Introduction
Systèmes à l'aide de Intel® Pentium® tous les processeurs III nécessitent la gestion thermique. Il est supposé que le lecteur a une connaissance générale des et l'expérience avec l'exploitation du PC, l'intégration et la gestion thermique. Les intégrateurs qui suivent les recommandations présentées ici peuvent offrir à leurs clients avec des ordinateurs plus fiables et verront moins de clients avec des problèmes de retour. (Le terme « en boîte les processeurs Pentium III » se réfère à processeurs conditionnés pour utilisation par les intégrateurs de système).

Accueillant les processeurs fonctionner à des températures au-delà de leur maximum spécifié température de fonctionnement qui réduit la durée de vie du processeur et peut causer une opération fiable. Il est essentiel lors de la construction de systèmes de qualité à l'aide de la boîte processeur Pentium III de soigneusement examiner la gestion thermique du système et de vérifier la conception du système d'essais thermiques. Ce document détaille les conditions thermiques spécifiques du processeur Pentium III en boîte. Intégrateurs de systèmes utilisant le processeur Pentium III en boîte doivent se familiariser avec ce document, ainsi que les deux ci-dessous.

Documents connexes
Les documents suivants décrivent les essais thermiques, gestion thermique et bonne intégration d'un processeur en boîte afin d'améliorer la fiabilité et la qualité du système. Utilisez ces documents avec l'information sur cette page.

1. Gestion de système thermique pour en boîte Intel PC de bureau processeur:
   Ce document décrit en détail les recommandations générales pour améliorer la gestion thermique du système dans les systèmes de bureau qui utilisent des processeurs en boîte.
   
   
2. Test thermique avec Thermocouples et de compteurs thermiques sur Intel Boxed PC de bureau processeur :
   Ce document décrit l'utilisation de thermocouples et compteurs thermiques pour tester les systèmes Bureau à base de processeur Intel boxed. Thermocouples peuvent servir à tester des températures critiques pour le bon fonctionnement des processeurs en boîte. Le document aborde également quel logiciel à utiliser tout en faisant des essais thermiques.

Gestion thermique
Le terme « gestion thermique » fait référence à deux éléments principaux : un dissipateur thermique correctement monté pour le processeur et la circulation d'air efficace à travers le châssis du système. Le but ultime de la gestion thermique est de garder le processeur égale ou inférieure à la température de fonctionnement maximale.

Gestion thermique appropriée est atteint lorsque la chaleur est transférée depuis le processeur dans l'air du système, qui est ensuite évacué hors du système. Les processeurs Pentium III en boîte sont livrés avec un dissipateur thermique joint ventilateur de haute qualité, qui peut transférer efficacement de chaleur du processeur à l'air du système. C'est la responsabilité de l'intégrateur de système pour assurer la circulation d'air adéquate de système.

Ventilateur dissipateur de chaleur
Le radiateur ventilateur fourni avec le processeur Pentium III en boîte a été déjà solidement attaché au processeur. Matériau d'interface thermique (déjà appliquée) fournit transfert thermique efficace depuis le processeur pour le radiateur du ventilateur. Le câble du ventilateur fournit la puissance pour le ventilateur en se connectant à un en-tête de puissance monté sur carte mère et permet également le ventilateur pour fournir de l'information de vitesse du ventilateur à la carte mère. (Uniquement les cartes mères avec circuit de surveillance matérielle peuvent utiliser le signal de vitesse du ventilateur.)

Le ventilateur est un ventilateur à roulement à billes haute qualité qui fournit un flux d'air local bon. Ce flux d'air local transfère thermique du dissipateur de chaleur à l'air à l'intérieur du système. Cependant, le déplacement de chaleur à l'air du système est seulement la moitié de la tâche. Air de système suffisante est également nécessaire afin d'échappement de l'air. Sans un flux régulier de l'air dans le système, le radiateur ventilateur sera rediffuser l'air chaud qui peut refroidir pas adéquatement le processeur.

Recommandations de châssis
Intel recommande l'utilisation de l'ATX et micro ATX cartes mères et châssis pour le processeur Pentium III en boîte. Les facteurs de forme ATX et Μatx simplifient l'Assemblée et la mise à niveau de PC, tout en améliorant la cohérence du flux d'air vers le processeur. Pour plus d'informations, voir Système de gestion thermique pour PC de bureau Boxed Intel Processor-Based.

