Processeurs
Intel® Xeon® Processeur
Processeur en boîte Intel® Xeon® Instructions d'Installation du processeur

Mise à jour mars 2004

Les instructions d'installation et de présentation suivantes sont pour les intégrateurs de systèmes professionnels création de serveurs qui utilisent Intel® Xeon® processeurs MP avec accepté par l'industrie de cartes mères, châssis et les périphériques. Il contient des informations techniques destinées à faciliter l'intégration du système. Processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® informations sur le produit MP se trouve dans la vue d'ensemble du processeur et le matériel similaire.

  • Configuration requise
  • Intégration d'un Intel® Xeon® processeur MP-système
  • Considérations relatives au système d'exploitation et logiciels
  • Conclusion

  • Le processeur Intel® Xeon® processeur MP

    Vue d'ensemble du processeur
    Le Processeur Intel® Xeon® MP est basée sur la microarchitecture Intel® NetBurst™. Il existe deux familles de processeurs sous le nom de marque Intel Xeon Processeur MP. La première famille de processeurs est disponible avec des vitesses de 1,40 GHz pour les 1.60 GHz et 256 Ko de cache L2 et 512 Ko ou 1 Mo L3 cache. Cette première famille de processeurs Intel Xeon MP a été construite à l'aide du processus.18 micron.

    La deuxième famille de processeurs également disponibles sous la Processeur Intel® Xeon® nom de marque MP est disponible à des vitesses allant jusqu'à 3 GHz . Cette famille de processeurs a une mémoire cache L2 de 512 Ko et 1 Mo, 2 Mo ou 4 Mo de cache L3. Ce processeur est construit en utilisant le processus.13 micron.

    Important! Pour future référence la première famille de Intel® Xeon® processeurs MP sera désigné pour que les processeurs Intel Xeon MP avec jusqu'à 1 Mo L3 cache basé sur le processus.18 micron. La deuxième famille est appelée les processeurs Intel Xeon MP avec jusqu'à 4 Mo de cache L3 basé sur le processus.13 micron.

    Il est important de pouvoir faire la distinction entre ces deux familles de processeurs, car les différentes familles de processeurs utilisent les kits matériels différents. Consultez le tableau ci-dessous :

      Intel® Xeon® Processeur MP avec jusqu'à 2 Mo de Cache L3 sur le processus Micron.13 Intel® Xeon® Processeur MP avec jusqu'à 1 Mo de Cache L3 sur le processus Micron.18
    Description du produit Deuxième processeur MP famille avec microarchitecture Intel NetBurst® avec davantage de mémoire cache L2 et L3 et performances améliorées Première famille de Intel® Xeon® processeurs MP avec microarchitecture Intel NetBurst® et intégré avec un cache L3
    Fréquence 1,50 GHz 1 Mo de cache L3
    1.90 GHz 1 Mo de cache L3
    2 GHz 1 Mo de cache L3
    2 GHz 2 Mo de cache L3
    2.20 GHz 2 Mo de cache L3
    2,50 GHz 1 Mo de cache L3
    2,70 GHz 2 Mo de cache L3
    2,80 GHz 2 Mo de cache L3
    3 GHz 4 Mo de cache L3

    1,40 GHz mémoire cache L3 de 512 Ko
    1,50 GHz mémoire cache L3 de 512 Ko
    1,60 GHz 1 Mo de cache L3
    Mémoire cache L2
    Mémoire cache L3

