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Next Unit of Computing
Mémoire système

Fonctionnalités de la mémoire système

  • 1.5V DDR3 SDRAM DIMM ainsi or plaqué des contacts.
  • Prise en charge de 1.35V basse tension DDR3 (nouvelle spécification JEDEC)
  • Deux canaux de mémoire indépendants avec prise en charge en mode entrelacé
  • Ainsi-DIMM sans tampon, recto ou recto-verso
  • 16 Go de mémoire système totale maximale (grâce à la technologie de mémoire de 4 Go).
  • Mémoire système totale minimale: 1 024 Mo
  • Ainsi-DIMM non ECC
  • Serial presence detect
  • Prise en charge du profil XMP pour la détection de tension
  • DDR3 1600 MHz et mémoire DDR3 1066 MHz ainsi-DIMM SDRAM DDR3 1333 MHz

Le Conseil d'administration doit être rempli avec ainsi-DIMM que prise en charge de la présence de série détecte la structure de données (SPD) pour être conforme aux spécifications de mémoire DDR SDRAM. Le BIOS peut ensuite lire les données SPD et programmer le chipset pour configurer correctement les paramètres de mémoire pour optimiser les performances. Si la mémoire non SPD est installé, le BIOS tente de configurer correctement les paramètres de mémoire. Performances et fiabilité peuvent être affectés ou les DIMM ainsi ne pas fonctionnent sous la fréquence déterminée.

Configurations de mémoire prise en charge
Version de carte brutes Capacité de SO-DIMM Technologie DRAM Organisation de DRAM nombre de périphériques DRAM
A 1 GO 1 Go 64 Mo x 16 8
2 GO 2 Go 128 M x 16 8
B 1 GO 1 Go 128 M x 8 8
2 GO 2 Go 256 Mo x 8 8
C 512 MO 1 Go 64 Mo x 16 4
1 GO 2 Go 128 M x 16 4
F 2 GO 1 Go 128 M x 8 16
4 GO 2 Go 256 Mo x 8 16
8 GO 4 Go 512 Mo x 8 16

Mémoire testée

Ordinateur mémoire Test Labs * (CMTL) teste la mémoire de tiers pour la compatibilité avec les cartes mères Intel comme demandé par les fabricants de mémoire. Consultez la Liste CMTL avancés testé mémoire* pour ce forum.

Le tableau ci-dessous répertorie les composants qui ont réussi les tests au cours du développement. Ces numéros de référence n'est peut-être pas immédiatement disponibles tout au long du cycle de vie du produit.

Fabricant de module Numéro de référence de module Taille du module Vitesse des modules (MHz)
A-DONNÉES * EL73I1B1672ZU 2 GO 1333
A-DATA AD7311C1674EV 4 GO 1333
Hynix * HMT451S6MFR8A 4 GO 1333
Hynix HMT41GS6MFR8A 8 GO 1333
Kingston * KVR1066D3S7 2 GO 1066
Kingston KVR1333D3S9 4 GO 1333
Micron * MT8KTF51264HZ - 1 G 6 4 GO 1600
Micron MT16KTF1G64HZ - 1 G 6 8 GO 1600
Nanya * NT8GC64C8HB0NS-DI 8 GO 1600
Nanya NT4GC64C88B0NS-DI 4 GO 1600
Nanya NT2GC64CH4B0PS-DI 2 GO 1600
Nanya NT2GC64B8HC0NS-CG 2 GO 1333
Samsung * M471B5673DZ1-CF8 2 GO 1066
Samsung M471B5273CH0-CH9 4 GO 1066

Compatible signalés par des clients
Le tableau ci-dessous énumère les composants qui ont été signalés comme compatible par les propriétaires de la Kit Next Unit of Computing DC3217BY . Intel n'a pas validé ces modules.

Fabricant de module Numéro de référence de module Taille du module Vitesse des modules (MHz)
G.SKILL* F3-12800CL9D-8GBSQ 4 GO 1600
Patriot * PSD38G1600L2S 8 GO 1600

Incompatible signalés par des clients
Le tableau ci-dessous énumère les composants qui ont été signalés comme non compatible par les propriétaires de la Kit Next Unit of Computing DC3217BY . Intel n'a pas validé ces modules.

Fabricant de module Numéro de référence de module Taille du module Vitesse des modules (MHz) Plus d'informations
Corsair * CMSO8GX3M2A1333C9 8 GO 1333 Rapports des écrans bleus aléatoires et l'instabilité du

Cela s'applique à :

Carte Next Unit of Computing D33217CK
Kit Next Unit of Computing DC3217BY
ID de solution :CS-033764
Dernière modification : 22/04 2013
Date de création : 22 août 2012