Cartes mères
Carte mère Intel® D955XCS pour PC de bureau
Mémoire système


Mise à jour : 30 novembre 2006


Fonctionnalités de mémoire système 
La Commission a quatre connecteurs DIMM et supporte les fonctionnalités suivantes de la mémoire :

  • 1,8 V et 1,9 V DDR2 SDRAM DIMM
  • DIMM sans tampon, recto ou recto-verso avec la restriction suivante : DIMM recto-verso avec 16 x organisation ne sont pas pris en charge.
  • 8 Go de mémoire système totale maximum
  • Mémoire système totale minimum : 128 MB
  • DIMM ECC et non - ECC DIMM
  • Détection de la présence de série
  • DDR2 667 et 533 MHz SDRAM DIMM

Note 
Pour être entièrement compatible avec toutes les spécifications applicables de mémoire DDR SDRAM, le Conseil devrait être rempli avec DIMM supportant la structure de données de détection de présence série (SPD). Cela permet au BIOS de lire les données SPD et du programme du chipset pour configurer les paramètres de mémoire pour des performances optimales avec précision. Si la mémoire non-SPD est installé, le BIOS tente de configurer correctement les paramètres de la mémoire, mais performances et fiabilité peuvent être touchés ou la DIMM peut ne pas fonctionner sous la fréquence déterminée.


Configurations prises en charge des modules DIMM
Le tableau suivant répertorie les configurations prises en charge de la DIMM.

Capacité DIMM Configuration (Note 1) SDRAM densité SDRAM organisation Front-et Back-côté Nombre de dispositifs de mémoire SDRAM (Note 2)
128 MO SS 256 Mbit 16 M x 16 ou vides 4 [5]
256 MO SS 256 Mbit 32 M x 8 ou vides 8 [9]
256 MO SS 512 Mbit 32 M x 16 ou vides 4 [5]
512 MO DS 256 Mbit 32 X 8/32 mètres x 8 16 [18]
512 MO SS 512 Mbit 64 M x 8 ou vides 8 [9]
512 MO SS 1 Gbit 64 M x 16 ou vides 4 [5]
1024 MO DS 512 Mbit 64 M x 8/64 M x 8 16 [18]
1024 MO SS 1 Gbit M 128 x 8 ou vides 8 [9]
2048 MO DS 1 Gbit 128 X 8/128 mètres x 8 16 [18]


Notes : 

  1. Dans la deuxième colonne, « DS » fait référence à des modules de mémoire à double face (contenant deux rangées de SDRAM) et « SS » se réfère à des modules de mémoire recto (contenant une ligne de SDRAM).
  2. Dans la cinquième colonne, le nombre entre parenthèses indique le nombre de dispositifs de mémoire SDRAM sur un DIMM ECC.

Mémoire testée

Vendeur auto tests mémoire
Intel fournit des vendeurs de mémoire qui participent à ce programme avec un plan de test de mémoire commun à utiliser comme une extraction de base de la stabilité de la mémoire. Mémoire répertoriée ici était que soit mis à l'essai par le vendeur de mémoire ou par Intel à l'aide de ce plan de test. Ces numéros ne soient pas facilement accessibles tout au long du cycle de vie du produit.

Le tableau ci-dessous répertorie les parties qui ont passé les tests effectués à l'aide du programme de Self Test d'Intel pour Carte mère Intel® D955XCS pour PC de bureau .

