Ce document décrit des causes courantes d'échec de processeurs et cartes mères. Chaque élément contient une brève définition avec un lien vers plus d'informations qui peuvent aider à éviter les dommages à l'avenir.

Définitions

Broche pliée
Définition : La broche sur le processeur est pliée au-delà des spécifications. Processeur ne peut pas être inséré dans le support sur la carte mère. Le dommage peut causé par une mauvaise manipulation du processeur, la suppression incorrecte du processeur à partir du matériau de livraison ou mauvaise insertion dans le socket du processeur.

Patte de fixation cassée
Définition : Le Clip est endommagé ou rompu empêchant un composant étant solidement fixé à la carte mère. Par exemple, un clip de dissipateur de chaleur du processeur est rompu entraîne une mauvaise connexion peut conduire à une surchauffe. Un composant sécurisé par une attache cassée risque de se détacher lors de l'expédition à l'origine des dommages à d'autres composants du système.
Mesures préventives pour les dommages physiques

Contamination
Définition : Matériau étranger sur un composant qui empêche une connectivité fiable entre deux interfaces. Un processeur en cartouche LGA775 peut être contaminé si huiles ou autre matériau couvre les plages de contact de terres.
Mesures préventives pour les dommages physiques

À la corrosion
Définition : Réaction chimique qui détruit une surface métallique par oxydation, électrolyse ou contamination. La corrosion peut empêcher la connectivité à l'origine d'un défaillance du système. Aucune information supplémentaire n'est disponible.

Circuits coupés
Définition : Les Traces de la carte mère qui sont coupées ou interrompue à un ou plusieurs points. Dommages sur les traces sont généralement provoqué par une mauvaise installation durant l'intégration des composants (processeur, les dissipateurs de chaleur, mémoire, cartes d'extension, etc.). Un tournevis peut glisser de la vis et couper une trace. Une trace peut être endommagée si un composant comme un radiateur tombe pendant l'intégration.
Mesures préventives pour les dommages physiques

Connecteur endommagé
Définition : Un connecteur sur la carte mère avec dommages soit empêche l'installation du composant qui s'intègre dans le support ou empêche la connectivité entre la carte et le composant. Connecteurs les plus courants sont ceux utilisés pour la mémoire, les câbles d'alimentation et les câbles du lecteur de disque.
Mesures préventives pour les dommages physiques

Port endommagé
Définition : Un port associé à la carte mère avec dommages qui empêche le contact entre la carte et un composant externe du système. Ports communs sont les ports d'imprimante, ports clavier et souris USB et ports réseau.
Mesures préventives pour les dommages physiques

Composant endommagé/manquant
Définition : N'importe quel composant sur la carte mère ou le processeur est endommagé ou manquant. CONDENSATEUR ou un cavalier peut-être être classé dans cette catégorie.
Mesures préventives pour les dommages physiques

Surcharge électrique
Définition : Surcharge électrique (EOS) est une pointe de tension appliquée au système qui entraîne des dommages au niveau du composant ou un forum, à l'origine du composant système Échec inhabituelle. Dommages EOS ne sont généralement pas visible parce que le dommage est au niveau des transistors. Décharge électrostatique (ESD) est un sous-ensemble de EOS.
Les surcharges

Marquage incorrect
Définition : Le marquage du produit ne correspondre pas au marquage attendu sur la pièce. Cela peut être preuve d'indiquer ou d'autres activités frauduleuses.
Utilitaires d'identification des processeurs
Plus d'informations sur l'identification des cartes mères Intel® pour PC de bureau

Socket LGA775
Définition : Le socket du processeur est endommagé sur une carte mère prenant en charge des processeurs en conditionnement LGA775. Ces processeurs n'ont pas de broches. Le support LGA775 contient 775 contacts qui peuvent être endommagés lors de l'installation.
Plus d'informations sur l'intégration du socket LGA775

Rayures mineures
Définition : La partie présente des rayures mineures qui ne peut être justifiées par une utilisation normale. Les rayures peuvent être la cause de problèmes du système en raison de traces coupées ou connecteurs ou supports endommagés.
Mesures préventives pour les dommages physiques

Sans défaut apparent
Définition : Lorsqu'un produit est retourné à Intel, tests sont effectués sur le produit pour améliorer continuellement la qualité. Si un produit retourné réussit les tests chez Intel, il est classé sans défaut apparent. Intel est incapable de reproduire la panne.
Mesures préventives sans défaut apparent

Écornée de carte de circuit imprimé
Définition : Le coin de la carte de circuit imprimé (PCB) est séparé. Le Conseil a peut-être été supprimé à l'origine de dommages les traces ou les connecteurs.
Mesures préventives pour les dommages physiques

Carte de Circuit imprimé endommagée
Définition : La carte de circuit imprimé (PCB) est endommagée d'une manière autre que les circuits coupée ou endommagés connecteurs/sockets.
Mesures préventives pour les dommages physiques

GONDOLAGE de carte de Circuit imprimé
Définition : La carte de circuit imprimé (PCB) est déformée ou pliée au-delà des spécifications.
Mesures préventives pour les dommages physiques

Barbe de soudure
Définition : Il existe des preuves de l'excès de soudure sur la carte qui peut provoquer des dommages électriques sur les composants de la carte ou le système. Aucune information supplémentaire n'est disponible.

Numéro de série altéré
Définition : Il existe des preuves que le numéro de série (Nbr) sur la partie a été modifié, remplacé ou supprimé.
Les clients qui pensent qu'avoir acheté une pièce avec un numéro de série contrefait doivent retourner cette à leur point d'achat.

Réseau non autorisé
Définition : Il existe des preuves que le composant a été modifié d'une manière qui n'a pas été conçue par le fabricant. Cette preuve peut inclure recâblage ou du collage de composants sur la carte mère.

Autres
Définition : Cette catégorie est utilisée pour les dommages qui ne sont pas décrite par les principales raisons d'échec. Aucune information supplémentaire n'est disponible.

Système d'exploitation :

Cela s'applique à :