Micro-PGA
Le package de micro-PGA (Flip Chip plastique Grid Array) se compose d'une matrice placée face vers le bas sur un substrat organique. Un matériau epoxy entoure le dé, formation d'un congé sans heurts, relativement clair. Le package utilise 478 broches, qui sont 2.03 mm de long et.32 mm de diamètre. Alors qu'il existe plusieurs conceptions de socket micro-PGA disponible, toutes les sont conçus pour permettre le retrait de la force d'insertion nulle et insertion du processeur. Diffère de micro-PGA, le micro-PGA n'a pas une carte intermédiaire et il inclut des condensateurs sur le côté inférieur.

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Micro-FAKIR
Package de micro-FAKIR (Flip Chip Ball Grid Array) pour les cartes de montage en surface se compose d'une matrice placée face vers le bas sur un substrat organique. Un matériau epoxy entoure le dé, formation d'un congé sans heurts, relativement clair. Au lieu d'utiliser des codes PIN, les packages utilisent les petites billes qui agissent en tant que contacts pour le processeur. L'avantage de l'utilisation de billes au lieu des broches est qu'il n'y a aucun prospects de pliage. Le package utilise 479 billes, qui sont.78 mm de diamètre. Diffère de Micro-PGA, le micro-PGA comprend des condensateurs sur le côté supérieur.

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Package de micro-BGA2
Le package BGA2 se compose d'une matrice placée face vers le bas sur un substrat organique. Un matériau epoxy entoure le dé, formation d'un congé sans heurts, relativement clair. Au lieu d'utiliser des codes PIN, les packages utilisent les petites billes qui agissent en tant que contacts pour le processeur. L'avantage de l'utilisation de billes au lieu des broches est qu'il n'y a aucun prospects de pliage. Le processeur Pentium® III utilise le package BGA2, qui inclut des 495 balles.

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Package de micro-PGA2
Le micro-PGA2 se compose d'un conditionnement BGA monté sur un dispositif d'interposition avec goupilles de petite taille. Les broches sont 1,25 mm de long et de 0,30 mm de diamètre. Alors qu'il existe plusieurs conceptions de socket micro-PGA2 disponibles, toutes les sont conçus pour permettre le retrait de la force d'insertion nulle et insertion du processeur mobile Pentium III.

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Package MMC-2
Le package Mobile Module cartouche 2 (MMC-2) a un processeur Pentium® III mobile et le contrôleur de système de pont hôte (composé du contrôleur de bus de processeur, le contrôleur de mémoire et contrôleur de bus PCI) sur un circuit de petite taille. Il se connecte au système via un connecteur à broches 400. Sur l'emballage de la MMC-2, la plaque de transfert thermique (TTP) fournit la dissipation de chaleur du processeur et contrôleur de système de pont hôte.

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