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Guide des conditionnements Intel® pour PC de bureau

Ce document décrit les différents types de package pour PC de bureau.

Type de conditionnement FC-LGAx
Conditionnement FC-LGAx est le type de CONDITIONNEMENT dernier utilisé avec la famille de processeurs pour PC de bureau pour revenir à la de processeurs Intel® Pentium® 4 conçu pour le socket LGA775 et des processeurs de série Intel® Core™ i7-2xxx conçus pour le socket LGA1155 actuelle. FC-LGA est l'abréviation d'interconnexion par billes Land Grid Array x. FC (interconnexion par billes) signifie que la matrice du processeur est sur le substrat sur le côté opposé dans les contacts LAND. Comment la matrice du processeur est branchée sur le substrat désigne LGA (LAND Grid Array). Le nombre x est l'acronyme pour le numéro de révision du package.

Ce kit est constitué d'un cœur de processeur monté sur un substrat land-support. Un dissipateur de chaleur intégré (IHS) est associé au SUBSTRAT du package et core et sert à la surface de contact pour la solution thermique du processeur composant comme un radiateur. Vous pouvez également voir des références à des processeurs avec le package de LAG775 ou le conditionnement 775-LAND. Cela fait référence au nombre de contacts que le package contient cette interface avec le socket LGA775.

Types de socket actuels qui sont utilisés avec les types de conditionnement FC-LGAx sont LGA775, LGA1366 et LGA1156. Sockets ne sont pas interchangeable et doivent être mis en correspondance avec les cartes mères pour la compatibilité. (Prise en charge de carte mère BIOS pour les processeurs est également requis pour la compatibilité).

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Guide pour les processeurs en boîte Intel® pour PC de bureau et les sockets

Socket LGA775 (2004)-Les informations d'installation et l'intégration

Les images ci-dessous peuvent inclure la couverture de côté LAND (LSC). Cette couverture noir n'est plus utilisée.

Exemples de photos

(Côté avant) (Côté à l'arrière)

Socket LGA1366 (2008)-Les informations d'installation et l'intégration

Exemples de photos
(Côté avant) (Côté à l'arrière)

Connecteur LGA1156 (2009)-Informations d'installation et l'intégration

Exemples de photos
(Côté avant) (Côté à l'arrière)

Socket LGA1155 (2011) :Informations d'installation et l'intégration

Exemples de photos
(Côté avant) (Côté à l'arrière)

Socket LGA1150 (2013)-Informations d'installation et l'intégration

Exemples de photos
(Côté avant) (Côté à l'arrière)


Type de conditionnement FC-PGA2
FC-PGA2 paquets sont similaires au type de conditionnement FC-PGA, à l'exception des ces processeurs ont également un dissipateur de chaleur intégré (IHS). Le dissipateur de chaleur intégré est relié directement à la matrice du processeur lors de la fabrication. Dans la mesure où le IHS apporte un bon contact thermique avec la puce, il offre une plus grande surface pour la dissipation de chaleur plue, il peut augmenter considérablement catharométrique. Pentium III et processeur Intel Celeron (370 broches) et le processeur Pentium 4 (478 broches), conditionnement FC-PGA2 est utilisé.

Processeur Pentium 4
Exemples de photos
(Côté avant) (Côté à l'arrière)

Processeur Pentium III et processeur Intel® Celeron®
Exemples de photos
(Côté avant) (Côté à l'arrière)


Type de conditionnement FC-PGA
Conditionnement FC-PGA est tableau grille de code pin abréviation de de fakir, qui ont des broches qui sont insérés dans un socket. Ces puces sont activées envers afin que la matrice ou la partie du processeur qui constitue la puce de l'ordinateur est exposée en haut du processeur. Grâce à la matrice exposée permet à que la solution thermique peut être appliquée directement à la matrice, ce qui permet de refroidissement plus efficace de la puce. Pour améliorer les performances de la trousse de dissocier la puissance et au sol des signaux, FC-PGA intègrent condensateurs dédiées et résistances sur le dessous du processeur, dans la zone de placement CONDENSATEUR (centre de processeur). Les codes PIN sur le dessous de la puce sont répartis. En outre, les codes PIN sont disposés de manière que le processeur peut uniquement être inséré allée dans le connecteur. Conditionnement FC-PGA est utilisé dans les processeurs Pentium® III et Intel® Celeron®, utilisent 370 broches.

