Processeurs
Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur
Présentation de l'intégration

Les instructions de présentation et d'installation suivantes sont pour les intégrateurs serveurs qui utilisent Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur avec accepté par l'industrie des cartes mères, châssis et les périphériques. Il contient des informations technique conçues pour faciliter l'intégration du système. Processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur informations sur les produits se trouvent dans les documents de produits processeurs fiche et connexes.

  • Le processeur en boîteProcesseur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœurEn bref
  • Le processeur en boîte
  • Comment identifier un processeur en boîte
  • Sélectionnez une carte mère de plate-forme
    • Prise en charge le dissipateur de chaleur
    • Adaptateur de câble du ventilateur
    • Sélectionnez un châssis
    • Sélectionner un bloc d'alimentation
  • L'intégration unProcesseur Intel® Xeon®Système séquence 5000
    • Carte mère l'Installation du système
    • Installation du processeur
  • Maintenance et de mise à niveau unProcesseur Intel® Xeon®Système séquence 5000
    • Retrait du processeur
    • Mises à jour de la mémoire système
    • Prise en charge du système d'exploitation
  • Conclusion
  • Le processeur en boîteProcesseur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur

    Présentation du processeur

    Le Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur est basée sur deux microarchitecture Intel® NetBurst® et inclut plusieurs fonctions améliorant les performances. Le Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur introduit plusieurs nouvelles fonctionnalités, y compris : technologie Intel® Extended Memory 64, virtualisation par assistance matérielle par la technologie de virtualisation Intel®, thermique moniteur 1 et 2, Enhanced Intel SpeedStep® technologie, Demand Based Switching et conserve la prise en charge la technologie Hyper-Threading.

    Microarchitecture de deux processeurs Intel® NetBurst® dans le Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur et la technologie Hyper-Threading permet aux processeurs obtenir des performances de pointe pour l'informatique visuelle, les environnements d'applications simultanées, et l'avenir de l'Internet, tandis que Intel® EM64T fournit 64 bits extensions des accès mémoire plus large et peut augmenter les performances du système avec les systèmes d'exploitation et des applications optimisées. Nouvelles fonctionnalités d'alimentation comme la Demand Based Switching, surveillance thermique TM 2 et Enhanced Intel SpeedStep® technologie peut aider à maintenir les performances système en cours d'exécution fluide dans les environnements de température supérieures.

    Le processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur comprend deux différentes solutions thermiques optimisées pour les formats de différentes plates-formes : le 1U passif / 2U + solution combinaison Active dans la configuration de ventilateur actif est principalement conçue pour être utilisé dans un châssis, tourelle où suffisamment d'espace d'admission air est présent et air engagements robuste côté n'est pas un problème. Le 1U passif / solution Active 2U + avec le ventilateur supprimé et la solution passive 2U nécessitent l'utilisation des gaines de châssis et sont destinés aux serveurs en rack

    1U passif / actif 2U +
    Solution combinaison
    Solution 2U passif
     
     

    Ces deux solutions thermiques partagent une base de fixation commune appelée Kit courantes de l'activation ou CEK. Cela a été réalisé pour permettre à différents dissipateurs de chaleur à tous les attacher la même façon, sans modification de la carte du châssis ou systèmes. CEK est un châssis direct attach méthode permettant le poids du dissipateur de chaleur de transfert dans le châssis fond de panier. Cela réduit la charge de la carte mère en cas de choc système ou de chute.

    Consultez la section d'intégration pour des instructions complètes sur l'installation des solutions de dissipateur de chaleur dans une plate-forme.

    Inclus avec le processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur

    • UnProcesseur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur
    • Matériau d'interface thermique (anticipé appliqué aux solutions de dissipateur de chaleur sous forme de pad)
    • Dissipateur passif
    • Soit passive de 1U / 2U + combinée Active or2U passivethermal solution (tous avec du matériel imperdable)
    • Consignes d'installation et se replie ventilateur manuel
    • Intel Inside® logo autocollant

    Comment identifier un processeur en boîte

    Spécifications de test de processeur en boîte ou S-caractéristiques techniques, positionnée sur le dessus du Processeur Intel® Xeon® 5000 Sequenceidentify des informations spécifiques sur le processeur. Grâce à la Table de référence S-Spec et indications sur le processeur, un intégrateur de système peut vérifier le classement approprié de vitesse, stepping, numéro de lot, numéro de série et autres informations importantes à propos du processeur. Les chiffres indiqués sur le processeur doivent correspondre les chiffres sur étiquette de la boîte du processeur.

