Processeurs
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Gestion thermique pour Intel® Pentium® les processeurs Celeron®, Pentium® II et III

Introduction

Ce document est destiné aux intégrateurs de systèmes professionnels assembler des PC à partir de cartes mères reconnue dans l'industrie, les châssis et les périphériques. Il fournit des informations et recommandations pour la gestion thermique dans des systèmes de bureau à l'aide de boxed Intel® Pentium® III, processeurs Pentium® II et les processeurs Celeron®. (Le terme « processeurs en boîte » fait référence aux processeurs de CONDITIONNEMENT est destiné aux intégrateurs de système).

Il est supposé que le lecteur possède une connaissance générale d'et d'une expérience de bureau opération PC, d'intégration et de gestion thermique. Intégrateurs de systèmes qui respectent les recommandations présentées ici peuvent proposer à leurs clients avec des PC plus fiables et suscitant moins retournant des problèmes.

Gestion thermique

Les systèmes utilisant des processeurs en boîte tous les nécessitent la gestion thermique. Le terme « gestion thermique » fait référence à deux éléments principaux : un dissipateur thermique convenablement fixé sur le processeur et efficace d'air dans le châssis. L'objectif ultime de gestion thermique consiste à conserver le processeur au niveau ou en dessous de sa température maximale de fonctionnement.

Une gestion thermique optimale est obtenue lorsque la chaleur est transférée depuis le processeur vers l'air du système, qui est ensuite prélèvement évacué hors du système. Processeurs en boîte sont livrés avec un radiateur haute qualité qui transfère efficacement la chaleur du processeur vers l'air du système. Il est de la responsabilité de l'intégrateur de système afin de garantir une aération adéquate.

Ce document fournit des recommandations pour parvenir à une bonne aération et propose des suggestions pour améliorer l'efficacité de la solution de gestion thermique d'un système.

RADIATEUR

Processeurs en boîte sont livrés en plusieurs packages de processeur :

  • la cartouche de Contact unique de bord (S.E.C.C.)
  • la cartouche de Contact seule arête 2 (S.E.C.C.2)
  • le Package de processeur unique de bord (S.E.P.P.)
  • et le plastique Pin Grid Array ((PPGA))

Tous les processeurs en boîte pour systèmes de bureau sont livrés avec un radiateur et un câble d'alimentation du ventilateur. Ces articles doivent être utilisés en suivant les instructions contenues dans les notes d'installation processeur inclus dans la zone du processeur. Matériau d'interface thermique (déjà appliqué) fournit le transfert de chaleur efficace entre le processeur et le dissipateur. S.E.C.C., S.E.C.C.2 et S.E.P.P. boxed navire de processeurs avec un radiateur ventilé joint avec le matériau d'interface thermique inclus entre le processeur et le dissipateur de chaleur du ventilateur. En cours (PPGA) boxed navire de processeurs avec un radiateur non attachée qui inclut le matériau d'interface thermique sur le dissipateur de chaleur du ventilateur base et un câble de ventilateur incorporé dans le ventilateur. Le câble du ventilateur alimente le ventilateur en se connectant à un en-tête électrique. Certains dissipateurs de chaleur du ventilateur du processeur fournissent aucune information de vitesse du ventilateur à la carte mère. (Seules les cartes mères avec circuit de surveillance de matériel peuvent utiliser le signal de vitesse du ventilateur).

Processeurs en boîte utilisent ventilateurs à roulement à billes à haute qualité qui fournissent un flux d'air local bonne. Ce flux d'air local transfère thermique du dissipateur de chaleur à l'air à l'intérieur du système. Toutefois, le déplacement de chaleur à l'air n'est que la moitié de la tâche. Aération suffisante est également nécessaire pour gaz d'échappement de l'air. Sans un flux régulier d'air à travers le système, le radiateur sera recirculate air chaud et donc ne peut-être pas refroidir le processeur adéquate.