Exemples de photos
(Côté avant) (Côté à l'arrière)


Type de CONDITIONNEMENT OOI
OOI est l'abréviation de OLGA. OLGA est l'acronyme de mots-clés Land Grid Array. Les puces OLGA utilisent également un modèle de fakir, où le processeur est connecté au SUBSTRAT retourner pour une meilleure intégrité du signal, suppression de chaleur plus efficace et inductance inférieur. Le OOI a ensuite un diffuseur de chaleur intégré (IHS) qui permet à un radiateur correctement connecté la dissipation de dissipateur de chaleur. Le OOI est utilisé par les processeurs Pentium 4, ce qui ont 423 broches.

Exemples de photos
(Côté avant) (Côté à l'arrière)


Type de CONDITIONNEMENT PGA
PGA est l'abréviation de code Pin Grid Array, et ces processeurs ont broches qui sont insérés dans un socket. Pour améliorer la conductivité thermique, le PGA utilise une limace filmée à la chaleur cuivre plaqués nickel du processeur. Les codes PIN sur le dessous de la puce sont répartis. En outre, les codes PIN sont disposés de manière que le processeur peut uniquement être inséré allée dans le connecteur. Le package PGA est utilisé par le processeur Intel Xeon®, qui a 603 broches.

Exemples de photos
(Côté avant) (Côté à l'arrière)


Type de CONDITIONNEMENT (PPGA)
(PPGA) est l'abréviation de code Pin Grid Array en plastique, et ces processeurs ont broches qui sont insérés dans un socket. Pour améliorer les catharométrique, le (PPGA) utilise une limace filmée à la chaleur cuivre plaqués nickel du processeur. Les codes PIN sur le dessous de la puce sont répartis. En outre, les codes PIN sont disposés de manière que le processeur peut uniquement être inséré allée dans le connecteur. Le package (PPGA) est utilisé par les premiers processeurs Intel Celeron, qui ont 370 broches.

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Type de CONDITIONNEMENT S.E.C.C.
S.E.C.C. est l'abréviation de cartouche de Contact Edge unique. Pour vous connecter à la carte mère, le processeur est inséré dans un emplacement. Au lieu d'avoir des broches, il utilise les contacts doigt gold, dont le processeur utilise pour transporter les signaux son sens. Le S.E.C.C. est recouverte d'un shell métallique qui couvre le haut de l'assembly cartouche ensemble. L'arrière de la cartouche est une plaque thermique qui agit comme un radiateur. À l'intérieur du S.E.C.C., la plupart des processeurs ont une carte de circuit imprimé appelée le substrat qui relie le processeur, la mémoire cache L2 et les circuits d'arrêt de bus. Le package S.E.C.C. a été utilisé dans l'Intel® Pentium®IIprocesseurs, qui ont 242 contacts et le Pentium®IIProcesseurs Xeon® et Pentium III Xeon, qui ont 330 contacts.

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Type de CONDITIONNEMENT S.E.C.C.2
Le package S.E.C.C.2 est similaire au package S.E.C.C. à l'exception du S.E.C.C.2 utilise moins casse et n'inclut pas la plaque thermique. Le package S.E.C.C.2 a été utilisé dans des versions ultérieures du PentiumIIle processeur et le processeur Pentium III (242 contacts).

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Type de CONDITIONNEMENT S.E.P.
S.E.P. est l'abréviation de processeur Edge. Le package S.E.P. est similaire à un package S.E.C.C. ou S.E.C.C.2, mais il a sans couverture. En outre, le substrat (circuit imprimé) est visible dans la partie inférieure. Le package S.E.P. a été utilisé par les premiers processeurs Intel Celeron, qui ont 242 contacts.

Exemples de photos
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Cela s'applique à :

Processeur Intel® Celeron® pour PC de bureau
Processeur Intel® Core™ i3 pour PC de bureau
Processeur Intel® Core™ i5 pour PC de bureau
Processeur Intel® Core™ i7 pour PC de bureau
Processeur Intel® Core™ i7 Extreme Edition
Processeurs Intel® Itanium®
Processeurs Intel® Pentium® 4
Processeur Intel® Pentium®
Processeur Intel® Pentium® avec technologie MMX™
Processeur Intel® Xeon® séquence 6000
Processeurs E3-1200 Intel® Xeon®
Processeurs E7-2800 Intel® Xeon®
Processeurs E7-4800 Intel® Xeon®
Processeurs E7-8800 Intel® Xeon®
ID de la solution :CS-009863
Dernière modification : 23-Nov-2014
Date de création : 02-Mar-2004
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