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Fonctionnalités de la mémoire système
Le Conseil a quatre connecteurs DIMM et prend en charge les fonctionnalités de mémoire suivants :
- 1,5 V DDR3 SDRAM DIMM avec contacts plaqués or, avec l'option pour augmenter la tension pour prendre en charge des performances supérieures DDR3 SDRAM DIMM.
- 1.35 V basse tension DDR3 DIMM (spécification JEDEC)
- Deux canaux de mémoire indépendante avec support du mode entrelacé
- DIMM sans tampon, recto ou recto-verso avec la restriction suivante : ne supporte pas le recto-verso x 16 barrettes DIMM.
- 32 Go de mémoire système totale maximale (grâce à la technologie de mémoire de 4 Go)
- Minimum recommandé de mémoire totale du système: 1 Go
- Barrettes DIMM non ECC
- Serial Presence Detect
- DDR3 1600 MHz, DDR3 1333 MHz et mémoire DIMM SDRAM DDR3 1066 MHz. Les processeurs de troisième génération Intel® Core™ sont la famille de processeur qui prend en charge les barrettes DIMM DDR3 1600 MHz.
- Lageur version 1.3 XMP charge des vitesses de mémoire de 1600 Mhz ou plus bas.
Pour la pleine conformité avec les spécifications de mémoire SDRAM Intel il y a lieu, la Commission exige des DIMM supportant la structure de données de détection de présence Serial (SPD). À l'aide de barrettes DIMM supportant le SPD, permet le BIOS pour lire les données SPD et le chipset correctement configurer les paramètres de mémoire pour une performance optimale du programme. Si la mémoire non-SPD est installée, le BIOS tente de configurer correctement les paramètres de mémoire, mais des performances et fiabilité peuvent être touchés. En outre, les modules DIMM pourraient ne pas fonctionner selon la fréquence spécifiée.
Configurations de mémoire prises en charge
| Capacité DIMM |
Configuration |
Densité SDRAM |
SDRAM organisation faces avant / arrière |
Nombre de périphériques de mémoire SDRAM | | 1 GO |
Simple face |
1 Gbit |
128 M x 8 / vide |
8 | | 2 GO |
Recto-verso |
1 Gbit |
128 M x 8 / 128 M x 8 |
16 | | 2 GO |
Simple face |
2 Gbit |
256 M x 8 / vide |
8 | | 4 GO |
Recto-verso |
2 Gbit |
M x 8 256 / 256 M x 8 |
16 | | 4 GO |
Simple face |
4 Gbit |
512 M x 8 / vide |
8 | | 8 GB |
Recto-verso |
4 Gbit |
512 M x 8 / 512 M x 8 |
16 |
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Mémoires testées
Ordinateur mémoire Test Labs * (CEAM) tests de mémoire tiers pour assurer la compatibilité avec les cartes mères Intel tel que demandé par les fabricants de mémoire. Voir la CEAM testés liste de mémoire pour ce PC de bureau Intel®.
Le tableau ci-dessous répertorie les composants qui ont réussi le test pendant le développement. Les références internes mémoires testées Intel ne sont peut-être pas disponibles pendant le cycle de vie du produit.
| Fabricant de modules |
Numéro de pièce de module |
Taille du module |
Vitesse de module (MHz) | | Apacer * |
240 P |
1 GO |
1333 | | Elpida * |
AG-EBJ10UE8BAFA-E |
1 GO |
1066 | | Elpida |
EBJ10UE8BDF0 |
2 dB |
1333 | | Elpida |
EBJ21UE8BBF0-DJ-F |
2 GO |
1333 | | G.Skill* |
F3-12800CL9D-8GBXL |
4 GO |
1600 | | GeIL * |
GOC316GB1333C9DC |
8 GB |
1333 | | Hynix * |
HMT351U6CFR8C-PB |
4 GO |
1600 | | Kingston * |
KHX1600C9D3K3/6GX |
2 GO |
1600 | | Micron * |
MT16JTF25664AY-1G1D1 |
2 GO |
1066 | | Micron |
MT16JTF25664AY-1G4D1 |
2 GO |
1333 | | Micron |
MT16JTF51264AZ-1G4D1 |
4 GO |
1333 | | Micron |
MT16JTF1G64AZ-1G6D1 |
8 GB |
1600 | | Samsung * |
M378B5673FH0-CH9 |
2 GO |
1333 | | Samsung |
M378B5273DH0-CH9 |
4 GO |
1333 | | Samsung |
M378B2873EH1-CF8 |
1 GO |
1066 | | Samsung |
M378B5673DZ1-CF8 |
2 GO |
1066 | | Samsung |
M378B1G73BH0-CK0 |
8 GB |
1600 | | Transcend * |
587886-0279 |
2 GO |
1600 | | Transcend |
58788-0219 |
4 GO |
1600 |
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Cela s'applique à :
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