    512 KO
    1 Mo, 2 Mo ou 4 Mo

    256 KO
    512 Ko ou 1 MBe
    Package INT3-conditionnement INT3-conditionnement
    Bus système 400 MHz 400 MHz
    Socket 603-broches 603-broches
    Chipset validé GH ServerWorks *-HE GH ServerWorks *-HE
    Dissipateur de chaleur du processeur 36 fin fin de cuivre aluminium base angles chanfreinée. Numéro de pièce :
    A93122-001
    32 hybride de cuivre aluminium fin avec numéro de référence de coins chanfreinés : A87945-001
    Chipset validé GH ServerWorks *-HE GH ServerWorks *-HE
    Mécanisme de retension Numéro : C16025-0011 Numéro : A79880-001
    Clips de RM Numéro : C16025-0011 Numéro : A79880-001
    Graisse thermique numéro de pièce du distributeur 500cc G751 : C16025-0011 distributeur de G749 de 450cc. Numéro : A79880-001
    Mise en surbrillancetexte signifie des modifications entre les familles de processeurs

    Inclus avec le processeur Intel® Xeon® processeur MP

    • Processeur Intel® Xeon® MP
    • Matériau d'interface thermique (en APPLICATEUR)
    • Dissipateur thermique passif
    • Mécanisme de fixation de vis et clips
    • Instructions d'installation et de certificat d'authenticité
    • Intel® Inside logo autocollant
    La figure 1. Processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® composants MP
    Figure 1. Boxed Intel Xeon Processor MP Components

    Processeur Intel® Xeon® MP avec jusqu'à 2 Mo L3 cache basé sur le processus.13 micron

    1. Dissipateur thermique du processeur passif
    2. Mécanisme de fixation de processeur clips x 2
    3. Applicateur de graisse thermique
    4. Mécanisme de fixation de x 2
    5. Vis de fixation du mécanisme x 4

    Processeur Intel® Xeon® MP avec jusqu'à 1 Mo L3 cache basé sur le processus.18 micron

    1. Dissipateur thermique du processeur passif
    2. Mécanisme de fixation de processeur clips x 2
    3. Applicateur de graisse thermique
    4. Mécanisme de fixation de x 2
    5. Vis de fixation du mécanisme x 4

    Identifier un processeur en boîte
    Boxed processeur test spécifications (ou S-spécifications) marquée sur la face interne de la Processeur Intel® Xeon® MP identifier des informations spécifiques sur le processeur. À l'aide de la Table de référence S-Spec et indications sur le processeur, un intégrateur de système peut vérifier l'indice de vitesse appropriée, pas à pas détaillé, numéro de lot, numéro de série et autres informations importantes sur le processeur. Les numéros marqués sur le processeur doivent correspondre les numéros sur l'étiquette de zone du processeur.

    Une fois le processeur installé dans un système, les marquages sur le processeur ne sont pas visibles, et le processeur devront être supprimés pour voir les marques. Pour éviter cette étape, est un amovible étiquette sur le carton d'expédition processeur qui peut être supprimé et placé à l'intérieur du châssis. Si les processeurs sont mis à niveau, les marques que vous avez joint au châssis doivent être remplacés, supprimés ou évidemment marquées comme obsolètes afin d'éviter toute confusion.

    Configuration requise
    Intégrateurs basés sur le processeur Processeur Intel® Xeon® MP doit utiliser des châssis, blocs d'alimentation et cartes système qui sont spécifiquement conçus pour le processeur Intel Xeon MP.

    Sélection d'une carte mère
    ServerWorks * GC-HE * chipset a été conçu pour prendre en charge la Processeur Intel® Xeon® MP et fournit les fonctionnalités de traitement multiple de façon symétriques 4. Le processeur Intel Xeon MP n'est pas conçu pour être compatible avec les chipsets E7500 soit le I860. Toute tentative d'utiliser I860 ou les chipsets E7500 avec le processeur Intel Xeon MP est considéré comme une configuration non prise en charge. Cartes système doivent satisfaire aux spécifications électriques et mécaniques du processeur Intel Xeon MP, comme indiqué dans la EMTS, Guide de conception thermique et de la fiche technique du produit. Intel teste des cartes système à base de compatibilité et de documents en passant des cartes sur une liste de référence pour le processeur en boîte Intel Xeon MP. Il y aura une liste de plate-forme testée validée une fois le test terminé.

