Processeurs
Processeurs de bureau Intel® Celeron®
Remarques concernant l'intégration d'un processeur Intel® Celeron® - LGA 775 contacts

Intégration de la LGA 775 processeur
Ce nouveau package de processeur intègre 775 contacts dorés qui sont collés dans un socket 775 de contact. Cette technologie révolutionnaire améliore l'intégration et fournit un chemin d'accès à fréquence futur et mise à l'échelle des performances.

Capot de protection de processeur (supprimer avant l'intégration. Conserver pour la réutiliser).
Contacts Gold sont sensibles et ne doivent pas être touchées protectrice de processeur

Socket LGA 775 de carte (livré avec un couvercle de protection. Supprimer avant l'intégration. Les contacts sont sensibles et ne doivent pas être touchées)

Pour une intégration plue d'informations consultez la page Support et informations techniques de référence sur le Centre Intel® pour les revendeurs Site Web.

Conformité aux exigences thermiques
L'architecture des processeurs Intel® Celeron® D fabriqués sur gravé en 90 nm permet des fréquences plus élevées et des fonctionnalités plus larges qui a entraîné un changement dans les spécifications thermiques du processeur. Une solution thermique effectuer plus élevée est nécessaire pour répondre à ces exigences thermiques. Processeur en boîte Intel® Celeron® D propose une solution thermique conçue par Intel pour fournir une solution de refroidissement efficace qui correspondant au processeur.

Acoustique

Vitesse du ventilateur
Pour réduire le niveau sonore généré à partir de l'exécution du ventilateur à la vitesse supérieure pour des performances thermiques, la solution thermique pour les processeurs en boîte de LGA 775 inclut un connecteur 4 broches pour commande de vitesse de ventilateur. La nouvelle technologie de contrôle de la vitesse du ventilateur est basée sur une réelles température et alimentation l'utilisation du processeur et tire parti du fait que le processeur ne fonctionne pas toujours à la puissance maximale.
Le quatrième fil supplémentaire envoie un signal de la carte mère et le dissipateur pour contrôler sa vitesse.

Diode thermique
Il existe une diode thermique dans le processeur qui mesure la température réelle de l'UC. Le processeur envoie des informations à la carte mère sur sa conformité aux exigences thermiques spécifiques et la température réelle du processeur. La carte mère utilise ensuite ces informations pour mieux contrôler la vitesse du ventilateur du processeur. Processeur en boîte Intel® Cartes mères pour PC de bureau basé sur Intel® 910GL et 915 Express pour PC portables ont été conçus avec les avantages acoustiques de l'en-tête 4 broches. Les avantages acoustiques sont appuient sur la conception de la carte mère. Veuillez contrat vous fabricant pour assurer la compatibilité de la carte.

Température du châssis
Un ventilateur à 4 fils ne garantit pas un système plus silencieux. Si le processeur est utilisé dans un environnement à chaud et charges sont élevées le ventilateur doit s'exécuter correctement assez rapidement pour refroidir le processeur. La température interne du châssis est nécessaire pour être maintenue à 38° C (ou inférieur). Sélection du châssis correct et la vérification de la bonne gestion thermique est critique pour l'intégration de haute qualité basée sur le processeur en boîte Intel® Celeron® D système pour les processeurs Intel® Celeron® D avec fabriqués sur la technologie de processus 90mn dans LGA 775 plates-formes un thermiquement TAC châssis (TAC) version 1.1 est hautement recommandé pour atteindre la température interne du châssis.

Châssis TAC (TAC), Version 1.1
Un châssis TAC version 1.1 aura un 90mm ou plus grands châssis arrière du ventilateur d'une grille d'aération du côté de 80mn, une ventilation de la carte graphique PCI Express * et sont conçus pour répondre à une température ambiante de châssis de 38° C. Un système correctement refroidi il aidera à fonctionner de manière plus fiable et réduire le bruit du ventilateur. Pour les châssis plus informations allez à la Intel thermiquement TAC liste des châssis.

À quoi ressemble un châssis TAC version 1.1 ?

(Ces exemples sont proposés à des fins d'illustration uniquement)

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Cela s'applique à :

Processeurs de bureau Intel® Celeron®
ID de solution :CS-031423
Dernière modification : 11-Aug-2014
Date de création : 22-Feb-2010
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