Processeurs
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Types de packages de processeurs mobiles Intel®

-PGA
Le package-PGA (Flip Chip en plastique Grid Array) se compose d'une matrice placée face vers le bas sur un substrat organique. Un matériau epoxy entoure le dé, formant un congé lisse, relativement clair. Le package utilise 478 broches, 2.03 mm de long et.32 mm de diamètre. S'il existe plusieurs conceptions de socket-PGA disponibles, chacun d'entre eux sont conçus pour permettre force d'insertion nulle suppression et l'insertion du processeur. Diffère de micro-PGA, le micro-PGA n'a pas d'un dispositif d'interposition et il comprend des condensateurs sur le côté inférieur.

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Micro-µFC-BGA
Package de micro-µFC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) pour les cartes de montage en surface se compose d'une matrice placée face vers le bas sur un substrat organique. Un matériau epoxy entoure le dé, formant un congé lisse, relativement clair. Au lieu d'utiliser des broches, les packages utilisent les petites billes qui agissent en tant que contacts pour le processeur. L'avantage de l'utilisation de billes au lieu des broches est qu'il n'y a aucun prospects de pliage. Le package utilise 479 billes, qui sont des.78 mm de diamètre. Diffère de Micro-PGA, le micro-PGA comprend des condensateurs sur le côté supérieur.

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Package de micro-BGA2
Le package BGA2 se compose d'une matrice placée face vers le bas sur un substrat organique. Un matériau epoxy entoure le dé, formant un congé lisse, relativement clair. Au lieu d'utiliser des broches, les packages utilisent les petites billes qui agissent en tant que contacts pour le processeur. L'avantage de l'utilisation de billes au lieu des broches est qu'il n'y a aucun prospects de pliage. Le processeur Pentium® III utilise le package BGA2, qui inclut les 495 balles.

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Package de micro-PGA2
Le micro-PGA2 se compose d'un conditionnement BGA monté sur un dispositif d'interposition avec goupilles de petite taille. Les broches sont 1,25 mm de long et de 0,30 mm de diamètre. S'il existe plusieurs conceptions de socket micro-PGA2 disponibles, chacun d'entre eux sont conçus pour permettre force d'insertion nulle suppression et l'insertion du processeur mobile Pentium III.

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Package de MMC-2
Le package Mobile Module cartouche 2 (MMC-2) possède un processeur Pentium® III mobile et le contrôleur de système de pont hôte (composé du contrôleur de bus processeur, contrôleur de mémoire et contrôleur de bus PCI) sur un circuit de petite taille. Il se connecte au système via un connecteur broche de 400. Sur l'emballage de la MMC-2, la plaque de transfert thermique (TTP) fournit dissipation de chaleur du processeur et contrôleur de pont du système hôte.

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Cela s'applique à :

Processeurs Intel® Celeron® pour PC portables
Mobile Processeurs Intel® Pentium® 4 -M
Mobile Intel® Pentium® processeur III
ID de solution :CS-009864
Dernière modification : 02-Oct-2014
Date de création : 02-Mar-2004
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