Module fournisseur
Module Numéro
Taille du module
(MB)
Module vitesse
(MHz)
Temps de latence
CL-tRCD-tRP
ECC ou
Non-ECC ?
DIMM
Organisation
Module
Code de date
Composant utilisé
Numéro de pièce COMP
Micron
MT16HTF12864AY-667B3
1024 MO 667 5-5-5 Non-ECC DSx8 0528 Micron
MT47H64M8CB
Micron
MT16HTF12864AY-667 D 4
1024 MO 667 5-5-5 Non-ECC DSx8 0602 Micron
MT47H64M8B6
Micron
MT16HTF6464AY-667B4
512 MO 667 5-5-5 Non-ECC DSx8 0515 Micron
MT47H32M8BP
Micron
MT8HTF6464AY-667B3
512 MO 667 5-5-5 Non-ECC SSx8 0527 Micron
MT47H64M8CB
Micron
MT8HTF6464AY-667B8
512 MO 667 5-5-5 Non-ECC SSx8 0529 Micron
MT47H64M8CB
Micron
MT8HTF6464AY-667B3
512 MO 667 5-5-5 Non-ECC SSx8 0542 Micron
MT47H64M8CB
Micron
MT8HTF6464AY-667 D 7
512 MO 667 5-5-5 Non-ECC SSx8 0601 Micron
MT47H64M8B6
Micron
MT8HTF3264AY-667B5
256 MO 667 5-5-5 Non-ECC SSx8 0530 Micron
MT47H32M8BP
Micron
MT4HTF3264AY-667B2
256 MO 667 5-5-5 Non-ECC SSx16 0527 Micron
MT47H32M16CC
Micron
MT8HTF3264AY-667B6
256 MO 667 5-5-5 Non-ECC SSx8 0515 Micron
MT47H32M8PB
Samsung
M378T2953CZ3-19
1 GO 667 5-5-5 Non-ECC DSx8 0542 Samsung
K4T51083QC-ZCE6
Samsung
M378T6553CZ3-19
512 MO 667 5-5-5 Non-ECC SSx8 0535 Samsung
K4T51083QC-ZCE6
Samsung
M378T3354CZ3-19
256 MO 667 5-5-5 Non-ECC SSx16 0543 Samsung
K4T51163QC-ZCE6
Micron
MT16HTF12864AY-53ED4
1024 MO 533 4-4-4 Non-ECC DSx8 0611 Micron
MT47H64M8B6
Micron
MT16HTF12864AY-53EB1
1024 MO 533 4-4-4 Non-ECC DSx8 0524 Micron
MT47H64M8CB
Micron
MT8HTF6464AY-53ED7
512 MO 533 4-4-4 Non-ECC SSx8 0612 Micron
MT47H64M8B6
Micron
MT8HTF6464AY-53EB3
512 MO 533 4-4-4 Non-ECC SSx8 0522 Micron
MT47H64M8CB
Micron
MT8HTF6464AY-53EB8
512 MO 533 4-4-4 Non-ECC SSx8 0519 Micron
MT47H64M8CB
Micron
MT16HTF6464AY-53EB2
512 MO 533 4-4-4 Non-ECC DSx8 0506 Micron
MT47H32M8BP
Micron
MT4HTF3264AY-53EB2
256 MO 533 4-4-4 Non-ECC SSx16 0527 Micron
MT47H32M16CC
Micron
MT8HTF3264AY-53EB3
256 MO 533 4-4-4 Non-ECC SSx8 0535 Micron
MT47H32M8BP
Micron
MT4HTF1664AY-53EB1
128 MO 533 4-4-4 Non-ECC SSx16 0551 Micron
MT47H16M16BG
Samsung
M378T2953CZ3-CD5
1 GO 533 4-4-4 Non-ECC DSx8 0537 Samsung
K4T51083QC-ZCD5
Samsung
M378T6553CZ3-CD5
512 MO 533 4-4-4 Non-ECC SSx8 0541 Samsung
K4T51083QC-ZCD5
Samsung
M378T3354CZ3-CD5
256 MO 533 4-4-4 Non-ECC SSx16 0541 Samsung
K4T51163QC-ZCD5

Cela s'applique à :

Carte mère Intel® D955XCS pour PC de bureau
 

ID de solution :CS-026570
Date de création : le 20 mai 2007
Dernière modification : le 30 juillet 2010
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