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Introduction
Ce document s'adresse aux intégrateurs professionnels construction de PC de cartes mères acceptée de l'industrie, châssis et accessoires. Il fournit de l'information et de recommandations pour la gestion thermique dans les systèmes de bureau à l'aide de boîtes Intel® Pentium® III, processeurs Pentium® II et les processeurs Celeron®. (Le terme « coffret processeurs » se réfère à processeurs conditionnés pour utilisation par les intégrateurs de système).
Il est supposé que le lecteur a une connaissance générale des et l'expérience avec l'ordinateur de bureau PC opération, intégration et gestion thermique. Les intégrateurs qui suivent les recommandations présentées ici peuvent offrir à leurs clients avec des ordinateurs plus fiables et verront moins de clients avec des problèmes de retour.
Gestion thermique
Systèmes utilisant des processeurs en boîte tous les besoin gestion thermique. Le terme « gestion thermique » fait référence à deux éléments principaux : un dissipateur thermique correctement monté pour le processeur et la circulation d'air efficace à travers le châssis du système. Le but ultime de la gestion thermique est de garder le processeur égale ou inférieure à la température de fonctionnement maximale.
Gestion thermique appropriée est atteint lorsque la chaleur est transférée depuis le processeur dans l'air du système, qui est ensuite évacué hors du système. Processeurs en boîte sont livrés avec un dissipateur thermique fan de haute qualité, qui peut efficacement transfert de chaleur du processeur à l'air du système. C'est la responsabilité de l'intégrateur de système pour assurer la circulation d'air adéquate de système.
Ce document fait des recommandations pour atteindre le débit d'air bon système et offre des suggestions pour améliorer l'efficacité de la solution de gestion thermique du système.
Ventilateur dissipateur de chaleur
Processeurs en boîte sont expédiées dans plusieurs paquets de processeur :
- la Single Edge Contact cartouche (S.E.C.C.)
- la Single Edge Contact cartouche 2 (S.E.C.C.2)
- le paquet unique du processeur Edge (S.E.P.P.)
- et le plastique Pin Grid Array (AGPP)
Tous les processeurs en boîte pour les systèmes de bureau sont livrés avec un ventilateur radiateur et le câble d'alimentation de ventilateur. Ces éléments doivent être utilisés suivant les instructions contenues dans les notes d'installation processeur en boîte inclus dans la boîte de processeur. Matériau d'interface thermique (déjà appliquée) fournit transfert thermique efficace depuis le processeur pour le radiateur du ventilateur. S.E.C.C., S.E.C.C.2 et S.E.P.P. coffret navire de processeurs avec un radiateur ventilateur attaché avec le matériau d'interface thermique compris entre le processeur et le radiateur du ventilateur. AGPP actuel en navire de processeurs avec un radiateur ventilateur seules qui inclut des éléments d'interface thermique sur le radiateur fan base et un câble du ventilateur incorporé dans le ventilateur. Le câble du ventilateur fournit la puissance pour le ventilateur en se connectant à un en-tête de puissance monté sur carte mère. Certains dissipateurs de ventilateur de processeur en boîte fournissent des informations de vitesse de ventilateur de la carte mère. (Uniquement les cartes mères avec circuit de surveillance matérielle peuvent utiliser le signal de vitesse du ventilateur.)
Processeurs en boîte utilisent des ventilateurs de roulement à billes haute qualité qui fournissent un flux d'air local bon. Ce flux d'air local transfère thermique du dissipateur de chaleur à l'air à l'intérieur du système. Cependant, le déplacement de chaleur à l'air du système est seulement la moitié de la tâche. Air de système suffisante est également nécessaire afin d'échappement de l'air. Sans un flux régulier de l'air dans le système, le dissipateur de chaleur fan fera circuler l'air chaud et donc ne peut pas refroidir le processeur adéquatement.
Débit d'air système
Débit d'air de système est déterminé par ce qui suit :
- Conception du châssis
- Taille de châssis
- Emplacement du châssis l'apport d'air et bouches d'aération des gaz d'échappement
- Capacité de fan fourniture d'électricité et de ventilation
- Localisation du processeur en cas
- Placement de câbles et de cartes
Intégrateurs de systèmes doivent s'assurer d'air grâce au système pour permettre le ventilateur dissipateur de chaleur travailler efficacement. Attention appropriée à la circulation de l'air lors de la sélection des sous-ensembles et la construction de PC sont important pour la bonne gestion de la chaleur et à l'exploitation de système fiable.
Intégrateurs utilisent trois facteurs de forme de base de châssis pour les systèmes de bureau : ATX, micro ATX et le bébé plus âgés au châssis.
Dans les systèmes à l'aide de composants de bébé à débit d'air est généralement de l'avant vers l'arrière. L'air pénètre dans le châssis de bouches d'aération à l'avant et est tiré à travers le châssis par le ventilateur d'alimentation. Le ventilateur d'alimentation évacue l'air par l'arrière du châssis. La figure 1 et Figure 2 montrent le flux d'air par le biais de systèmes de bébé À.
