Processeurs
Bureau
Considérations relatives à thermique du châssis et système pour les processeurs Intel® LGA775


Introduction

Ce document est destiné aux intégrateurs de systèmes professionnels assembler des PC qui utilisent des périphériques, châssis et cartes acceptées par l'industrie. Il fournit des informations et recommandations pour la gestion thermique dans les systèmes de bureau à l'aide de boxed processeurs Intel®. (Le terme « processeurs en boîte » fait référence aux processeurs conditionnés pour un usage par les intégrateurs de système).

Le lecteur doit posséder une connaissance générale des et expérience avec l'opération de PC de bureau, l'intégration et gestion thermique. Intégrateurs qui suivent les conseils peuvent proposer à leurs clients avec des PC plus fiables et suscitant moins renvoyant à des problèmes de gestion thermique.

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Gestion thermique

Les systèmes utilisant des processeurs en boîte nécessitent la gestion thermique. La gestion thermique fait référence à deux éléments principaux : un dissipateur thermique convenablement fixé sur le processeur et efficace d'air à travers le châssis du système. L'objectif ultime de gestion thermique consiste à conserver le processeur ou inférieur à sa température maximale de fonctionnement.

Gestion thermique optimale est obtenue lors de la chaleur est transférée à partir du processeur à l'air, qui est ensuite prélèvement évacué hors du système. Bureau des processeurs en boîte sont livrés avec un radiateur haute qualité qui transfère efficacement la chaleur du processeur à l'air. Il incombe à l'intégrateur de système afin de garantir une aération adéquate.

Ce document fournit des recommandations permettant d'obtenir une bonne aération et propose des suggestions pour améliorer l'efficacité de la solution de gestion thermique d'un système.

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RADIATEUR

Processeurs en boîte sont livrés dans plusieurs packages de processeur :

  • Flip Chip Pin Grid Array 2 (FC-PGA2)
  • Flip Chip Land Grid Array 4 (FC-LGA4)

Tous les processeurs Intel en boîte pour ordinateurs de bureau sont livrés avec un radiateur. Suivez les instructions dans les notes d'installation processeur lors de l'utilisation de ces éléments. Matériau d'interface thermique fournit un transfert de chaleur efficace à partir du processeur et le dissipateur. Matériau d'interface thermique est déjà appliqué à la base un dissipateur.

Processeurs en boîte incluent également un câble de ventilateur attaché. Le câble du ventilateur alimente le ventilateur en vous connectant à un en-tête électrique. Certains dissipateurs de chaleur du ventilateur du processeur en boîte fournissent des informations de la vitesse du ventilateur à la carte mère. (Seules les cartes mères avec circuit de surveillance de matériel peuvent utiliser le signal de vitesse du ventilateur).

Processeurs en boîte utilisent les ventilateurs de roulement à billes de haute qualité qui fournissent un flux d'air local bonne. Ce flux d'air local transfère thermique du dissipateur de chaleur à l'air à l'intérieur du système. Toutefois, le déplacement de chaleur à l'air est seulement la moitié de la tâche. Aération suffisante est nécessaire pour l'air d'échappement. Sans un flux régulier d'air à travers le système, le radiateur sera recirculate air chaud et donc ne peut-être pas suffisamment refroidir le processeur.

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Débit d'air du système

Débit d'air du système est déterminé par :

  • Conception du châssis
  • Taille de châssis
  • Emplacement du châssis de l'air d'admission et d'échappement orifices d'aération
  • Capacité de ventilateur d'approvisionnement d'alimentation et de ventilation
  • Emplacement de tous les emplacements de processeur
  • Placement de câbles et cartes d'extension

Intégrateurs de systèmes doivent s'assurer d'air à travers le système pour permettre le radiateur travailler efficacement. Adéquates en matière de circulation d'air lors de la sélection de sous-ensembles et d'assembler des PC sont important pour une bonne gestion thermique et le fonctionnement du système fiable.

Intégrateurs utilisent trois facteurs de forme de châssis de base pour les systèmes de bureau : ATX ou Μatx.

Dans les systèmes à l'aide de composants ATX, débit d'air est généralement à partir de l'avant vers l'arrière. Air entre le châssis d'orifices d'aération à l'avant et est dessiné à l'intérieur du châssis par le ventilateur du bloc d'alimentation et le ventilateur de châssis arrière. Le ventilateur du bloc d'alimentation épuise l'air par l'intermédiaire de l'arrière du châssis. La figure 1 illustre le flux d'air.

Intel recommande l'utilisation du format ATX et Μatx cartes mères et châssis pour les processeurs en boîte. Les facteurs de forme ATX et Μatx assurent la cohérence du système de ventilation du processeur et de simplifient la mise à niveau et l'assembly de l'ordinateur de bureau.