    Une fois que le processeur en boîte est installé dans un système, les marquages sur le processeur ne sont pas visibles, et le processeur devront être supprimés pour voir les marquages. Pour éviter cette étape, un autocollant est fourni avec le processeur en boîte qui peut être retiré et placé à l'intérieur du châssis. Si les processeurs sont mis à niveau, les marques que vous avez branché sur le châssis doivent remplacés, supprimés ou bien entendu, marquées comme obsolètes pour éviter toute confusion.

    Plate-forme

    Intégrateurs de construction de serveurs basés sur le processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur doivent utiliser des blocs d'alimentation, châssis et cartes système qui sont spécifiquement conçus pour les Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur . Les chipsets validées seuls de ces processeurs incluent les Intel® 5000 X, 5000P et Jeu de composants 5 000V.

    Le Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur ne sont pas compatibles avec les cartes mères qui ont été conçues pour des serveurs dotés de processeurs Intel® Xeon® antérieures et jeux de composants. Les exigences de la fréquence, de dissipation thermique et de poids accrues de la Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur et solutions thermiques, nécessiter la mise à jour de la plate-forme.

    Sélectionnez une carte mère

    Il est important de vérifier que le modèle de la carte système spécifique et révision, prend en charge le spécifiques Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur fréquence utilisée. Une mise à jour du BIOS peut être nécessaire pour reconnaître et prendre en charge le dernier pas correctement le Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur .

    Une liste de référence de plate-forme testée seront disponible sous peu après le lancement du processeur. Cette liste contient les combinaisons de cartes mères et châssis qui ont été soumis à Intel et ont été réussis notre requihttp://www.corpedia.com/log.asp?uid=4226449rements thermique et électrique. Il sera également une liste de cartes mères pour serveurs qui le fournisseur de matériel a annoncé comme spécialement conçu pour le processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur .

    Prise en charge le dissipateur de chaleur

    Le processeur en boîte inclut l'une des deux types de solutions de dissipateur thermique non attachée spécifiquement conçues pour offrir un refroidissement suffisant pour le Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur lorsqu'il est utilisé dans un environnement de châssis approprié. Les solutions de dissipateur thermique passif nécessitent que fermer pour 0" relais autour des dissipateurs de chaleur que possible. En d'autres termes, elle doit être un conduit bien conçu, pratiquement sans interruption. La solution active est conçue pour châssis, tourelle qui peut prendre correctement pas en charge les gaines, mais a suffisamment air de châssis pour rester échauffement à la prise du ventilateur de processeur de la température ambiante external à un minimum. Circulation d'air supplémentaires sur le châssis (400 LFM) doit également être transmises aux régulateurs de tension situés sur la carte mère afin de garantir le bon fonctionnement du système. Châssis qui n'ont pas été conçus spécifiquement pour le Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur sera principalement probablement pas aux critères requis.

    Les solutions de dissipateur thermique incluses avec les navires de processeur en boîte avec des appliquée Interface matériau thermique (TIM). Prenez soin de ne pas pour déranger le TIM anticipé appliqué avant le dissipateur thermique est installé. Tout retrait du matériau d'interface thermique peut perturber les caractéristiques thermiques de la solution thermique et endommager le processeur

    Une fois que le dissipateur thermique est supprimé après un fonctionnement normal, il est nécessaire appliquer le matériau d'interface thermique.

    Câble du ventilateur 4 fils

    Carte mère doit s'accompagne une embase de câble du ventilateur du dissipateur thermique à 4 broches sur la carte mère. Les fiches de ventilateur, sont indexés pour que le connecteur seulement peut-être être placé dans l'orientation correcte.

    Connecteur de ventilateur 4 fils
    • Code PIN 1: a à z
    • Code PIN 2: + 12 V
    • Code PIN 3: sens
    • Code PIN 4: Contrôle PWM (facultatif)

    Cartes système doivent également pouvoir prendre en charge les directives de consommation suivants :

    Description Min Typ.
    Source
    Max stable Max
    Démarrage
    Unité
    + Bloc d'alimentation du ventilateur 12 v: 12 v 10.8 12 12 13.2 V
    IC: Courant de ventilateur N/A 1 1.25 1.5 A
    LOGIQUE : Fréquence de sens 2 2 2 2 Impulsions par la révolution du ventilateur

    Sélectionnez un châssis

    Châssis qui prennent en charge le processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur doit sont conformes aux spécifications SSI Electronics entrée baie de 3,5 (EEB 3.5) pour 2U et au-dessus de plates-formes tourelle et rack et TEB 2.0 pour rack 1 u. Ces caractéristiques incluent diamètres trou, joindre des lieux et des recommandations de bloc d'alimentation.

