matériau d'interface thermique peut perturber les caractéristiques thermiques de la solution thermique et susceptibles d'endommager le processeur

    Chaque fois que le dissipateur de chaleur est supprimé après une opération normale, il est nécessaire de réappliquer le matériau d'interface thermique.

    Câble du ventilateur à 4 fils

    Carte système doit est livré avec un en-tête de câble du ventilateur du dissipateur de chaleur à 4 broches sur la carte. Les en-têtes de ventilateur sont indexés afin que le connecteur peut uniquement être placé dans l'orientation appropriée.

    Connecteur du ventilateur à 4 fils
    • Broche 1: sol
    • Broche 2: + 12 V
    • Broche 3: sens
    • Broche 4: Contrôle PWM (facultatif)

    Cartes système doivent également pouvoir prendre en charge le Guide d'alimentation suivantes :

    Description Min Typ
    En régime permanent
    Max stable Max
    Démarrage
    Unité
    + Bloc d'alimentation du ventilateur 12 v: 12 volts 10.8 12 12 13.2 V
    IC: Courant de ventilateur N/A 1 1.25 1.5 A
    SENS : Fréquence de détection 2 2 2 2 Impulsions par révolution de ventilateur

    Sélection d'un châssis

    Les châssis qui prennent en charge le processeur Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur doit satisfaire aux spécifications SSI pour composants électroniques entrée baie 3.5 (le Bee 3.5) pour 2U et au-dessus de plates-formes rack et socle et TEB 2.0 pour rack 1U. Ces caractéristiques incluent les diamètres de trou, joindre des emplacements et des recommandations de bloc d'alimentation.

    Remarque Vous pouvez trouver les spécifications de SSI et des informations supplémentaires à la http://www.ssiforum.org *

    Il est également recommandé que le châssis fournissent un refroidissement suffisant pour les régulateurs de tension processeur situés sur la carte mère. Il est possible de réduire les performances globales du système si ces composants sont autorisés à dépasser leur température de fonctionnement.

    Il est prévu que la température d'admission de la solution thermique ne dépasse pas 40° c. Il est de la responsabilité du Concepteur de châssis pour vous assurer que cette exigence est de répondre à.

    Sélection d'un bloc d'alimentation

    Cartes système prenant en charge le processeur Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur inclure un manuel contenant les instructions d'installation. Consultez ce manuel ainsi que le manuel du processeur en boîte avant d'intégrer un système basé sur des processeurs Intel® Xeon® 5000 séquence. En outre, les informations suivantes peuvent aider aux intégrateurs système de réussir l'intégration d'un système basé sur des processeurs Intel® Xeon® 5000 séquence boxed.

    Intégration d'un Intel® Xeon® 5000 séquence système à processeurs

    Cartes système prenant en charge le processeur Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur inclure un manuel contenant les instructions d'installation. Consultez ce manuel ainsi que le manuel du processeur en boîte avant d'intégrer un système basé sur des processeurs Intel® Xeon® 5000 séquence. En outre, les informations suivantes peuvent aider aux intégrateurs système de réussir l'intégration d'un système basé sur des processeurs Intel® Xeon® 5000 séquence boxed.

    Installation de la carte système

    Pour commencer l'installation du système, il est essentiel de vérifier que les huit picots amovibles, ce qui va être utilisés pour relier les mécanismes de rétention de processeur, sont installées dans le plateau de base du châssis.

    >
    Châssis avant l'Installation de picots Châssis après l'Installation de picots

    Vérifier l'Installation des ressorts CEK

    Vérifiez que les ressorts CEK ont été installés sur votre carte mère. Les ressorts doivent avoir livré avec la carte mère, mais si pas contacter votre carte fabriquez pour vérifier leur compatibilité avec la solution de dissipateur de chaleur du processeur. Si les ressorts CEK n'ont pas été joints à la carte mère avant d'être livré, installez-les avant le montage de la carte mère, à l'aide de précautions contre les décharges électrostatiques.

    Ressort CEK (inclus avec la carte mère) Ressorts CEK installé sur l'arrière de la carte mère

    Installation du processeur

    Gestion de la carte mère

    1. Supprimer la carte mère de sac antistatique (si applicable)
    2. Faites une inspection visuelle pour vous assurer de levier de charge et plaque de charge sont sécurisés
      Attention : Vous recommandons ne pas d'ouvrir le socket pour l'instant.
    3. Faites une inspection visuelle pour garantir le capot de protection de socket est présente et correctement sécurisés
      Attention : Vous recommandons ne pas de supprimer le capot de protection du socket
    4. Attention : Ne pas toucher les CONTACTS sensibles de SOCKET


    Préparation de socket
    1. Ouverture du socket :

      Remarque : Appliquez une pression sur l'angle avec le curseur de défilement de droite lors de l'ouverture et la fermeture le levier de chargement, sinon levier peut remettre comme un « piège à souris » et provoque des contacts ne sont pas tordues (lorsqu'il est chargé)

      1. Dégager le levier de chargement en appuyant sur vers le bas et vers sur le hook pour effacer la tabulation de rétention
      2. Faites pivoter le levier de chargement pour ouvrir entièrement position à environ 135°
      3. Faire pivoter la plaque de charge pour ouvrir entièrement position à environ 100°.