    Prise en charge du dissipateur de chaleur
    Processeur en boîte inclut un dissipateur de chaleur passif non attachée. Un châssis spécialement conçu pour assurer une circulation d'air suffisante pour le Processeur Intel® Xeon® MP doit être utilisé pour garantir le refroidissement.

    Sélection d'un châssis
    En raison de la nature des serveurs au niveau back-end d'entreprise, Processeur Intel® Xeon® systèmes MP sont censés fournir un kit du système, y compris la fourniture de châssis, carte mère et l'alimentation. En général cela pour fournir des capacités de gestion et de système plus sophistiquées.

    Avertissement Échec d'utiliser un châssis qui fournit le refroidissement adéquat peut annuler la garantie.

    Intégration d'un Intel® Xeon® système basé sur un processeur MP
    Cartes système prenant en charge le processeur Processeur Intel® Xeon® MP inclure un manuel contenant les instructions d'installation. Consultez ce manuel en plus le manuel du processeur en boîte avant de construire un processeur Intel Xeon MP système. En outre, les informations suivantes peuvent aider intégrateurs système de réussir l'intégration d'un processeur Intel Xeon MP système.

    Installation de la carte système
    Si nécessaire, montez la carte mère en suivant les instructions fournies par le fabricant de la carte système. Installer deux mécanismes de rétention par processeur (fourni avec le processeur) à la carte mère et le châssis en utilisant la vis longue (fournie avec le processeur).

    Figure 4. Installing the Retention Mechanisms
    La figure 4. Installer les mécanismes de rétention

    Installation du processeur
    Ouvrez le handle de socket de processeur (voir Figure 5) et alignez le processeur utilisant les marques d'une broche sur le processeur et le support de référence. Le marquage de broche un processeur sur la carte du package OOI doit être aligné avec la marque d'un code pin sur le socket. Les marques sur la chaleur IHS intégré ne doivent pas être utilisées pour l'alignement de l'installation. Insérez le processeur dans le support et de fermer le handle de socket.

    Critcal étape : Utilisez l'applicateur de matériau interface thermique fourni avec le processeur à appliquer l'ensemble de l'interface thermique matériel au centre du processeur intégré d'un dissipateur thermique (voir Figure 6). Centre du radiateur sur l'assembly de mécanisme de socket et de rétention et autoriser le dissipateur de chaleur à compresser le matériau d'interface thermique à la surface d'un diffuseur de chaleur intégrée du processeur. Ensuite, installez les deux clips sur les mécanismes de rétention et le dissipateur de chaleur. Pour ce faire, tout d'abord associer la tabulation centrée sur le mécanisme de fixation et du dissipateur de chaleur. En second lieu, tout en maintenant un côté de l'élément vers le bas sur l'onglet interface de mécanisme de rétention, poussez l'autre côté de l'élément au-dessus de l'onglet mécanisme de rétention symétrique.

    Il peut être nécessaire d'utiliser un tournevis plat pour terminer l'installation de clip. Une fois les deux éléments sont installés, vérifiez que le dissipateur de chaleur est conservée en toute sécurité et que les clips sont correctement activés avec les mécanismes de rétention.

    Figure 5. Open Socket Handle Figure 6. Install Processor and Close Socket Figure 7. Apply Thermal Greast
    La figure 5. Handle de Socket ouvert La figure 6. Installation du processeur et le Handle de Socket Close La figure 7. Appliquer la graisse thermique


    Figure 8. Install Heatsink Figure 9. Attach Clips
    La figure 8. Installez le dissipateur de chaleur La figure 9. Des attaches

    Installation de la mémoire système
    Pour plus d'informations sur l'installation de la mémoire système, consultez le manuel de la carte système. L'emplacement exact de la mémoire du système peut-être varier selon la fabrication de plaque de système. N'oubliez pas que la mémoire est complètement insérée dans les connecteurs de mémoire.

