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Fonctionnalités de la mémoire système
Le Conseil a quatre connecteurs DIMM et prend en charge les fonctionnalités de mémoire suivants :
- 1,8 V (seul) DDR2 SDRAM DIMM avec contacts plaqués or
- DIMM sans tampon, recto ou recto-verso avec la restriction suivante : DIMM Double face avec 16 x organisation ne sont pas pris en charge.
- 8 Go de mémoire système totale maximale à l'aide de DDR2 800 ou DDR2 667 DIMM.
- Mémoire système totale minimum : 512 Mo
- Barrettes DIMM non ECC
- Serial presence detect
- DDR2 800 ou DDR2 667 MHz SDRAM DIMM
- DDR2 667 DIMM avec timings SPD de seulement 5-5-5 (tCL-tRCD-tRP)
- DDR2 800 DIMM avec timings SPD seul 5-5-5 ou 6-6-6 (tCL-tRCD-tRP)
Pour être entièrement compatible avec toutes les spécifications applicables de mémoire DDR SDRAM, le jury doit être renseigné avec DIMM que soutien la présence série détecte de structure de données (SPD). Cela permet au BIOS de lire les données SPD et le chipset correctement configurer les paramètres de mémoire pour une performance optimale du programme. Si la mémoire non-SPD est installée, le BIOS tente de configurer correctement les paramètres de la mémoire, mais performances et la fiabilité pourraient être touchés ou les DIMM peuvent ne pas fonctionner selon la fréquence déterminée.
Configurations de mémoire prises en charge
Le tableau suivant répertorie les configurations DIMM prises en charge :
| Type DIMM |
Technologie SDRAM |
Plus petite utilisable DIMM (1 x 16 DIMM simple face) |
DIMM utilisable plus grand (un x 8 DIMM Double face) |
Capacité maximale avec quatre identiques x 8 DIMM Double face | | DDR2 667 |
512 Mbits |
256 MO |
1 GO |
4 GO | | DDR2 667 |
1 Gbit |
512 MO |
2 GO |
8 GB | | DDR2 800 |
512 Mbits |
256 MO |
1 GO |
4 GO | | DDR2 800 |
1 Gbit |
512 MO |
2 GO |
8 GB |
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Mémoires testées
Laboratoires d'essai de mémoire informatique (CEAM **) teste la mémoire de tiers pour assurer la compatibilité avec les cartes mères Intel tel que demandé par les fabricants de mémoire. Voir la CEAM testé liste mémoire* pour ce PC de bureau Intel®.
Le tableau ci-dessous répertorie les composants qui ont réussi le test pendant le développement. Ces numéros ne sont peut-être pas disponibles pendant le cycle de vie du produit.
| Fournisseur |
Numéro de pièce |
ECC ou Non ECC ? |
Taille du module |
Module Vitesse | | Infineon * |
HYS64T32000HU-3 S-B |
Non-ECC |
256 MO |
667 MHz | | Infineon |
HYS64T64000HU-3 S-A |
Non-ECC |
512 MO |
667 MHz | | Micron * |
MT16HTF12864AY-80ED4 |
Non-ECC |
1 GO |
800 MHz | | Micron |
MT16HTF256664AY-667A3 |
Non-ECC |
2 GO |
667 MHz | | Qimonda * |
HYS64T64020HU-25F-A |
Non-ECC |
512 MO |
800 MHz | | Qimonda |
HYS64T128020HU-2.5-B |
Non-ECC |
1 GO |
800 MHz | | Qimonda |
HYS64T256020EU-2.5F-B |
Non-ECC |
2 GO |
800 MHz | | Samsung * |
M378T3354CZ3-CE6 |
Non-ECC |
256 MO |
667 MHz | | Samsung |
M378T2953CZ3-CE6 |
Non-ECC |
1 GO |
667 MHz | | Samsung |
M378T2953CZ3-CE7 |
Non-ECC |
1 GO |
800 MHz |
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Sujets connexes
Mémoire DDR, DDR2 et DDR3
Simple, double, triple et quadruple et flex modes de mémoire
Résolution des problèmes de mémoire système
Cela s'applique à :
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Avertissement sur la traduction électronique