La figure 1. Système de flux d'air par le biais de Baby AT Bureau châssis (vue de dessus)
La figure 2. Système de flux d'air par le biais de bébé au châssis de la tour (vue latérale)
Intel recommande l'utilisation de l'ATX et micro ATX cartes mères et châssis pour les processeurs en boîte. Les facteurs de forme ATX et Μatx simplifient l'Assemblée et la mise à niveau des systèmes de bureau, tout en améliorant la cohérence du flux d'air vers le processeur.
En ce qui concerne la gestion thermique, composants ATX diffèrent des bébés à composants que le processeur est situé près de la puissance approvisionnement, plutôt que du panneau avant du châssis. Alimentations que soufflent l'air hors du châssis fournisse une bonne circulation d'air pour fan actif dissipateurs de chaleur. Dissipateur de chaleur du processeur en boîte active ventilateur refroidit le processeur plus efficacement lorsqu'il est combiné avec un ventilateur de de pouvoir épuisant. Pour cette raison, le flux d'air dans les systèmes utilisant le processeur en boîte devrait découlent de l'avant du châssis, directement sur la carte mère et le processeur et de l'alimentation en gaz d'échappement évents. La figure 3 montre la bonne circulation de l'air grâce à un système ATX pour atteindre le refroidissement plus efficace pour un processeur en boîte avec un dissipateur thermique active fan. Pour les processeurs en boîte, châssis qui sont conformes à la 2.01 de révision spécification ATX ou une version ultérieure sont fortement recommandées. Pour plus d'informations sur le facteur de forme ATX et une liste des fabricants de châssis ATX, veuillez visiter l' ATX* site Web.
La figure 3. Système de flux d'air par châssis ATX tour optimisé pour le processeur en boîte avec un radiateur Fan actif
Une des façons châssis micro ATX diffèrent des châssis ATX est que le lieu de fourniture de puissance et le type peuvent varier. Améliorations de gestion thermique qui s'appliquent aux châssis ATX s'appliqueront également au format Μatx. Pour plus d'informations sur le facteur de forme micro ATX et une liste des fabricants de châssis micro ATX, veuillez visiter le Μatx* site web.
Voici une liste des lignes directrices à utiliser lors de l'intégration d'un système. Mention spécifique de composants bébé À ATX ou micro ATX est faite lorsque cela est nécessaire.
- Évents de châssis doivent être fonctionnel et pas trop en quantité
Intégrateurs devraient être attention à ne pas sélectionner des châssis qui contiennent des évents cosmétiques uniquement. Évents cosmétiques sont conçus pour ressembler qu'ils permettent à l'air dans le châssis, mais pas (ou peu air) pénètre réellement. Châssis avec bouches d'air excessif doit également être évitée. Par exemple, si un bébé au châssis a air gros évents sur tous les côtés ; l'air la plupart passe près de la source d'alimentation et quitte alors immédiatement par le biais de l'alimentation ou à proximité d'évents. Flux d'air très peu sur le processeur et les autres composants. En châssis ATX et Μatx, boucliers I/O doivent être présents. Sinon, l'ouverture de I/O peut prévoir une ventilation excessive.
- Bouches d'aération doivent être correctement situés
Les systèmes doivent avoir correctement situé les orifices d'admission et d'échappement. Le meilleur emplacement des bouches d'aération permettra à air d'entrer dans le flux et le châssis sur un chemin à travers le système qui est sur diverses composantes et directement sur le processeur. Emplacement spécifique d'évents dépend du type de châssis. Pour la plupart Baby À systèmes de bureau, le processeur est situé près du front, et donc évents d'apport sur le panneau avant fonctionnent le mieux. Pour bébé à des systèmes tour, évents sur le fond de l'ouvrage de panneau avant mieux. Pour les systèmes ATX et Μatx, évents devraient être situés en bas avant et arrière du châssis bas. Aussi pour les systèmes ATX et Μatx, boucliers I/O doivent être présents pour permettre le châssis évacuer l'air comme prévu. Manque d'un bouclier I/O peut perturber la bonne circulation de l'air ou de la circulation dans le châssis.
- Direction de puissance approvisionnement d'air
Il est important de choisir une alimentation qui a un fan qui puise l'air dans la bonne direction. Pour la plupart des systèmes ATX et Μatx, alimentations électriques qui agissent comme un ventilateur d'extraction, dessin aérien hors du système, travaillent plus efficacement avec fan actif dissipateurs de chaleur. Pour la plupart bébé à des systèmes, le ventilateur d'alimentation agit comme un ventilateur d'extraction, ventilation air system à l'extérieur du châssis. Certaines alimentations ont des marquages signalant la direction du flux d'air. Assurer que l'alimentation appropriée est utilisée selon le facteur de forme du système.
- Power Supply Fan force
Alimentations PC contiennent un fan. Selon le type d'alimentation électrique, le ventilateur soit attire aérienne vers ou hors du châssis. Si les orifices d'admission et d'échappement sont bien situés, le ventilateur d'alimentation peut attirer suffisamment d'air pour la plupart des systèmes. Pour certains châssis où le processeur exécute trop chaud, changer pour une alimentation avec un ventilateur plus fort peut grandement améliorer le flux d'air.