    Remarque Spécifications SSI et autres informations se trouvent à http://www.ssiforum.org *

    Il est également recommandé que le châssis fournissent un refroidissement suffisant pour les régulateurs de tension processeur situés sur la carte mère. Il est possible de réduire les performances globales du système si ces composants sont autorisés à dépasser leur température de fonctionnement.

    Il est probable que la température d'entrée en fonction de la solution thermique ne dépasse pas les 40° c. C'est la responsabilité du Concepteur de châssis pour vous assurer que cette condition est de satisfaire.

    Sélectionner un bloc d'alimentation

    Cartes mères système prenant en charge le processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur inclure un manuel avec les instructions d'installation. Consultez ce manuel, ainsi que le manuel du processeur en boîte avant d'intégrer un Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur -système. En outre, les informations suivantes peuvent aider les intégrateurs de réussir l'intégration d'un processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur -système.

    Intégrant un Processeur Intel® Xeon® système séquence 5000

    Cartes mères système prenant en charge le processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur inclure un manuel avec les instructions d'installation. Consultez ce manuel, ainsi que le manuel du processeur en boîte avant d'intégrer un Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur -système. En outre, les informations suivantes peuvent aider les intégrateurs de réussir l'intégration d'un processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur -système.

    Carte mère l'Installation du système

    Pour commencer l'installation du système, il est essentiel de vérifier que les huit ENTRETOISES amovibles, ce qui va être utilisés pour relier les mécanismes de fixation du processeur, sont installés dans la plaque de base du châssis.

    >
    Châssis avant l'Installation de distance Châssis après l'Installation de distance

    Vérifier l'Installation des ressorts CEK

    Vérifiez que les ressorts CEK ont été installés sur votre carte mère. Ces ressorts doivent avoir fourni avec la carte mère, mais si pas à contacter votre carte mère fabriquer pour vérifier la compatibilité avec la solution de dissipateur thermique du processeur en boîte. Si les ressorts CEK ont été pas connectés à la carte mère avant l'expédition, installez-les avant de monter la carte mère, à l'aide de précautions contre les décharges électrostatiques.

    Spring CEK (inclus avec la carte mère) Ressorts CEK installé sur l'arrière de la carte mère

    Installation du processeur

    Gestion de la carte mère

    1. Supprimer la carte mère de sachet antistatique (le cas échéant)
    2. Inspectez visuellement pour garantir le levier de charge et la plaque de charge sont sécurisées.
      Attention : Recommander ne pas à ouvrir le socket pour l'instant.
    3. Inspectez visuellement pour garantir le capot protecteur socket est présent et correctement sécurisé
      Attention : Recommandons de ne pas pour retirer le capot protecteur socket
    4. Attention : Ne le touchez pas les CONTACTS sensibles SOCKET


    Préparation de socket
    1. L'ouverture du socket :

      Remarque : Appuyez dans le coin avec le pouce droite tout en ouverture/fermeture le levier de chargement, autrement levier peut remettre comme une « interruption de la souris » et entraînera des contacts pliée description (lors du chargement)

    2. Désengagez le levier de chargement en appuyant sur écartant sur le raccordement d'effacer la fixation tabulation
    3. Faire pivoter le levier de chargement pour ouvrir entièrement position à environ 135°
    4. Tournez la plaque de charge pour ouvrir entièrement position à environ 100°

  • Retirez le capot protecteur Socket
    Avec le doigt d'index gauche et les clés USB pour prendre en charge le bord de la plaque de charge, engager onglet du doigt capot protecteur avec le pouce droite et tirez le couvercle du connecteur LGA771 tout en appuyant sur le centre de capot protecteur pour vous aider à la suppression.

    1. Prévoir capot protecteur. Toujours replacez capot si le processeur est supprimé à partir du socket.
    2. Inspectez visuellement le capot de protection pour les dommages. Si les dommages observé, remettez le couvercle.

      Remarque : Après le retrait du capot, assurez-vous que contacts et la plaque de charge de socket sont libres de matériau étranger. Les débris peuvent être supprimé à l'air comprimé.