Composants de gestion thermique ATX sont différentes de bébé à des composants. Dans un format ATX, le processeur est Fermer situé à l'alimentation, plutôt que près du panneau avant du châssis. Blocs d'alimentation qu'air de soufflage du châssis fournit une circulation de l'air pour les dissipateurs de chaleur ventilateur actif. Ventilateur actif le dissipateur de chaleur du processeur en boîte refroidit plus efficacement le processeur lorsqu'il est combiné avec un ventilateur du bloc d'alimentation épuiser. Par conséquent, le système de ventilation dans les systèmes utilisant le processeur doit directement sur la carte mère et le processeur de flux à l'avant du châssis et out par le biais de l'alimentation de sortie d'air. Processeurs en boîte avec châssis sont conformes à la 2.01 de révision spécification ATX ou version ultérieure sont vivement recommandés. Pour plus d'informations sur le format ATX, visitez le site Web de ATX. Liste des fabricants de châssis ATX vous trouverez également sur le site web ATX.

Tour ATX optimisé pour le
processeur en boîte avec un radiateur Active

Une différence entre le châssis au format Μatx et châssis ATX est que l'emplacement du bloc d'alimentation et le type peuvent varier. Améliorations de gestion thermique qui s'appliquent à châssis ATX seront appliquera également aux Μatx. Pour plus d'informations sur le µATX, visitez le site Web au format Μatx. Liste des fabricants de châssis au format Μatx vous trouverez également sur le site web de Μatx.

La liste suivante fournit des instructions à utiliser lors de l'intégration d'un système. Il est fait référence spécifique aux composants format ATX et Μatx si nécessaire.

  • Orifices d'aération du châssis doivent être fonctionnel et non excessives en quantité: les intégrateurs doivent être soin de ne pas sélectionner les châssis qui contiennent des orifices d'aération cosmétiques uniquement. Les orifices d'aération cosmétiques sont conçus pour l'aspect qu'ils permettent d'air dans le châssis, mais aucun air (ou très peu d'air) réellement passe. Châssis avec excessive d'aération doivent également être évités. Par exemple, si a un châssis de bébé à air grand orifices d'aération sur les côtés, puis la plupart des air entre près de l'alimentation et quitte immédiatement par le biais de l'alimentation ou à proximité des orifices d'aération. Par conséquent, très peu d'air au-dessus du processeur et d'autres composants. Dans le châssis ATX et Μatx, boucliers d'e/s doivent être présents. Sans boucliers les e/s ouverture peut permettre de ventilation excessive.
  • Orifices d'aération doivent être correctement localisés: systèmes doivent être correctement situés les orifices d'admission et d'échappement. Le meilleur emplacement pour les orifices d'aération est celui qui permettra à air entrer du châssis et le flux sur un chemin d'accès via le système sur divers composants et directement sur le processeur. Emplacement spécifique des orifices d'aération varie selon le type de châssis. Dans la plupart des bébés au systèmes de bureau, le processeur se trouve près de l'avant, afin de l'admission d'orifices d'aération sur le travail du panneau avant du mieux. Dans format baby systèmes de tours, fentes de mieux dans la partie inférieure du travail du panneau avant. Dans les systèmes ATX et Μatx, orifices d'aération doivent être situés à la fois à l'avant en bas et à arrière au bas du châssis. En outre, dans les systèmes ATX et Μatx, boucliers d'e/s doivent être installés afin que le châssis de l'air de l'événement correctement. Absence d'un bouclier d'e/s peut-être perturber la circulation de l'air ou de la circulation à l'intérieur du châssis.
  • Direction d'air d'alimentation en puissance: le bloc d'alimentation doit avoir un ventilateur qui dessine l'air dans le bon sens. La plupart des systèmes ATX et Μatx, blocs d'alimentation qui agissent comme un ventilateur d'échappement air du système de dessin travaillent plus efficacement avec les dissipateurs de chaleur ventilateur actif. Pour la plupart des systèmes à bébé, le ventilateur du bloc d'alimentation agit comme un ventilateur d'échappement, ventilation d'air à l'extérieur du châssis du système. Certains blocs d'alimentation ont des marquages en notant la direction du flux d'air. Vérifiez que l'alimentation correcte est utilisée en fonction du facteur de forme du système.
  • Puissance de ventilateur d'alimentation alimentation: alimentation PC contiennent un ventilateur. Selon le type de bloc d'alimentation, le ventilateur dessine soit air dans ou hors du châssis. Si les orifices d'admission et d'échappement sont correctement situés, le ventilateur du bloc d'alimentation peut dessiner assez air pour la plupart des systèmes. Pour certains châssis où le processeur s'exécute trop chaud, la modification à un bloc d'alimentation avec un ventilateur plus puissant peut considérablement améliorer le système de ventilation.
  • Alimentation de puissance ventilation: depuis presque tous les flux d'air par l'intermédiaire de l'unité d'alimentation, de prélèvement il doit être également évacué. Choisissez un bloc d'alimentation avec des orifices d'aération de grande taille. Protecteurs de doigt de fil pour le ventilateur du bloc d'alimentation offrent beaucoup moins résistance d'air à ouvertures estampillé dans le boîtier de tôlerie du bloc d'alimentation. Assurez-vous que les câbles du lecteur de disquette et le disque dur ne bloquent pas les orifices d'aération alimentation alimentation à l'intérieur du châssis.
  • Système de ventilateur - doit être utilisé? Certains châssis peut contenir un ventilateur système (en plus du ventilateur du bloc d'alimentation) pour faciliter la circulation d'air. Un ventilateur système est généralement utilisé avec les dissipateurs de chaleur passif. Avec les dissipateurs de chaleur du ventilateur, un ventilateur système pouvez mêler des résultats. Dans certains cas, un ventilateur système améliore le système de refroidissement. Cependant, parfois un ventilateur système recirculates l'air chaud dans le châssis, ce qui réduit les performances thermiques de du radiateur. Lorsque vous utilisez des processeurs avec les dissipateurs de chaleur du ventilateur, plutôt que d'ajouter un ventilateur système, il est généralement une meilleure solution pour modifier un bloc d'alimentation avec un ventilateur plus puissant. Essais thermiques avec un ventilateur système et sans le ventilateur permettra de connaître la configuration qui convient le mieux à un châssis spécifique.
  • Direction de flux d'air du ventilateur: lorsque vous utilisez un ventilateur système, assurez-vous qu'il dessine l'air dans la même direction que le système de ventilation globale du système. Par exemple, un ventilateur système dans un système de bébé à peut agir comme un ventilateur d'admission, en tirant dans l'air supplémentaire dans les orifices d'aération avant du boîtier.
  • Protéger contre les zones réactives: un système peut avoir un fort débit d'air, mais contiennent toujours des "hot spots". Zones réactives sont des zones dans le châssis qui sont considérablement plus chaud que le reste de l'air du châssis. Ces zones peuvent être créées par un positionnement incorrect du ventilateur d'échappement, cartes, câbles, ou entre crochets du châssis et sous-assemblages bloque le système de ventilation au sein du système. Pour éviter les zones réactives, placez d'échappement ventilateurs selon vos besoins, repositionnement des cartes pleine longueur ou utilisent les cartes demi-longueur, rediriger relier les câbles et garantir l'espace est prévu autour et sur le processeur.