    2. Retirez les protections Socket
      Avec votre index de main gauche et curseur de défilement pour prendre en charge de l'arête de plaque de charge, engager onglet doigt de capot de protection avec pouce de la main droite et tirez le capot du connecteur de conditionnement LGA771 tout en appuyant sur centre du capot de protection pour aider à la suppression.

      1. Capot de protection gelées. Toujours replacez capot si le processeur est supprimé à partir du socket.
      2. Inspectez le couvercle de protection n'est pas endommagé. Si des dommages observées, remplacez le capot.

        Remarque : Après le retrait du capot, assurez-vous que les contacts et plaque de charge de socket sont exempts de matières étrangères. Les débris peuvent être supprimées avec de l'air comprimé.

        Remarque : Suppression du couvercle de protection après que l'insertion du processeur compromet la possibilité d'inspecter visuellement le socket.


    3. Inspectez les contacts ne sont pas tordues
      Si n'importe quel socket/carte mère une mauvaise manipulation est suspectée, socket doit être examinée attentivement .
      Fermeture d'un oeil, inspecter les contacts socket sous des angles différents pour trouver tous les contacts endommagés. Si tel est le cas ne pas utiliser de carte mère. (Dans la mesure où ces systèmes pour les travaux pratiques sont non opérationnels, vous pouvez utiliser un socket endommagé.)


    4. Tableau 2: Tordu Causes contacts et Actions correctives

      FailureType

      Causes potentielles Actions correctives possibles
      1,5
      • Processeur inclinée lors de l'installation ou la suppression
      • GANT/finger ASPERITE
      • Vérifiez les processeurs sont installés et supprimés uniquement verticalement

      – Résumer sous vide peut-être être considérées comme

      • Vérifiez le Qu'uc est conservés par le bord d'un substrat uniquement
      1,5
      • GANT/finger ASPERITE
      • CONDENSATEURS UC en faisant glisser
      • Vérifiez que les Packages sont détenus par des bords du substrat uniquement
      • Vérifiez les UC est levées et placés verticalement uniquement

      – Résumer sous vide peut-être être considérées comme

      2
      • Processeur inclinée lors de l'installation ou la suppression
      • Processeur glissés contacts lors de l'installation ou la suppression
      • Processeur ignoré au cours de l'installation ou suppression
      • Capot de protection socket déposé dans le socket
      • Vérifiez que les Packages sont détenus par des bords du substrat uniquement
      • Vérifiez les UC est levées et placés verticalement uniquement

      – Résumer sous vide peut-être être considérées comme

      3
      • Processeur inclinée lors de l'installation ou la suppression
      • Processeur glissé tableau contact
        GANT/finger ASPERITE
      • Vérifiez que les Packages sont détenus par des bords du substrat uniquement
      • Vérifiez les processeurs sont levées et place uniquement verticalement

      – Résumer sous vide peut-être être considérées comme

      4
      • Erreur de fournisseur de socket
      • GANT/finger ASPERITE
      • Condensateurs de processeur draggin
      Carte mère pour la fabrication de retour
      • Vérifiez que les Packages sont détenus par des bords du substrat uniquement
      • Vérifiez les processeurs sont levées et place uniquement verticalement

      – Résumer sous vide peut-être être considérées comme



      Installation du processeur
      Comme un supplément au manuel fourni avec le processeur, installer le dissipateur de chaleur du processeur et du ventilateur de la manière suivante.

      Gestion de processeur
      1. Ouvrez le conditionnement des processeurs en boîte.
      2. Faites une inspection visuelle pour vous assurer du capot protecteur du processeur est présente et correctement sécurisés

        Attention : Vous recommandons ne pas de supprimer le capot de protection du processeur

      3. ATTENTION : NE PAS TOUCHER LES CONTACTS SENSIBLES DE PROCESSEUR À TOUT MOMENT PENDANT L'INSTALLATION.


      Installation du processeur
      1. Soulevez le package processr à partir de supports d'expédition en tirant sur les bords du substrat uniquement.

        Remarque : Orienter package de processeur, telles que la marque de triangle de connexion 1 est activé en bas à gauche et les deux encoches clés sont à gauche

      2. Gestion du capot protecteur processeur : Supprimer protectrice de la main opposée en appuyant sur onglet de rétention plus grande et pelage immédiatement le capot (figure 8)

      3. Définir et réserver le couvercle de protection mis de côté. Conservez toujours le capot latéral protecteur sur le processeur lorsque dans le socket.

      4. Inspectez les tapis de package gold :
        Analyse du tableau de pavé gold package processeur pour la présence de matières étrangères. Si nécessaire, les plages de gold peuvent être effacés nettoyé avec un chiffon doux non pelucheux et de l'alcool isopropylique (IPA).

