Processeurs
Processeur Intel® Celeron® pour PC de bureau
Remarques concernant l'intégration du processeur Intel® Celeron® - conditionnement LGA775

L'intégration du socket LGA 775 processeur
Cette nouvelle puce intègre 775 contacts gold qui sont reliés à un connecteur 775 contacts. Cette technologie révolutionnaire améliore l'intégration et fournit un chemin d'accès à la fréquence future et modulation des performances.

Capot protecteur du processeur (supprimer avant de l'intégration. Continuez pour les réutiliser.)
Gold contacts sont sensibles et ne doit pas être traités capot protecteur du processeur

Socket LGA 775 de carte mère (qui est livré avec un capot protecteur. Supprimer avant de l'intégration. Contact est sensibles et ne doit pas être traités)

Pour l'intégration d'autre informations reportez-vous à la page référence techniques et prise en charge sur lesCentre Intel® pour les revendeursSite Web.

Conformité aux exigences thermiques
L'architecture des processeurs Intel® Celeron® D fabriqués sur gravure 90 nm permet à des fréquences plus élevées et des fonctionnalités plus large, ce qui a entraîné une modification dans les spécifications thermiques du processeur. Une solution thermique hautes performance supérieure est nécessaire pour répondre à ces exigences thermiques. Processeur en boîte Intel® Celeron® D offre une solution thermique conçue par Intel pour fournir une solution de refroidissement efficace qui répond le processeur.

Émissions sonores

Vitesse du ventilateur
Pour réduire le niveau sonore généré par le ventilateur à la vitesse supérieure pour des performances thermiques, la solution thermique pour les processeurs en boîte LGA 775 inclut un connecteur 4 broches contrôle la vitesse du ventilateur. La nouvelle technologie de contrôle de vitesse du ventilateur est basée sur l'utilisation de température et la consommation réelle du processeur et prend l'avantage du fait que le processeur ne fonctionne pas toujours à la puissance maximale.
Le câble 4e supplémentaire envoie un signal de la carte mère pour le radiateur de ventilateur pour contrôler la vitesse.

Diode thermique
Il existe une diode thermique du processeur, qui mesure réelle température du processeur. Le processeur envoie des informations sur la carte mère sur ses besoins spécifiques thermiques et la température du processeur réelle. La carte mère utilise ensuite ces informations pour mieux contrôler la vitesse du ventilateur du processeur. Processeur en boîte Cartes mères Intel® pour PC de bureau basé sur Intel® 910GL et 915 Express pour PC portables ont été conçus avec les avantages de l'en-tête 4 broches acoustiques. Les avantages de niveau sont appuient sur la conception de la carte mère. Veuillez contrat vous fabricant pour assurer la compatibilité de la carte.

Température du châssis
Un ventilateur 4 fils ne garantit pas un système plus silencieux. Si le processeur est utilisé dans un environnement à chaud et en cas de lourdes charges le ventilateur devra s'exécuter correctement assez rapide pour refroidir le processeur. La température du châssis interne est nécessaire pour être maintenue à 38° C (ou inférieur). Sélectionner le châssis convient-il et de vérifier la bonne gestion thermique est essentielle pour l'intégration d'une qualité basée sur le processeur en boîte Intel® Celeron® D processeur équipé de processeurs Intel® Celeron® D fabriqués sur la technologie de processus 90mn en conditionnement 775-Land plates-formes un Thermally Advantaged châssis (TAC) version 1.1 est hautement recommandée pour répondre à la température du châssis interne.

Thermally Advantaged châssis (TAC) version 1.1
Un châssis TAC version 1.1 auront un 90mm ou plu arrière du châssis un évent côté 80mn, un Dallage de ventilation de carte graphique PCI Express * de rotation des ventilateurs et est conçu pour répondre à une température ambiante de châssis de 38° C. Un système refroidi elle aidera fonctionnement plus fiable et réduire le bruit du ventilateur. Pour plus de châssis informations accédez à la Intel Thermally Advantaged liste de châssis.

À quoi ressemble un châssis TAC version 1.1 ?

(Ces exemples sont à titre d'illustration uniquement)

Rubriques connexes
Vidéo pour les processeurs LGA775 d'installation
Comment appliquer le matériau d'Interface thermique
Réinitialisation du processeur en boîte ventilateur-radiateur fixations/clics-infos

Cela s'applique à :

Processeur Intel® Celeron® pour PC de bureau
ID de la solution :CS-031423
Dernière modification : 21-Oct-2014
Date de création : 22-Feb-2010
Retour au début