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Essais thermiques

Différences dans les cartes mères, blocs d'alimentation et châssis affectent la température de fonctionnement de processeurs. Test thermique est fortement recommandé lors du démarrage à utiliser les nouveaux produits et lors du choix d'une nouvelle carte mère ou le fournisseur de châssis. Essais thermiques, intégrateurs peuvent indiquer si une configuration de carte mère du bloc d'alimentation du châssis spécifique offre une aération suffisante pour les processeurs en boîte.

Tests en utilisant les outils de mesure thermique approprié, vous pouvez valider la bonne gestion thermique ou montrent la nécessité d'une meilleure gestion thermique. Vérification de la solution thermique pour un système spécifique permet aux intégrateurs réduire la durée du test tout en incorporant l'accroissement de la demande thermique de mises à niveau de l'utilisateur final futures possibles. Test d'un système représentatif et un système « mis à niveau » fournit en toute confiance que de gestion thermique un système sera acceptable pendant la durée de vie du système. Systèmes mis à niveau peuvent inclure supplémentaire de cartes, cartes graphiques avec alimentation électrique ou des disques en cours d'exécution plus chaudes.

Thermique doivent être réalisés sur chaque configuration de carte mère de l'approvisionnement d'alimentation du châssis à l'aide de composants qui dissipant le plus de puissance. La vitesse des variations de processeur, solutions graphiques, etc. ne requièrent pas des essais thermiques supplémentaires si les tests sont effectués avec la configuration de dissipation de puissance le plus élevée.

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Résumé

Tous les systèmes de bureau basées sur des processeurs Intel en boîte nécessitent la gestion thermique. Processeurs en boîte fournissent des dissipateurs thermiques de ventilateur de haute qualité qui fournissent un flux d'air local excellent. Il incombe à l'intégrateur pour assurer une gestion thermique correct du système en sélectionnant le châssis, les cartes mères et les blocs d'alimentation qui fournissent une aération adéquate via le système. Certaines caractéristiques des châssis spécifiques qui affectent le débit d'air du système incluent alimentation alimentation ventilateur taille et résistance, châssis d'aération et des ventilateurs supplémentaires. Thermique doivent être réalisés sur chaque combinaison de carte mère du bloc d'alimentation du châssis pour vérifier la solution de gestion thermique et de s'assurer que le processeur fonctionne sous sa température maximale de fonctionnement.

Cela s'applique à :

Processeur Intel® Pentium® 4 Extreme Edition
Processeurs Intel® Pentium® 4
Processeur Intel® Pentium® D
Processeur Intel® Pentium®  Extreme Edition
 

ID de solution :CS-031421
Dernière modification : 14-Sep-2011
Date de création : 22-fév-2010
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