Processeurs
Processeurs
Définitions des dommages et mesures préventives

Ce document décrit les causes fréquentes de panne des processeurs et cartes mères. Chaque élément contient une brève définition avec un lien vers des informations supplémentaires qui peuvent aider à empêcher les dommages à l'avenir.

Définitions

Broche pliée
Définition : La broche sur le processeur est pliée au-delà des spécifications. Processeur ne peut pas être inséré dans le connecteur de la carte mère. Les dommages peuvent être dû à une mauvaise manipulation du processeur, de la suppression incorrecte du processeur à partir du conditionnement, ou une mauvaise insertion dans le socket du processeur.

Rompus clip
Définition : Clip est endommagée ou cassée empêchant un composant étant en toute sécurité fixé à la carte mère. Par exemple, un clip de dissipateur de chaleur du processeur est rompu entraîne une mauvaise connexion peut conduire à une surchauffe. Un composant sécurisé par une attache cassée risque de se détacher lors de l'expédition à l'origine de dommages à d'autres composants dans le système.
Mesures préventives contre les dommages physiques

Contamination
Définition : Les matériaux étrangers sur un composant qui empêche une connexion fiable entre deux interfaces. Un processeur en cartouche LGA775 peut être contaminé si huiles ou tout autre matériau couvre les plages de contact du terrain.
Mesures préventives contre les dommages physiques

Corrosion
Définition : Réaction chimique qui détruit une surface métallique par oxydation, électrolyse ou contamination. La corrosion peut empêcher la connectivité à l'origine d'un défaillance du système. Aucune information supplémentaire n'est disponible.

Circuits coupés
Définition : Les Traces sur la carte mère qui sont coupées ou interrompue à un ou plusieurs points. En règle générale, les dommages sur les traces sont dû à une mauvaise installation durant l'intégration des composants (processeur, les dissipateurs de chaleur, mémoire, cartes d'extension, etc.). Un tournevis peut glisser de la vis et couper une trace. Une trace peut être endommagée si un composant comme un radiateur tombe pendant l'intégration.
Mesures préventives contre les dommages physiques

Connecteur endommagé
Définition : Un connecteur sur la carte mère avec dommages soit empêche l'installation du composant qui tienne dans le socket ou empêche la connectivité entre la carte et le composant. Les connecteurs communs sont ceux utilisés pour la mémoire, les câbles d'alimentation et les câbles du lecteur de disque.
Mesures préventives contre les dommages physiques

Port endommagé
Définition : Un port associé à la carte mère avec dommages qui empêche le contact entre la carte et un composant externe du système. Les ports communs sont les ports d'imprimante, ports clavier et souris, USB et les ports réseau.
Mesures préventives contre les dommages physiques

Composant endommagé/manquant
Définition : Tous les composants sur la carte mère ou du processeur qui est endommagé ou manquant. Un condensateur manquant ou une embase de cavalier endommagée peut-être être classé dans cette catégorie.
Mesures préventives contre les dommages physiques

Surcharge électrique
Définition : Surcharge électrique (EOS) est une pointe de tension appliquée au système, qui entraîne des dommages au niveau du composant ou de la carte mère, à l'origine du composant système Échec inhabituelle. Dommages EOS ne sont généralement pas visible car les dommages sont au niveau des transistors. Décharge électrostatique (ESD) est un sous-ensemble de EOS.
Les surcharges

Marquage incorrect
Définition : Le marquage du produit ne correspondre pas au marquage attendu sur la pièce. Il peut s'agir des preuves de marquage illicite ou toute autre activité frauduleuse.
Utilitaires d'identification des processeurs
Plus d'informations sur l'identification des processeurs Intel®Cartes mères pour PC de bureau

Socket LGA775
Définition : Le socket du processeur est endommagé sur une carte mère prenant en charge des processeurs en conditionnement LGA775. Ces processeurs n'ont pas de broches. Le support LGA775 contient 775 contacts qui peuvent être endommagés lors de l'installation.

Rayures mineures
Définition : La partie présente des rayures mineures qui ne peut être justifiées par l'usage normal. Les rayures peuvent être la cause de problèmes du système en raison de traces coupées ou de connecteurs ou supports endommagés.
Mesures préventives contre les dommages physiques

Sans défaut apparent
Définition : Lorsqu'un produit est retourné à Intel, tests sont effectués sur le produit pour améliorer continuellement la qualité. Si un produit retourné réussit les tests chez Intel, il est classé sans défaut apparent. Intel ne peut pas reproduire la panne.
Mesures préventives sans défaut apparent

Écornée de carte de circuit imprimé
Définition : Le coin de la carte de circuit imprimé (PCB) est séparé. Le Conseil d'administration a peut-être été supprimée à l'origine de dommages pour les traces ou les connecteurs.
Mesures préventives contre les dommages physiques

Carte de circuit imprimé endommagée
Définition : La carte de circuit imprimé (PCB) est endommagée d'une manière autre que les circuits coupée ou endommagé des connecteurs/sockets.
Mesures préventives contre les dommages physiques

Déformée de carte de circuit imprimé
Définition : La carte de circuit imprimé (PCB) est déformée ou pliée au-delà des spécifications.
Mesures préventives contre les dommages physiques

Barbe de soudure
Définition : Il existe la preuve de l'excès de soudure sur la carte qui peut entraîner des dommages électriques sur les composants de la carte ou le système. Aucune information supplémentaire n'est disponible.

Numéro de série Tampered
Définition : Il existe des preuves que le numéro de série (Nbr) dans la partie a été modifié, remplacé ou supprimé.
Les clients qui pensent qu'avoir acheté une pièce avec un numéro de série altéré doivent retourner cette à leur point d'achat.

Non autorisé de reprise
Définition : Il existe la preuve que le composant a été modifié d'une manière qui n'est pas prévue par le fabricant. Il peut s'agir recâblage ou du collage de composants sur la carte mère.

Autres
Définition : Cette catégorie est utilisée pour les dommages qui ne sont pas décrite par les principales raisons de l'échec. Aucune information supplémentaire n'est disponible.

Système d'exploitation :

OS Independent

Cela s'applique à :

Garantie du produit
ID de solution :CS-021493
Dernière modification : 12-Dec-2014
Date de création : 19-Sep-2005
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