Pentium III processeur thermique recommandations
Le tableau 1 montre aussi la dissipation de puissance pour les processeurs Pentium III en boîte. Processeurs de dissiperont plus de puissance génère également plus de chaleur. Utilisez la méthode d'essai thermique décrite dans les Tests thermiques avec des Thermocouples et compteurs thermiques sur les PC de bureau Intel Boxed Processor-Based afin de tester la gestion thermique des systèmes à base de processeur Pentium III en boîte. Quand 242-contact connecteur connecteur systèmes de bâtiment qui mettra en vedette des processeurs Pentium III en boîte, mise à l'essai doit être effectué à l'aide de la 600 MHz ou un processeur 600 MHz car il dissipe le plus de puissance. Lors de la construction de systèmes de socket 370-broche qui mettra en vedette en boîte des processeurs Pentium III, mise à l'essai doit être effectué à l'aide du processeur 550E MHz car il dissipe le plus de pouvoir.

Pour déterminer la température du noyau processeur par la spécification, utilisez la méthode thermique décrite dans AP-905 Pentium III processeur thermique Design Guidelines (commande # 245087). Ce document décrit le processus de consiste à acheter un kit d'évaluation et de l'utilisation de diode thermique du processeur.

Tableau 1. Pentium® III processeur thermique spécifications¹

Fréquence du processeur Facteur de forme Températures Puissance totale de processeur Max Max Core (TJ) Plaque de Max (Taffaire) Ventilateur Inlet (TA)3 Dissipateur de chaleur de Base (THS)5 1.40 GHz- S7 FC-PGA2 S/O 69 ° C 45 ° C O5 31,2 w 1.26 GHz- S7 FC-PGA2 S/O 69 ° C 45 ° C O5 29,5 w 1.20 GHz7 FC-PGA2 S/O 69 ° C 45 ° C O5 29.9 w 1.13 GHz-S7 FC-PGA2 S/O 69 ° C 45 ° C O5 27,9 w 1.13 GHz7 FC-PGA2 S/O 69 ° C 45 ° C O5 29.1 w 1GHz FC-PGA2 S/O S/O 45 ° C O5 29,0 w 1GHz FC-PGA 70 ° C2 S/O 45 ° C O5 30,0 w 1GHz FC-PGA 70 ° C2 S/O 45 ° C O5 26.1 w 933 MHz5 FC-PGA 77 ° C2 S/O 45 ° C O5 28.3 w 933 MHz S.E.C.C.2 75 ° C2 S/O 45 ° C O5 25,5 w 933 MHz FC-PGA 75 ° C2 S/O 45 ° C O5 24.5 w 900 MHz FC-PGA 75 ° C2 S/O 45 ° C O5 23.2 w 866 MHz5 FC-PGA 80 ° C2 S/O 45 ° C O5 27.1 w 866 MHz S.E.C.C.2 80 ° C2 S/O 45 ° C O5 22,9 w 866 MHz FC-PGA 80 ° C2 S/O 45 ° C O5 22,9 w 850 MHz S.E.C.C.2 80 ° C2 S/O 45 ° C O5 22,5 w 850 MHz FC-PGA 80 ° C2 S/O 45 ° C O5 22,5 w 800EB MHz S.E.C.C.2 80 ° C2 S/O 45 ° C O5 20,8 w 800EB MHz FC-PGA 80 ° C2 S/O 45 ° C O5 20,8 w 800 MHz S.E.C.C.2 80 ° C2 S/O 45 ° C O5 20,8 w 800 MHz FC-PGA 80 ° C2 S/O 45 ° C O5 20,8 w 750 MHz S.E.C.C.2 80 ° C2 S/O 45 ° C O5 19,5 w 750 MHz FC-PGA 80 ° C2 S/O 45 ° C O5 19,5 w 733 MHz S.E.C.C.2 80 ° C2 S/O 47 ° C O5 19.1 w 733 MHz FC-PGA 80 ° C2 S/O 47 ° C O5 19.1 w 700 MHz S.E.C.C.2 80 ° C2 S/O 47 ° C O5 18.3 w 700 MHz FC-PGA 80 ° C2 S/O 47 ° C O5 18.3 w 667 MHz S.E.C.C.2 82 ° C2 S/O 50 ° C O5 17,5 w 667 MHz FC-PGA 82 ° C2 S/O 50 ° C O5 17,5 w 650 MHz S.E.C.C.2 82 ° C2 S/O 53 ° C O5 17,0 w 650 MHz FC-PGA 82 ° C2 S/O 53 ° C O5 17,0 w 600EB MHz S.E.C.C.2 82 ° C2 S/O 48 ° C O5 15.8 w 600EB MHz FC-PGA 82 ° C2 S/O 48 ° C O5 15.8 w 600E MHz S.E.C.C.2 82 ° C2 S/O 48 ° C O5 15.8 w 600E MHz FC-PGA 82 ° C2 S/O 48 ° C O5 15.8 w 600 MHz S.E.C.C.2 85 ° C2 S/O 45 ° C 60 ° C 34.5 w 600 MHz S.E.C.C.2 85 ° C2 S/O 45 ° C 60 ° C 34.5 w 550E MHz S.E.C.C.2 85 ° C2 S/O 50 ° C O5 14,5 w 550E MHz FC-PGA 85 ° C2 S/O 50 ° C O5 14,5 w 550 MHz S.E.C.C.2 80 ° C2 S/O 45 ° C 60 ° C 30,8 w 533EB MHz S.E.C.C.2 82 ° C2 S/O 50 ° C O5 14.0 w 533EB MHz FC-PGA 82 ° C2 S/O 50 ° C O5 14.0 w 533B MHz S.E.C.C.2 90 ° C2 S/O 47 ° C 61 ° C 29,7 w 500E MHz FC-PGA 85 ° C2 S/O 53 ° C O4 13.2 w 500 MHz S.E.C.C.2 90 ° C2 S/O 50 ° C 62 ° C 28,0 w 450 MHz S.E.C.C.2 90 ° C2 S/O 53 ° C 65 ° C 25,3 w

