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Gestion thermique des processeurs pour PC portables

Ce document est destiné aux intégrateurs de systèmes professionnels assembler des PC mobiles de génération reconnue dans l'industrie pour les ordinateurs portables de l'ordre. Il fournit des informations et des recommandations pour la gestion thermique dans des systèmes utilisant des processeurs mobiles Intel® en boîte.

Il est supposé que le lecteur dispose d'une expérience avec opération de PC, d'intégration et de gestion thermique et une connaissance générale de. Intégrateurs de systèmes qui respectent les recommandations présentées ici peuvent proposer à leurs clients avec des PC plus fiables et suscitant moins retournant des problèmes.

Quelle est la gestion thermique ?
Les ordinateurs portables à l'aide de processeurs Intel® mobiles requièrent la gestion thermique. Le terme « gestion thermique » fait référence à deux éléments principaux : une solution de refroidissement est convenablement fixé sur le processeur et le débit d'air effectif par une partie de cette solution de refroidissement à évacuer la chaleur du système. L'objectif ultime de gestion thermique consiste à conserver le processeur au niveau ou en dessous de sa température maximale de fonctionnement (cas).

   

En quoi consiste le refroidissement actif ?
Pour les processeurs de puissance supérieures aujourd'hui, presque tous les ordinateurs portables utilisent une forme d'une solution de refroidissement actif. Ceci peut être accompli une de deux manières différentes. La première consiste à avoir un dissipateur de chaleur directement connecté sur le processeur. La deuxième méthode serait pour utiliser un échangeur de chaleur à distance (RHE). Un échangeur de chaleur à distance, offre davantage de souplesse dans la conception thermique, étant donné que le véritable dissipateur de chaleur et le ventilateur peuvent être placés loin du processeur.

Un portable classique, solution de refroidissement est beaucoup plus sophistiqué à celle des ordinateurs de bureau. Avec un ordinateur portable limité de l'espace et différents design portable, mise en page et l'emplacement de processeur, les solutions de refroidissement varient considérablement entre les ordinateurs portables de différents fabricants. Dans tous les ordinateurs portables, toutefois, le processeur peut utiliser une ou les deux des deux méthodes de refroidissement : passives et actives.

Bien que la conception RHE est très efficace, certains modèles d'ordinateurs portables peuvent utiliser la conception RHE avec un élément passif pour accroître l'efficacité de refroidissement de la solution. En règle générale, pour ajouter un élément passif, une plaque métallique volumineuse est associée à une partie de la conception RHE qui permet de chaleur supplémentaire se dissipe passivement, généralement sous le clavier.



Quel est un échangeur de chaleur ?

Chaleur est transférée depuis le processeur vers un bloc de la pièce jointe, par le biais de qui exécute un échangeur de chaleur. Un échangeur de chaleur est généralement un tuyau de cuivre contenant un fluide et matériau de mèche creux. Grâce à un processus de vaporisation et de recondensation, chaleur traverse l'échangeur de chaleur très efficace pour les lames d'un échangeur de chaleur (dissipateur de chaleur). Débit d'air localisée evacuates puis la chaleur de l'air extérieur.

Quel est le matériau d'interface thermique (TIM) ?
Solutions de refroidissement hautement efficaces reposent largement sur l'installation du processeur appropriées à utiliser. Dans tous les modèles de portables, une fois que le processeur est installé, il doit être fixé à l'ordinateur portable solution de refroidissement. En règle générale, un matériau d'interface thermique (TIM) est utilisé pour fournir un échange thermique efficace entre le processeur et le blocage de pièces jointes. Le type de matériau d'interface thermique peut varier selon le fabricant de l'ordinateur portable. Une installation correcte de ce matériau d'interface thermique est cruciale pour la réussite de la solution thermique.

Échec pour installer correctement le matériau d'interface thermique peut entraîner la surchauffe du processeur. Suivez les instructions du fabricant avec soin afin de garantir la rend matériau d'interface thermique 100 % contact avec puce DECOUVERTE du processeur et de blocage de pièces jointes de la solution thermique de l'ordinateur portable. En outre, jamais toucher le matériau d'interface thermique en tant que substances étrangères (par exemple, des huiles de votre peau, ou de produits chimiques) peut diminuer l'efficacité du contact thermique entre le processeur et le blocage de pièces jointes.