- Puissance de ventilation offre
Plupart, sinon tous, air traverse le bloc d'alimentation, qui peut être une restriction importante, sinon bien ventilé. Choisissez un bloc d'alimentation avec grandes cheminées. Protège-doigt fil pour le ventilateur d'alimentation offre la résistance de beaucoup moins d'air que d'ouvertures estampillée sur l'enveloppe le bloc d'alimentation à tôle. Il est important de s'assurer que les câbles du lecteur de disquette et dur ne bloquent pas les bouches d'air puissance offre à l'intérieur du châssis.
- Système de ventilateur - devrait être utilisé
Certains châssis peut contenir un fan du système (en plus le ventilateur de d'électricité) afin de faciliter la circulation de l'air. Un fan du système est généralement utilisé avec des dissipateurs de chaleur passive. Avec ventilateur dissipateurs de chaleur, un fan du système peut ont mélangé de résultats. Dans certaines situations, un fan du système améliore le système de refroidissement. Cependant, parfois un ventilateur système recircule l'air chaud dans le châssis, ce qui réduit le rendement thermique de la fan radiateur. Lors de l'utilisation de processeurs avec ventilateur dissipateurs de chaleur, plutôt que d'ajouter un ventilateur de système, c'est généralement une meilleure solution pour changer un bloc d'alimentation avec un ventilateur plus puissant. Test thermique avec un fan de système et sans le ventilateur révèlera quelle configuration est le mieux pour un châssis spécifique.
- Direction de flux d'air ventilateur système
Lorsque vous utilisez un ventilateur du système, s'assurer qu'elle dessine aérienne dans la même direction que le débit d'air de l'ensemble du système. Par exemple, un fan du système dans un système de bébé à pourrait agir comme un fan de l'apport, tirant à l'air supplémentaire dans les évents du châssis avant.
- Protection contre les points chauds
Un système peut avoir une forte circulation de l'air, mais contiennent encore des « points névralgiques ». Les points chauds sont des zones à l'intérieur du châssis qui sont nettement plus chaud que le reste de l'air du châssis. Ces zones peuvent être créées par positionnement irrégulier du ventilateur d'extraction, cartes, câbles, ou supports de châssis et sous-ensembles, bloquant la circulation de l'air au sein du système. Pour éviter les points chauds, lieu ventilateurs au besoin, repositionnent album cartes ou utilisent des cartes demi-longueur, rerouter et attacher les câbles et assurer l'espace autour et sur le processeur.
Test thermique
Différences de cartes mères, alimentations et châssis affecter la température de fonctionnement des transformateurs. Test thermique est fortement recommandé au moment de choisir un nouveau fournisseur de châssis ou de cartes mères, ou lorsqu'il commence à utiliser de nouveaux produits. Essais thermiques peuvent montrer les intégrateurs si une configuration spécifique de l'approvisionnement-carte mère châssis-puissance fournit le débit d'air suffisant pour les processeurs en boîte.
Tests en utilisant les outils de mesure thermique appropriée peut valider la bonne gestion thermique ou démontrer la nécessité d'améliorer la gestion thermique. Vérification de la solution thermique d'un système de référence permet aux intégrateurs afin de minimiser les temps de test tout en intégrant l'augmentation de la demande thermique de mises à jour utilisateur final avenir possible. Mise à l'essai un système représentatif et un système « amélioré » donne confiance que la gestion thermique du système sera acceptable au cours de la durée de vie du système. Systèmes mis à niveau peuvent avoir plus de cartes, solutions graphiques avec les exigences de puissance plus élevées, plus chaudes course durs, etc..
Thermiques essais doivent être effectués sur chaque configuration d'alimentation-carte mère châssis-puissance en utilisant les composants qui se dissipent le plus de pouvoir. Processeur les variations de vitesse, solutions graphiques, etc. n'ont pas besoin des essais thermiques supplémentaires si l'essai est effectué avec la configuration de la dissipation de puissance plus élevée.
Résumé
Tous les systèmes de bureau basées sur les processeurs Intel boxed requièrent une gestion thermique. Processeurs en boîte fournissent des dissipateurs de chaleur du ventilateur de haute qualité qui fournissent un flux d'air local excellent. C'est la responsabilité de l'intégrateur pour assurer une gestion thermique système adéquat en sélectionnant des châssis, cartes mères et alimentations électriques qui fournissent l'air système adéquat au moyen du système. Certaines caractéristiques de châssis spécifiques qui influent sur le débit d'air système comprennent la taille de ventilateur offre puissance et force, châssis de ventilation et ventilateurs système supplémentaires. Thermiques essais doivent être effectués sur chaque combinaison de châssis-puissance alimentation-carte mère afin de vérifier la solution de gestion thermique et de s'assurer que le processeur en boîte est au-dessous de son maximum de température de fonctionnement.
Cela s'applique à :
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