1. Le maximum de température et la spécification d'une puissance maximale de fonctionnement sont caractéristiques de la fiche de processeur. La température d'entrée recommandée fan (T_AM) et la température de base recommandés dissipateur de chaleur (T_HS) ne sont pas des spécifications, voir la note 3 et 4. Pour plus d'informations sur les spécifications des processeurs Pentium III, voir la Fiche de processeur Pentium III.
   
   
2. La température de jonction (T_J) peut être déterminée en utilisant la diode thermique dans le cœur du processeur. Pour plus d'informations, voir AP-905 Pentium III processeur thermique Design Guidelines (commande # 245087).
   
   
3. La température d'entrée recommandée fan (T_A) doit être mesurée à l'entrée de la ventilateur radiateur sur le processeur en boîte (voir la Figure 1 et 3). C'est une valeur maximale et une recommandation seulement, pas une spécification.
   
   
4. La température de base recommandés dissipateur de chaleur (T_HS) doit être mesurée au Centre du haut de la du dissipateur de chaleur base près des marques du processeur (voir Figure 1). C'est une valeur maximale et une recommandation seulement, pas une spécification.
   
   
5. Cette méthode de validation n'est pas appropriée pour les processeurs dans le facteur de forme encastrés.
   
   
6. Cette partie a une SCR de 1.75 volts.
   
   
7. Ce processeur est fabriqué sur le processus de 0,13 micron.

Une évaluation simple de la température de la base de dissipateur de chaleur peut fournir la confiance dans la gestion thermique du système. Pour les processeurs Pentium III en boîte dans le facteur de forme S.E.C.C.2, le point d'essai est au Centre de la base sur le dessus du processeur proche du processeur marquage de zone de dissipateur de chaleur (voir la Figure 1). Le document intitulé essais thermiques avec des Thermocouples et compteurs thermiques sur les PC de bureau Intel Boxed Processor-Based décrit comment faire pour déterminer la température de cet endroit lors de l'exécution d'une application de haute puissance. À l'aide de cette évaluation, il est possible de déterminer si un système de gestion thermique suffisante pour le processeur en boîte. Une évaluation plus générale peut se faire par essais à la température de l'air entrant dans l'entrée du ventilateur. Tableau 1 contient la température recommandée que du point de test de base de dissipateur de chaleur ou de la température d'entrée de l'air doit rester inférieures lors de l'évaluation thermique d'un système.

La figure 1. Emplacements de Test de température pour les processeurs Pentium III en boîte dans le facteur de forme S.E.C.C.2

La figure 2. FC-PGA coffret essai de température processeurs Pentium® III
Emplacements

Cela s'applique à :