Processeurs
Bureau
Considérations thermiques du châssis et système pour les processeurs Intel® LGA775


Introduction

Ce document est destiné aux intégrateurs de systèmes professionnels assembler des PC qui utilisent des périphériques, châssis et cartes-mères accepté par l'industrie. Il fournit des informations et recommandations pour la gestion thermique dans des systèmes de bureau à l'aide de boxed processeurs de bureau Intel®. (Le terme « processeurs en boîte » fait référence aux processeurs de CONDITIONNEMENT est destiné aux intégrateurs de système).

Le lecteur doit avoir une connaissance générale d'et expérience avec opération de PC de bureau, d'intégration et de gestion thermique. Intégrateurs de systèmes qui respectent les recommandations présentées peuvent proposer à leurs clients avec des PC plus fiables et suscitant moins retournant des problèmes de gestion thermique.

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Gestion thermique

Les systèmes utilisant des processeurs en boîte nécessitent la gestion thermique. Gestion thermique fait référence aux deux éléments principaux : un dissipateur thermique convenablement fixé sur le processeur et efficace d'air dans le châssis. L'objectif ultime de gestion thermique consiste à conserver le processeur au niveau ou en dessous de sa température maximale de fonctionnement.

Une gestion thermique optimale est obtenue lorsque la chaleur est transférée depuis le processeur vers l'air du système, qui est ensuite prélèvement évacué hors du système. Processeurs en boîte sont livrés avec un radiateur haute qualité qui transfère efficacement la chaleur du processeur vers l'air du système. Il est de la responsabilité de l'intégrateur de système afin de garantir une aération adéquate.

Ce document fournit des recommandations pour parvenir à une bonne aération et propose des suggestions pour améliorer l'efficacité de la solution de gestion thermique d'un système.

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RADIATEUR

Processeurs en boîte sont livrés en plusieurs packages de processeur :

  • interconnexion par billes PIN Grid Array 2 (FC-PGA2)
  • interconnexion par billes Land Grid Array 4 (FC-LGA4)

Tous les processeurs Intel en boîte pour systèmes de bureau sont livrés avec un radiateur ventilé. Suivez les instructions fournies dans les notes d'installation processeur lors de l'utilisation de ces éléments. Matériau d'interface thermique fournit le transfert de chaleur efficace entre le processeur et le dissipateur. Matériau d'interface thermique est déjà appliqué à la base un dissipateur.

Processeurs en boîte incluent également un câble de ventilateur attaché. Le câble du ventilateur alimente le ventilateur en se connectant à un en-tête électrique. Certains dissipateurs de chaleur du ventilateur du processeur fournissent aucune information de vitesse du ventilateur à la carte mère. (Seules les cartes mères avec circuit de surveillance de matériel peuvent utiliser le signal de vitesse du ventilateur).

Processeurs en boîte utilisent ventilateurs à roulement à billes à haute qualité qui fournissent un flux d'air local bonne. Ce flux d'air local transfère thermique du dissipateur de chaleur à l'air à l'intérieur du système. Toutefois, le déplacement de chaleur à l'air n'est que la moitié de la tâche. Aération suffisante est nécessaire pour l'air d'échappement. Sans un flux régulier d'air à travers le système, le dissipateur de chaleur du ventilateur sera recirculate air chaud et donc ne peut-être pas suffisamment refroidir le processeur.

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Aération

Aération est déterminée par :

  • Conception du châssis
  • Taille de châssis
  • Emplacement du châssis de l'air d'admission et d'échappement orifices d'aération
  • Capacité de ventilateur fourniture d'alimentation et de ventilation
  • Emplacement de tous les emplacements de processeur
  • Placement des cartes et des câbles

Intégrateurs de systèmes doivent s'assurer d'air à travers le système afin de permettre le radiateur à travailler efficacement. Adéquates en matière de circulation de l'air lors de la sélection de produits semi-finis et assembler des PC sont important pour une bonne gestion thermique et de fonctionnement du système fiable.

Les intégrateurs utilisent trois facteurs de forme de base de châssis pour systèmes de bureau : ATX ou Μatx.

Dans les systèmes à l'aide de composants ATX, la circulation de l'air est généralement à partir de l'avant vers l'arrière. Air entre le châssis des orifices d'aération à l'avant et est dessiné à l'intérieur du châssis par le ventilateur de bloc d'alimentation et le ventilateur du châssis arrière. Le ventilateur du bloc d'alimentation épuise l'air à l'arrière du châssis. La figure 1 illustre le flux d'air.

Intel recommande l'utilisation du format ATX et Μatx cartes mères et châssis pour les processeurs en boîte. Les facteurs de format ATX et Μatx assurent la cohérence du système de ventilation du processeur et de simplifient la mise à niveau et assemblage de système de bureau.