      5. Recherchez indicateur de connexion 1 et les encoches de clé deux orientation. (Figure 9)

      6. Saisissez le processeur avec le pouce et votre index. (Saisissez les bords sans les encoches orientation). Le socket a découpages pour vos doigts s'adapte. (Figure 10)

      7. Positionnez avec soin le package dans le corps de socket à l'aide d'un mouvement vertical uniquement. (Inclinaison le processeur en place ou décalage en place sur le socket peut endommager les contacts socket sensibles.) (Figure11)

        Attention : Recommandons de ne pas pour utiliser un stylet à vide pour l'installation.

      8. Vérifiez que ce package est dans le corps de socket et correctement collés aux clés d'orientation

      9. (Figure 12) Fermer le socket par :
        1. Fermez la plaque de charge

        2. Tout en appuyant délicatement sur plaque de charge, engager le levier de chargement.

        3. Sécuriser le levier de chargement avec onglet de plaque de charge sous l'onglet de rétention du levier de charge

        Matériau d'interface thermique doit être préalablement appliqué à la solution de dissipateur de chaleur. Il s'affichera comme une matière grise sec qui se trouve dans la position centrale dans la solution de dissipateur de chaleur. Si la solution de dissipateur de chaleur est supprimée une fois l'initialisation du système il faut nettoyer le matériau d'interface thermique ancien hors tension et le remplacer par un nouveau graisse de TIM pad ou thermique. Contact Intel® service clientèle pour obtenir le remplacement de que TIM remplit ou graisse.

        Avertissement :
        Il existe un risque de rompre les vis du dissipateur de chaleur s'ils sont sur resserrées au-delà de spécification lors de l'installation. Les vis sont utilisées pour sécuriser le dissipateur de chaleur sur le châssis de fond de panier sont conçus pour un couple maximal de fièvre 20 kg. Supérieure à cette spécification, vous risquez de la tête de vis déconnexion.

        Intégrateurs de systèmes doivent continuer à utiliser l'attention lors de l'installation de la solution thermique à éviter sur couple les vis du dissipateur de chaleur. Il est recommandé que lors de l'installation que chaque vis est démarré. Puis serrez les vis à l'aide d'un motif en treillis.

        Aligner le dissipateur de chaleur avec précaution pour éviter sur serrage :Sur le serrage peut entraîner des dommages pour le processeur, le dissipateur de chaleur, châssis et ou la carte serveur.

        Si vous utilisez le dissipateur de chaleur actif comme indiqué dans les images ci-dessus, assurez-vous de brancher l'en-tête de la puissance du dissipateur de chaleur à la carte mère. L'en-tête du ventilateur/carte peut-être être fournis soit dans une variété de 3 broches-4 broches. Les en-têtes doivent être compatibles entre eux.

        Connexion de chaleur actif
        Récepteur d'alimentation de processeur
        Embase de ventilateur

        Maintenance et mise à niveau d'un Intel® Xeon® 5000 séquence système à processeurs

        Retrait du processeur

        Chaque fois que le dissipateur de chaleur du processeur est supprimé, il est essentiel que plus matériau d'interface thermique appliqué au dissipateur de chaleur intégré du processeur afin d'assurer le bon transfert thermique sur le dissipateur de chaleur du ventilateur du processeur.

        Pour commander des nouveaux accessoires pour votre Processeur Intel® Xeon® , veuillez consulter ce site : Prise en charge de pièces de rechange

        Attention : Si vous trouvez que l'effort considérable est nécessaire pour supprimer l'assembly de processeur, envisagez de porter des gants pour protéger vos mains et prenez soin de conserver vos mains des bords métalliques sur le châssis lors de la suppression des composants.

        Prise en charge du système d'exploitation

        Les performances du système sont considérablement affectée par le processus d'installation de système d'exploitation et le pilote appropriés. Par exemple, il est important d'installer les derniers Utilitaire Intel® d'installation des logiciels du jeu de composants immédiatement après l'installation de la plupart des systèmes d'exploitation de Microsoft pour vérifier les pilotes appropriés pour le chipset sont installés avant l'installation des autres pilotes. Intégrateurs de systèmes doivent confirmer boxed Intel® Xeon® systèmes basés sur le processeur sont optimal configurés et intégrés.

        Conclusion
        Processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur -systèmes nécessitent une intégration correcte. Intégrateurs de systèmes qui suivent les instructions de ce document rencontreront la satisfaction client plus élevée grâce à des systèmes de qualité supérieures. Ce document a expliqué les nouvelles exigences pour :

        • Support mécanique à l'intérieur du châssis
        • Prise en charge électrique à partir de la Processeur Intel® Xeon® poste de travail ou alimentation EPS12V
        • Dissipation thermique du dissipateur de chaleur et les ventilateurs du système
        • Optimisation du système d'exploitation

        Cela s'applique à :

        Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur
        ID de solution :CS-022302
        Dernière modification : 07-Mar-2013
        Date de création : 20-Feb-2006
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