Aération

Aération est déterminée par le texte suivant :

  • Conception du châssis
  • Taille de châssis
  • Emplacement du châssis de l'air d'admission et d'échappement orifices d'aération
  • Capacité de ventilateur fourniture d'alimentation et de ventilation
  • Emplacement de tous les emplacements de processeur
  • Placement des cartes et des câbles

Intégrateurs de systèmes doivent s'assurer d'air à travers le système afin de permettre le radiateur à travailler efficacement. Adéquates en matière de circulation de l'air lors de la sélection de produits semi-finis et assembler des PC sont important pour une bonne gestion thermique et de fonctionnement du système fiable.

Les intégrateurs utilisent trois facteurs de forme de base de châssis pour systèmes de bureau : ATX Μatx et anciens bébé à facteur de forme.

Dans les systèmes à l'aide de bébé à des composants, la circulation de l'air est généralement à partir de l'avant vers l'arrière. Air entre le châssis des orifices d'aération à l'avant et est dessiné à l'intérieur du châssis par le ventilateur du bloc d'alimentation. Le ventilateur du bloc d'alimentation épuise l'air à l'arrière du châssis. La figure 1 et Figure 2 affichent la circulation de l'air par le biais de systèmes de bébé à.

Top View of ATX Desktop Chasis
La figure 1. Air par le biais de bébé à châssis de bureau (vue supérieure)

Side View of ATX Tower Chasis
La figure 2. Circulation d'air du système par l'intermédiaire de bébé à châssis mini-tour (vue latérale)

Intel recommande l'utilisation du format ATX et Μatx cartes mères et châssis pour les processeurs en boîte. Les facteurs de format ATX et Μatx simplifient l'assembly et la mise à niveau des ordinateurs de bureau, tout en améliorant la cohérence du système de ventilation du processeur.

En ce qui concerne la gestion thermique, composants ATX diffèrent de bébé à des composants dans la mesure où le processeur se trouve près de la puissance de fournitures, plutôt que sur le panneau avant du châssis. Blocs d'alimentation qu'air de soufflage du châssis fournit une circulation de l'air pour les dissipateurs de chaleur ventilateur actif. Ventilateur actif le dissipateur de chaleur du processeur en boîte refroidit plus efficacement le processeur lorsqu'il est combiné avec un ventilateur de bloc d'alimentation épuiser. De ce fait, la circulation de l'air dans les systèmes utilisant le processeur doit de flux à l'avant du châssis, directement sur la carte mère et le processeur et de l'alimentation de sortie d'air. La figure 3 illustre la circulation de l'air par un système ATX pour obtenir le refroidissement plus efficaces pour un processeur avec un radiateur ventilé active. Pour les processeurs en boîte, châssis qui se conforment à la 2.01 de révision spécification ATX ou une version ultérieure sont vivement recommandés. Pour plus d'informations sur le format ATX et la liste des fabricants de châssis ATX, veuillez visiter format ATX* site Web.

System Airflow Through an ATX Chasis
La figure 3. Système de ventilation système à châssis ATX tour optimisé pour le processeur avec un radiateur ventilé Active

L'une des façons Μatx châssis diffèrent des châssis ATX est que l'emplacement du bloc d'alimentation et le type peuvent varier. Améliorations de la gestion thermique qui s'appliquent à châssis ATX seront appliquera également aux Μatx. Pour plus d'informations sur le µATX et la liste des fabricants de châssis Μatx, veuillez visiter le Μatx* site web.

Voici une liste des lignes directrices destinées à être utilisées lors de l'intégration d'un système. Il est fait mention spécifique de composants pour bébé à ATX et Μatx si nécessaire.

  • Orifices d'aération du châssis doivent être fonctionnels et non excessive de la quantité
    Intégrateurs de systèmes doivent être faites attention à ne pas sélectionner châssis qui contiennent des orifices d'aération cosmétiques uniquement. Orifices d'aération cosmétiques sont conçus pour l'aspect qu'ils permettent d'air dans le châssis, mais n'y a pas (ou peu air) entre réellement. Châssis avec aération excessive doit également être évitée. Par exemple, si un châssis bébé à a air grand informera sur tous les côtés ; la plupart des air entre près de l'alimentation et puis se ferme immédiatement par le biais de l'alimentation ou à proximité des orifices d'aération. Très peu d'air au-dessus du processeur et d'autres composants. Châssis ATX et Μatx, boucliers d'e/s doivent être présents. Dans le cas contraire, l'ouverture d'e/s peut fournir de ventilation excessive.