    Maintenance et mise à niveau d'un Intel® Xeon® système basé sur un processeur MP

    Retrait du processeur
    Chaque fois que le dissipateur de chaleur est de nouveau attaché après sa suppression du processeur, il est essentiel que plus matériau d'interface thermique est appliqué sur le processeur intégré de dissipateur thermique afin d'assurer le bon transfert thermique sur le dissipateur de chaleur du processeur.

    Remarque Le dissipateur de chaleur des attaches appliquer de force à la base de dissipateur de chaleur pour maintenir la pression souhaitée sur le matériau d'interface thermique entre le lot et le dissipateur de chaleur et vous aider à maintenir le dissipateur de chaleur en place sous chargement dynamique. Les clips peuvent être sensibles à la déformation au cours de toute remise en état ou de la procédure de mise à niveau où le dissipateur de chaleur est démonté. Conception de clip d'Intel a été validée avec les éléments inutilisés qui n'étaient pas soumis à un cycle de code machine de l'assembly. L'intégrateur de système Redoublez de nouveau à l'aide de clips qui ont connu un ou plusieurs cycles de code machine de l'assembly.
    Attention Si vous trouvez que l'effort considérable est nécessaire pour supprimer l'assembly de processeur, envisagez de porter des gants pour protéger vos mains et prenez soin de conserver vos mains des bords métalliques sur le châssis lors de la suppression des composants.

    Pour retirer le processeur du système, tout d'abord de rendre la zone processeur accessible. Retirez les deux clips les mécanismes de rétention. Cela peut nécessiter l'utilisation d'un tournevis plat pour extraire l'élément hors du mécanisme de rétention (prenez soin de ne pas endommager la carte mère, lorsque vous utilisez le tournevis). Retirez le dissipateur de chaleur les mécanismes de processeur et de rétention. Légèrement en arrière de torsion du dissipateur de chaleur dans les mécanismes de rétention et le récepteur de chauffage peuvent faciliter le dissipateur de chaleur à supprimer par diminuer la force de la tension superficielle de matériau d'interface thermique entre le processeur et le dissipateur de chaleur. Une fois que le dissipateur de chaleur est supprimé, soulevez le handle de socket de processeur pour libérer les broches du processeur de son support et dégagez avec précaution le processeur de son support (en veillant à ne pas tordre les broches du processeur).

    Mémoire système Uupgrades
    Lors de la mise à niveau de la mémoire système, il est préférable pour correspondre à la vitesse de la mémoire et le type de mémoire installée dans le système. Par exemple, un système de mémoire DDR PC1600 doit être salué avec davantage de mémoire DDR PC1600. Bien que certaines combinaisons peuvent être pris en charge par le chipset (c'est-à-dire différentes vitesses de mémoire qui par défaut à la vitesse de deux installé), il est essentiel de vérifier la prise en charge de la carte système n'importe quelle combinaison de mémoire utilisée (vitesse, type, taille).

    Considérations sur les logiciels et le système d'exploitation
    Le Processeur Intel® Xeon® MP est une microarchitecture complètement différent à partir des microprocesseurs préalables d'Intel qui étaient basés sur la microarchitecture P6. Le microarchitecture Intel NetBurst® prend en charge l'instruction IA32 définie notamment d'Intel technologie MMX™ et l'Extension Streaming SIMD (Instruction plusieurs données). Il contient également des instructions plus 144 appelées Streaming SIMD Extensions 2 ou SSE2. Le complément d'instructions SSE2 technologie MMX™ et prend en charge les instructions SSE en fournissant des capacités de calcul accrue, pour les types de données longs (numéros d'entiers 64 bits et emballés et nombres à virgule flottante double précision, par exemple) et plusieurs instructions de traitement et de conversion de données. En outre, la microarchitecture Intel NetBurst améliore unité à virgule flottante de la microarchitecture P6.

