Processeurs
Processeur Intel® Pentium® II Xeon®
Gestion thermique

Fin du Support interactif
Intel annonce la fin du support interactif pour les processeurs Pentium® II Xeon®. Reportez-vous à Fin d'annonce de Support interactif pour plus de détails.

Introduction

Ce document est destiné aux intégrateurs de systèmes professionnels assembler des PC à partir de périphériques, châssis et cartes-mères accepté par l'industrie. Il fournit des informations et recommandations pour la gestion thermique dans des systèmes à l'aide de boxed Intel® Pentium® II Xeon™ processeurs.

Il est supposé que le lecteur dispose d'une expérience avec opération de station de travail et serveur, d'intégration et de gestion thermique et une connaissance générale de.

Gestion thermique

Tous les systèmes utilisant des processeurs Pentium II Xeon nécessitent la gestion thermique. Dans ce cas, « gestion thermique » comprend deux éléments principaux: (1) un dissipateur thermique convenablement fixé sur le processeur et le débit d'air (2) efficace via le châssis du système. L'objectif ultime de gestion thermique consiste à conserver le processeur au niveau ou en dessous de sa température maximale de fonctionnement. Le tableau 1 indique le nombre maximal de processeurs Pentium II Xeon spécifiques des températures de fonctionnement. La température maximale de fonctionnement est mesurée au centre de la surface de la plaque thermique du processeur et varie en fonction de la fréquence spécifique et le pas à pas détaillé du processeur.

Une gestion thermique optimale est obtenue lorsque la chaleur est transférée depuis le processeur vers l'air du système, qui est ensuite prélèvement évacué hors du système. Les processeurs Pentium II Xeon en boîte sont livrés avec un joint passif du dissipateur de chaleur, nécessitant une aération à transfère efficacement la chaleur du processeur vers l'air du système. Il est de la responsabilité de l'intégrateur de système afin de garantir une aération adéquate.

Ce document fournit des recommandations pour parvenir à une bonne aération.

Dissipateur de chaleur intégré

Processeurs Pentium II Xeon en boîte sont livrés avec un radiateur attaché. Le processeur et le dissipateur de chaleur doivent être utilisées suivant les instructions contenues dans les notes d'installation processeur Pentium II Xeon boxed. La figure 1 illustre le processeur et le dissipateur de chaleur.

heatsink

La figure 1. Processeur en boîte Pentium® II Xeon® processeur et le dissipateur de chaleur

Le dissipateur de chaleur est livré avec le processeur Pentium II Xeon a déjà été solidement fixé au processeur. Une petite quantité de graisse thermique (déjà appliquée) assure un transfert de chaleur efficace du processeur sur le dissipateur de chaleur. Le dissipateur de chaleur nécessite une aération suffisante pour refroidir le processeur.

Certains mécanismes de rétention fournis avec les cartes mères de processeur Pentium II Xeon fournissent des emplacements pour le montage de petits ventilateurs qui dessinent l'air à travers les ailettes de refroidissement du dissipateur de chaleur. La figure 2 montre un exemple d'un deuxième processeur Pentium II Xeon en cours d'installation dans un mécanisme de rétention double (DRM). Dans cet exemple, deux ventilateurs de petite taille sont installés dans l'application DRM. Les ventilateurs assurer la circulation de l'air sur les ailettes de refroidissement du dissipateur de chaleur du deuxième processeur. Notez que, contrairement à la deuxième processeur, le premier transformateur n'a aucune ventilateurs air de dessin directement sur le dissipateur de chaleur. Le système doit fournir une aération suffisante pour refroidir le premier processeur, ce qui est sans son propre ventilateur. Les ventilateurs DRM doivent dessiner air chaud à partir de deux processeurs du châssis. Vérifiez avec le fabricant de votre carte mère pour plus d'informations sur les mécanismes de rétention et les solutions de refroidissement.

dual retention mechanism

Figure 2. Processeur Pentium® II Xeon™ est installé dans le mécanisme de rétention double (DRM)

Aération

Aération est déterminée par :

  • Conception du châssis
  • Taille de châssis
  • Emplacement du châssis de l'air d'admission et d'échappement orifices d'aération
  • Capacité de ventilateur fourniture d'alimentation et de ventilation
  • Emplacement des connecteurs de processeurs
  • Placement des cartes et des câbles

Les intégrateurs utilisent deux facteurs de forme de base carte mère-châssis-alimentation : ATX et anciens bébé à facteur de forme. Pour des raisons de refroidissement et de tension, Intel recommande l'utilisation de cartes mères ATX et le châssis pour le processeur Pentium II Xeon.

Le format ATX simplifie l'assembly et la mise à niveau des PC, tout en améliorant la cohérence du système de ventilation du processeur. Sur les cartes mères ATX, l'emplacement du processeur se trouve près du bloc d'alimentation et non sur le panneau avant du châssis. Cela augmente la circulation de l'air circulant directement sur le processeur. Système de chaleur composant est dissipée dans l'environnement de châssis est épuisé les tandis que l'air frais est amené. La figure 3 ci-dessous montre un exemple d'air classique grâce à un système ATX. Intel vous recommande de châssis ATX conforme avec la spécification ATX 2.01 disponible sur le site Web ATX . Le site Web ATX répertorie également les fabricants de châssis.

airflow

La figure 3. Air par le biais de châssis de type tour ATX (vue latérale)

Voici une liste des lignes directrices destinées à être utilisées lors de l'intégration d'un système.

  • Fournir suffisamment d'aération :Systèmes doivent disposer d'une aération suffisante en plus d'un ventilateur. Orifices d'aération du châssis doivent être entièrement fonctionnels. Les fabricants de systèmes doivent être faites attention à ne pas sélectionner châssis qui contiennent des orifices d'aération cosmétiques uniquement. L'emplacement correct des orifices d'aération entraîne un bon flux d'air circulant sur le processeur.