      Remarque : Suppression capot protecteur après que l'insertion du processeur se compromettre la possibilité d'Inspectez visuellement socket.


  • Inspectez visuellement tordues contacts
    Si un socket/carte mère une mauvaise manipulation de suspicion, socket doit être examiné en étroite collaboration .
    Fermeture un oeil, inspecter les contacts de socket à partir d'angles différents pour rechercher des contacts endommagés. S'il en existe n'utilisez pas de carte mère. (Dans la mesure où ces systèmes pour le laboratoire sont non opérationnels, vous pouvez utiliser un connecteur endommagé.)


  • Tableau 2: Tordues Contact Causes et prendre des mesures correctives

    FailureType

    Causes potentielles Action Corrective possible
    1,5
    • Processeur inclinée pendant l'installation ou de son retrait
    • GANT/doigt ASPERITE
    • Vérifiez les processeurs sont installés et supprimés verticalement uniquement

    – Vide résumer peut être considérée comme

    • Vérifiez les que processeurs sont actuellement par le bord SUBSTRAT uniquement
    1,5
    • GANT/doigt ASPERITE
    • CONDENSATEURS du processeur faisant glisser
    • Vérifier les que paquets sont détenus par des bords SUBSTRAT uniquement
    • Vérifier les processeurs sont levées et placés verticalement uniquement

    – Vide résumer peut être considérée comme

    2
    • Processeur inclinée pendant l'installation ou de son retrait
    • Unité centrale lors de l'installation ou la suppression de déplacement sur les contacts
    • CPU pendant l'installation ou de son retrait
    • Capot protecteur socket éclairent socket
    • Vérifier les que paquets sont détenus par des bords SUBSTRAT uniquement
    • Vérifier les processeurs sont levées et placés verticalement uniquement

    – Vide résumer peut être considérée comme

    3
    • Processeur sur pendant l'installation ou de son retrait
    • Processeur de déplacement sur batterie contact
      GANT/doigt ASPERITE
    • Vérifier les que paquets sont détenus par des bords SUBSTRAT uniquement
    • Vérifiez les processeurs sont levé et place verticalement uniquement

    – Vide résumer peut être considérée comme

    4
    • Défaut de fournisseur socket
    • GANT/doigt ASPERITE
    • Processeur condensateurs draggin
    Carte mère retour à la fabrication
    • Vérifier les que paquets sont détenus par des bords SUBSTRAT uniquement
    • Vérifiez les processeurs sont levé et place verticalement uniquement

    – Vide résumer peut être considérée comme



    Installation du processeur en boîte
    Comme un supplément le manuel fourni avec le processeur en boîte, installez le radiateur processeur et du ventilateur de la manière suivante.

    Gestion des processeurs
    1. Ouvrez l'emballage du processeur en boîte.
    2. Inspectez visuellement pour garantir le capot protecteur processeur est présent et correctement sécurisé

      Attention : Recommandons de ne pas pour retirer le capot protecteur du processeur

    3. ATTENTION : NE TOUCHEZ PAS LES CONTACTS SENSIBLES DU PROCESSEUR À TOUT MOMENT AU COURS DE L'INSTALLATION.


    Installation du processeur
    1. Soulevez le package processr d'expédition en tirant sur les bords SUBSTRAT uniquement.

      Remarque : Orienter la puce tel que la marque de triangle 1 de la connexion est en bas à gauche et les deux bandes coupées clées sont sur le côté gauche

    2. Manipulation du capot protecteur processeur : Supprimer housse de protection de la main opposée en appuyant sur le plus grand onglet fixation et pelage immédiatement le capot (figure 8)

    3. Définir et de réserver le capot protecteur côté. Laissez toujours le capot protecteur sur le processeur lorsque dans le socket.

    4. Inspectez visuellement les tapis de package gold :
      Analyse de la batterie de disques processeur package pad gold pour la présence de matériel externe. Si nécessaire, les tablettes gold peuvent être effacés nettoyé avec un chiffon doux non pelucheux et de l'alcool isopropylique (loi).

    5. Localisez l'indicateur de connexion 1 et les bandes de coupées deux orientation clés. (Figure 9)

    6. Saisissez le processeur avec la clé et l'index doigt. (Saisissez les bords sans les bandes coupées orientation). Le socket a découpages de vos doigts pour s'adapter à. (Figure 10)

    7. Soigneusement placer le package dans le corps de socket à l'aide d'un mouvement purement vertical. (Inclinable du processeur en place ou un décalage en place sur le socket peut endommager les contacts de socket sensibles.) (Figure11)

      Attention : Recommandons de ne pas pour utiliser un stylet vide pour l'installation.