Composants de gestion thermique ATX sont différentes de bébé à des composants. Dans un format ATX, le processeur est Fermer situé sur le bloc d'alimentation, plutôt que près du panneau avant du châssis. Blocs d'alimentation qu'air de soufflage du châssis fournit une circulation de l'air pour les dissipateurs de chaleur ventilateur actif. Ventilateur actif le dissipateur de chaleur du processeur en boîte refroidit plus efficacement le processeur lorsqu'il est combiné avec un ventilateur de bloc d'alimentation épuiser. En conséquence, la circulation de l'air dans les systèmes utilisant le processeur doit directement sur la carte mère et un processeur de flux à l'avant du châssis et out par l'intermédiaire de l'alimentation de sortie d'air. Processeurs en boîte avec châssis qui se conforment à la 2.01 de révision spécification ATX ou une version ultérieure sont vivement recommandés. Pour plus d'informations sur le format ATX, visitez le site Web du format ATX. Une liste de fabricants de châssis ATX vous trouverez également sur le site web ATX.

Châssis de type tour ATX optimisé pour le
processeur en boîte avec un radiateur ventilé Active

Une différence entre un châssis au format Μatx et châssis ATX est que l'emplacement du bloc d'alimentation et le type peuvent varier. Améliorations de la gestion thermique qui s'appliquent à châssis ATX seront appliquera également aux Μatx. Pour plus d'informations sur le format Μatx, visitez le site Web au format Μatx. Une liste de fabricants de châssis Μatx vous trouverez également sur le site web de Μatx.

La liste suivante fournit des lignes directrices destinées à être utilisées lors de l'intégration d'un système. Une référence spécifique aux composants format ATX et Μatx est faite le cas échéant.

  • Orifices d'aération du châssis doivent être fonctionnels et non excessive de la quantité: intégrateurs de systèmes doivent être veiller à ne pas sélectionner les châssis qui contiennent des orifices d'aération cosmétiques uniquement. Orifices d'aération cosmétiques sont conçus pour l'aspect qu'ils permettent d'air dans le châssis, mais n'y a pas (ou peu air) entre réellement. Châssis avec aération excessive doit également être évitée. Par exemple, si dispose d'un châssis de bébé à orifices d'aération de plus grande taille de tous les côtés, puis air la plupart passe près de l'alimentation et quitte immédiatement par le biais de l'alimentation ou à proximité des orifices d'aération. Par conséquent, très peu d'air au-dessus du processeur et d'autres composants. Châssis ATX et Μatx, boucliers d'e/s doivent être présents. Sans boucliers d'e/s ouverture peut permettre de ventilation excessive.
  • Orifices d'aération doivent être correctement localisés: systèmes doivent disposer correctement trouve des orifices d'admission et d'échappement. Le meilleur emplacement pour les orifices d'aération est celui qui permettra d'air entrer du châssis et le flux sur un chemin d'accès par le biais du système sur divers composants et directement sur le processeur. Emplacement spécifique des orifices d'aération varie selon le type de châssis. Dans la plupart des format Baby systèmes de bureau, le processeur se trouve près de l'avant, afin que l'admission d'orifices d'aération sur le travail de façade mieux. Dans format Baby systèmes de tours, fentes de mieux dans la partie inférieure du travail du panneau avant. Dans les systèmes ATX et Μatx, ses orifices d'aération doivent être placées au bas avant et arrière en bas du châssis. En outre, dans les systèmes ATX et Μatx, boucliers d'e/s doivent être installés dans l'ordre pour le châssis de décharger correctement air. Absence d'un bouclier d'e/s peut perturber la circulation de l'air ou de circulation à l'intérieur du châssis.
  • Direction d'air d'alimentation en puissance: le bloc d'alimentation doit avoir un ventilateur qui dessine l'air dans la bonne direction. Pour la plupart des systèmes ATX et Μatx, blocs d'alimentation qui agissent comme un ventilateur d'échappement dessin d'air du système travaillent plus efficacement avec les dissipateurs de chaleur ventilateur actif. Pour la plupart des systèmes à la naissance, le ventilateur du bloc d'alimentation fonctionne comme un ventilateur d'échappement, ventilation d'air du système à l'extérieur du châssis. Certains blocs d'alimentation ont des marquages en notant la direction de la circulation de l'air. Vérifiez que le bloc d'alimentation correcte est utilisé en fonction du facteur de forme du système.
  • Puissance de ventilateur fourniture d'alimentation: alimentation PC contiennent un ventilateur. Selon le type de bloc d'alimentation, le ventilateur dessine soit air dans ou hors du châssis. Si les orifices d'admission et d'échappement sont correctement localisées, le ventilateur du bloc d'alimentation peut dessiner suffisamment air pour la plupart des systèmes. Pour certains châssis dans lequel le processeur exécute trop chaud, la modification d'un bloc d'alimentation avec un ventilateur plus puissant peut considérablement améliorer la circulation de l'air.
  • Alimentation de puissance ventilation: depuis presque tous les flux d'air par le biais de l'unité d'alimentation de prélèvement qu'il doit être également évacué. Choisissez un bloc d'alimentation avec des orifices d'aération volumineux. Protecteurs de doigt de fils pour le ventilateur du bloc d'alimentation offrent beaucoup moins résistance de circulation de l'air à ouvertures estampillé dans le boîtier de tôlerie du bloc d'alimentation. Assurez-vous que les câbles du disque dur et lecteur de disquette ne bloquent pas les aérations de bloc d'alimentation à l'intérieur du châssis.
  • Système de ventilateur - doit être utilisée? Un châssis peut contenir un ventilateur système (en plus du ventilateur de bloc d'alimentation) afin de faciliter la circulation de l'air. Un ventilateur système est généralement utilisé avec les dissipateurs de chaleur passif. Avec les dissipateurs de chaleur du ventilateur, un ventilateur système peut utiliser des minuscules des résultats. Dans certaines situations, un ventilateur système améliore le refroidissement du système. Cependant, parfois un ventilateur système recirculates l'air chaud dans le châssis, ce qui réduit les performances thermiques de du radiateur. Lors de l'utilisation de processeurs avec les dissipateurs de chaleur du ventilateur, plutôt que d'ajouter un ventilateur système, il est généralement une meilleure solution pour modifier un bloc d'alimentation avec un ventilateur plus puissant. Essais thermiques avec un ventilateur système et sans le ventilateur révèle la configuration qui convient le les pour un châssis spécifique.
  • Direction de flux d'air du ventilateur: lorsque vous utilisez un ventilateur de l'ordinateur, assurez-vous qu'il dessine l'air dans la même direction que le système de ventilation globale du système. Par exemple, un ventilateur système dans un système de bébé à peut agir comme un ventilateur d'admission, en tirant dans l'air supplémentaire dans les orifices d'aération avant du boîtier.
  • Protection contre les zones réactives: un système peut avoir un fort débit d'air, mais contiennent toujours des « hot spots ». Zones réactives sont des zones dans le châssis qui sont considérablement plus chaud du reste de l'air du châssis. Ces zones peuvent être créées par un positionnement incorrect du ventilateur d'échappement, cartes, câbles, ou entre crochets du châssis et sous-assemblages bloque la circulation de l'air au sein du système. Pour éviter des zones réactives, placez d'échappement ventilateurs selon les besoins, repositionnement des cartes pleine longueur ou utilisent les cartes demi-longueur, rediriger et relier les câbles et garantir espace autour et sur le processeur.

