Processeurs
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Types de package pour les processeurs Intel® pour PC portables

Micro-PGA
Le package-PGA (interconnexion par billes plastique Grid Array) se compose d'une puce placée à l'envers sur un substrat organique. Un matériau epoxy entoure la matrice, formant un congé relativement clair, fluide. Le package utilise 478 broches, qui sont 2.03 long et.32 mm de diamètre. Il existe plusieurs modèles de socket-PGA disponibles, chacune d'elles sont conçus pour permettre d'insertion de zéro forcer la suppression et l'insertion du processeur. Diffère de micro-PGA, le micro-PGA ne possède pas une carte intermédiaire et il inclut les condensateurs sur le côté inférieur.

Exemples de photos
(Côté avant) (Côté à l'arrière)


µFC-BGA
Kit de µFC-BGA (interconnexion par billes Ball Grid Array) pour cartes mères pour PC de montage en surface se compose d'une puce placée à l'envers sur un substrat organique. Un matériau epoxy entoure la matrice, formant un congé relativement clair, fluide. Au lieu d'utiliser les codes PIN, les packages utilisent les balles de PME qui agissent comme contacts pour le processeur. L'avantage de l'utilisation des balles au lieu de codes PIN est qu'il n'y a aucun prospects pliez-le. Le package utilise 479 billes, qui sont.78 mm de diamètre. Diffère de Micro-PGA, le micro-PGA inclut pas les condensateurs de la partie supérieure.

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Micro-BGA2 package
Le package BGA2 se compose d'une puce placée à l'envers sur un substrat organique. Un matériau epoxy entoure la matrice, formant un congé relativement clair, fluide. Au lieu d'utiliser les codes PIN, les packages utilisent les balles de PME qui agissent comme contacts pour le processeur. L'avantage de l'utilisation des balles au lieu de codes PIN est qu'il n'y a aucun prospects pliez-le. Processeur Pentium® III utilise le package BGA2, qui inclut les 495 balles.

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Micro-PGA2 package
Le micro-PGA2 se compose d'un boîtier BGA monté sur une carte avec une petite épingle. Les codes PIN sont 1,25 long et 0,30 mm de diamètre. Il existe plusieurs modèles de connecteur micro-PGA2 disponibles, toutes les sont conçus pour permettre l'insertion du processeur Pentium III pour PC portables et suppression de la force d'insertion de zéro.

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Kit de MMC-2
Le package Mobile Module cartouche 2 (2-MMC) a un processeur Pentium® III pour PC portables et le contrôleur de système de pont hôte (constituée du contrôleur de bus de processeur, le contrôleur mémoire et le contrôleur de bus PCI) sur un circuit de PME. Il se connecte au système via un connecteur 400 broches. Sur l'emballage MMC-2, la plaque de transfert thermique (TTP) fournit la dissipation thermique à partir du processeur et le contrôleur de système de pont hôte.

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Cela s'applique à :

Processeurs Intel® Celeron® pour PC portables
Processeurs Intel® Pentium® 4 - M
ID de la solution :CS-009864
Dernière modification : 22-Oct-2014
Date de création : 02-Mar-2004
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