  • Orifices d'aération doivent être correctement localisés
    Systèmes doivent disposer correctement trouve des orifices d'admission et d'échappement. Le meilleur emplacement pour les orifices d'aération permettra d'air saisir du châssis et le flux sur un chemin d'accès à travers le système est sur divers composants et directement sur le processeur. Emplacement spécifique des orifices d'aération varie selon le type de châssis. Pour la plupart des format Baby systèmes de bureau, le processeur est situé près de l'avant et par conséquent les orifices d'admission sur le panneau avant conviennent mieux. Pour bébé à systèmes de tours, fentes de mieux dans la partie inférieure du travail du panneau avant. Pour les systèmes ATX et Μatx, ses orifices d'aération doit être situé en bas avant et arrière en bas du châssis. Également pour les systèmes ATX et Μatx, boucliers d'e/s doivent être présents pour permettre au boîtier de vent air comme prévu. Absence d'un bouclier d'e/s peut perturber la circulation de l'air ou de circulation à l'intérieur du châssis.

  • Direction d'alimentation alimentation d'air
    Il est important de choisir le bloc d'alimentation possède un ventilateur qui dessine l'air dans la bonne direction. Pour la plupart des systèmes ATX et Μatx, blocs d'alimentation qui agissent comme un ventilateur d'échappement, dessin d'air du système, travailler plus efficacement avec les dissipateurs de chaleur ventilateur actif. Pour la plupart des systèmes à la naissance, le ventilateur du bloc d'alimentation fonctionne comme un ventilateur d'échappement, ventilation d'air du système à l'extérieur du châssis. Certains blocs d'alimentation ont des marquages en notant la direction de la circulation de l'air. Vérifiez que le bloc d'alimentation correcte est utilisé en fonction du facteur de forme du système.

  • Puissance de ventilateur d'alimentation alimentation
    Blocs d'alimentation PC contiennent un ventilateur. Selon le type de bloc d'alimentation, le ventilateur dessine soit air dans ou hors du châssis. Si les orifices d'admission et d'échappement sont correctement localisées, le ventilateur du bloc d'alimentation peut dessiner suffisamment air pour la plupart des systèmes. Pour certains châssis dans lequel le processeur exécute trop chaud, la modification d'un bloc d'alimentation avec un ventilateur plus puissant peut considérablement améliorer la circulation de l'air.

  • Puissance de ventilation d'approvisionnement
    La plupart, sinon toutes, air circule dans le bloc d'alimentation, qui peut être une restriction sensible si ce n'est pas bien prélèvement évacués. Choisissez un bloc d'alimentation avec des orifices d'aération volumineux. Protecteurs de doigt de fils pour le ventilateur du bloc d'alimentation offrent beaucoup moins résistance de circulation de l'air à ouvertures estampillé dans le boîtier de tôlerie du bloc d'alimentation. Il est important de s'assurer que les câbles du disque dur et lecteur de disquette ne bloquent pas les aérations de bloc d'alimentation à l'intérieur du châssis.

  • Système de ventilateur - doit être utilisé
    Un châssis peut contenir un ventilateur système (en plus du ventilateur de bloc d'alimentation) afin de faciliter la circulation de l'air. Un ventilateur système est généralement utilisé avec les dissipateurs de chaleur passif. Avec les dissipateurs de chaleur du ventilateur, un ventilateur système peut utiliser des minuscules des résultats. Dans certaines situations, un ventilateur système améliore le refroidissement du système. Cependant, parfois un ventilateur système recirculates l'air chaud dans le châssis, ce qui réduit les performances thermiques de du radiateur. Lors de l'utilisation de processeurs avec les dissipateurs de chaleur du ventilateur, plutôt que d'ajouter un ventilateur système, il est généralement une meilleure solution pour modifier un bloc d'alimentation avec un ventilateur plus puissant. Essais thermiques avec un ventilateur système et sans le ventilateur révèle la configuration qui convient le les pour un châssis spécifique.

