Cartes mères
Carte mère Intel® D2550DC2 pour PC de bureau
Mémoire système

Fonctionnalités de la mémoire système
La carte propose deux broches 204 DDR3 SO-DIMM sockets et prend en charge les fonctionnalités suivantes de la mémoire :

  • Mémoire SDRAM DDR3 ainsi-DIMM avec contacts plaqués or
  • Modules de mémoire DIMM sans tampon, recto ou recto-verso
  • 4 Go de mémoire système maximum
  • Mémoire système de minimum : 256 Mo
  • Modules de mémoire DIMM non-ECC
  • Détection de la présence de série
  • DDR3 1066 MHz, DDR3 1333 MHz, DDR3 1600 MHz ainsi-DIMM (DDR3 1333 MHz et DDR3 1600 MHz mémoire s'exécutera à 1066 MHz)

À cause des contraintes thermiques passivement refroidi, mémoire système doit avoir une température d'exploitation de 85 ° C. Le Conseil d'administration est conçu pour être refroidis passivement dans un châssis correctement ventilé. Châssis avec aération emplacements sont recommandés au-dessus de la zone de mémoire système pour la dissipation thermique maximale.

Si vous installez un seul SO-DIMM, il doit être installé dans le support de bas (SO-DIMM 1).

Pour être conforme aux spécifications de mémoire SDRAM DDR3, remplissez la carte DIMM ainsi qui prennent en charge la structure de données de détection de présence série (SPD). Le BIOS peut lire les données SPD, puis programmer le chipset pour configurer correctement les paramètres de mémoire pour des performances optimales. Si mémoire non SPD est installé, la fiabilité et les performances peuvent être affectées ou le SODIMM ne fonctionne pas sous la fréquence déterminée.


Configurations de mémoire prises en charge
Les configurations de mémoire système sont basées sur la disponibilité et sont susceptibles de changer. Prise en charge pour un 4 Go SO-DIMM est installé dans l'emplacement 1. Emplacement 0 doit être laissé vide.

Version de carte brutes Capacité de SO-DIMM Technologie DRAM Organisation de DRAM nombre de périphériques DRAM
B 1 GO 1 Go 128 M x 8 8
2 GO 2 Go M 256 x 8 8
F 2 GO 1 Go 128 M x 8 16
4 Go1 2 Go M 256 x 8 16

Mémoire testée

Ces parties ont réussi les essais au cours du développement. Numéros de référence ne sont peut-être pas disponibles tout au long du cycle de vie du produit.
Fabricant de module Numéro de référence de module Taille du module Vitesse de module ECC ou Non-ECC Fabricant du composant Numéro d'article composant
ELPIDA * EBJ21UE8BAU0-AE-E 2 GO 1066 MHz Non-ECC ELPIDA EBJ21UE8BAU0-AE-E
EBJ21UE8BAU0-DJ-E 2 GO 1333 MHz Non-ECC ELPIDA EBJ21UE8BAU0-DJ-E
Hynix * HMT125S6TFR8C-G7N0 2 GO 1066 MHz Non-ECC Hynix HMT125S6TFR8C-G7N0
HMT125S6BFR8C-H9N0 2 GO 1333 MHz Non-ECC Hynix HMT125S6BFR8C-H9N0
Micron * MT8JSF12864HZ-1G4F1 1 GO 1333 MHz Non-ECC Micron MT8JSF12864HZ-1G4F1
MT16JSF25664HY-1G1D1 2 GO 1066 MHz Non-ECC Micron MT16JSF25664HY-1G1D1
MT8J25664HZ-1G4D1 2 GO 1333 MHz Non-ECC Micron MT8J25664HZ-1G4D1
Samsung * M471B2873FHS-CF8 1 GO 1066 MHz Non-ECC Samsung M471B2873FHS-CF8
M471B2873EH1-CH9 1 GO 1333 MHz Non-ECC Samsung M471B2873EH1-CH9
M471B5673EH1-CF8 2 GO 1066 MHz Non-ECC Samsung M471B5673EH1-CF8
M471B5773CHS-CH9 2 GO 1333 MHz Non-ECC Samsung M471B5773CHS-CH9

Cela s'applique à :

Carte mère Intel® D2550DC2 pour PC de bureau
 

ID de solution :CS-033666
Dernière modification : 17-Aug-2012
Date de création : 19-Jul-2012