    8. Vérifiez que le package est dans le corps de socket et correctement reliés aux clés de l'orientation

    9. (Figure 12) Fermez le socket par :
    10. Fermer la plaque de charge

    11. Tout en appuyant légèrement sur la plaque de charge, engager le levier de chargement.

    12. Attachez-le levier de chargement onglet plaque de charge sous l'onglet de rétention de levier de chargement

    Matériau d'interface thermique doit être anticipé appliquée à la solution dissipateur de chaleur. Elle apparaît comme un matériau gris sec situé dans la position centre dans le cadre de la solution dissipateur de chaleur. Si la solution dissipateur de chaleur est supprimée une fois que le système est démarré il sera nécessaire nettoyer l'ancien matériau d'interface thermique hors tension et remplacez-le par un nouveau graisse de TIM pad ou thermique. Contactez notre Support pour obtenir le remplacement que TIM remplit ou graisse.

    Avertissement :
    Il existe un risque potentiel briser les vis du dissipateur thermique s'ils sont par rapport à resserrées au-delà de la spécification pendant l'installation. Les vis sont utilisées pour sécuriser le dissipateur de chaleur sur le châssis de fond de panier sont conçus pour un couple maximum de 20 pieds kg. Supérieure à cette spécification peut entraîner la déconnexion de tête de vis.

    Intégrateurs doivent continuer à utiliser attention pendant l'installation de la solution thermique pour éviter sur couple les vis du dissipateur thermique. Il est recommandé que lors de l'installation que chaque vis est démarré. Puis serrez les vis à l'aide d'un motif entrecroisé.

    Aligner dissipateur de chaleur soigneusement éviter sur serrer : Par rapport à renforcer peut entraîner des dommages pour le processeur, dissipateur de chaleur, châssis, et la carte mère pour serveurs.

    Si vous utilisez le dissipateur thermique actif comme indiqué dans les images ci-dessus, assurez-vous de brancher l'embase dissipateur de chaleur de la carte mère. L'en-tête de ventilateur de carte mère peut soit sont différents broches 3 ou 4 broches. Deux embases doivent être compatibles avec eux.

    Se connecter thermique Active
    Dissipateur thermique de puissance au processeur
    En-tête de rotation des ventilateurs

    Maintenance et de mise à niveau un Processeur Intel® Xeon® système séquence 5000

    Retrait du processeur

    Chaque fois que le dissipateur de chaleur ont été supprimé du processeur, il est essentiel que plus matériau d'interface thermique est appliqué sur IHS du processeur afin d'assurer le bon transfert thermique pour le dissipateur de chaleur du ventilateur du processeur en boîte.

    Pour commander des accessoires pour votre processeur Intel Xeon, rendez-vous sur ce site : Prise en charge des pièces de rechange

    Attention : Si vous trouvez que force considérable est nécessaire pour supprimer l'assemblage du processeur en boîte, prendre en compte pour protéger vos mains des gants et prenez soin de garder vos mains à l'écart des bords métalliques sur le châssis lors du retrait de composants.

    Prise en charge du système d'exploitation

    Les performances du système sont considérablement affecté par le processus d'installation de système d'exploitation et le pilote correct. Par exemple, il est important d'installer la dernière Utilitaire Intel® pour installer des logiciels du jeu de composants immédiatement après l'installation de la plupart des systèmes d'exploitation de Microsoft pour vérifier les pilotes correcte du chipset sont installés avant d'installer d'autres pilotes. Intégrateurs de systèmes confirmer les systèmes équipés de processeurs en boîte Intel Xeon sont optimal configurés et intégrés.

    Conclusion
    Processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur -systèmes requièrent une intégration correcte. Intégrateurs de systèmes qui suivent les instructions fournies dans ce document rencontreront plue satisfaction du client en fournissant des systèmes de qualité supérieures. Ce document a expliqué les nouvelles conditions pour :

    • Prise en charge mécanique du châssis
    • Prise en charge électrique de la station de travail du processeur Intel Xeon ou EPS12V conforme d'alimentation
    • Dissipation thermique de dissipateur de chaleur les ventilateurs système
    • Optimisation du système d'exploitation

    Cela s'applique à :

    Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur
    ID de la solution :CS-022302
    Dernière modification : 08-Oct-2014
    Date de création : 20-Feb-2006
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