  • Sens de circulation d'air du ventilateur système
    Lorsque vous utilisez un ventilateur de l'ordinateur, assurez-vous qu'il dessine l'air dans la même direction que le système de ventilation globale du système. Par exemple, un ventilateur système dans un système de bébé à peut agir comme un ventilateur d'admission, en tirant dans l'air supplémentaire dans les orifices d'aération avant du boîtier.

  • Protection contre les zones réactives
    Un système peut avoir un fort débit d'air, mais contiennent toujours des « hot spots ». Zones réactives sont des zones dans le châssis qui sont considérablement plus chaud du reste de l'air du châssis. Ces zones peuvent être créées par un positionnement incorrect du ventilateur d'échappement, cartes, câbles, ou entre crochets du châssis et sous-assemblages bloque la circulation de l'air au sein du système. Pour éviter des zones réactives, placez d'échappement ventilateurs selon les besoins, repositionnement des cartes pleine longueur ou utilisent les cartes demi-longueur, rediriger et relier les câbles et garantir espace autour et sur le processeur.

Essais thermiques

Différences de cartes mères, blocs d'alimentation et châssis affectent la température de fonctionnement de processeurs. Essais thermiques est recommandé lors du choix d'un nouveau fournisseur de cartes ou de châssis, ou lors du démarrage d'utiliser de nouveaux produits. Thermique test peut vous montrer les intégrateurs si une configuration d'alimentation-carte mère d'alimentation du châssis spécifique fournit une aération suffisante pour les processeurs en boîte.

Tests en utilisant les outils de mesure thermique approprié, vous pouvez valider la bonne gestion thermique ou montrent la nécessité d'une meilleure gestion thermique. Vérification de la solution thermique d'un système de référence permet aux intégrateurs réduire le temps de test lors de l'incorporation de l'accroissement de la demande de mises à niveau de l'utilisateur final de futures possibles thermique. Tester un système représentatif et un système de « mise à niveau » fournit la confiance que de gestion thermique un système sera acceptable sur la durée de vie du système. Les systèmes mis à niveau peuvent avoir supplémentaire de cartes, solutions graphiques avec alimentation électrique, les disques en cours d'exécution plus chaudes, etc..

Thermique doivent être réalisés sur chaque configuration d'alimentation-carte mère d'alimentation du châssis à l'aide de composants qui dissipant le plus de puissance. La vitesse des variations de processeur, solutions graphiques, etc. ne requièrent pas des essais thermiques supplémentaires si le test est effectué avec la configuration de dissipation de puissance le plus élevée.

Résumé

Tous les ordinateurs de bureau basés sur des processeurs Intel en boîte nécessitent la gestion thermique. Processeurs en boîte fournissent des dissipateurs de chaleur haute qualité du ventilateur qui fournissent un flux d'air local excellent. Il est de la responsabilité de l'intégrateur pour assurer une gestion thermique correct du système en sélectionnant châssis, cartes mères et alimentation assurant une aération adéquate via le système. Certaines caractéristiques de châssis spécifiques qui affectent la circulation d'air du système incluent la taille du ventilateur fourniture d'alimentation et résistance, châssis de ventilation et des ventilateurs supplémentaires. Thermique doivent être réalisés sur chaque combinaison de carte mère de l'approvisionnement d'alimentation du châssis pour vérifier si la solution de gestion thermique et de s'assurer que le processeur fonctionne sous sa température maximale de fonctionnement.

Cela s'applique à :

Intel® Pentium® Processeur II
Intel® Pentium® Processeur III
Intel® Pentium® Processeur Xeon® III
 

ID de solution :CS-020031
Dernière modification : 02-Dec-2011
Date de création : 06-Dec-2004
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