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Essais thermiques

Différences dans le châssis, blocs d'alimentation et cartes mères affectent la température de fonctionnement de processeurs. Essais thermiques est recommandé lors du démarrage d'utiliser de nouveaux produits et lors du choix d'une nouvelle carte mère ou le fournisseur de châssis. Thermique test peut vous montrer les intégrateurs si une configuration d'alimentation-carte mère d'alimentation du châssis spécifique fournit une aération suffisante pour les processeurs en boîte.

Tests en utilisant les outils de mesure thermique approprié, vous pouvez valider la bonne gestion thermique ou montrent la nécessité d'une meilleure gestion thermique. Vérification de la solution thermique pour un système spécifique permet aux intégrateurs réduire le temps de test lors de l'incorporation de l'accroissement de la demande de mises à niveau de l'utilisateur final de futures possibles thermique. Tester un système représentatif et un système de « mise à niveau » fournit la confiance que de gestion thermique un système sera acceptable sur la durée de vie du système. Systèmes mis à niveau peuvent inclure supplémentaire de cartes, solutions graphiques avec alimentation électrique ou warmer disques en cours d'exécution.

Thermique doivent être réalisés sur chaque configuration d'alimentation-carte mère d'alimentation du châssis à l'aide de composants qui dissipant le plus de puissance. La vitesse des variations de processeur, solutions graphiques, etc. ne requièrent pas des essais thermiques supplémentaires si le test est effectué avec la configuration de dissipation de puissance le plus élevée.

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Résumé

Tous les ordinateurs de bureau basés sur des processeurs Intel en boîte nécessitent la gestion thermique. Processeurs en boîte fournissent des dissipateurs de chaleur haute qualité du ventilateur qui fournissent un flux d'air local excellent. Il est de la responsabilité de l'intégrateur pour assurer une gestion thermique correct du système en sélectionnant châssis, cartes mères et alimentation assurant une aération adéquate via le système. Certaines caractéristiques de châssis spécifiques qui affectent la circulation d'air du système incluent la taille du ventilateur fourniture d'alimentation et résistance, châssis de ventilation et des ventilateurs supplémentaires. Thermique doivent être réalisés sur chaque combinaison de carte mère de l'approvisionnement d'alimentation du châssis pour vérifier si la solution de gestion thermique et de s'assurer que le processeur fonctionne sous sa température maximale de fonctionnement.

Cela s'applique à :

Processeur Intel® Pentium® 4 Extreme Edition
Processeurs Intel® Pentium® 4
Processeur Intel® Pentium® D
Processeur Intel® Pentium®  Extreme Edition
 

ID de solution :CS-031421
Dernière modification : 10-Dec-2013
Date de création : 22-Feb-2010
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