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Processeurs de bureau Intel® package guide des conditionnements

Ce document décrit les différents types de package de processeur PC de bureau.

Type de Package FC-LGAx
Le package LGAx-FC est le dernier type de package utilisé avec la famille actuelle des processeurs de PC de bureau pour revenir à la Intel® Pentium® 4 processeurs conçue pour le socket LGA 775 broches et étendant aux processeurs de série Intel® Core™ i7-2xxx conçue pour le socket LGA1155. FC-LGA est l'abréviation de interconnexion par billes Land Grid Array x. FC (Flip Chip) signifie que la matrice du processeur est sur le substrat sur le côté opposé dans les contacts de terres. LGA (terres Grid Array) fait référence à la manière dont la matrice du processeur est attachée au SUBSTRAT. Nombre x représente le numéro de version du package.

Ce package se compose d'un cœur de processeur monté sur un support de terres de substrat. Un dissipateur de chaleur intégré (IHS) est attaché au substrat d'emballage et core et sert à la surface de contact de la solution thermique du composant processeur comme un radiateur. Vous pouvez également voir des références à des transformateurs dans 775-terrains ou package LAG775. Il s'agit du nombre de contacts que le package contient cette interface avec le socket LGA775.

Les types de socket en cours qui sont utilisés avec les types de packages de FC-LGAx sont LGA775, LGA1366 et LGA1156. Sockets ne sont pas interchangeables et doivent correspondre aux cartes mères pour assurer la compatibilité. (Prise en charge de carte mère BIOS pour les processeurs est également requis pour la compatibilité).

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Guide de sockets et de processeurs en boîte Intel®

Socket LGA 775 broches (2004)-Informations d'installation et d'intégration

Les images ci-dessous peuvent inclure la page de garde de côté terrains (LSC). Ce capot noir n'est plus utilisé.

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Socket LGA1366 (2008)-Informations d'installation et d'intégration

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Socket LGA1156 (2009)Informations d'installation et d'intégration

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Socket LGA1155 (2011)-Informations d'installation et d'intégration

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Socket LGA1150 (2013)-Informations d'installation et d'intégration

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Type de Package FC-PGA2
FC-PGA2 packages sont semblables au type de package FC-PGA, sauf ces processeurs ont également un dissipateur de chaleur (IHS intégré). Le dissipateur de chaleur intégré est directement relié à la matrice du processeur lors de la fabrication. Dans la mesure où le IHS apporte un bon contact thermique avec le dé, il offre une plus grande surface pour une meilleure dissipation thermique, il peut augmenter considérablement la conductivité thermique. Le package FC-PGA2 est utilisé dans le processeur Pentium III et processeur Intel® Celeron® (370 broches) et le processeur Pentium 4 (478 broches).

Processeur Pentium 4
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Processeur Pentium III etprocesseur Intel® Celeron®
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Type de conditionnement FC-PGA
Le package FC-PGA est courte pour flip-chip pin grille tableau qui ont des codes confidentiels qui sont insérés dans un socket. Ces puces sont activés envers afin que la matrice ou la partie du processeur qui compose la puce de l'ordinateur est exposée dans la partie supérieure du processeur. Grâce à la puce exposée permet que la solution thermique peut être appliquée directement sur le dé, ce qui permet de refroidissement plus efficace de la puce. Pour améliorer les performances du package en découplant la puissance et des signaux de fond, les processeurs de FC-PGA ont des condensateurs discrètes et résistances sur la partie inférieure du processeur, dans la zone de positionnement de condensateur (centre du processeur). Les broches dans la partie inférieure de la puce sont décalées. En outre, les broches sont disposées de manière que le processeur ne peut être inséré unidirectionnelle dans le support. Le package FC-PGA est utilisé dans les processeurs Pentium® III et Intel® Celeron®, lequel utilisent 370 broches.

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Type de Package OOI
OOI est l'abréviation de conditionné. CONDITIONNÉ signifie ORGANIQUE Land Grid Array. Les puces conditionné utilisent également une conception flip-chip, où le processeur est attaché au SUBSTRAT facedown pour améliorer l'intégrité du signal, évacuation de la chaleur plus efficace et plus faible inductance. Le OOI a ensuite un diffuseur intégré thermique (IHS) qui vous aide à dissipation de dissipateur de chaleur pour un radiateur correctement attaché. Le OOI est utilisé par le processeur Pentium 4, qui a 423 broches.