Remarque Si le matériau d'interface thermique est supprimé à partir du processeur, le matériau d'interface thermique sera probablement besoin d'être remplacé. Étant donné que le matériau d'interface thermique des fabricants ont différentes propriétés thermiques et différente épaisseur, vous devez contacter le fournisseur de votre ordinateur portable, le fabricant ou le lieu d'achat de remplacement.

  

Dois-je remplacer le matériau d'interface thermique si remplacer mon processeur ?
Si vous retirez la solution thermique pour un processeur mobile, vous devez remplacer le matériau d'interface thermique (TIM).

Où puis-je obtenir le matériau d'interface thermique (TIM) ?
Dans la mesure où chaque ordinateur portable a des restrictions de taille différente et thermique, la solution thermique doit être fournie par le fabricant ou le fournisseur de l'ordinateur portable. Par conséquent, différents à partir de produits de bureau en boîte, la solution thermique n'est fournie.

En quoi consiste un capteur thermique ?
Les processeurs Intel® mobiles intègrent une diode sur puce qui doit être utilisé pour surveiller la température de matrice (température de jonction). Un capteur thermique situé sur la carte mère ou un kit de mesure autonome, peut surveiller la température de la matrice du processeur mobile à des fins de gestion ou d'instrumentation thermiques.

Nouveautés essais thermiques
Construction mobile Intel® PC portables doivent consulter le fabricant pour déterminer le processeur de puissance le plus élevé des intégrateurs votre ordinateur portable prendra en charge. Bien que la plupart des ordinateurs portables prennent en charge la régulation - il s'agit d'une méthode de ralentissement du processeur si elle est supérieure à sa température de fonctionnement maximale - il peut entraîner une baisse des performances et ne doit pas vous baser pour gérer la solution thermique du processeur.

Essais thermiques peut être inutile, si le processeur est correctement installé et que le système est conçu pour s'adapter à la puissance du processeur. Néanmoins, le fabricant de votre ordinateur portable peut fournir des utilitaires pour vous aider à surveiller la température du processeur. Processeurs mobiles Intel® ont générés dans des diodes thermiques, et la plupart des ordinateurs portables ont intégré des circuits à convertir la diode de lecture dans une température réelle, afin que la température du processeur peut être contrôlée. Consultez le fabricant de votre ordinateur portable pour la disponibilité d'un utilitaire de surveillance de thermal.

Utilisation de thermocouples pour mesurer la température du processeur peut être difficile, comme une pièce jointe de thermocouples probablement compromet les performances de la solution thermique.

Pour plus d'informations sur les spécifications thermiques, les spécifications d'alimentation du processeur, ou sur Enhanced Intel SpeedStep® technologie (EIST) en général, reportez-vous à l'explication fournie dans la feuille de données de chaque processeur.

Feuilles de données
Intel® Core™2 Duo Processeurs et Intel® Core™2 Extreme processeurs pour les plates-formes basées sur Famille des chipsets Intel® 965 Express pour PC portables feuille de données
Intel® Core™2 Duo Processeur pour Technologie processeur Intel Centrino® Duo basé sur Famille des chipsets Intel® 945 Express pour PC portables feuille de données
Intel® Core™ Duo Processeur et Intel® Core™ Solo processeur sur le feuille de données de processus 65 nm
Intel® Pentium® Fiche technique du processeur Mobile double cœur
Processeur Intel® Pentium® M avec Cache L2 de 2 Mo et feuille de données de Bus frontal de 533 MHz
Processeur Intel® Pentium® M sur 90 nm processus avec la feuille de données de mémoire Cache L2 de 2 Mo
Processeur Intel® Pentium® M Feuille de données
Fiche technique du processeur Mobile Pentium® III
Fiche technique du processeur Intel® Celeron® M

Cela s'applique à :

Intel® Core™ Duo Processeur
Intel® Core™ i3 Processeurs pour PC portables
Intel® Core™ i5 Processeurs pour PC portables
Intel® Core™ i7 Processeurs pour PC portables
Intel® Core™ i7 Processeur Extreme Edition
Intel® Core™ Solo Processeur
Intel® Core™2 Duo Processeurs pour PC portables
Intel® Core™2 Extreme Processeurs pour PC portables
Intel® Core™2 Quad Processeurs pour PC portables
Intel® Core™2 Solo Processeur
Processeur Intel® Pentium® M
Processeur Intel® Pentium® double cœur pour PC portables
Processeurs Intel® Celeron® pour PC portables
Mobile Processeurs Intel® Pentium® 4 -M
ID de solution :CS-028869
Dernière modification : 22-Jan-2013
Date de création : 24-Feb-2008
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