    Prise en charge du système d'exploitation
    Presque tous les systèmes d'exploitation modernes sont conçues pour l'Architecture Intel ne prennent en charge la Processeur Intel® Xeon® MP, bien que certains peuvent nécessiter des versions spécifiques ou des fichiers de prise en charge de processeur. Nombreux Microsoft * systèmes d'exploitation tels que Windows * 98 Deuxième Édition, Windows NT * 4 avec Service Pack 5, Windows * 2000 et Windows * ME, prend en charge le processeur Intel Xeon MP. Les distributions Linux * basées sur le noyau Linux * 2.4 prend en charge le processeur. En outre, de nombreux autres fournisseurs ont la prise en charge pour le processeur Intel Xeon MP dans leurs systèmes d'exploitation. Intégrateurs de systèmes doivent vérifier que le système d'exploitation qu'ils ont sélectionné prend en charge le processeur Intel Xeon MP.

    Tous les systèmes d'exploitation qui prennent en charge les instructions SSE qui ont initialement été introduites avec le processeur Intel® Pentium III prendra également en charge les instructions SSE2 introduites avec le processeur Pentium 4 et Processeur Intel® Xeon® MP. Pour bénéficier de la puissance des instructions SSE2, il est essentiel que les intégrateurs de système installent pilotes et le logiciel qui a été optimisé pour les instructions Intel Xeon SSE2 du processeur. Par exemple, pour des performances système optimales, intégrateurs de systèmes utilisant des systèmes d'exploitation Microsoft qui prennent en charge DirectX * doivent charger DirectX 8 ou version ultérieure.

    Optimisation logicielle
    Avec les pilotes spécifiques qui utilisent la SSE2 instructions, accélérateurs graphiques, matériel et logiciel et autres ressources système peuvent rencontrer les gains de performance substantiels. Il est essentiel que le système utilise également l'API qui utilisent des instructions SSE2 pour atteindre des performances maximales. Deux exemples sont Microsoft DirectX 8 et supérieur et Open GL 1.2 et versions ultérieure. La plupart des fournisseurs d'accélérateurs graphiques principales ont optimisé des pilotes qui utilisent les instructions SSE2. Les fournisseurs de cartes graphiques afficher généralement les modifications de la prise en charge avec les nouvelles versions de pilote. Téléchargez et installez les pilotes les plus récents (datées d'octobre 2000 au plus tard) à partir du site web du fournisseur. En outre, vérifiez que la version du pilote contienne l'optimisation pour le processeur Pentium 4 ou Processeur Intel® Xeon® Panneau de gestion.

    De nombreuses applications utilisent également les instructions SSE2 à rencontrer les performances exceptionnelles de la Processeur Intel® Xeon® MP. Intégrateurs de systèmes doivent contacter les fournisseurs de logiciels pour vérifier la prise en charge et de déterminer les informations de version.

    Les performances du système sont considérablement affectée par le processus d'installation de système d'exploitation et le pilote appropriés. Par exemple, il est important d'installer les derniers Utilitaire d’installation du logiciel pour jeux de composants Intel® immédiatement après l'installation de la plupart des systèmes d'exploitation de Microsoft pour vérifier les pilotes appropriés pour le chipset sont installés avant l'installation des autres pilotes. Intégrateurs de systèmes doivent confirmer boxed - systèmes sont mieux configurées et intégrés.

    Conclusion
    Processeur en boîte Processeur Intel® Xeon® systèmes MP nécessitent une intégration correcte. Intégrateurs de systèmes qui suivent les instructions de ce document rencontreront la satisfaction client plus élevée grâce à des systèmes de qualité supérieures. Ce document a expliqué les rubriques suivantes :

    • Identification des processeurs
    • Procédures d'intégration
    • Chipsets pris en charge
    • L'optimisation et la prise en charge des logiciels

    Cela s'applique à :

    Intel® Xeon® Processeur
    ID de solution :CS-007758
    Dernière modification : 26-Sep-2014
    Date de création : 15-Dec-2003
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