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Type de Package PGA
PGA est l'abréviation de Pin Grid Array, et ces processeurs ont des broches qui sont insérés dans un socket. Pour améliorer la conductivité thermique, la PGA utilise une ligne-bloc de chaleur cuivre plaqué de nickel sur le processeur. Les broches dans la partie inférieure de la puce sont décalées. En outre, les broches sont disposées de manière que le processeur ne peut être inséré unidirectionnelle dans le support. Le package PGA est utilisé par le processeur Intel Xeon™, qui a des 603 broches.

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Type de Package (PPGA)
(PPGA) est l'abréviation de plastique Pin Grid Array, et ces processeurs ont des broches qui sont insérés dans un socket. Pour améliorer la conductivité thermique, le (PPGA) utilise une ligne-bloc de chaleur cuivre plaqué de nickel sur le processeur. Les broches dans la partie inférieure de la puce sont décalées. En outre, les broches sont disposées de manière que le processeur ne peut être inséré unidirectionnelle dans le support. Le package (PPGA) est utilisé par les processeurs Intel Celeron au plus tôt, qui ont 370 broches.

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Type de Package de S.E.C.C.
S.E.C.C. est l'abréviation de cartouche de Contact de bord unique. Pour vous connecter à la carte mère, le processeur est inséré dans un emplacement. Au lieu de broches, il utilise des contacts doigt gold, dont le processeur utilise pour exécuter ses signaux et inversement. Le S.E.C.C. est recouverte d'une coque métallique qui couvre le haut de l'ensemble cartouche entière. L'arrière de la cartouche est une plaque thermique qui agit comme un dissipateur de chaleur. À l'intérieur de la S.E.C.C., la plupart des processeurs ont une carte de circuit imprimé appelée le substrat qui relie le processeur, la mémoire cache L2 et les circuits de terminaison du bus. Le package S.E.C.C. a été utilisé dans le Intel® Pentium® IIprocesseurs, qui ont des 242 contacts et les Pentium®IIProcesseurs Xeon™ et Pentium III Xeon, ayant des 330 contacts.

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Type de Package S.E.C.C.2
Le package S.E.C.C.2 est similaire au package S.E.C.C. sauf le S.E.C.C.2 utilise moins de casse et n'inclut pas la plaque thermique. Le package S.E.C.C.2 a été utilisé dans des versions ultérieures de la PentiumIIprocesseur et le processeur Pentium III (242 contacts).

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Type de Package de S.E.P.
S.E.P. est l'abréviation de processeur de bord unique. Le package S.E.P. est similaire à un package S.E.C.C. ou S.E.C.C.2 mais il n'a aucune couverture. En outre, le substrat (circuit board) est visible dans la partie inférieure. Le package S.E.P. a été utilisé par les processeurs Intel Celeron au plus tôt, ayant des 242 contacts.

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Cela s'applique à :

Processeurs de bureau Intel® Celeron®
Intel® Core™ i3 Processeur de bureau
Intel® Core™ i5 Processeur de bureau
Intel® Core™ i7 Processeur de bureau
Processeur Intel® Core™ i7 Extreme Edition
Intel® Core™2 Duo Processeur de bureau
Intel® Core™2 Extreme Processeur
Intel® Core™2 Quad Processeur
Processeurs Intel® Itanium®
Processeur Intel® Pentium® 4 Extreme Edition
Processeurs Intel® Pentium® 4
Processeur Intel® Pentium® D
Intel® Pentium® Processeur II
Processeur Intel® Pentium® II Xeon®
Intel® Pentium® Processeur III
Intel® Pentium® Processeur Xeon® III
Intel® Pentium® Processeurs Pro
Intel® Pentium® Processeur
Processeur Intel® Pentium®  Extreme Edition
Processeur Pentium® double coeur pour PC de bureau
Intel® Pentium® Processeur avec technologie MMX™
Intel® Xeon® Processeur
Processeurs Intel® Xeon® séquence 3000
Processeur Intel® Xeon® séquence 5000 multicœur
Processeur Intel® Xeon® séquence 6000
Processeurs Intel® Xeon® séquence 7000
Intel® Xeon® Famille de produits de E3-1200 de processeur
Intel® Xeon® Famille de produits de E5-1600 de processeur
Intel® Xeon® Famille produit E5-2400
Intel® Xeon® Famille produit E5-2600
Intel® Xeon® Famille produit E5-4600
Intel® Xeon® Famille produit E7-2800
Intel® Xeon® Famille produit E7-4800
Intel® Xeon® Famille de produits de E7-8800 de processeur
Processeurs overDrive®
ID de solution :CS-009863
Dernière modification : 25-Mar-2014
Date de création : 02-Mar-2004
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