  • Direction d'écoulement d'alimentation alimentation en air :Il est important de choisir un bloc d'alimentation avec un ventilateur qui déplace l'air dans la bonne direction. Pour la plupart des systèmes ATX, le bloc d'alimentation fonctionne comme un ventilateur d'admission, en exécutant un push d'air du système.

  • Puissance de ventilateur fourniture d'alimentation :Pour certains châssis qui sont en cours d'exécution trop chaud, la modification d'un bloc d'alimentation avec un ventilateur plus puissant peut considérablement améliorer d'air.

  • Système de ventilation--doit être utilisé ?Un châssis peut contenir un ventilateur système pour faciliter la circulation de l'air. Un ventilateur système est généralement utilisé avec les dissipateurs de chaleur passif. Dans certaines situations, un ventilateur système améliore considérablement le système de refroidissement. Essais thermiques avec un ventilateur système et sans le ventilateur révèle la configuration qui convient le les pour un châssis spécifique.

  • Direction de flux d'air du ventilateur :Lorsque vous utilisez un ventilateur de l'ordinateur, assurez-vous qu'il déplace d'air dans la même direction que le système de ventilation globale du système. Un ventilateur du système dans un système ATX doit agir comme un ventilateur d'échappement, en parcourant air système supplémentaire des orifices d'échappement dans le châssis.

  • Protection contre les points d'accès : Un système peut avoir un fort débit d'air, mais contiennent toujours des « hot spots ». Zones réactives sont des zones dans le châssis qui sont considérablement plus chaud du reste de l'air du châssis. Ces zones peuvent être créées par un positionnement incorrect du ventilateur d'échappement, cartes, câbles, ou entre crochets du châssis et sous-assemblages bloque la circulation de l'air au sein du système. Pour éviter les zones réactives, placez les ventilateurs d'évacuation en fonction des besoins, repositionner des cartes pleine longueur ou utiliser les cartes demi-longueur, réacheminer relier les câbles et garantir l'espace autour et sur le processeur.
Thermal test (retrait du système)

Différences de cartes mères, alimentations, complément, périphériques et châssis affectent la température de fonctionnement des systèmes et les processeurs pour les exécutent. Essais thermiques est recommandé lors du choix d'un nouveau fournisseur de cartes ou de châssis, ou lors du démarrage d'utiliser de nouveaux produits. Essais thermiques peut déterminer si une configuration d'alimentation-carte mère d'alimentation du châssis spécifique fournit une aération suffisante pour les processeurs Pentium II Xeon en boîte. Pour commencer à déterminer la meilleure solution thermique pour vos systèmes de processeur Pentium II Xeon, contactez votre fournisseur de carte mère pour les recommandations concernant la configuration du châssis et le ventilateur.

Conseils de test

Utilisez les indications suivantes afin de réduire la nécessité de tester thermique inutiles.

  1. Lorsque vous testez un système qui prend en charge plus d'une vitesse de processeur, testez à l'aide du ou des processeurs qui génère le plus de puissance. Les processeurs qui dissipant le plus de puissance génère la chaleur de la plupart des. En testant le processeur sincères pris en charge par la carte mère, vous pouvez éviter des tests supplémentaires avec les processeurs qui génèrent moins de chaleur avec la même carte mère et la configuration du châssis.

    Dissipation de puissance varie en fonction de la vitesse du processeur et du silicium exécution pas à pas. Pour garantir la sélection du processeur approprié pour votre test thermique du système, reportez-vous au tableau 1 pour les numéros de dissipation de puissance pour processeurs Pentium II Xeon en boîte. Les processeurs Pentium II Xeon boxed sont marquées avec un numéro de spécification de test à 5 chiffres, généralement commençant par la lettre S. Test des numéros de spécification pour un pas à pas détaillé spécifique du processeur Pentium II Xeon sont accessibles dans Processeur Pentium® II Xeon® processeur mises à jour, commande n° 243776.

    Le tableau 1. Processeur en boîte d'informations sur le processeur Pentium® II Xeon®

    Vitesse du cœur du processeur (MHz) et la taille du Cache L2 Processeur en boîte Pentium® II Xeon® exécution pas à pas PLAQUE thermique maximale Temp (° C) Dissipation de puissance (W)
    400/512 KO B0/B1 75 30.8
    400/1 MO B0/B1 75 38.1
    450/512 KO B1 75 34.5
    450/1 MO B1 75 42.8
    450/2 MO B1 75 46.7

  2. Extraction thermique avec une nouvelle carte mère n'est pas nécessaire si toutes les conditions suivantes sont remplies :

    • La nouvelle carte mère est utilisée avec un châssis précédemment testé qui fonctionnaient avec une carte mère similaire
    • Le test précédent, montré la configuration afin de fournir une aération suffisante
    • Le processeur se trouve approximativement au même endroit sur les deux cartes mères
    • Un processeur avec la dissipation de puissance égale ou inférieure sera utilisé sur la nouvelle carte mère

  3. La plupart des systèmes sont mis à niveau (mémoire RAM supplémentaire, cartes, disques, etc.) un certain temps au cours de leur cycle de vie. Intégrateurs de systèmes doivent tester les systèmes avec des cartes d'extension installées afin de simuler un système qui a été mis à niveau. Une solution de gestion thermique qui fonctionne bien dans un système est lourdement chargé n'a pas besoin de nouveaux tests pour les configurations peu chargées.

    Cela s'applique à :

    Processeur Intel® Pentium® II Xeon®
     

    ID de solution :CS-011195
    Dernière modification : 28-Aug-2014
    Date de création : 14-May-2004
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